公司2008年實(shí)現(xiàn)營業(yè)收入23.84億元,同比增長2.74%;營業(yè)利潤9369萬元,同比減少56.73%。公司已經(jīng)掌握了集成電路封裝的高端技術(shù),在國內(nèi)同行業(yè)中處于領(lǐng)先地位,高密度集成電路封裝技術(shù)國家工程實(shí)驗(yàn)室已獲批準(zhǔn),將為其提供有力的技術(shù)支撐。公司推出的新產(chǎn)品整體U盤,CMMB銷售勢頭良好。
2009年一季度,由于春節(jié)等因素的影響,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)能利用率較低,公司會出現(xiàn)較大數(shù)額的虧損,3月份及以后可能會因?yàn)閹齑嫦枨笊仙仍?,市場逐步轉(zhuǎn)暖,但全年實(shí)現(xiàn)增長的可能性較小。(東海證券研究所 李軍政 袁崢)
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