證券簡稱：長電科技 證券代碼：600584 編號：臨 2018-026
江蘇長電科技股份有限公司
2018 年度為全資子公司提供擔保的公告
本公司董事會及全體董事保證本公告內(nèi)容不存在任何虛假記載、誤導性陳
述或者重大遺漏，并對其內(nèi)容的真實性、準確性和完整性承擔個別及連帶責任。
重要內(nèi)容提示：
1、被擔保人名稱：長電科技（宿遷）有限公司、長電科技（滁州）有限公
司、江陰長電先進封裝有限公司、長電國際（香港）貿(mào)易投資有限公司、JCET
STATS CHIPPAC KOREA LIMITED、星科金朋半導體（江陰）有限公司、JCET-SC
（SINGAPORE） PTE. LTD.、STATS CHIPPAC PTE. LTD.。
2、對外擔保累計金額：截止 2017 年 12 月 31 日，本公司為全資及控股子公
司累計擔保余額為 347,292.34 萬元人民幣，無對外擔保。
3、反擔保情況：無
4、對外擔保逾期的累計數(shù)量：無
一、擔保情況概述
為滿足全資子公司 2018 年度經(jīng)營發(fā)展需要，合理運用財務(wù)杠桿，公司擬提
供總額度不超過 52.85 億元人民幣的擔保，擔保方式包括但不限于信用擔保、保
函擔保、抵押擔保、融資租賃擔保等，具體額度如下：
1、對長電科技（宿遷）有限公司擔保不超過 8,000 萬元人民幣；
2、對長電科技（滁州）有限公司擔保不超過 3 億元人民幣；
3、對江陰長電先進封裝有限公司擔保不超過 15 億元人民幣；
4、對長電國際（香港）貿(mào)易投資有限公司擔保不超過 12 億元人民幣；
5、對 JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED 擔保不超過 5 億元人民幣；
6、對星科金朋半導體（江陰）有限公司（JSCC）擔保不超過 2 億元人民幣；
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7、對 JCET-SC（SINGAPORE） PTE. LTD.（JCET-SC）及 STATS CHIPPAC
PTE. LTD.擔保合計不超過 15.05 億元人民幣。
2018 年 4 月 10 日，公司召開了第六屆董事會第十六次會議，審議通過了《關(guān)
于本公司 2018 年度為全資子公司融資提供擔保的議案》，并同意將上述議案提交
股東大會審議。
二、擔保對象簡介
1、長電科技（宿遷）有限公司
為本公司全資子公司，注冊資本 25,000 萬元人民幣，主營研制、開發(fā)、銷
售半導體、電子原件、專用電子電氣裝置。
2017 年末總資產(chǎn)為 89,021.68 萬元人民幣；凈資產(chǎn)為 9,036.26 萬元人民幣；
2017 年營業(yè)收入 84,487.02 萬元人民幣；凈利潤 4,515.64 萬元人民幣。
2、長電科技（滁州）有限公司
為本公司全資子公司，注冊資本 30,000 萬元人民幣，主營研制、開發(fā)、銷
售半導體、電子原件、專用電子電氣裝置。
2017 年末總資產(chǎn)為 179,377.89 萬元人民幣；凈資產(chǎn)為 70,792.61 萬元人民幣；
2017 年營業(yè)收入 150,701.75 萬元人民幣；凈利潤 21,816.81 萬元人民幣。
3、江陰長電先進封裝有限公司
為本公司全資子公司，母公司持股 96.488%，全資子公司長電國際（香港）
貿(mào)易投資有限公司持股 3.512%的中外合資企業(yè)，注冊資本 5,100 萬美元，主營半
導體芯片凸塊及封裝測試產(chǎn)品。
2017 年末總資產(chǎn)為 303,374.91 萬元人民幣；凈資產(chǎn)為 151,963.04 萬元人民
幣；2017 年營業(yè)收入 322,406.25 萬元人民幣；凈利潤 32,193.95 萬元人民幣。
4、長電國際（香港）貿(mào)易投資有限公司（下稱“長電國際”）
為本公司在香港設(shè)立的全資子公司，注冊資本 24,800 萬美元，主營進出口
貿(mào)易。
2017 年末總資產(chǎn) 221,282.05 萬元人民幣；凈資產(chǎn)為 160,364.84 萬元人民幣；
2017 年營業(yè)收入 87,277.43 萬元人民幣；凈利潤-731.21 萬元人民幣。
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5、JCET STATS CHIPPAC KOREA LIMITED
為本公司全資子公司長電國際在韓國設(shè)立的全資子公司，主營高端封裝測試
產(chǎn)品，主要進行高階 SiP 產(chǎn)品封裝測試。
2017 年末總資產(chǎn)為 46,612.87 萬美元，凈資產(chǎn)為 21,521.63 萬美元；2017 年
營業(yè)收入 75,555.39 萬美元，凈利潤 2,272.24 萬美元。
6、STATS CHIPPAC PTE. LTD.
為本公司間接持股 100%的子公司，主營半導體封裝設(shè)計、凸焊、針測、封
裝、測試和布線解決方案提供商，全球集成電路封測外包公司。
2017 年末總資產(chǎn)為 209,046.18 萬美元，凈資產(chǎn)為 83,307.49 萬美元；2017
年營業(yè)收入 116,062.51 萬美元，凈利潤-8,909.00 萬美元。
7、星科金朋半導體（江陰）有限公司
為本公司間接全資子公司，注冊資本 30,000 萬美元，主營集成電路研究、
設(shè)計；BGA、PGA、CSP、MCM 等先進封裝與測試，并提供相關(guān)的技術(shù)服務(wù)。
8、JCET-SC（SINGAPORE） PTE. LTD.
為本公司間接全資子公司，注冊資本 950,754,919 美元，為投資公司。
三、擔保協(xié)議的主要內(nèi)容
本擔保事項尚未經(jīng)公司股東大會審議，除已根據(jù)相關(guān)董事會、股東大會審議
通過而在以前年度簽訂的協(xié)議外，尚未簽訂具體擔保協(xié)議，2018 年度公司將根
據(jù)以上公司的申請，視資金需求予以安排。
四、董事會意見
本公司現(xiàn)有擔保均為向下屬全資子公司提供的擔保，該等擔保均是為支持各
下屬公司的生產(chǎn)經(jīng)營發(fā)展，公司對該等公司的償還能力有充分的了解，財務(wù)風險
處于可控范圍內(nèi)。
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五、對外擔保累計金額及逾期擔保的數(shù)量
截止 2017 年 12 月 31 日，本公司為全資及控股子公司累計擔保余額為
347,292.34 萬元人民幣，無對外擔保。
本公司無逾期擔保。
特此公告！
江蘇長電科技股份有限公司
二○一八年四月十一日
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