近日，長電科技對外宣布將與中芯國際分別出資2450萬美元和2550萬美元建立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司，同時，長電科技將就近建立配套的后端封裝生產(chǎn)線，共同打造集成電路制造的本土產(chǎn)業(yè)鏈。2月20日，雙方正式簽署了合作合同。

據(jù)介紹，凸塊是未來三維晶圓級封裝技術的基礎，隨著移動互聯(lián)網(wǎng)市場的不斷擴大以及40納米及28納米等先進IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。作為國內晶圓制造和封裝測試環(huán)節(jié)的龍頭公司，中芯國際和長電科技的此次合作被市場普遍看好，昨日消息一出，長電科技大漲7.38%，收于9.89元/股。

對于新成立的合資公司的運作，據(jù)中芯國際方面介紹，通過長電科技的現(xiàn)金封裝工藝生產(chǎn)線和中芯國際的前段28納米先進工藝，將形成國內首條完整的12英寸本土半導體制造產(chǎn)業(yè)鏈。該產(chǎn)業(yè)鏈不僅縮短了芯片從前段到中段及后段工藝之間的運輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國內移動終端市場，極大地縮短市場反應時間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動芯片設計業(yè)服務。

有關此次合作，長電科技董事長王新潮表示，“雙方通過優(yōu)勢互補，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升?！?/p>