通富微電10月16日晚間發(fā)布重組預(yù)案，公司擬通過收購平臺，以現(xiàn)金方式收購著名半導體芯片生產(chǎn)商AMD旗下AMD蘇州85%股權(quán)、AMD檳城85%股權(quán)，預(yù)計交易價格為3.706億美元，旨在獲得其掌握的PGA等世界主流先進封裝技術(shù)。值得一提的是，國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金擬以戰(zhàn)略投資者身份參與此次收購。

具體收購步驟方面，通富微電就此次交易設(shè)立第一層收購平臺通潤達，戰(zhàn)略投資者（擬包括但不限于國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金）將與公司共同對通潤達增資和（或）以債務(wù)形式為通潤達提供資金支持，用于收購AMD中國全資子公司AMD中國所持有AMD蘇州85%股權(quán)；同時通潤達通過設(shè)立位于香港的SPV (HK)，用于收購AMD馬來西亞全資子公司AMD馬來西亞所持有的AMD檳城85%股權(quán)。

方案顯示，AMD蘇州及AMD檳城為AMD下屬專門從事封裝與測試業(yè)務(wù)的子公司，主要用于承接AMD內(nèi)部的芯片封裝與測試的業(yè)務(wù)，可以滿足從處理器半成品切割、組裝、測試、打標、封裝的五大CPU后期制造流程，使其同時具備對中央處理器（CPU）、圖形處理器（GPU）以及加速處理器（APU）進行封裝和測試的能力。其業(yè)務(wù)均主要為臺式機、筆記本、服務(wù)器的CPU業(yè)務(wù)，顯卡產(chǎn)品以及游戲機產(chǎn)品，業(yè)務(wù)主要在中國、日本、美國、新加坡和歐洲等國家和地區(qū)。

標的資產(chǎn)擁有PGA、BGA-stiffener、BGA-coreless、LGA-coreless等高端封裝技術(shù)，其中AMD蘇州目前共有4條裝配線，封裝線的季度裝配能力為8 Million Units；AMD檳城目前共有6條裝配線，封裝線的季度裝配能力為8.3 Million Units。測試業(yè)務(wù)方面，AMD蘇州季度測試能力為12 Million Units；AMD檳城季度測試能力為9 Million Units。

截至預(yù)案簽署日，標的公司的審計、估值工作尚未完成；AMD蘇州以及AMD檳城股東全部權(quán)益預(yù)估值為5.76億美元，賬面凈資產(chǎn)值為2.8億美元，預(yù)估增值率為105.76%。根據(jù)《股權(quán)購買協(xié)議》，上述交易的調(diào)整前交割價格為4.36億美元×85%，即37060萬美元。

數(shù)據(jù)顯示，2014年度，AMD蘇州實現(xiàn)營業(yè)收入9.63億元，凈利潤5613.59萬元；AMD檳城營業(yè)收入折合人民幣15.72億元，稅后利潤5478.10萬元。2015年1-6月，AMD蘇州與AMD檳城營業(yè)收入合計8.99億元，凈利潤8236.67萬元。

通富微電表示，目前在半導體封裝測試行業(yè)，高端技術(shù)和高端產(chǎn)品的市場份額仍然由行業(yè)國際巨頭占據(jù)。此次收購完成后，公司將引進標的公司先進的生產(chǎn)設(shè)備、掌握其先進的封裝測試技術(shù)，并與公司業(yè)務(wù)形成有效互補，進一步鞏固自身在國內(nèi)行業(yè)技術(shù)的領(lǐng)先地位；同時進一步開拓高端客戶在先進封裝與測試領(lǐng)域的需求，在市場以及銷售渠道的協(xié)同下，預(yù)計未來上市公司的盈利能力將進一步增強。

根據(jù)方案，目前通富微電已就此次交易與國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金初步達成共同投資意向，具體投資合作細節(jié)及相關(guān)商務(wù)條款還在具體協(xié)商中，不排除最終無法達成合作的風險。如公司與包括該產(chǎn)業(yè)基金在內(nèi)的戰(zhàn)略投資者未就此次交易達成合作，公司將自籌資金完成本次交易。