江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
2017 年度利潤(rùn)分配投資者說明會(huì)召開情況公告
本公司董事會(huì)及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導(dǎo)性陳
述或者重大遺漏，并對(duì)其內(nèi)容的真實(shí)性、準(zhǔn)確性和完整性承擔(dān)個(gè)別及連帶責(zé)任。
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“公司”）于 2018 年 4 月 19 日（星
期 四 ） 下 午 13:30-14:30 在 上 海 證 券 交 易 所 “ 上 證 e 互 動(dòng) ” 網(wǎng) 絡(luò) 平 臺(tái)
（http://sns.sseinfo.com）的“上證 e 訪談”欄目召開了投資者說明會(huì)，就公司 2017
年利潤(rùn)分配情況及經(jīng)營(yíng)情況與投資者進(jìn)行了交流和溝通?，F(xiàn)將召開情況公告如下：
一、本次說明會(huì)召開情況
2018 年 4 月 14 日，公司發(fā)布了召開投資者說明會(huì)的公告。
2018 年 4 月 19 日，公司董事會(huì)秘書朱正義先生、首席財(cái)務(wù)長(zhǎng)馬思立先生、
長(zhǎng)電科技本部高級(jí)副總裁王元甫先生等相關(guān)人員在本次投資者說明會(huì)上與投資
者進(jìn)行互動(dòng)交流和溝通，并在有效時(shí)間內(nèi)就投資者普遍關(guān)注的問題進(jìn)行了回答。
二、本次會(huì)議投資者提出的主要問題及公司回復(fù)情況
1、投資者提問：公司目前在先進(jìn)封裝技術(shù)方面有什么布局？
回答：2017 年公司持續(xù)加強(qiáng)先進(jìn)封裝測(cè)試技術(shù)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，并通過實(shí)施各
種先進(jìn)研發(fā)項(xiàng)目來實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品組合的多元化，例如，用于 5G /毫米波，網(wǎng)絡(luò)，存儲(chǔ)，
高性能計(jì)算（HPC），MEMS /傳感器和汽車應(yīng)用等的項(xiàng)目包括采用超出 10nm 先
進(jìn)硅節(jié)點(diǎn)技術(shù)的高端倒裝產(chǎn)品，高密度（HD）扇出型晶圓級(jí)封裝 FOWLP（eWLB）
的批量生產(chǎn)，先進(jìn)的 ECP 技術(shù)，大功率產(chǎn)品和高度集成的 3D SiP 模塊。為滿
足所有客戶的需求并為新興應(yīng)用和市場(chǎng)做好準(zhǔn)備，公司將繼續(xù)尋求開發(fā)旗艦產(chǎn)品，
例如 SiP，扇出型晶圓級(jí)封裝 FOWLP（eWLB，ECP）和先進(jìn)倒裝芯片（Flip Chip）
/混合封裝。
2、投資者提問：公司 2017 年度實(shí)現(xiàn)歸屬上市公司股東凈利潤(rùn)為 3.43 億元，
同比增長(zhǎng) 222.89%，而現(xiàn)金分紅規(guī)模 3,399.61 萬(wàn)元，現(xiàn)金分紅比重較低，請(qǐng)問主
要原因是什么？
回答：公司本次現(xiàn)金分紅的規(guī)模符合公司《章程》以及監(jiān)管部門的相關(guān)規(guī)定。
此外，公司所處半導(dǎo)體封裝測(cè)試行業(yè)屬資本密集型行業(yè)，且技術(shù)更新?lián)Q代較快，
需要充足的資金保證公司長(zhǎng)遠(yuǎn)的可持續(xù)發(fā)展。公司一向重視對(duì)投資者的穩(wěn)定回報(bào)，
在制定股利分配政策時(shí)，充分考慮了對(duì)全體股東持續(xù)、穩(wěn)定、合理的回報(bào)以及公
司的可持續(xù)發(fā)展。公司留存收益將用于補(bǔ)充公司流動(dòng)資金、生產(chǎn)線技改擴(kuò)能及新
產(chǎn)品研發(fā)投資，以促進(jìn)公司實(shí)現(xiàn)良好的收益，更好地保護(hù)股東權(quán)益。
3、投資者提問：集成電路行業(yè)發(fā)展情況如何，對(duì)公司會(huì)產(chǎn)生什么影響？
回答：據(jù) SIA 統(tǒng)計(jì)，2017 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)全年總銷售值達(dá) 4,122 億美元，
較 2016 年增長(zhǎng) 21.6%，其中美洲市場(chǎng)增長(zhǎng) 35.0%、歐洲市場(chǎng)增長(zhǎng) 17.1%、亞太與
其他地區(qū)增長(zhǎng) 16.4%、日本增長(zhǎng) 13.3%，中國(guó)市場(chǎng)增長(zhǎng) 22.2%。 根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體
行業(yè)協(xié)會(huì)統(tǒng)計(jì)，2017 年中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額為 5,411.3 億元人民幣，同比增
長(zhǎng) 24.8%。其中，集成電路制造業(yè)增速最快，2017 年同比增長(zhǎng) 28.5%，銷售額達(dá)
到 1,448.1 億元人民幣，設(shè)計(jì)業(yè)和封測(cè)業(yè)繼續(xù)保持快速增長(zhǎng)，增速分別為 26.1%
和 20.8%，銷售額分別為 2,073.5 億元人民幣和 1,889.7 億元人民幣。
中國(guó)是全球集成電路消費(fèi)類產(chǎn)品主要市場(chǎng)，在《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)
綱要》的指引和國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金的推動(dòng)下，中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)已成為全
球增長(zhǎng)引擎，市場(chǎng)規(guī)模增長(zhǎng)速度遠(yuǎn)高于全球平均增速。2017 年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)
銷售收入同比增長(zhǎng) 21.6%，中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額同比增長(zhǎng) 24.8%，其中封裝
測(cè)試業(yè)占我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售收入的 34.92%。 行業(yè)的發(fā)展將為公司的發(fā)展
帶來正面的影響，客戶訂單量的增加將改善公司的銷售收入，增強(qiáng)公司盈利能力。
4、投資者提問：公司能封裝 14nm 的技術(shù)嗎？
回答：公司對(duì) 12 英寸 14nm 的芯片封裝，可以從 bumping 到 FC 倒裝提供一
站式服務(wù)，目前已規(guī)模化量產(chǎn)。
5、投資者提問：按星科金朋已披露的 18 年一季報(bào)減虧可以算出公司一季報(bào)
業(yè)績(jī)是需要披露的，為什么到現(xiàn)在了還沒有披露呢？長(zhǎng)電都是封測(cè)行業(yè)世界前三
了，在信披方面能不能也走在前面一點(diǎn)？
回答：您好，《上海證券交易所股票上市規(guī)則》規(guī)定季度報(bào)告應(yīng)當(dāng)在每個(gè)會(huì)
計(jì)年度前三個(gè)月、九個(gè)月結(jié)束后的一個(gè)月內(nèi)編制完成并披露，公司嚴(yán)格按照以上
制度制定定期報(bào)告披露日，將于 2018 年 4 月 28 日披露 2018 年第一季度報(bào)告。
謝謝！
6、投資者提問：星科金朋 2015 年，2016 年，虧損的原因是什么？怎么并
購(gòu)一個(gè)虧損的企業(yè)？
回答：受個(gè)別大客戶訂單量下滑、工廠搬遷、要約收購(gòu)等事項(xiàng)的影響，星科
金朋于 2015 年、2016 年出現(xiàn)一定程度虧損。該等因素均為暫時(shí)性、一次性事項(xiàng)，
公司收購(gòu)星科金朋后，加強(qiáng)對(duì)其整合，目前其業(yè)績(jī)已得到逐步改善。 收購(gòu)星科
金朋解決了公司進(jìn)一步發(fā)展的技術(shù)和客戶資源瓶頸，快速把公司封測(cè)技術(shù)提升到
國(guó)際一流水平，并進(jìn)入國(guó)際頂尖客戶供應(yīng)鏈，從而使公司具有國(guó)際一流競(jìng)爭(zhēng)力，
該項(xiàng)收購(gòu)屬于長(zhǎng)期性、戰(zhàn)略性的決策。
7、投資者提問：公司沒有披露星科金朋 2014 年，2013 年的財(cái)務(wù)狀況，按
常理，應(yīng)該披露并購(gòu)時(shí)過去三年的財(cái)務(wù)狀況。公司能否披露一下星科金朋 2014
年，2013 年的凈利潤(rùn)？
回答：您好！根據(jù)上市公司重大資產(chǎn)重組的相關(guān)要求，公司已于 2016 年 1
月 16 日在上海證券交易所網(wǎng)站披露了“江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司已收購(gòu)業(yè)務(wù)
（STATS ChipPAC Ltd. 及部分子公司）截至 2015 年 7 月 31 日止七個(gè)月期間、
2014 年度及 2013 年度備考財(cái)務(wù)報(bào)表及審計(jì)報(bào)告”及“江蘇長(zhǎng)電科技股份有限
公司 2014 年度及截至 2015 年 7 月 31 日止七個(gè)月期間備考合并財(cái)務(wù)報(bào)表”。
8、投資者提問：公司 2018 年有什么經(jīng)營(yíng)計(jì)劃？
回答：2018 年公司的總體經(jīng)營(yíng)目標(biāo)為實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入 258 億元人民幣，該生
產(chǎn)經(jīng)營(yíng)目標(biāo)并不構(gòu)成公司對(duì) 2018 年度的業(yè)績(jī)承諾，該目標(biāo)能否實(shí)現(xiàn)取決于對(duì)星
科金朋的整合協(xié)同效應(yīng)、半導(dǎo)體封測(cè)市場(chǎng)的變化、國(guó)際地緣政治形勢(shì)的變化等諸
多因素，存在不確定性。為此，公司將重點(diǎn)抓好以下幾項(xiàng)工作：1、做強(qiáng)長(zhǎng)電，
質(zhì)量為本；2、繼續(xù)加快星科金朋扭虧為盈的進(jìn)程；3、加強(qiáng)技術(shù)創(chuàng)新，與一流客
戶同步發(fā)展；4、產(chǎn)銷平衡，全球產(chǎn)能資源共享；5、不斷完善內(nèi)控體系，強(qiáng)化內(nèi)
部管理。
9、投資者提問：定向增發(fā)現(xiàn)在有拿到證監(jiān)會(huì)的正式批文嗎？現(xiàn)在在等什么
時(shí)機(jī)增發(fā)
回答：您好，截至目前公司尚未收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)的書面核準(zhǔn)文件，公司將在
收到中國(guó)證監(jiān)會(huì)予以核準(zhǔn)的正式文件后按規(guī)定進(jìn)行公告。謝謝！
10、投資者提問：請(qǐng)問中美貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)貴公司有影響嗎？
回答： 您好！近期關(guān)于美國(guó)與其他國(guó)家，包括美國(guó)與中國(guó)貿(mào)易摩擦問題，
公司也很關(guān)注。中國(guó)、美國(guó)作為兩大經(jīng)濟(jì)體，若雙方的貿(mào)易摩擦升級(jí)將對(duì)兩國(guó)乃
至世界經(jīng)濟(jì)產(chǎn)生廣泛影響。就現(xiàn)階段而言，雙方擬出臺(tái)的政策對(duì)公司暫無(wú)直接影
響。公司將密切關(guān)注世界經(jīng)濟(jì)格局及中美貿(mào)易關(guān)系。謝謝！
11、投資者提問：公司 2017 年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)?nèi)绾危?br/> 回答：2017 年，公司整體業(yè)績(jī)繼續(xù)保持較高速度增長(zhǎng)。全年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入
238 億元，同比增長(zhǎng) 24.54%；實(shí)現(xiàn)歸屬于上市公司股東的凈利潤(rùn) 3.43 億元，同
比增長(zhǎng) 222.89%。
12、投資者提問：請(qǐng)介紹一下公司市場(chǎng)地位？
回答：根據(jù) IC Insights 報(bào)告，2017 年，長(zhǎng)電科技銷售收入在全球集成電路
前 10 大委外封測(cè)廠排名第三。
13、投資者提問：長(zhǎng)電科技對(duì)星科金朋的業(yè)務(wù)整合的效果如何？
回答：2015 年下半年收購(gòu)?fù)瓿珊?，公司主要做了以下整合工作?1、實(shí)行
扁平化管理，改善經(jīng)營(yíng)機(jī)制：公司對(duì)星科金朋實(shí)行扁平化管理，重新梳理了總部
對(duì)星科金朋管理流程，完善內(nèi)控體系并控制成本。公司將星科金朋各經(jīng)營(yíng)實(shí)體
（BU）韓國(guó)廠 SCK、新加坡廠 SCS、江陰廠 JSCC 從單純生產(chǎn)基地轉(zhuǎn)變成為權(quán)
責(zé)利相結(jié)合的利潤(rùn)中心，由公司總部制定績(jī)效考核指標(biāo)（KPI），各 BU 總經(jīng)理對(duì)
經(jīng)營(yíng)績(jī)效負(fù)責(zé)，并賦予與責(zé)任對(duì)等的決策權(quán)。 2、調(diào)整產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，優(yōu)化生產(chǎn)布局：
星科金朋原有業(yè)務(wù)主要集中于手機(jī)等通信業(yè)務(wù)，目前已經(jīng)引入了包括存儲(chǔ)器、汽
車電子、區(qū)塊鏈等非通信業(yè)務(wù)，非通信業(yè)務(wù)占比提升，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化。 根
據(jù)公司總體發(fā)展戰(zhàn)略，對(duì)星科金朋下屬三個(gè)利潤(rùn)中心進(jìn)行了產(chǎn)品發(fā)展規(guī)劃和戰(zhàn)略
定位。通過設(shè)備調(diào)配、資源整合、業(yè)務(wù)劃分，形成不同產(chǎn)品類型、各具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)、
相互配套協(xié)同的生產(chǎn)布局。 其中，韓國(guó)廠 SCK 定位于以先進(jìn)封裝 -倒裝
（FCCSP+POP）+高端系統(tǒng)集成模塊封裝（SiP）為主；新加坡廠 SCS 定位于全
球領(lǐng)先的扇出型晶圓級(jí)封裝（eWLB Fan-Out +WLP）的研發(fā)和生產(chǎn)基地；江陰
廠 JSCC 將與同位于江陰城東廠區(qū)的長(zhǎng)電先進(jìn)的凸塊（Bumping）配套，形成從
凸塊到倒裝的一站式服務(wù)產(chǎn)業(yè)鏈，并保留高階焊線（Wirebond）產(chǎn)品特色。 3、
降低資產(chǎn)負(fù)債率，減少財(cái)務(wù)費(fèi)用：星科金朋被公司要約收購(gòu)后進(jìn)行了債務(wù)重組，
資產(chǎn)負(fù)債率高，財(cái)務(wù)費(fèi)用大。公司已幫助星科金朋一定程度降低了資產(chǎn)負(fù)債率和
財(cái)務(wù)費(fèi)用，未來將進(jìn)一步優(yōu)化星科金朋財(cái)務(wù)狀況。 4、在 SCC 工廠搬遷完成的
基礎(chǔ)上，全力推進(jìn) JSCC 業(yè)務(wù)恢復(fù)：上海廠 SCC 于 2015 年下半年-2017 年 9 月
搬遷，公司按計(jì)劃組織了搬遷并于 2017 年 9 月底搬遷完成，JSCC 目前運(yùn)營(yíng)正常，
客戶訂單恢復(fù)良好，特別是倒裝（FC）業(yè)務(wù)訂單飽滿，JSCC 正加快對(duì)新員工的
培訓(xùn)，加緊產(chǎn)能爬坡，提升生產(chǎn)效率，應(yīng)對(duì)正在恢復(fù)和新增的客戶訂單，截至
2017 年第四季度，JSCC 營(yíng)業(yè)收入大幅增長(zhǎng)，2017 年第四季度營(yíng)業(yè)收入達(dá)到
9,462.16 萬(wàn)美元。相較搬遷前收入水平，JSCC 于 2017 年第四季度營(yíng)業(yè)收入較 2016
年第四季度 JSCC 與 SCC 合計(jì)營(yíng)業(yè)收入同比增長(zhǎng) 35.60%，較 2017 年第三季度環(huán)
比增長(zhǎng) 91.55%。 綜上，公司對(duì)星科金朋的全面整合措施已有效實(shí)施，星科金朋
經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)已開始改善，并于 2017 年第四季度實(shí)現(xiàn)單季度盈利。
關(guān)于本次投資者說明會(huì)的全部?jī)?nèi)容，詳見上海證券交易所“上證 e 互動(dòng)”
網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)（http://sns.sseinfo.com）的“上證 e 訪談”欄目。
感謝各位投資者積極參與本次投資者說明會(huì)，公司對(duì)長(zhǎng)期以來關(guān)注、支持公
司發(fā)展的投資者表示衷心感謝！
特此公告！
江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司董事會(huì)
2018 年 4 月 19 日