德豪潤達（002005）擬募資45億元，用于拓展LED業(yè)務產(chǎn)業(yè)鏈。

6月14日晚間，德豪潤達發(fā)布定增預案，擬以不低于11.89元/股（編注：較市價折價28.72%）的價格，非公開發(fā)行不超過37847萬股，募集資金總額不超過45億元。

預案顯示， 德豪潤達“LED倒裝芯片項目”總投資25億元，擬投入募集資金20億元，項目達產(chǎn)后形成年產(chǎn)倒裝芯片50億顆的生產(chǎn)能力，完成達產(chǎn)后預計年實現(xiàn)銷售收入19.55億元，利潤總額42344萬元。

“LED芯片級封裝項目”總投資15億元，項目達產(chǎn)后將形成年產(chǎn)芯片級封裝器件42.5億顆的生產(chǎn)能力，完成達產(chǎn)后年實現(xiàn)銷售收入29.72億元，利潤總額26810萬元。

另外，德豪潤達擬投入募集資金10億元用于補充流動資金，預計年均可節(jié)約5950萬元財務費用。

德豪潤達表示，此次募集資金項目達產(chǎn)后，公司產(chǎn)業(yè)鏈得到了升級、優(yōu)化，為抓住LED照明應用的風口打下了堅實的基礎。同時此次募投項目在國內(nèi)尚處空當期，募投項目的實施有利于LED芯片、封裝的產(chǎn)業(yè)升級，進一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構。

在預案中，德豪潤達表示，近年來，國內(nèi)LED廠商紛紛大刀闊斧，布局LED產(chǎn)業(yè)鏈。以三安光電（600703）、華燦光電（300323）為例，三安光電2007年通過資產(chǎn)重組整合LED外延片及芯片業(yè)務，2010年、2014年定增募投外延片、芯片項目，2015年擬再次定增募投LED外延片項目等，2013年至今先后與珈偉光伏、陽光照明、奇瑞控股等多家公司合資布局LED封裝、應用；華燦光電則先后投產(chǎn)“LED 外延片芯片項目”“LED 外延片芯片二期項目”，同時通過香港全資子公司HC SEMITEK LIMITED 認購韓國株式會社Semicon Light 新發(fā)行股票，打通國際市場，加強技術交流。

國內(nèi)廠商LED產(chǎn)業(yè)鏈的紛紛布局，暗示著未來LED行業(yè)的競爭以產(chǎn)業(yè)鏈建設為核心，LED產(chǎn)業(yè)整合勢在必行。

因上述事項，德豪潤達6月3日起停牌，停牌前收于16.68元/股，股票將于6月15日復牌。

錄入編輯：張珺