2月20日，長電科技與中芯國際簽署合同，成立具有12英寸凸塊加工及配套測試能力的合資公司。合資公司注冊資本擬定為5,000萬美元，其中，長電科技出資2,450萬美元，占注冊資本的49%，中芯國際出資2,550萬美元，占注冊資本的51%；雙方均以現(xiàn)金一次性出資。

長電科技稱，建立凸塊加工及就近配套的具有倒裝（Flip-Chip）等先進(jìn)封裝工藝的生產(chǎn)線，再結(jié)合中芯國際的前段28納米先進(jìn)工藝，將形成國內(nèi)首條完整的12英寸本土半導(dǎo)體制造產(chǎn)業(yè)鏈。這將縮短芯片從前段到中段及后段工藝之間的運(yùn)輸周期，并有效地控制中間環(huán)節(jié)的成本，更重要的是貼近國內(nèi)移動終端市場，極大地縮短市場反應(yīng)時間，更好地為快速更新?lián)Q代的移動芯片設(shè)計業(yè)服務(wù)。

長電科技董事長王新潮表示，中芯國際擁有國內(nèi)最強(qiáng)的前段生產(chǎn)和研發(fā)實(shí)力，長電科技則在先進(jìn)封裝核心技術(shù)和關(guān)鍵工藝上擁有豐富的經(jīng)驗，通過兩者優(yōu)勢互補(bǔ)，共同建立最適合客戶需求的產(chǎn)業(yè)鏈，將帶動中國IC制造產(chǎn)業(yè)整體水平和競爭力的上升。以此合作為起點(diǎn)，雙方還將進(jìn)一步規(guī)劃3D IC封裝路線圖。

凸塊是先進(jìn)的半導(dǎo)體制造前段工藝良率測試所必需的，也是未來三維晶圓級封裝技術(shù)的基礎(chǔ)。隨著移動互聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模的不斷擴(kuò)大，以及40納米及28納米等先進(jìn)IC制造工藝的大量采用，終端芯片對凸塊加工的需求急劇增長。

長電科技為半導(dǎo)體封裝測試企業(yè)，2012年以7.14億美元銷售額名列全球半導(dǎo)體封測第七位，中國內(nèi)地第一。中芯國際是世界領(lǐng)先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，也是中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進(jìn)的集成電路晶圓代工企業(yè)。中芯國際向全球客戶提供0.35微米到40納米晶圓代工與技術(shù)服務(wù)，并開始提供28納米先進(jìn)工藝制程。