通富微電28日晚間發(fā)布年報，公司2013年度實現(xiàn)營業(yè)收入17.67億元，同比增長11.15%，實現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤6066.03萬元，同比增長60.31%。

2013年以智能手機為主的智能終端產(chǎn)品市場規(guī)模擴大，帶動了通富微電元器件產(chǎn)品銷售的增長。BGA、QFN等先進(jìn)封裝產(chǎn)品銷售額同比增長35%以上，POWER產(chǎn)品銷售額同比增長40%以上。公司在先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)與應(yīng)用取得重要突破， FC新技術(shù)及其產(chǎn)品在國內(nèi)第一家實現(xiàn)了規(guī)?；慨a(chǎn)。

通富微電在成本降低和效率提升方面取得的成果明顯。主營業(yè)務(wù)成本增幅大大低于主營收入增幅，毛利率提升2.74%，主要得益于銅線技術(shù)應(yīng)用從傳統(tǒng)封裝產(chǎn)品擴展到BGA等先進(jìn)封裝產(chǎn)品，降低成本效果顯著。同時公司內(nèi)部管控也取得了顯著實效，在人力資源緊張的狀況下實現(xiàn)增產(chǎn)又增益，產(chǎn)量同比增長16%，生產(chǎn)效能明顯提升。

公司2014年的營收目標(biāo)為21.20億元，將繼續(xù)堅持先進(jìn)封裝與傳統(tǒng)封裝同步發(fā)展的理念，依據(jù)市場變化及時做好不同封裝形式的產(chǎn)品產(chǎn)能調(diào)整工作。公司計劃在2014年重點拓展臺灣、韓國和國內(nèi)市場，在繼續(xù)服務(wù)好國外大客戶的同時，積極開拓與國內(nèi)晶圓制造及設(shè)計公司的合作與服務(wù)，不斷擴大內(nèi)銷市場份額。