大智慧阿思達克通訊社5月14日訊，大智慧通訊社今日獲悉，日前，集成電路裝備專項實施管理辦公室在南通組織召開會議，聽取通富微電（002156.SZ）關于12英寸28nm先進封裝測試全制程生產(chǎn)線成功量產(chǎn)成果匯報。

科技部重大專項辦公室、國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展投資基金，江蘇省科技廳、經(jīng)信委，南通市政府、科技局、經(jīng)信委等相關單位負責人，核高基專項技術總師、集成電路裝備專項技術總師、業(yè)內(nèi)相關資深專家以及大唐半導體等客戶代表出席會議。

在集成電路裝備專項的持續(xù)扶持下，12英寸28納米全制程先進封測生產(chǎn)線從機臺安裝調(diào)試（2014年5月）到通過客戶產(chǎn)品考核（2014年10月）僅僅歷時不到6個月，創(chuàng)造了封測行業(yè)一個非常難得的記錄。該生產(chǎn)線自2014年底小批量試生產(chǎn)至今，已累計產(chǎn)出晶圓2800片，凸塊平均良率超過99.9%，達到了世界一流封測大廠的良率水平。

據(jù)了解，目前該生產(chǎn)線已有兩款28nm制程銅柱凸塊(Copper Pillar)手機芯片產(chǎn)品率先通過客戶考核，該類產(chǎn)品在銅柱凸塊制程、晶圓電性測試、倒裝焊（Flip Chip）封裝等方面都具有很高的技術含量，市場需求巨大，其成功通過考核已引起眾多客戶的廣泛關注。

分析人士指出，通富微電建設完成的國內(nèi)首條12英寸28納米全制程先進封測生產(chǎn)線，不僅填補了國內(nèi)空白，還具備世界一流技術水平，對國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展有著重要里程碑意義。

發(fā)稿：劉夢潔/古美儀 審校：李明選

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