大智慧阿思達(dá)克通訊社7月22日訊，大智慧通訊社從知情人士處獲悉，通富微電（002156.SZ）公司中高端產(chǎn)品占比進(jìn)一步提升，預(yù)計(jì)每年50%的增長。同時(shí)，公司縮小了與國外高端封測技術(shù)的差距，大客戶紛紛開始導(dǎo)入新的訂單。今年?duì)I收目標(biāo)定為28億元。

該人士表示，公司目前緊密的聯(lián)系國內(nèi)外設(shè)計(jì)與制造商，在蘇通產(chǎn)業(yè)園、合肥等地進(jìn)行布局，形成高端產(chǎn)品和傳統(tǒng)產(chǎn)品兩翼齊飛的格局。公司打通了從Bumping到FC的12英吋28納米全產(chǎn)業(yè)鏈，縮小了與國外高端封測技術(shù)的差距，具備成本優(yōu)勢，在服務(wù)好國內(nèi)大的設(shè)計(jì)公司的同時(shí)，增加了國內(nèi)外其他大客戶對公司Bumping和FC的信心，原先的大客戶紛紛開始導(dǎo)入新的訂單。

在汽車電子方面，公司已經(jīng)形成了在汽車電子產(chǎn)品領(lǐng)域較高的工藝門檻，公司汽車電子產(chǎn)品為發(fā)動機(jī)點(diǎn)火器模塊、引擎控制電路、加速度傳感器等，其中部分產(chǎn)品已用于特斯拉汽車電池的電源管理上。預(yù)計(jì)隨著公司在車聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域的發(fā)展，后續(xù)存在較大發(fā)展空間。

而據(jù)大智慧通訊社（微信號：DZH_news)了解，公司于2014年6月30日晚間發(fā)布定增預(yù)案，募集資金中的3.4億元投入智能電源芯片封裝測試項(xiàng)目，建成后將形成年封裝PDFN系列集成電路封裝測試產(chǎn)品12億塊的生產(chǎn)能力，建設(shè)期為2年。其中的部分產(chǎn)能也將會針對汽車電子。此次預(yù)案已經(jīng)獲得了證監(jiān)會核準(zhǔn)。

目前公司注重采取“兩輪驅(qū)動”的方式來推動公司的發(fā)展。一方面擴(kuò)大生產(chǎn)線滿足日益增長的市場需求；另一方面在上下游產(chǎn)業(yè)鏈以及同行業(yè)中尋找合適的契機(jī)進(jìn)行外延式發(fā)展，以整合產(chǎn)業(yè)鏈、豐富產(chǎn)品結(jié)構(gòu)、提高競爭力。

業(yè)內(nèi)人士表示，通富微電國際客戶占比超過70%，世界頂尖半導(dǎo)體IDM 公司如德州儀器、意法半導(dǎo)體、英飛凌、富士通等均是公司前五大客戶。客戶產(chǎn)品遍及智能終端、汽車電子、功率器件等，使得公司成長能夠與全球半導(dǎo)體主力應(yīng)用產(chǎn)品同步。將受益智能終端和汽車電子崛起。

發(fā)稿：孫芳芳/古美儀 審校：李明選/曹虹

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