網(wǎng)易財(cái)經(jīng)6月26日訊    通富微電(002156)公告稱(chēng)，公司與廈門(mén)市海滄區(qū)政府?dāng)M共同投資70億元，建設(shè)集成電路先進(jìn)封裝測(cè)試企業(yè)，主要開(kāi)展以Bumping、WLCSP、CP、FC、SiP及三、五族化合物等產(chǎn)品為主的封裝測(cè)試、研發(fā)、制造和銷(xiāo)售。

此次戰(zhàn)略合作有利于公司抓住廈門(mén)及華南地區(qū)先進(jìn)封裝市場(chǎng)的機(jī)遇期，加快公司進(jìn)入國(guó)際高端封裝測(cè)試領(lǐng)域的進(jìn)度。