停牌月余，揚杰科技今日披露其定增預(yù)案，公司擬向不超過五名特定對象，非公開發(fā)行不超過2500萬股，若發(fā)行價不低于發(fā)行期首日前一交易日均價，則可立即上市交易，若低于該價格但不低于發(fā)行期首日前一交易日或前20個交易日均價90%的，則鎖定期為一年。本次募集資金不超過10億元，擬用于SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)等三個項目和補充流動資金。

募投項目方面，SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目總投資1.52億元，擬使用本次募投資金1.5億元，該項目建設(shè)周期一年；節(jié)能型功率器件芯片建設(shè)項目、智慧型電源芯片封裝測試項目預(yù)計分別使用3.9億元、2.6億元，項目建設(shè)期均為1.5年，達產(chǎn)后預(yù)計年利潤分別為8654.44萬元、5103.68萬元。

揚杰科技表示，以SiC（碳化硅）為代表的第三代半導(dǎo)體材料成為行業(yè)發(fā)展趨勢，在國家對半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)大力支持大環(huán)境下，本次募資項目將豐富公司產(chǎn)品線、增強公司縱向一體化競爭優(yōu)勢、提升公司核心競爭力；其中SiC芯片、器件研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化建設(shè)項目將助力公司進入半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的前沿領(lǐng)域，有利于公司實現(xiàn)布局第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展戰(zhàn)略，為公司產(chǎn)品進入新能源汽車、充電站（樁）等市場奠定基礎(chǔ)；節(jié)能型功率器件芯片建設(shè)項目將顯著提升公司在功率器件芯片領(lǐng)域的技術(shù)水平，增強公司低功耗功率器件及芯片的市場競爭力；智慧型電源芯片封裝測試項目將使得公司進一步向微型化智慧型集成電路及分立器件的封裝測試領(lǐng)域發(fā)展，增強公司封裝測試能力的同時進一步開拓封裝測試市場，擴大公司在移動便攜式終端行業(yè)的市場競爭力。