公司快訊

公司非公開發(fā)行股票募集資金項目 “LED 外延片及芯片產業(yè)化項目（一期）（簡稱 LED一期項目 ）”已建設完成，該項目全部30臺主要設備MOCVD及配套設備全部到位，已完成安裝調試，設備實際產能比設計產能有超過15%的提高。公司目前已形成每年約200萬片的外延片及芯片產能（折合2吋片），產能利用率接近100%，產品1~9月的平均銷售毛利率約為40%。

津膜科技籌劃重大事項今起停牌

公司正在籌劃重大事項，因相關事項尚存在不確定性，經申請，公司股票11月6日上午開市起停牌，待公司披露相關事項后復牌。