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長電科技:收購星科金朋 再進(jìn)一步或更佳

公告日期:2014/9/9          


事件

長電科技9月4日發(fā)布公告,盡管公司與星科金朋(STATSChipPAC)進(jìn)行了初步的接觸,但相關(guān)溝通較為前期,預(yù)計本公司自公告之日起3個月內(nèi)與星科金朋達(dá)成任何具有法律約束力文件的可能性較小。公司4日通過上海證券交易所(財苑)“上證e互動”網(wǎng)絡(luò)平臺的“上證e訪談”欄目召開投資者說明會,就星科金朋事項與投資者進(jìn)行了溝通和交流。于5日復(fù)牌。

評論

星科金朋被大陸產(chǎn)業(yè)收購概率較大,但仍未有定論:我們傾向認(rèn)為星科金朋被大陸收購的概率較大,盡管存在一定的經(jīng)營風(fēng)險,但獲得足夠的先進(jìn)封裝產(chǎn)能,以及客戶資源對于起飛初期的大陸封測企業(yè)而言,具有很強的吸引力;而臺灣等地的封測企業(yè),整合星科金朋的效應(yīng)相對有限,技術(shù)相當(dāng),客戶質(zhì)量接近,整合發(fā)生量提升概率較大,但質(zhì)的飛躍難度較高;對于領(lǐng)頭羊日月光而言,更多是狙擊潛在競爭對手的想法,非安靠、矽品收購都不會造成直接的威脅;加之不同市場下融資能力存在一定的差距,因此我們傾向認(rèn)為可以被大陸企業(yè)收購,但存在很大的不確定性。

對于大陸企業(yè)而言,先進(jìn)封裝是各公司竭力擴張的部分,2013年星科金朋先進(jìn)封裝收入達(dá)到7.49億美元,收入占比接近50%;而大陸企業(yè)中先進(jìn)封裝收入占比最高的長電科技為1.46億美元,尚不足星科金朋的1/5,一旦實現(xiàn)收購將快速提升大陸企業(yè)封測的規(guī)模與競爭力。

從國內(nèi)企業(yè)的對比來看,長電科技在技術(shù)上的領(lǐng)先優(yōu)勢,使得其在對待星科金朋收購事件上需要做出更大的努力,也會更加積極。這是一個行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者通常需要考量的因素,相信日月光也會為了保持行業(yè)領(lǐng)先地位進(jìn)行經(jīng)濟性之外的考量,特別是RDL、Bumpig、TSV目前依然還是國內(nèi)大部分封測廠商瓶頸。

收購不確定性分為三個方面,其一是收購方并不確定,前面我們已經(jīng)做出了簡要的分析,其二則是收購本身不確定性極高,星科金朋在大陸、新加坡、臺灣、韓國都有廠房,牽扯多地法律條款,不確定性進(jìn)一步提升;第三則是整合經(jīng)營存在不確定性,虧損壓力對于比星科金朋規(guī)模更小的收購者而言更為顯著。

國產(chǎn)化趨勢幾乎不可逆轉(zhuǎn),半導(dǎo)體迎來騰飛:無論是冷戰(zhàn)思維,還是為了國家產(chǎn)業(yè)安全,半導(dǎo)體國產(chǎn)化都將是必然的趨勢;國家將建立1200億的投資資金,加上地方配套以及社會資本,有望形成萬億規(guī)模的投資,這對于改善我國芯片國產(chǎn)化水平效果非常明顯;與以往廣灑水的資金扶持有所不同,本次扶持項目以初步實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化為考核標(biāo)準(zhǔn),且成熟的企業(yè)、技術(shù)的引入將更為常見;在產(chǎn)業(yè)鏈方面,除去國家類反壟斷的政策,利好產(chǎn)業(yè)化之外,還將促成股權(quán)為基礎(chǔ)的產(chǎn)業(yè)鏈聯(lián)盟,從終端需求拉動半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈的發(fā)展。

先進(jìn)封裝依然是最大的看點:我們認(rèn)為未來封測企業(yè)在半導(dǎo)體中的份額提升,先進(jìn)封裝將成為增長的主要動力之一,而技術(shù)升級使得國內(nèi)封測企業(yè)對于先進(jìn)封裝產(chǎn)能的布局競爭展開壓力更為明顯。長電科技目前已經(jīng)具備了一定的優(yōu)勢,在技術(shù)升級初期,國產(chǎn)化進(jìn)程中率先受益是大概率事件。

具體而言,未來先進(jìn)封裝將集中加大凸塊的需求,其中以銅柱凸塊為主要方向;公司在Bumpig方面的布局最早,也最為成熟,且WLCSP在IC上的應(yīng)用已經(jīng)得到海外客戶的認(rèn)可,較為成熟,并與中芯國際形成合作聯(lián)盟,共同建設(shè)12英寸的Bumpig產(chǎn)能;另外公司在FC等方面的布局也領(lǐng)先華天,在國產(chǎn)IC廠商紛紛進(jìn)入28m制程的情況下,公司將成為承接產(chǎn)能轉(zhuǎn)移的首選合作對象。

投資建議。

我們依然將公司作為芯片國產(chǎn)化進(jìn)程中率先受益的標(biāo)的,公司在先進(jìn)封裝方面的布局有利于長期的發(fā)展;年內(nèi)搬遷減虧以及長電先進(jìn)業(yè)務(wù)的快速增長將是業(yè)績增長的長期動力;維持公司14-16年0.262元、0.413元、0.690元(增發(fā)或有攤薄0.23元、0.36元、0.52元),加之短期內(nèi)公司增發(fā)、半導(dǎo)體扶持細(xì)則以及星科金朋出售等事件性催化,給予6-12月目標(biāo)價12-14元,對應(yīng)30x15PE,維持“買入”評級。

半導(dǎo)體行業(yè)周期性的特質(zhì),使得其討論歷史PE的價值不大,對應(yīng)PS的參考性較強,從歷史來看,均值1.6XPS,對應(yīng)14年100億市值,而在行業(yè)逐步復(fù)蘇的過程中,估值有望逐步達(dá)到上界區(qū)間,2-2.3XPS,對應(yīng)14年120-140億市值。






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