江蘇長電科技股份有限公司 2017 年度非公開發(fā)行 A 股股票募集資金使用可行性分析報告
江蘇長電科技股份有限公司
2017 年度非公開發(fā)行 A 股股票募集資金使用
可行性分析報告（二次修訂稿）
為了進一步提升江蘇長電科技股份有限公司（以下簡稱“公司”、 長電科技”）
市場地位及核心競爭力，優(yōu)化公司產品結構，改善公司財務狀況，公司擬非公開
發(fā)行不超過 271,968,800 股（含 271,968,800 股）A 股股票（以下簡稱“本次發(fā)行”、
“本次非公開發(fā)行”），募集的資金將用于投資本公司主營業(yè)務以及償還銀行貸
款。
一、本次募集資金的使用計劃
本次非公開發(fā)行募集資金總額不超過 405,000 萬元，扣除發(fā)行費用后將按照
輕重緩急順序全部投入以下項目：
單位：萬元
項目名稱 總投資金額 擬投入募集資金金額
年產 20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目 173,492 157,000
通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業(yè)化項目 235,000 140,000
償還銀行貸款 115,000 108,000
合計 523,492 405,000
在本次非公開發(fā)行募集資金到位之前，公司將根據項目需要以自籌資金先行
投入，在募集資金到位之后予以置換。在不改變本次募投項目的前提下，公司可
根據項目的實際需求，對上述項目的募集資金投入順序和金額進行適當調整。募
集資金到位后，如扣除發(fā)行費用后的實際募集資金凈額低于募集資金擬投入金
額，不足部分公司將通過自籌資金解決。
二、項目發(fā)展前景
1、我國集成電路行業(yè)快速發(fā)展
我國是半導體終端需求的主要市場之一，在《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱
要》進一步落實和國家集成電路產業(yè)投資基金的推動下，我國半導體市場銷售收
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入增長速度遠高于全球增速，保持著快速發(fā)展。根據中國半導體行業(yè)協會統計，
自 2009 年以來我國集成電路市場保持高速的增長，至 2016 年，我國集成電路市
場銷售規(guī)模從 1,109 億元增長至 4,335.5 億元，期間的年均復合增長率達到
21.50%。通信和消費電子是我國集成電路最主要的應用市場。
從產業(yè)鏈結構看，2016 年我國集成電路產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)均呈現增長態(tài)勢。其
中，設計業(yè)繼續(xù)保持高速增長，銷售額為 1,644.3 億元，同比增長 24.1%；制造
業(yè)受到國內芯片生產線滿產以及擴產的帶動，2016 年依然快速增長，同比增長
25.1%，銷售額 1,126.9 億元；封裝測試業(yè)銷售額 1,564.3 億元，同比增長 13%。
2017 年 1-6 月，我國集成電路產業(yè)銷售額為 2,201.3 億元，同比增長 19.1%。其
中，設計業(yè)同比增長 21.1%，銷售額為 830.1 億元；制造業(yè)增速達到 25.6%，銷
售額為 571.2 億元；封裝測試業(yè)銷售額 800.1 億元，同比增長 13.2%（數據來源：
中國半導體行業(yè)協會）。IC 設計業(yè)的快速發(fā)展帶動了國內芯片代工與封裝測試需
求快速增長。
2、國家產業(yè)政策大力支持
集成電路產業(yè)是信息技術產業(yè)的核心，是支撐經濟社會發(fā)展和保障國家安全
的戰(zhàn)略性、基礎性和先導性產業(yè)，國家大力支持集成電路行業(yè)發(fā)展，并制定了一
系列行業(yè)支持政策，本次募集資金投資項目屬國家政策大力支持的產業(yè)領域，具
體情況如下：
國務院印發(fā)的《國家集成電路產業(yè)發(fā)展推進綱要》提出：“將提升先進封裝
測試業(yè)發(fā)展水平列為主要任務和發(fā)展重點之一，指出要大力推動國內封裝測試企
業(yè)兼并重組，提高產業(yè)集中度。適應集成電路設計與制造工藝節(jié)點的演進升級需
求，開展芯片級封裝（CSP）、圓片級封裝（WLP）、硅通孔（TSV）、三維封
裝等先進封裝和測試技術的開發(fā)及產業(yè)化。”
國務院印發(fā)的《中國制造 2025》提出：“掌握高密度封裝及三維（3D）微
組裝技術，提升封裝產業(yè)和測試的自主發(fā)展能力?！?br/> 《中華人民共和國國民經濟和社會發(fā)展第十三個五年規(guī)劃綱要》提出：“大
力推進先進半導體等新興前沿領域創(chuàng)新和產業(yè)化，形成一批新增長點”。
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3、募投項目封測產品應用于行業(yè)主流市場，市場前景廣闊
集成電路封裝測試行業(yè)系集成電路支柱產業(yè)之一，也是集成電路行業(yè)中規(guī)模
最大的子行業(yè)之一，我國集成電路行業(yè)中封裝測試行業(yè)對于產業(yè)市場的貢獻一直
較高，占比穩(wěn)定在 40%以上。2010 年以來，我國集成電路封裝測試行業(yè)每年的
增長率均高于 6%，2014 年以來每年增長率更是超過 10%。根據中國半導體行業(yè)
協會統計，從 2012 年起，我國集成電路封裝測試行業(yè)營業(yè)收入已超過 1,000 億
元，到 2016 年，已經達到 1,564.3 億元。
高密度集成電路封裝具有良好的電和熱性能、體積小、重量輕，開發(fā)成本低，
其應用正在快速增長。主要的封裝形式包括 FC/QFN、球狀柵格陣列封裝（BGA）、
LGA 等，是集成電路封裝行業(yè)成熟的主流技術，市場需求量廣泛。
與傳統封裝不同，先進封裝要求在晶圓劃片前融入封裝工藝步驟，包括晶圓
研磨薄化、重布線、凸點制作及 3D-TSV 等制程，晶圓制造與封測前后道制程
出現中道交叉區(qū)域，使得晶圓廠的技術布局逐漸向封測技術延伸，由此衍生出中
道封裝技術。上述技術區(qū)別于傳統打線封裝技術，使得晶圓制造及封裝測試結合
更加緊密，從而滿足芯片小型化和多功能化的發(fā)展趨勢，中道封裝技術已應用在
手機等通訊器材行業(yè)龍頭的核心芯片中，并成為封裝測試龍頭企業(yè)下一步投資布
局的重點領域。
上述封裝技術主要應用于智能手機、平板電腦、TV、智能電視、云計算、
汽車電子等行業(yè)主流市場。4G 智能手機的普及、物聯網產業(yè)快速發(fā)展及銀行卡
“換芯潮”，將為集成電路封裝測試市場提供廣闊前景。
三、項目基本情況及可行性分析
（一）年產 20 億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
1、項目概況
本項目建成后將形成 FBGA、PBGA、SIP 模組、P-SIP 模組、通訊模塊-LGA、
高腳位通訊模塊、倒裝通訊模塊等通信用高密度集成電路及模塊封裝產品年產
20 億塊的生產能力。
本項目由公司負責實施，項目建設期 3 年。
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2、項目可行性分析
（1）先進封裝技術積累提供有力的技術支撐
經過多年的持續(xù)研發(fā)與技術沉淀，公司形成了深厚的先進封裝技術積累，為
本項目的順利實施提供有力的技術支撐。公司擁有行業(yè)領先的高端封裝技術能力
（如 Fan-out eWLB、WLCSP、SiP、BUMP、PoP 等），能夠為國際頂級客戶和
高端客戶提供下世代領先的封裝服務。截至 2017 年 9 月 30 日，公司及子公司共
獲得有效發(fā)明專利 2,681 件，其中在美國獲得的發(fā)明專利為 1,740 件，基本覆蓋
中高端封測領域；公司擁有國家級企業(yè)技術中心、江蘇省集成電路封裝測試工程
技術研究中心。
在高密度封裝方面，公司擁有國內唯一的高密度集成電路封裝技術國家工程
實驗室，擁有 FBGA、PBGA 封裝技術，高密度集成 P-SiP IC 模塊封裝技術，高
腳位 QFN 封裝，高密度 FC-BGA 封測技術等多項高密度集成電路及模塊封裝技
術，能充分滿足本項目的技術需求。
（2）先進生產經驗提供產品品質保證
公司的高端集成電路封裝測試生產能力位居國內領先，具備豐富的高端集成
電路封裝測試量產經驗，為本項目成功達產奠定堅實基礎。公司本部近兩年來已
配合數十家國內外知名設計公司完成了基帶模塊、射頻模塊、MEMS 信號模塊
等上千款系統級封裝產品的設計、研發(fā)、量產，其中：FBGA 封測能力已達國際
領先水平，國內第一。公司近年來基礎管理進一步得到加強，連續(xù)三年獲得江蘇
省質量管理優(yōu)秀獎。公司在高端集成電路封裝測試的生產能力、經驗，將能確保
本項目產品的順利生產。
（3）優(yōu)質客戶資源確保產品銷售市場
現有優(yōu)質客戶資源將為本次募集資金投資項目的順利實施打下扎實的市場
基礎。在長期經營發(fā)展過程中，公司憑借先進成熟的生產技術、良好產品品質及
優(yōu)質的客戶服務積累了大量優(yōu)質客戶資源。目前，多家國內外著名 IC 設計廠商
與公司保持著良好密切的合作關系，公司在收購星科金朋后交叉銷售效果已經逐
步顯現。優(yōu)質客戶資源的長期積累確保了產品銷售市場的穩(wěn)定增長。
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3、投資概算
本項目擬投資 173,492 萬元，其中建設投資 169,498 萬元，鋪底流動資金 3,994
萬元。
4、經濟效益估算
本項目實施達標達產后，預計新增年利潤總額 24,181 萬元，預計投資回收
期（稅后）約 7.52 年（含建設期），內部收益率（稅后）為 10.74%。
5、項目建設用地
本項目建設地點位于江蘇省江陰市經濟開發(fā)區(qū)高新技術工業(yè)園長山路 78 號
（即本公司江陰城東廠區(qū)所在地），將使用本公司江陰城東廠區(qū)現有廠房，無需
另行購建土地或廠房。
6、項目涉及報批事項情況
本項目已經江陰市經濟與信息化委員會備案（備案證號：江陰經信備
[2017]69 號），已經取得江陰市環(huán)境保護局《建設項目環(huán)境影響報告表批復》（項
目編號：201732028100415）。
（二）通訊與物聯網集成電路中道封裝技術產業(yè)化項目
1、項目概況
本項目建成后將形成 Bumping、WLCSP 等通訊與物聯網集成電路中道封裝
年產 82 萬片次 Bumping、47 億顆芯片封裝的生產能力。
本項目由公司全資子公司江陰長電先進封裝有限公司（下稱“長電先進”）
負責實施，項目建設期 3 年。
2、項目可行性分析
（1）本項目系現有技術、產能的擴充，將進一步增加中道封裝產能，增強
市場競爭力
長電先進在其成立（2003 年）伊始即展開了中道封裝相關技術的研發(fā)與產
業(yè)化，開創(chuàng)了多個國內封測行業(yè)的第一，是國家級高新技術企業(yè)，擁有成熟的晶
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圓凸塊（Bumping）、晶圓級芯片尺寸封裝（WL-CSP）等國際領先的圓片及封裝
技術，其中 WLCSP 產能規(guī)模已領先全球；Bumping 產能也進入全球前五，2016
年全年 Bumping 出貨量達 136 萬片次。
目前長電先進中道封裝從技術到產能已具有較強的國際競爭能力，市場客戶
端需求旺盛，產能利用率高。本項目系長電先進對現有技術、產能的擴充，項目
建成并完成達產后，將進一步增加長電先進中道封裝產能，增強國際競爭力。
（2）豐富的中道封裝研發(fā)、生產、管理經驗確保產品順利生產
長電先進在集成電路中道封裝領域多年研發(fā)、生產和多次技術改造中積累了
豐富的中道封裝研發(fā)、生產、管理經驗，培養(yǎng)了技術水平成熟、經驗豐富的研發(fā)、
生產、管理團隊，為本項目成功達產奠定了堅實基礎。長電先進擁有先進的工藝
生產流程、成熟的中道封裝測試生產能力，和豐富的中道封裝研發(fā)、生產、管理
經驗將能確保本項目產品的順利生產。
（3）豐富的客戶資源確保產品銷售市場
長電先進產品已規(guī)?；?、市場國際化，產品 90%以上出口，全球前十大模擬
IC 供應商幾乎均是長電先進客戶。長電先進的封裝產品已獲得歐洲、北美等地
區(qū)國際一流公司的認可，半導體凸塊產品已應用在國際 TOP10 手機廠商的產品
中，長電先進與國際大客戶保持著良好密切的合作關系。豐富的客戶資源為本項
目的順利實施打下扎實的市場基礎，確保了產品銷售市場。
3、投資概算
本項目擬投資 235,000 萬元，其中建設投資 224,414 萬元，鋪底流動資金
10,586 萬元。
4、經濟效益估算
本項目實施達標達產后，預計新增年平均利潤總額 36,587 萬元，預計投資
回收期（稅后）約 7.25 年（含建設期），內部收益率（稅后）為 12.51%。
5、項目建設用地
本項目建設地點位于江陰市國家高新技術產業(yè)開發(fā)區(qū)長山路 78 號（即本公
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司城東廠區(qū)所在地），租借使用本公司現有廠房改造而成，無需另行購建土地或
廠房。
6、項目涉及報批事項情況
本項目已經江陰市經濟與信息化委員會備案（備案號：3202851600839），已
取得江陰市環(huán)境保護局《關于江陰長電先進封裝有限公司通訊與物聯網集成電路
中道封裝技術產業(yè)化項目環(huán)境影響報告書的批復》（澄環(huán)發(fā)[2016]71 號）。
（三）償還銀行貸款
1、項目概況
公司擬將本次非公開發(fā)行募集資金中 108,000 萬元用于償還銀行貸款，用于
降低公司資產負債率，減少財務費用，提高抗風險能力，提升盈利能力。
2、項目必要性和合理性分析
（1）降低資產負債率，降低負債規(guī)模，提高公司抗風險能力
2014 年、2015 年、2016 年及 2017 年 9 月各期末，公司合并口徑資產負債
率分別為 63.12%、73.83%、77.55%和 70.12%，資產負債率較高，主要原因一方
面是為抓住行業(yè)快速發(fā)展的機遇，公司增加生產線和擴大產能，加大了資本性支
出；另一方面是 2015 年完成收購星科金朋，收購過程及整合過程中重點項目投
資，提高了財務杠桿，綜上導致公司資產負債率較高。
截至 2017 年 9 月 30 日、2016 年 12 月 31 日、2015 年 12 月 31 日和 2014
年 12 月 31 日，公司與同行業(yè)可比上市公司合并口徑資產負債率水平對比如下：
截至 2017 年 截至 2016 年 截至 2015 年 截至 2014 年
股票代碼 公司名稱
9 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
002185.SZ 華天科技 33.49% 28.29% 25.22% 39.28%
002156.SZ 通富微電 46.94% 45.18% 42.56% 40.22%
603005.SH 晶方科技 15.13% 13.47% 17.55% 23.25%
平均值 31.85% 28.98% 28.44% 34.25%
600584.SH 長電科技 70.12% 77.55% 73.83% 63.12%
注：數據來自上述同行業(yè)上市公司公告的定期報告，均為合并口徑。
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從負債規(guī)模來看，截至 2017 年 9 月 30 日，公司合并口徑負債總額為 219.06
億元，遠高于同行業(yè)可比上市公司。截至 2017 年 9 月 30 日，公司合并口徑流動
負債總額為 108.79 億元，流動資產總額為 93.02 億元，流動比率為 0.86，顯著低
于同行業(yè)可比上市公司。公司與同行業(yè)可比上市公司流動比率對比如下：
截至 2017 年 截至 2016 年 截至 2015 年 截至 2014 年
股票代碼 公司名稱
9 月 30 日 12 月 31 日 12 月 31 日 12 月 31 日
002185.SZ 華天科技 1.36 1.73 3.00 1.26
002156.SZ 通富微電 1.18 1.19 1.88 1.13
603005.SH 晶方科技 3.96 4.31 2.92 2.88
平均值 2.17 2.41 2.60 1.76
600584.SH 長電科技 0.86 0.68 0.66 0.86
最近三年一期，公司資產負債率和負債規(guī)模遠高于同行業(yè)可比上市公司，較
高的資產負債率和負債規(guī)模增加了公司財務風險和流動性風險。
本次非公開發(fā)行所募集資金部分用于償還銀行貸款，有利于降低公司整體債
務水平，降低財務風險和流動性風險，促使公司保持合理的資本結構，提高公司
抗風險能力。
（2）減少財務費用，提升公司盈利能力
負債規(guī)模較大，資產負債率較高，導致公司財務負擔較重，2014 年度、2015
年度、2016 年度及 2017 年 1-9 月，公司財務費用分別達到 22,398.20 萬元、
59,085.42 萬元、96,429.98 萬元和 77,651.26 萬元，遠高于同行業(yè)可比上市公司。
本次非公開發(fā)行所募集資金部分用于償還銀行貸款，可在一定程度上降低公
司負債規(guī)模，減少財務費用，改善公司財務狀況。
四、本次發(fā)行后上市公司財務狀況、盈利能力及現金流量的變動情況
（一）本次發(fā)行對公司財務狀況的影響
本次發(fā)行完成后，公司資產總額、凈資產規(guī)模均將增加，負債規(guī)模將有所下
降，公司資產負債率將相應下降，本次發(fā)行有利于提高公司資產質量和償債能力，
降低財務風險，優(yōu)化資本結構。
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（二）本次發(fā)行對公司盈利能力的影響
本次發(fā)行的募投項目投產后，公司的產品結構將得到優(yōu)化，公司的市場地位
及核心競爭力將得到進一步提升，從而增強公司的整體盈利能力。
（三）本次發(fā)行對公司現金流量的影響
本次發(fā)行完成后，募集資金的到位將使得公司籌資活動現金流入獲得大幅提
升；隨著募投項目建設的陸續(xù)投入，未來公司的投資活動現金流出將有所增加；
隨著募投項目的建成投產，未來公司的經營活動現金流量將有所增加。
江蘇長電科技股份有限公司董事會
二〇一八年三月十三日