江蘇長電科技股份有限公司 2017 年度非公開發(fā)行 A 股股票募集資金使用可行性分析報告
江蘇長電科技股份有限公司
2017 年度非公開發(fā)行 A 股股票募集資金使用
可行性分析報告
為了進(jìn)一步提升江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“公司”、 長電科技”）
市場地位及核心競爭力，優(yōu)化公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，改善公司財務(wù)狀況，公司擬非公開
發(fā)行不超過 271,968,800 股（含 271,968,800 股）A 股股票（以下簡稱“本次發(fā)行”、
“本次非公開發(fā)行”），募集的資金將用于投資本公司主營業(yè)務(wù)以及償還銀行貸
款。
一、本次募集資金的使用計劃
本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過 455,000 萬元，扣除發(fā)行費用后將按照
輕重緩急順序全部投入以下項目：
單位：萬元
項目名稱 總投資金額 擬投入募集資金金額
年產(chǎn) 20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目 173,492 162,000
通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目 235,000 160,000
償還銀行貸款 134,200 133,000
合計 542,692 455,000
在本次非公開發(fā)行募集資金到位之前，公司將根據(jù)項目需要以自籌資金先行
投入，在募集資金到位之后予以置換。在不改變本次募投項目的前提下，公司董
事會可根據(jù)項目的實際需求，對上述項目的募集資金投入順序和金額進(jìn)行適當(dāng)調(diào)
整。募集資金到位后，如扣除發(fā)行費用后的實際募集資金凈額低于募集資金擬投
入金額，不足部分公司將通過自籌資金解決。
二、項目發(fā)展前景
1、我國集成電路行業(yè)快速發(fā)展
我國是半導(dǎo)體終端需求的主要市場之一，在《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱
要》進(jìn)一步落實和國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動下，我國半導(dǎo)體市場銷售收
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入增長速度遠(yuǎn)高于全球增速，保持著快速發(fā)展。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計，
自 2009 年以來我國集成電路市場保持高速的增長，至 2016 年，我國集成電路市
場銷售規(guī)模從 1,109 億元增長至 4,335.5 億元，期間的年均復(fù)合增長率達(dá)到
21.50%。通信和消費電子是我國集成電路最主要的應(yīng)用市場。
從產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)看，2016 年我國集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。其
中，設(shè)計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為 1,644.3 億元，同比增長 24.1%；制造
業(yè)受到國內(nèi)芯片生產(chǎn)線滿產(chǎn)以及擴(kuò)產(chǎn)的帶動，2016 年依然快速增長，同比增長
25.1%，銷售額 1,126.9 億元；封裝測試業(yè)銷售額 1,564.3 億元，同比增長 13%。
2017 年 1-6 月，我國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 2,201.3 億元，同比增長 19.1%。其
中，設(shè)計業(yè)同比增長 21.1%，銷售額為 830.1 億元；制造業(yè)增速達(dá)到 25.6%，銷
售額為 571.2 億元；封裝測試業(yè)銷售額 800.1 億元，同比增長 13.2%（數(shù)據(jù)來源：
中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會）。IC 設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展帶動了國內(nèi)芯片代工與封裝測試需
求快速增長。
2、國家產(chǎn)業(yè)政策大力支持
集成電路產(chǎn)業(yè)是信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)的核心，是支撐經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展和保障國家安全
的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，國家大力支持集成電路行業(yè)發(fā)展，并制定了一
系列行業(yè)支持政策，本次募集資金投資項目屬國家政策大力支持的產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域，具
體情況如下：
國務(wù)院印發(fā)的《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》提出：“將提升先進(jìn)封裝
測試業(yè)發(fā)展水平列為主要任務(wù)和發(fā)展重點之一，指出要大力推動國內(nèi)封裝測試企
業(yè)兼并重組，提高產(chǎn)業(yè)集中度。適應(yīng)集成電路設(shè)計與制造工藝節(jié)點的演進(jìn)升級需
求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封
裝等先進(jìn)封裝和測試技術(shù)的開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化?！?br/> 國務(wù)院印發(fā)的《中國制造 2025》提出：“掌握高密度封裝及三維（3D）微
組裝技術(shù)，提升封裝產(chǎn)業(yè)和測試的自主發(fā)展能力?！?br/> 《中華人民共和國國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》提出：“大
力推進(jìn)先進(jìn)半導(dǎo)體等新興前沿領(lǐng)域創(chuàng)新和產(chǎn)業(yè)化，形成一批新增長點”。
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3、募投項目封測產(chǎn)品應(yīng)用于行業(yè)主流市場，市場前景廣闊
集成電路封裝測試行業(yè)系集成電路支柱產(chǎn)業(yè)之一，也是集成電路行業(yè)中規(guī)模
最大的子行業(yè)之一，我國集成電路行業(yè)中封裝測試行業(yè)對于產(chǎn)業(yè)市場的貢獻(xiàn)一直
較高，占比穩(wěn)定在 40%以上。2010 年以來，我國集成電路封裝測試行業(yè)每年的
增長率均高于 6%，2014 年以來每年增長率更是超過 10%。根據(jù)中國半導(dǎo)體行業(yè)
協(xié)會統(tǒng)計，從 2012 年起，我國集成電路封裝測試行業(yè)營業(yè)收入已超過 1,000 億
元，到 2016 年，已經(jīng)達(dá)到 1,564.3 億元。
高密度集成電路封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，開發(fā)成本低，
其應(yīng)用正在快速增長。主要的封裝形式包括 FC/QFN、球狀柵格陣列封裝（BGA）、
LGA 等，是集成電路封裝行業(yè)成熟的主流技術(shù)，市場需求量廣泛。
與傳統(tǒng)封裝不同，先進(jìn)封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，包括晶圓
研磨薄化、重布線、凸點制作及 3D-TSV 等制程，晶圓制造與封測前后道制程
出現(xiàn)中道交叉區(qū)域，使得晶圓廠的技術(shù)布局逐漸向封測技術(shù)延伸，由此衍生出中
道封裝技術(shù)。上述技術(shù)區(qū)別于傳統(tǒng)打線封裝技術(shù)，使得晶圓制造及封裝測試結(jié)合
更加緊密，從而滿足芯片小型化和多功能化的發(fā)展趨勢，中道封裝技術(shù)已應(yīng)用在
手機(jī)等通訊器材行業(yè)龍頭的核心芯片中，并成為封裝測試龍頭企業(yè)下一步投資布
局的重點領(lǐng)域。
上述封裝技術(shù)主要應(yīng)用于智能手機(jī)、平板電腦、TV、智能電視、云計算、
汽車電子等行業(yè)主流市場。4G 智能手機(jī)的普及、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展及銀行卡
“換芯潮”，將為集成電路封裝測試市場提供廣闊前景。
三、項目基本情況及可行性分析
（一）年產(chǎn) 20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
1、項目概況
本項目建成后將形成 FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、
高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產(chǎn)品年產(chǎn)
20 億塊的生產(chǎn)能力。
本項目由公司負(fù)責(zé)實施，項目建設(shè)期 3 年。
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2、項目可行性分析
（1）先進(jìn)封裝技術(shù)積累提供有力的技術(shù)支撐
經(jīng)過多年的持續(xù)研發(fā)與技術(shù)沉淀，公司形成了深厚的先進(jìn)封裝技術(shù)積累，為
本項目的順利實施提供有力的技術(shù)支撐。公司擁有行業(yè)領(lǐng)先的高端封裝技術(shù)能力
（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等），能夠為國際頂級客戶和
高端客戶提供下世代領(lǐng)先的封裝服務(wù)。截至 2017 年 6 月 30 日，公司及子公司共
獲得有效發(fā)明專利 2,625 件，其中在美國獲得的發(fā)明專利為 1,718 件，基本覆蓋
中高端封測領(lǐng)域；公司擁有國家級企業(yè)技術(shù)中心、江蘇省集成電路封裝測試工程
技術(shù)研究中心。
在高密度封裝方面，公司擁有國內(nèi)唯一的高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程
實驗室，擁有 FBGA、PBGA 封裝技術(shù)，高密度集成 P-SiP IC 模塊封裝技術(shù)，高
腳位 QFN 封裝，高密度 FC-BGA 封測技術(shù)等多項高密度集成電路及模塊封裝技
術(shù)，及其相關(guān)的全套專利，能充分滿足本項目的技術(shù)需求。
（2）先進(jìn)生產(chǎn)經(jīng)驗提供產(chǎn)品品質(zhì)保證
公司的高端集成電路封裝測試生產(chǎn)能力位居國內(nèi)領(lǐng)先，具備豐富的高端集成
電路封裝測試量產(chǎn)經(jīng)驗，為本項目成功達(dá)產(chǎn)奠定堅實基礎(chǔ)。公司本部近兩年來已
配合數(shù)十家國內(nèi)外知名設(shè)計公司完成了基帶模塊、射頻模塊、MEMS 信號模塊
等上千款系統(tǒng)級封裝產(chǎn)品的設(shè)計、研發(fā)、量產(chǎn)，其中：FBGA 封測能力已達(dá)國際
領(lǐng)先水平，國內(nèi)第一。公司近年來基礎(chǔ)管理進(jìn)一步得到加強(qiáng)，連續(xù)三年獲得江蘇
省質(zhì)量優(yōu)秀管理獎。公司在高端集成電路封裝測試的生產(chǎn)能力、經(jīng)驗，將能確保
本項目產(chǎn)品的順利生產(chǎn)。
（3）優(yōu)質(zhì)客戶資源確保產(chǎn)品銷售市場
現(xiàn)有優(yōu)質(zhì)客戶資源將為本次募集資金投資項目的順利實施打下扎實的市場
基礎(chǔ)。在長期經(jīng)營發(fā)展過程中，公司憑借先進(jìn)成熟的生產(chǎn)技術(shù)、良好產(chǎn)品品質(zhì)及
優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)積累了大量優(yōu)質(zhì)客戶資源。目前，多家國內(nèi)外著名 IC 設(shè)計廠商
與公司保持著良好密切的合作關(guān)系，公司在收購星科金朋后交叉銷售效果已經(jīng)逐
步顯現(xiàn)。優(yōu)質(zhì)客戶資源的長期積累確保了產(chǎn)品銷售市場的穩(wěn)定增長。
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3、投資概算
本項目擬投資 173,492 萬元，其中建設(shè)投資 169,498 萬元，鋪底流動資金 3,994
萬元。
4、經(jīng)濟(jì)效益估算
本項目實施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計新增產(chǎn)品年銷售收入 112,000 萬元，新增年利
潤總額 24,181 萬元，預(yù)計投資回收期（稅后）約 7.52 年（含建設(shè)期），內(nèi)部收益
率（稅后）為 10.74%。
5、項目建設(shè)用地
本項目建設(shè)地點位于江蘇省江陰市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)高新技術(shù)工業(yè)園長山路 78 號
（即本公司江陰城東廠區(qū)所在地），將使用本公司江陰城東廠區(qū)現(xiàn)有廠房，無需
另行購建土地或廠房。
6、項目涉及報批事項情況
本項目已經(jīng)江陰市經(jīng)濟(jì)與信息化委員會備案（備案證號：江陰經(jīng)信備
[2017]69 號），已經(jīng)取得江陰市環(huán)境保護(hù)局《建設(shè)項目環(huán)境影響報告表批復(fù)》（項
目編號：201732028100415）。
（二）通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目
1、項目概況
本項目建成后將形成 Bumping、WLCSP 等通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝
年產(chǎn) 82 萬片 Bumping、47 億顆芯片封裝的生產(chǎn)能力。
本項目由公司全資子公司江陰長電先進(jìn)封裝有限公司（下稱“長電先進(jìn)”）
負(fù)責(zé)實施，項目建設(shè)期 3 年。
2、項目可行性分析
（1）本項目系現(xiàn)有技術(shù)、產(chǎn)能的擴(kuò)充，將進(jìn)一步增加中道封裝產(chǎn)能，增強(qiáng)
市場競爭力
長電先進(jìn)在其成立（2003 年）伊始即展開了中道封裝相關(guān)技術(shù)的研發(fā)與產(chǎn)
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業(yè)化，開創(chuàng)了多個國內(nèi)封測行業(yè)的第一，是國家級高新技術(shù)企業(yè)，擁有成熟的晶
圓凸塊（Bumping）、晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP）等國際領(lǐng)先的圓片及封裝
技術(shù)，其中 WLCSP 產(chǎn)能規(guī)模已領(lǐng)先全球；Bumping 產(chǎn)能也進(jìn)入全球前五，2016
年全年 Bumping 出貨量達(dá) 136 萬片次。
目前長電先進(jìn)中道封裝從技術(shù)到產(chǎn)能已具有較強(qiáng)的國際競爭能力，市場客戶
端需求旺盛，產(chǎn)能利用率高。本項目系長電先進(jìn)對現(xiàn)有技術(shù)、產(chǎn)能的擴(kuò)充，項目
建成并完成達(dá)產(chǎn)后，將進(jìn)一步增加長電先進(jìn)中道封裝產(chǎn)能，增強(qiáng)國際競爭力。
（2）豐富的中道封裝研發(fā)、生產(chǎn)、管理經(jīng)驗確保產(chǎn)品順利生產(chǎn)
長電先進(jìn)在集成電路中道封裝領(lǐng)域多年研發(fā)、生產(chǎn)和多次技術(shù)改造中積累了
豐富的中道封裝研發(fā)、生產(chǎn)、管理經(jīng)驗，培養(yǎng)了技術(shù)水平成熟、經(jīng)驗豐富的研發(fā)、
生產(chǎn)、管理團(tuán)隊，為本項目成功達(dá)產(chǎn)奠定了堅實基礎(chǔ)。長電先進(jìn)擁有先進(jìn)的工藝
生產(chǎn)流程、成熟的中道封裝測試生產(chǎn)能力，和豐富的中道封裝研發(fā)、生產(chǎn)、管理
經(jīng)驗將能確保本項目產(chǎn)品的順利生產(chǎn)。
（3）豐富的客戶資源確保產(chǎn)品銷售市場
長電先進(jìn)產(chǎn)品已規(guī)模化、市場國際化，產(chǎn)品 90%以上出口，全球前十大模擬
IC 供應(yīng)商幾乎均是長電先進(jìn)客戶。長電先進(jìn)的封裝產(chǎn)品已獲得歐洲、北美等地
區(qū)國際一流公司的認(rèn)可，半導(dǎo)體凸塊產(chǎn)品已應(yīng)用在國際 TOP10 手機(jī)廠商的產(chǎn)品
中，長電先進(jìn)與國際大客戶保持著良好密切的合作關(guān)系。豐富的客戶資源為本項
目的順利實施打下扎實的市場基礎(chǔ)，確保了產(chǎn)品銷售市場。
3、投資概算
本項目擬投資 235,000 萬元，其中建設(shè)投資 224,414 萬元，鋪底流動資金
10,586 萬元。
4、經(jīng)濟(jì)效益估算
本項目實施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計新增產(chǎn)品年平均銷售收入 236,812 萬元，新增
年平均利潤總額 36,587 萬元，預(yù)計投資回收期（稅后）約 7.25 年（含建設(shè)期），
內(nèi)部收益率（稅后）為 12.51%。
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5、項目建設(shè)用地
本項目建設(shè)地點位于江陰市國家高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)長山路 78 號（即本公
司城東廠區(qū)所在地），租借使用本公司現(xiàn)有廠房改造而成，無需另行購建土地或
廠房。
6、項目涉及報批事項情況
本項目已經(jīng)江陰市經(jīng)濟(jì)與信息化委員會備案（備案號：3202851600839），已
取得江陰市環(huán)境保護(hù)局《關(guān)于江陰長電先進(jìn)封裝有限公司通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路
中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目環(huán)境影響報告書的批復(fù)》（澄環(huán)發(fā)[2016]71 號）。
（三）償還銀行貸款
1、項目概況
公司擬將本次非公開發(fā)行募集資金中 133,000 萬元用于償還銀行貸款，用于
降低公司資產(chǎn)負(fù)債率，減少財務(wù)費用，提高抗風(fēng)險能力，提升盈利能力。
2、項目必要性和合理性分析
（1）降低資產(chǎn)負(fù)債率，降低負(fù)債規(guī)模，提高公司抗風(fēng)險能力
2014 年、2015 年、2016 年及 2017 年 6 月各期末，公司合并口徑資產(chǎn)負(fù)債
率分別為 63.12%、73.83%、77.55%和 71.18%，資產(chǎn)負(fù)債率較高，主要原因一方
面是為抓住行業(yè)快速發(fā)展的機(jī)遇，公司增加生產(chǎn)線和擴(kuò)大產(chǎn)能，加大了資本性支
出；另一方面是 2015 年完成收購星科金朋，收購過程及整合過程中重點項目投
資，提高了財務(wù)杠桿，綜上導(dǎo)致公司資產(chǎn)負(fù)債率較高。
截至 2017 年 6 月 30 日、2016 年 12 月 31 日、2015 年 12 月 31 日和 2014
年 12 月 31 日，公司與同行業(yè)可比上市公司合并口徑資產(chǎn)負(fù)債率水平對比如下：
截至 2017 年 截至 2016 年 截至 2015 年 截至 2014 年
股票代碼 公司名稱
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
002185.SZ 華天科技 29.55% 28.29% 25.22% 39.28%
002156.SZ 通富微電 44.32% 45.18% 42.56% 40.22%
603005.SH 晶方科技 15.77% 13.47% 17.55% 23.25%
平均值 29.88% 28.98% 28.44% 34.25%
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截至 2017 年 截至 2016 年 截至 2015 年 截至 2014 年
股票代碼 公司名稱
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
600584.SH 長電科技 71.18% 77.55% 73.83% 63.12%
注：數(shù)據(jù)來自上述同行業(yè)上市公司公告的定期報告，均為合并口徑。
從負(fù)債規(guī)模來看，截至 2017 年 6 月 30 日，公司合并口徑負(fù)債總額為 220.63
億元，遠(yuǎn)高于同行業(yè)可比上市公司。截至 2017 年 6 月 30 日，公司合并口徑流動
負(fù)債總額為 110.59 億元，流動資產(chǎn)總額為 90.18 億元，流動比率為 0.82，顯著低
于同行業(yè)可比上市公司。公司與同行業(yè)可比上市公司流動比率對比如下：
截至 2017 年 截至 2016 年 截至 2015 年 截至 2014 年
股票代碼 公司名稱
6 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
002185.SZ 華天科技 1.44 1.73 3.00 1.26
002156.SZ 通富微電 1.20 1.19 1.88 1.13
603005.SH 晶方科技 3.67 4.31 2.92 2.88
平均值 2.10 2.41 2.60 1.76
600584.SH 長電科技 0.82 0.68 0.66 0.86
最近三年一期，公司資產(chǎn)負(fù)債率和負(fù)債規(guī)模遠(yuǎn)高于同行業(yè)可比上市公司，較
高的資產(chǎn)負(fù)債率和負(fù)債規(guī)模增加了公司財務(wù)風(fēng)險和流動性風(fēng)險。
本次非公開發(fā)行所募集資金部分用于償還銀行貸款，有利于降低公司整體債
務(wù)水平，降低財務(wù)風(fēng)險和流動性風(fēng)險，促使公司保持合理的資本結(jié)構(gòu)，提高公司
抗風(fēng)險能力。
（2）減少財務(wù)費用，提升公司盈利能力
負(fù)債規(guī)模較大，資產(chǎn)負(fù)債率較高，導(dǎo)致公司財務(wù)負(fù)擔(dān)較重，2014 年度、2015
年度、2016 年度及 2017 年 1-6 月，公司財務(wù)費用分別達(dá)到 22,398.20 萬元、
59,085.42 萬元、96,429.98 萬元和 53,298.52 萬元，遠(yuǎn)高于同行業(yè)可比上市公司。
本次非公開發(fā)行所募集資金部分用于償還銀行貸款，可在一定程度上降低公
司負(fù)債規(guī)模，減少財務(wù)費用，改善公司財務(wù)狀況。
四、本次發(fā)行后上市公司財務(wù)狀況、盈利能力及現(xiàn)金流量的變動情況
（一）本次發(fā)行對公司財務(wù)狀況的影響
江蘇長電科技股份有限公司 2017 年度非公開發(fā)行 A 股股票募集資金使用可行性分析報告
本次發(fā)行完成后，公司資產(chǎn)總額、凈資產(chǎn)規(guī)模均將增加，負(fù)債規(guī)模將有所下
降，公司資產(chǎn)負(fù)債率將相應(yīng)下降，本次發(fā)行有利于提高公司資產(chǎn)質(zhì)量和償債能力，
降低財務(wù)風(fēng)險，優(yōu)化資本結(jié)構(gòu)。
（二）本次發(fā)行對公司盈利能力的影響
本次發(fā)行的募投項目投產(chǎn)后，公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)將得到優(yōu)化，公司的市場地位
及核心競爭力將得到進(jìn)一步提升，從而增強(qiáng)公司的整體盈利能力。
（三）本次發(fā)行對公司現(xiàn)金流量的影響
本次發(fā)行完成后，募集資金的到位將使得公司籌資活動現(xiàn)金流入獲得大幅提
升；隨著募投項目建設(shè)的陸續(xù)投入，未來公司的投資活動現(xiàn)金流出將有所增加；
隨著募投項目的建成投產(chǎn)，未來公司的經(jīng)營活動現(xiàn)金流量將有所增加。
江蘇長電科技股份有限公司董事會
2017 年 9 月 29 日