投資要點 

集成電路兩種生產模式共存，公司產能得到擴張。

公司IDM和委托加工兩種生產模式比例大約各占一半。一般對線寬要求不高的模擬電路業(yè)務采用IDM模式；標準化產品的數字集成電路則完全采用委外加工模式。公司上半年從日本引進六英寸集成電路芯片生產線已于9月開始投產，預計新生產線的投產將使2011年產能提升至15萬片，2012年至18萬片。

該生產線后端可與器件及LED芯片生產線通用。 ※分立器件芯片新品上量，行業(yè)地位顯著。公司是國內規(guī)模最大、產品類型最全的分立器件芯片制造企業(yè)，優(yōu)勢品種在功率器件。公司未來在分立器件將順應目前功率器件增長的形勢，繼續(xù)擴大器件產能。預計功率器件的增長將相對明顯，分立器件業(yè)務有望保持良好的發(fā)展態(tài)勢。

LED器件芯片行業(yè)前景向好，未來側重功率照明。

目前公司芯片業(yè)務開展蓬勃，訂單飽滿，項目以戶外彩屏（藍綠光）為主，少量的紅光主要供封裝企業(yè)配套，外延片以外購居多，照明用的高亮度白光LED現處于研發(fā)階段。我們預計，公司將有計劃地向背光和功率照明領域邁進，公司的LED芯片業(yè)務在2011年能維持15%左右的增速。

估值和盈利預測：

我們預計公司2010-2012 年EPS分別是0.57 元、0.80 元和1.06 元，對應動態(tài)PE分別是44倍、31倍和24倍。鑒于公司各項業(yè)務開展順利，維持穩(wěn)步增長，加上公司在相關行業(yè)地位穩(wěn)固，品牌也具有一定優(yōu)勢，我們給予“增持”評級。