早報(bào)訊 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（長(zhǎng)電科技，600584）昨晚披露了非公開發(fā)行預(yù)案，擬定增募資不超過12.5億元，主要用于年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目。

預(yù)案顯示，長(zhǎng)電科技擬以不低于5.32元/股（編注：較市價(jià)折價(jià)17.77%）的價(jià)格，向不超過十名特定投資者發(fā)行不超過2.35億股股份，募集資金總額不超過12.5億元。

扣除發(fā)行費(fèi)用后，此次募集資金凈額不超過12億元，全部投入年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目，該項(xiàng)目計(jì)劃使用募集資金8.41億元。剩余資金3.592億元將補(bǔ)充流動(dòng)資金。

公告顯示，年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于江陰市經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)高新技術(shù)工業(yè)園，將使用位于長(zhǎng)山路78號(hào)的公司城東廠區(qū)現(xiàn)有C3廠房，無需另行購(gòu)建土地或廠房。該項(xiàng)目建設(shè)期為2年，建成后，將形成年封裝FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。

長(zhǎng)電科技主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝、測(cè)試和分立器件的生產(chǎn)、銷售業(yè)務(wù)，本次非公開發(fā)行旨在擴(kuò)大業(yè)務(wù)規(guī)模，從而提升盈利能力。

該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷售收入11.67億元，新增利潤(rùn)總額1.28億元，預(yù)計(jì)投資回收期（稅后）約7.91年（含建設(shè)期2年），內(nèi)部收益率（稅后）為13.59%。

因上述事項(xiàng)，長(zhǎng)電科技11月21日起停牌，停牌前收于6.47元/股。

錄入編輯：任憑