事件：3月6日公司公布2009年年報。年報顯示，公司主營業(yè)務收入23.7億，同比下降0.59%；實現(xiàn)利潤總額4185.47萬元，歸屬于母公司股東權益凈利潤2319.5萬元，分別比上年同比下降63.51%和75.08%。2009年公司每股收益0.03元，同比大幅下降75%。公司擬2009年每10股派發(fā)現(xiàn)金紅利1.0元(含稅)。
　　上游晶圓產能利用率提高，行業(yè)景氣度回升。SICAS發(fā)布數(shù)據，全球半導體晶圓產能利用率在2009年4Q恢復到了89.2%，已經接近近年的歷史最高值89.9%。上游晶圓產能利用率的逐步提高顯示了下游需求的復蘇。在經歷了2009年初的低谷之后，公司與行業(yè)同步復蘇，4季度營業(yè)收入達到近年來的新高7.26億元，較去年同比增長50.5%。
　　產品結構調整，毛利率高產品占收入比重增加。2009年公司主營的集成電路和芯片產品毛利率較2008年分別提升了1.4和2.2個百分點。同時兩種產品在報告期內的銷售額分別為12875.6萬元和156.33萬元，占營業(yè)收入比重分別提高14.2和2.7個百分點。
　　期間費用吞噬公司利潤。報告期內公司費用高企，高達4.13億元，費用率為17.44%，同比增長7.2%。不過從單季度費用率變化情況來看，2009年單季度費用率呈逐步下降趨勢：四個季度的費用率分別為23.86%，16.57%，16.48%和15.87%。

　　科技產業(yè)化以及產品技術創(chuàng)新成果顯著。報告期內，公司實現(xiàn)了高密度12”芯片凸塊(Bumping)及圓片級封裝(WLCSP)等封裝技術的產業(yè)化。同時利用現(xiàn)有技術擴寬了系統(tǒng)級(SiP)封裝產品鏈，其中主要產品有：RF-SIM卡(已成功用于上海世博會)、CMMB CA證書認證卡、Micro SD Key、Micro SD WIFI以及與無錫美新半導體合作的MEMS產品等。目前公司SiP封裝產品的產能已達到了月產400萬片。
　　盈利預測及評級?？紤]到2010-2011年半導體封裝測試行業(yè)的高景氣度，以及公司集成電路封裝測試創(chuàng)新產品對營業(yè)收入的貢獻，預計公司集成電路營業(yè)收入將保持快速增長。通過產品結構調整，毛利率較高的集成電路和芯片產品比重將進一步加大。我們預計2010-2011年的EPS分別為0.19元、0.35元，分別同比增長500%和84%。目前股價對應的PE分別為49x和26x。我們給予公司“中性”評級。