盈利指標總體向好，第4季度毛利率19.6%，為歷史新高。2009年，公司實現(xiàn)營業(yè)收入12.4億元，同比上升4.1%；綜合毛利率為17.1%，主要由于BGA高端封裝產(chǎn)品國內首家量產(chǎn)，率先應用于移動電視CMMB、3G手機等產(chǎn)品；實現(xiàn)營業(yè)利潤7,158萬元，同比上升33.3%；實現(xiàn)凈利潤6,023萬元，同比上升35.3%；基本每股收益為0.17元；09年利潤分配方案為每10股派現(xiàn)1元。
　　BGA產(chǎn)品量產(chǎn)搶灘登陸移動手機支付、CMMB市場。公司是國內第一家成功開發(fā)并實現(xiàn)規(guī)模生產(chǎn)BGA產(chǎn)品的本土企業(yè)，BGA高端產(chǎn)品可應用于手機SD卡、CMMB等手持設備中。2009年BGA產(chǎn)品產(chǎn)能在1500-2000萬塊/年，2010年產(chǎn)能將翻番，隨著BGA等高檔產(chǎn)品的投產(chǎn)，毛利率將進一步提高。另外，09年公司成功研發(fā)出世界首創(chuàng)12英寸New-WLP圓片級封裝技術及產(chǎn)品，預計2010年量產(chǎn)。我們認為，國內封測企業(yè)技術水平低于國際IDM廠商，而IDM工廠考慮自有工廠封測產(chǎn)能和成本控制，將封測業(yè)務外包給國內廠商。IDM利潤產(chǎn)業(yè)鏈的最后一環(huán)是后道封測，封測代工廠賺取一定加工費，但無對最終產(chǎn)品利潤的分配權和很強的加工議價能力，因此不同的封測代工廠訂單質量體現(xiàn)于對客戶需求的匹配程度，高端產(chǎn)品的投產(chǎn)將鞏固公司在國內封測業(yè)龍頭地位，預計2010年收入將快速增長。

　　受益富士通、東芝芯片封裝產(chǎn)能轉移，中央財政大手筆補貼先進封裝工藝產(chǎn)業(yè)化項目。公司相繼與富士通簽訂LQFP生產(chǎn)線轉移合作意向書，8英寸BUMP生產(chǎn)線轉移合作意向書，預計BUMP新增年收入240萬美元。公司擬與東芝（無錫）合資建廠，從事LSI系統(tǒng)和分立器件的封裝，而目前公司業(yè)務集中于IC封測，我們認為，公司擴產(chǎn)無疑為東芝封測業(yè)務提供了保證，未來富士通、東芝將成為公司重要的客戶，提升公司海外市場知名度。另外，公司申請的“極大規(guī)模集成電路制造設備及成套工藝”共獲中央財政補貼13,200萬元，其中，“先進封裝工藝開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化”項目將分三年獲得約7,500萬元，“關鍵封測設備、材料應用工程項目驗證”項目將分二年獲得約5,700萬元。