2009年4季度營業(yè)收入7.27億元，同比增長50.5%，環(huán)比增長5.77%，好于我們的預期。主要是因為國際IDM廠商擴大封測業(yè)務外包，訂單大量轉移到國內，公司4季度的出貨量及銷售收入均創(chuàng)歷史新高。但4季度的營業(yè)利潤只有2567萬元(占營業(yè)收入3.53%)，遠低于3季度的3578萬元(占營業(yè)收入5.21%)，甚至也低于2季度的2945萬元，低于我們的預期。主要是因為原材料成本的上升導致毛利率下降，公司4季度毛利率為20.32%，比3季度的21.95%下滑了1.63個百分點。

公司1季度到4季度的三項費用率分別為23.86%、16.57%、16.48%、15.87%，趨勢是好的，但總體仍偏高，全年三項費用率高達17.44%，比正常水平高出2個百分點。

報告期末，公司存貨34843萬元，較年初增加13%；應收賬款40610萬元，較年初增加33.19%；在建工程25725萬元，較年初減少35.65%；短期借款13.4億元，較年初減少10.9%；應付票據(jù)54950萬元，較年初減少30.4%；應付賬款56384萬元，較年初增加165.15%；長期借款2.15億元，較年初減少3.15%?？傮w而言，公司流動比率為0.62,速動比率為0.49,都比2008年有所下降，公司的償債能力有所降低。

公司今年的亮點主要有兩個:首先，公司通過集成電路技改和分立器件轉產(chǎn)不斷加快產(chǎn)品結構調整步伐，集成電路銷售比重從2008年的40.5%提高到今年的54.3%，公司產(chǎn)品結構轉型初現(xiàn)成效。其次，公司今年在科技創(chuàng)新及科技成果產(chǎn)業(yè)化方面取得積極進展，公司的晶圓級封裝技術(WLCSP)、銅柱凸塊技術、HD-QFN技術以及系統(tǒng)封裝(SiP)技術等先進封裝技術實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化并初具規(guī)模。目前，公司正在積極研發(fā)最先進的封裝技術，如應用TSV(硅穿孔)技術的3D封裝(三維立體封裝)等。

展望未來，我們認為，封測訂單向國內轉移是大趨勢，國內大廠將因此受益。

另外，隨著電子產(chǎn)品越來越“輕薄小”，先進封裝技術會日益重要，掌握先進封裝技術的企業(yè)未來有更大的發(fā)展空間。

預計公司2010~2012年的EPS分別為0.25元、0.34元、0.44,目前公司股價為8.64元，對應的動態(tài)市盈率為35倍、26倍、19倍，提高公司評級至“推薦”。