證券時報記者 劉莎莎

國星光電（002449）董事長王垚浩在昨天的公司業(yè)績說明會上表示：“未來三年，半導體照明的市場會迅速成長，所以公司的發(fā)展重點一是白光器件封裝及光源封裝，二是照明應用產(chǎn)品研發(fā)生產(chǎn)，三是外延芯片的研發(fā)生產(chǎn)，構(gòu)建完整產(chǎn)業(yè)鏈?！?/P>

對于任何一家公司，成熟產(chǎn)品的毛利率是會呈現(xiàn)下降趨勢，電子信息產(chǎn)業(yè)這一趨勢更加明顯，為了維持毛利率不下降，企業(yè)產(chǎn)品就必須更新?lián)Q代，不斷進行創(chuàng)新。去年，國星光電的各項費用有所增加，期間費用水平占營業(yè)收入比例約為12％，主要由于經(jīng)營規(guī)模的擴大及研發(fā)經(jīng)費的增長。在研發(fā)方面，王垚浩稱：“今年公司將重點提高白光封裝的水平，應用產(chǎn)品的設計開發(fā)，同時隨著外延芯片公司的成立，也將在外延芯片技術(shù)方面加大研發(fā)力度?！?/P>

據(jù)了解，國星光電投資的外延芯片項目 國星半導體技術(shù)有限公司已完成工商登記，將于近期項目奠基，計劃當年能夠?qū)崿F(xiàn)試投產(chǎn)。通報稱：“目前已進入工廠的有6臺MOCVD生產(chǎn)線和相應的芯片制造設備，其中2臺已經(jīng)在試生產(chǎn)中，2臺在調(diào)試，2臺正在安裝。”

國星光電總經(jīng)理王森說：“公司的外延芯片技術(shù)會在引進海外留學團隊的基礎上，進一步自主研發(fā)。按照公司的發(fā)展戰(zhàn)略，器件封裝、外延芯片和照明應用產(chǎn)品要全面發(fā)展?！?/P>

從各個項目的進展來看：“目前，關(guān)于封裝業(yè)務的募投項目在按計劃推進，外延芯片項目即將奠基，應用產(chǎn)品的市場形勢不錯。雖然市場競爭越來越激烈，公司會努力把握好形勢，做強做大。2011～2013年公司的增長是可以預期的?！蓖鯃惡票硎尽?/P>

實際上，國星光電的募集資金項目有所延緩，財務總監(jiān)李大榮解釋說：“因公司2008年取得位于季華二路北側(cè)、佛開高速東側(cè)的募投項目用地，與2010年取得的位于季華二路北側(cè)、華寶南路西側(cè)的用地相連，為提高土地使用效率，兩地需重新統(tǒng)一規(guī)劃建設，預計廠房基建在2011年下半年至2012年年中陸續(xù)竣工。”

“今年重點是擴展封裝的產(chǎn)能和應用產(chǎn)品的生產(chǎn)能力，SMD的產(chǎn)能擴張仍將超過50％，應用產(chǎn)品的產(chǎn)能擴張會更大?！崩畲髽s表示。