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通富微電招聘啟事透出復(fù)蘇信號(hào) 去年行業(yè)萎靡

公告日期:2013/3/15          


上市公司的招聘信息是折射其經(jīng)營近況最靈敏的指標(biāo)之一。如通富微電,其官方網(wǎng)站近期掛出11項(xiàng)招聘計(jì)劃。記者就此向公司核實(shí),獲悉其封測(cè)主業(yè)經(jīng)歷了去年行業(yè)性下滑后,已于一季度出現(xiàn)明顯復(fù)蘇跡象,三月份“量價(jià)”更達(dá)去年單月最高水平。

查閱通富微電網(wǎng)站,一月至今,在“招賢納才”一欄中,公司列出一系列招聘計(jì)劃,崗位分別為IC封裝技術(shù)開發(fā)、電鍍工藝工程師、IC封裝\測(cè)試工藝技術(shù)、Bump\WLP工藝設(shè)備、IC設(shè)備維護(hù)、FC工藝設(shè)備、及測(cè)試技術(shù)開發(fā)等11項(xiàng)。

事實(shí)上,基于2012年半導(dǎo)體行業(yè)整體性萎縮,封測(cè)市場(chǎng)龍頭企業(yè)通富微電也面臨業(yè)務(wù)下滑。公司2月底剛公布業(yè)績快報(bào),2012全年實(shí)現(xiàn)營收下降2.21%,利潤下降28%,僅3511萬元。

然步入2013年,半導(dǎo)體行業(yè)出現(xiàn)復(fù)蘇拐點(diǎn)。最新產(chǎn)業(yè)研究報(bào)告顯示:北美半導(dǎo)體設(shè)備BB值已連續(xù)3個(gè)月上揚(yáng),達(dá)到1.14,超越榮枯平衡點(diǎn)。從開工率角度看,產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研顯示相關(guān)公司3月份產(chǎn)線基本達(dá)到滿產(chǎn),明顯優(yōu)于去年同期。

封測(cè)市場(chǎng)亦因此步入復(fù)蘇期。從需求端看,2013年宏觀環(huán)境向好,終端電腦、手機(jī)、電視等的消費(fèi)量將較去年呈快速增長;從供給端看,行業(yè)經(jīng)歷了兩年的投資大幅下滑,供給情況較為健康。

通富微電的招聘啟事是否可印證上述論斷?“相比去年下半年,確有明顯復(fù)蘇,招工也是因此。尤其春節(jié)后的三月份,量價(jià)水平已達(dá)到去年單月最高?!惫鞠嚓P(guān)人士對(duì)記者介紹。

同時(shí),上述人士進(jìn)一步透露:近期研發(fā)的BGA、QFN等先進(jìn)封裝產(chǎn)品產(chǎn)量大幅增長。2012年,BGA封裝產(chǎn)品被認(rèn)定為國家重點(diǎn)新產(chǎn)品;公司還建成了倒裝芯片(FC)封裝生產(chǎn)線,完成了FC封裝技術(shù)開發(fā),為2013年FC封裝產(chǎn)品的批量生產(chǎn)打好了基礎(chǔ)。

對(duì)于終端市場(chǎng),通富微電日前在投資者互動(dòng)平臺(tái)披露:公司產(chǎn)品用于智能手機(jī)上的產(chǎn)品占比最大,其次是電腦、家電、汽車電子等。同時(shí),未來智慧城市的建設(shè)也會(huì)增加需求量。

由于半導(dǎo)體封測(cè)行業(yè)屬重資產(chǎn)行業(yè),其整體的盈利情況與開工率相關(guān)性較大。隨著行業(yè)逐步回暖,上市公司業(yè)績彈性較大。




就通富微電而言,記者經(jīng)過進(jìn)一步詢問,了解到公司的發(fā)展規(guī)劃或沿兩條軌跡前行:一方面,作為國內(nèi)最大集成電路封裝測(cè)試廠商,繼續(xù)承擔(dān)更多國家相關(guān)重大科技專項(xiàng)研發(fā)項(xiàng)目,獲取補(bǔ)貼收益、推進(jìn)研發(fā)創(chuàng)新。另一方面,大股東華達(dá)微電子集團(tuán)已在產(chǎn)業(yè)鏈上下游實(shí)施并購,未來公司將利用資本市場(chǎng)參與整合,做大市場(chǎng)蛋糕。

通富微電保持行業(yè)龍頭地位的關(guān)鍵,在于強(qiáng)大的科技研發(fā)實(shí)力——近年來通過承擔(dān)國家專項(xiàng)、并與境外大客戶合作,產(chǎn)品技術(shù)結(jié)構(gòu)不斷得到調(diào)整,取得明顯成效。

1月17日,通富微電公告,公司作為項(xiàng)目責(zé)任單位承擔(dān)的“十二五”專項(xiàng)“高集成度多功能芯片系統(tǒng)級(jí)封裝技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項(xiàng)目”,在去年獲得第一批國撥資金4500萬元,省級(jí)配套資金2540萬元后,近日又獲得江蘇省科技廳配套資金1645萬元?!拔覀兇撕竺磕甓紩?huì)承擔(dān)類似專項(xiàng),一方面獲得國家補(bǔ)貼資金,一方面提升自己的研發(fā)能力?!鄙鲜鋈耸空f。



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