證券時(shí)報(bào)網(wǎng)（www.stcn.com）12月13日訊

長電科技（600584）12月13日晚公告，因市場對(duì)F-BGA封裝測試產(chǎn)品有較大需求，故公司擬對(duì)現(xiàn)有生產(chǎn)線進(jìn)行技改擴(kuò)能。經(jīng)公司專業(yè)人員測算，該項(xiàng)目改造需新增投資2.61億元人民幣，其中含引進(jìn)設(shè)備款2.26億元（用匯3225萬美元），鋪底流動(dòng)資金3558萬元人民幣，項(xiàng)目投資款全部由企業(yè)自籌。

該項(xiàng)目實(shí)施達(dá)標(biāo)后，預(yù)計(jì)新增產(chǎn)品年銷售收入2.70億元人民幣，新增利潤2150萬元人民幣，預(yù)計(jì)投資回收期6.7年。

本項(xiàng)目投資收益是根據(jù)目前該類產(chǎn)品的平均市場價(jià)格和毛利水平測算得出，不構(gòu)成盈利預(yù)測。項(xiàng)目實(shí)際結(jié)果存在著經(jīng)營環(huán)境改變、原材料價(jià)格波動(dòng)等多種不確定因素，因此仍存在一定的投資風(fēng)險(xiǎn)。

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