停牌一周后，長(zhǎng)電科技發(fā)布定增預(yù)案。公司擬以不低于5.32元/股的價(jià)格，非公開(kāi)發(fā)行不超過(guò)23496.2406萬(wàn)股，募集資金12.5億元用于年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目及補(bǔ)充流動(dòng)資金。

預(yù)案顯示，項(xiàng)目建成后將形成年封裝FCBGA系列、Flip Chip on L/F系列以及FCLGA系列等高端集成電路封裝測(cè)試產(chǎn)品9.5億塊的生產(chǎn)能力。項(xiàng)目建設(shè)期為兩年，總投資額為84080萬(wàn)元，其中固定資產(chǎn)投資79308萬(wàn)元，鋪地流動(dòng)資金4772萬(wàn)元。項(xiàng)目建設(shè)地點(diǎn)位于江陰市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開(kāi)發(fā)區(qū)高新技術(shù)工業(yè)園，將使用位于長(zhǎng)山路78號(hào)公司城東廠區(qū)現(xiàn)有C3廠房。

公告顯示，該項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷(xiāo)售收入116700萬(wàn)元，新增利潤(rùn)總額12828萬(wàn)元，預(yù)計(jì)投資回收期（稅后）約7.91年（含建設(shè)期2年），內(nèi)部收益率（稅后）為13.59%。公司目前正在辦理年產(chǎn)9.5億塊FC（倒裝）集成電路封裝測(cè)試項(xiàng)目立項(xiàng)備案手續(xù)和環(huán)保評(píng)價(jià)審批手續(xù)。

此外，公司擬將此次募集資金中35920萬(wàn)元用于補(bǔ)充流動(dòng)資金，緩解公司營(yíng)運(yùn)資金壓力，滿足公司經(jīng)營(yíng)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)帶來(lái)的營(yíng)運(yùn)資金需求，降低資產(chǎn)負(fù)債率，提高公司整體盈利能力。公司股票將于11月28日復(fù)牌。