6月30日晚間，通富微電（002156）公布非公開發(fā)行股票預(yù)案。公司擬以6.79元/股的價格，向不超過10名的特定投資者，發(fā)行不超過15,000萬股股份。

此次募集資金總額不超過128,000萬元（含發(fā)行費用），擬用于移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目、智能電源芯片封裝測試項目、以及補充流動資金。

其中，移動智能通訊及射頻等集成電路封裝測試項目擬全部使用募集資金79,000萬元。該項目建成后將形成年封裝Flip Chip系列、BGA系列及QFN系列等中高端集成集成電路封裝測試產(chǎn)品95,000萬塊的生產(chǎn)能力。該項目建設(shè)期2年，該項目實施達標達產(chǎn)后，預(yù)計正常生產(chǎn)年銷售收入90,150萬元，稅后利潤9,855萬元。

智能電源芯片封裝測試項目全部使用募集資金34,000萬元。該項目建成后將形成年封裝PDFN系列集成電路封裝測試產(chǎn)品120,000萬塊的生產(chǎn)能力。項目建設(shè)期2年，該項目實施達標達產(chǎn)后，預(yù)計正常生產(chǎn)年銷售收入21,600萬元，稅后利潤2,193.90萬元。

通富微電稱，公司專業(yè)從事集成電路封裝、測試業(yè)務(wù)。本次非公開發(fā)行所募集的資金將全部投入公司主業(yè)，有利于公司進一步增強主營業(yè)務(wù)優(yōu)勢，不會對公司的主營業(yè)務(wù)范圍和業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)產(chǎn)生不利影響。發(fā)行完成后，公司業(yè)務(wù)及資產(chǎn)不存在重大整合計劃。

公司股票將于2014年7月1日開市起復(fù)牌，停牌前收報7.97元。