異動(dòng)原因: 公司是中國半導(dǎo)體封裝生產(chǎn)基地,國內(nèi)著名的三極管制造商,集成電路封裝測(cè)試龍頭企業(yè),國家重點(diǎn)高新技術(shù)企業(yè),處于全球半導(dǎo)體封測(cè)企業(yè)前十強(qiáng)。近日,公司配股申請(qǐng)獲證監(jiān)會(huì)通過,對(duì)公司業(yè)務(wù)發(fā)展帶來較大利好。二級(jí)市場(chǎng),該股午后震蕩走高,股價(jià)創(chuàng)階段新高。

投資亮點(diǎn):

1、公司是目前國內(nèi)唯一一家具有RF-SIM卡封裝技術(shù)的廠商,并且已經(jīng)實(shí)現(xiàn)部分銷售。RF-SIM卡不僅有普通SIM卡功能,同時(shí)具備射頻識(shí)別功能,可幫助實(shí)現(xiàn)手機(jī)支付功能。

2、公司研究FBP(Flat Bump Package)平面凸點(diǎn)式封裝具有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)。FBP在體積上可以比QFN更小、更薄,真正滿足輕薄短小的市場(chǎng)需求。

風(fēng)險(xiǎn)提示:

需求受經(jīng)濟(jì)環(huán)境影響而萎縮,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率較低。

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