公司本次發(fā)行募集資金項目總投資額為24,034.43 萬元，其中LED 封裝技術(shù)及產(chǎn)業(yè)化研發(fā)中心項目投資額為4,361.20 萬元，擴建廠房、擴大產(chǎn)能項目投資額為19,673.23 萬元。上述募集資金使用計劃的制定是在綜合考慮當(dāng)前國內(nèi)政策環(huán)境、市場需求、行業(yè)趨勢、技術(shù)發(fā)展方向、產(chǎn)品價格以及原材料供應(yīng)等諸多相關(guān)因素，并結(jié)合公司自身發(fā)展需求及所處行業(yè)特有經(jīng)營模式的情況下合理做出的。

由于上述募集資金投資項目的實施需要一定時間，若本次發(fā)行股票的募集資金不能及時到位，或在上述項目實施過程中受到不可預(yù)見因素的影響，或國家產(chǎn)業(yè)政策、市場需求發(fā)生不可預(yù)見的重大變，則可能會對上述項目預(yù)期收益的實現(xiàn)產(chǎn)生一定影響。