公司是一家專業(yè)從事嵌入式集成電路和控制模塊產(chǎn)品的研發(fā)、設計、生產(chǎn)和銷售的高科技企業(yè)，推出了嵌入式片上系統(tǒng)(SOC)芯片、嵌入式智能控制平臺(EIPC)和嵌入式總線控制模塊(EMBC)等三大系列產(chǎn)品，為嵌入式實時控制領域提供核心技術(shù)產(chǎn)品和服務。由于是中國航空航天領域SPARC構(gòu)架SoC芯片的引導者，開發(fā)、生產(chǎn)的領軍企業(yè)之一，公司擁有這種稀缺核心技術(shù)并獲得市場的認可，且成功應用于航空航天、工業(yè)控制等領域，企業(yè)有持續(xù)增長潛力。該股4月中旬以來經(jīng)歷了兩輪下跌后調(diào)整充分，近階段企穩(wěn)震蕩上行，低點逐級抬高，后續(xù)仍有望展開盤升，可逢低關注。