通富微電3月16日接到“極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝”專項(xiàng)實(shí)施管理辦公室下發(fā)的通知。根據(jù)該通知，通富微電申請承擔(dān)國家科技重大專項(xiàng)《極大規(guī)模集成電路制造裝備及成套工藝》項(xiàng)目已完成立項(xiàng)審批，相關(guān)的中央財(cái)政資金已完成預(yù)算核定。

通富微電將獲得中央財(cái)政核定資金約1.32億元，其中“先進(jìn)封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項(xiàng)目將分三年獲得約7500萬元，“關(guān)鍵封測設(shè)備、材料應(yīng)用工程項(xiàng)目驗(yàn)證”項(xiàng)目將分二年獲得約5700萬元。

（來源：證券時(shí)報(bào)）