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瑞豐光電:公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金使用的可行性分析報告

公告日期:2018/4/10           下載公告

深圳市瑞豐光電子股份有限公司
Shenzhen Refond Optoelectronics Co.,Ltd.
公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換公司債券募集資金使用
的可行性分析報告
二〇一八年四月
目 錄
釋義....................................................................................................................................... 2
一、本次募集資金投資計劃 ............................................................................................... 6
二、本次募集資金投資項目的必要性及可行性 ............................................................... 6
(一)項目背景 .............................................................................................................. 6
(二)本次募集資金投資項目的必要性分析 ............................................................ 16
(三)本次募投項目投資的可行性分析 .................................................................... 17
三、本次募集資金用于投資項目的基本情況 ................................................................. 18
(一)表面貼裝發(fā)光二極管(SMD LED)封裝擴(kuò)產(chǎn)項目 ....................................... 18
(二)次毫米發(fā)光二極管(Mini LED)封裝生產(chǎn)項目 ............................................ 20
(三)微型發(fā)光二極管(Micro LED)技術(shù)研發(fā)中心項目 ...................................... 21
(四)補充流動資金 .................................................................................................... 22
五、本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理和財務(wù)狀況的影響 ......................................................... 24
(一)本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理的影響 .................................................................... 24
(二)本次發(fā)行對公司財務(wù)狀況的影響 .................................................................... 24
六、可行性分析結(jié)論 ......................................................................................................... 25
釋 義
除特別說明,在本可行性分析報告中,下列詞語具有如下意義:
一、普通詞匯
本公司、公司、瑞
指 深圳市瑞豐光電子股份有限公司
豐光電
可轉(zhuǎn)債 指 可轉(zhuǎn)換公司債券
本次發(fā)行 指 公司本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)換為公司股票的可轉(zhuǎn)換公司債券的行為
GGII 指 高工 LED 產(chǎn)業(yè)研究所
LEDinside 指 全球市場研究機(jī)構(gòu) Trend Force 旗下研究部門
Android Headlines 指 安卓頭條,美國領(lǐng)先的谷歌安卓系統(tǒng)新聞及市場研究機(jī)構(gòu)
北京中怡康時代市場研究有限公司,中國最早從事家電領(lǐng)域?qū)I(yè)市
中怡康 指
場研究的機(jī)構(gòu)之一
CINNO Research 指 國內(nèi)電子信息顯示產(chǎn)業(yè)鏈的專業(yè)第三方服務(wù)機(jī)構(gòu)
蘋果 指 蘋果公司(Apple Inc.),全球知名高科技公司
三星 指 三星集團(tuán),是韓國最大的跨國企業(yè)集團(tuán)
華為 指 華為技術(shù)有限公司,全球知名通信科技公司
北京小米科技有限責(zé)任公司,中國知名智能硬件和電子產(chǎn)品的移動
小米 指
互聯(lián)網(wǎng)公司
VIVO 指 廣東步步高電子工業(yè)有限公司旗下智能手機(jī)品牌
索尼 指 日本一家全球知名的大型綜合性跨國企業(yè)集團(tuán)
LG 指 韓國 LG 集團(tuán),是韓國的國際性企業(yè)集團(tuán)
韓國 LUMENS 株式會社,是一家在韓國上市企業(yè),主營 LED 照明、
琉明光電/Lumens 指
LED 背光模組等
谷歌 指 Google,一家位于美國的跨國科技企業(yè)
歐司朗 指 歐司朗(OSRAM),世界兩大光源制造商之一
京東方 指 京東方科技集團(tuán)股份有限公司,知名顯示器件制造商
TCL 指 TCL 集團(tuán)股份有限公司,知名家電產(chǎn)品制造及互聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用服務(wù)企業(yè)
利亞德光電股份有限公司,知名 LED 顯示屏和 LED 發(fā)光產(chǎn)品應(yīng)用
利亞德 指
的專業(yè)公司
三安光電 指 三安光電股份有限公司,知名 LED 外延片及芯片制造商
華燦光電 指 華燦光電股份有限公司,知名 LED 芯片制造商
乾照光電 指 廈門乾照光電股份有限公司,知名 LED 芯片制造商
國星光電 指 佛山市國星光電股份有限公司,知名 LED 照明及背光源制造商
晶元光電 指 晶元光電股份有限公司,全球領(lǐng)先 LED 照明及背光源制造商
隆達(dá)電子股份有限公司,知名 LED 芯片、晶粒及封裝及 LED 應(yīng)用
隆達(dá)電子 指
制造商
維信諾公司,成立于 2001 年,是中國大陸第一家 OLED 產(chǎn)品供應(yīng)
維信諾 指

合力泰 指 合力泰科技股份有限公司,主營基礎(chǔ)化工原料和電子觸控顯示產(chǎn)品
天馬微電子股份有限公司,主營移動智能終端消費類顯示和專業(yè)類
深天馬 指
顯示
Avago Technologies,國際知名設(shè)計、研發(fā)并向全球客戶廣泛提供各
安華高科技 指
種模擬半導(dǎo)體設(shè)備的供應(yīng)商
發(fā)改委 指 中華人民共和國國家發(fā)展和改革委員會
報告期、最近三年 指 2015 年、2016 年、2017 年
元、萬元 指 人民幣元、萬元
二、專業(yè)詞匯
Light Emitting Diode,即發(fā)光二極管,是一種能夠?qū)㈦娔苻D(zhuǎn)化為可
見光的固態(tài)半導(dǎo)體器件,它可以直接把電轉(zhuǎn)化為光。LED 作為光源
LED、LED 照明 指
廣泛應(yīng)用于顯示、背光源、裝飾等,具有節(jié)能、環(huán)保、壽命長、體
積小等特點
白熾燈 指 將燈絲通電加熱到白熾狀態(tài),利用熱輻射發(fā)出可見光的電光源
LED 封裝 指 LED 芯片制作電極并進(jìn)行固化
SMD LED/貼片式
指 Surface Mounted Devices LED,即表面貼裝發(fā)光二極管
LED
SMD LED 封裝技術(shù)的一種,指利用環(huán)氧膠材料進(jìn)行的一種封裝貼
TOP LED 指
片技術(shù)。
SMD LED 封裝技術(shù)的一種,指利用硅膠材料進(jìn)行的一種封裝貼片
CHIP LED 指
技術(shù)
Chip on PI,利用 PI 材料(聚酰亞胺,Polyimide)進(jìn)行的屏幕封裝
COP 指
技術(shù)
CSP 指 Chip Scale Package,即芯片級屏幕封裝技術(shù)
LED 芯片,又稱為 LED 發(fā)光芯片,是 LED 燈的核心組件,一種固
芯片 指
態(tài)的半導(dǎo)體器件,晶片的一端附在一個支架上,一端是負(fù)極,另一
端連接電源的正極,使整個晶片被環(huán)氧樹脂封裝起來
LED 外延片,是一塊加熱至適當(dāng)溫度的襯底基片(主要有藍(lán)寶石和
外延片 指 SiC、Si),不同的襯底材料需要不同的 LED 外延片生長技術(shù)、芯
片加工技術(shù)和器件封裝技術(shù)
通過收窄頂部、尾部區(qū)域以及邊框使顯示屏長寬比大于 16:9 及顯
全面屏 指
示屏占前面板超過 80%的屏幕
LED 支架,LED 燈珠在封裝之前的底基座,一般是銅做的(也有
鐵材,鋁材及陶瓷等)。在 LED 支架的基礎(chǔ)上,將芯片固定進(jìn)去,
支架 指
焊上正負(fù)電極,再用封裝膠一次封裝成形,用于焊接到 LED 燈具
或其它 LED 成品
在一英寸驅(qū)動板上至少實現(xiàn) 300PPI 以上像素密度的三原色 LED 晶
巨量轉(zhuǎn)移 指
體的安裝的技術(shù)
LCD 指 Liquid Crystal Display 的簡稱,即液晶顯示器
位于液晶顯示器背后的一種光源,它的發(fā)光效果將直接影響到液晶
背光源 指 顯示模塊視覺效果。液晶顯示器本身并不發(fā)光,液晶顯示器顯示圖
形或是它對光線調(diào)制的結(jié)果
全彩 LED 顯示屏,指通過控制 RGB 半導(dǎo)體發(fā)光二極管的顯示方式,
全彩 指 每個像素組合均有 RGB 二極管,靠每組像素?zé)舻牧翜鐏盹@示不同
顏色的全彩畫面
次毫米發(fā)光二極管,相比于普通 LED,其燈珠間距縮短至 100-300
Mini LED 指
微米的新型 LED 技術(shù)
微型發(fā)光二極管,指高密度集成的 LED 陣列 LED 微縮化和矩陣化
Micro LED 指 技術(shù),是將燈珠微縮至長度 100 微米以下,并將微米 RGB 三色 Micro
LED 移至基板,形成的新一代顯示技術(shù)
Organic Light-Emitting Diode 的簡稱,即有機(jī)發(fā)光半導(dǎo)體,一種新
OLED 指
型顯示技術(shù),具備自發(fā)光、可柔性、色域廣、可實現(xiàn)全面屏等特點
High-Dynamic Range 的簡稱,利用每個曝光時間相對應(yīng)最佳細(xì)節(jié)的
HDR 指 LDR 圖像來合成最終 HDR 圖像,能夠更好的反映出真實環(huán)境中的
視覺效果
增強現(xiàn)實(Augmented Reality,簡稱 AR),是一種實時地計算攝
增強現(xiàn)實 指 影機(jī)影像的位置及角度并加上相應(yīng)圖像、視頻、3D 模型的技術(shù),
這種技術(shù)的目標(biāo)是在屏幕上把虛擬世界套在現(xiàn)實世界并進(jìn)行互動
虛擬實境(又稱虛擬現(xiàn)實,Virtual Reality,簡稱 VR)是運用計算
機(jī)仿真科技產(chǎn)生一個三度空間的虛擬世界,可以提供使用者如同真
虛擬實境 指
實世界中關(guān)于視覺、聽覺、觸覺的模擬,使用者可以和這個空間的
事物進(jìn)行互動
PPI 指 Pixels Per Inch 的簡稱,指每英寸所擁有的像素(pixel)數(shù)目
代表紅(RED)、綠(Green)、藍(lán)(Blue)三個通道的顏色,這
RGB 指 個標(biāo)準(zhǔn)幾乎包括了人類視力所能感知的所有顏色,是目前運用最廣
的顏色系統(tǒng)之一
一種采用非剛性玻璃作為基底的顯示屏,相比直面屏幕,曲面屏幕
柔性曲面 指
彈性更強,舒適度更好、不易破碎
注:除特別說明外所有數(shù)值均保留兩位小數(shù),若出現(xiàn)總數(shù)與各分項數(shù)值之和尾數(shù)不符的
情況,均為四舍五入原因造成。
為把握歷史發(fā)展機(jī)遇、提升公司核心競爭力、擴(kuò)大產(chǎn)能及增強公司贏利能力,
公司擬公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金。公司董事會對本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金運用的
可行性分析如下:
一、本次募集資金投資計劃
本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債募集資金總額不超過 46,797.40 萬元(含 46,797.40 萬元),
扣除發(fā)行費用后,募集資金擬投入以下項目:
單位:萬元
序號 項目名稱 投資總額 擬用募集資金投入
表面貼裝發(fā)光二極管( SMD
1 30,791.62 25,113.90
LED)封裝擴(kuò)產(chǎn)項目
次 毫 米 發(fā) 光 二 極 管 ( Mini
2 18,515.11 12,683.50
LED)封裝生產(chǎn)項目
微型發(fā)光二極管(Micro LED)
3 4,685.91 3,000.00
技術(shù)研發(fā)中心項目
4 補充流動資金 6,000.00 6,000.00
合計 59,992.64 46,797.40
在本次募集資金到位前,公司可根據(jù)項目進(jìn)度的實際情況通過自籌資金先行
投入,并在募集資金到位后予以置換。募集資金到位后,若扣除發(fā)行費用后的實
際募集資金凈額少于擬投入募集資金總額,不足部分由公司以自籌資金解決。為
滿足項目開展需要,公司將根據(jù)實際募集資金數(shù)額,按照募投項目的輕重緩急等
情況,決定募集資金投入的優(yōu)先順序及各募投項目的投資額等具體使用安排。
二、本次募集資金投資項目的必要性及可行性
(一)項目背景
1、LED 行業(yè)整體繼續(xù)保持快速增長的態(tài)勢
LED 照明亦稱固態(tài)照明,是繼白熾燈、熒光燈之后的又一次光源革命。因
節(jié)能環(huán)保、壽命長、應(yīng)用廣泛,作為節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的重要領(lǐng)域,被列入我國戰(zhàn)略
性新興產(chǎn)業(yè)。受益于 LED 滲透率持續(xù)提升、LED 產(chǎn)業(yè)向國內(nèi)轉(zhuǎn)移以及國家政策
鼓勵等積極因素,我國 LED 行業(yè)發(fā)展較快,預(yù)計未來仍將繼續(xù)保持快速增長的
態(tài)勢。根據(jù)高工產(chǎn)研 LED 研究所(GGII)統(tǒng)計,2017 年中國 LED 行業(yè)總體規(guī)
模達(dá) 6,368 億元,同比增長 21%,預(yù)計 2018-2020 年中國 LED 產(chǎn)業(yè)總體規(guī)模復(fù)
合增長率達(dá) 18%左右,2020 年中國 LED 行業(yè)總體規(guī)模將突破 1 萬億。
2014-2020 中國 LED 產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值規(guī)模(億元)
數(shù)據(jù)來源:高工產(chǎn)研 LED 研究所(GGII)
2、LED 封裝行業(yè)受益于 LED 應(yīng)用市場規(guī)模的增長、LED 應(yīng)用領(lǐng)域擴(kuò)大以
及封裝技術(shù)的進(jìn)步等,在未來將保持較快的發(fā)展速度
根據(jù)高工產(chǎn)研 LED 研究所(GGII)統(tǒng)計,2017 年中國 LED 封裝市場規(guī)模
預(yù)估達(dá)到 870 億人民幣,同比增長 18%,其中貼片式 LED 封裝形式占比達(dá)到 63%,
是目前市場的主流封裝形式。2018 年至 2020 年中國 LED 封裝行業(yè)將維持
13%-15%的增速,2020 年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá) 1,288 億元。我國 LED 封裝市場整體規(guī)
模在未來幾年將保持較快的發(fā)展速度。
2014-2020 中國 LED 封裝產(chǎn)值規(guī)模(億元,%)
數(shù)據(jù)來源:高工產(chǎn)研 LED 研究所(GGII)
(1)我國正逐漸成為全球 LED 封裝器件制造中心
我國 LED 起步較晚,大多廠商從下游封裝起步,逐步進(jìn)入上游外延片生產(chǎn)。
由于在發(fā)展初期國內(nèi)的人力成本優(yōu)勢以及較多產(chǎn)業(yè)優(yōu)惠政策,國際封裝產(chǎn)業(yè)逐漸
向國內(nèi)轉(zhuǎn)移,國內(nèi) LED 封裝產(chǎn)業(yè)迅速發(fā)展,目前已形成門類齊全的各類封裝型
號。中國 LED 封裝市場規(guī)模增速及產(chǎn)值增速顯著高于全球市場,突顯全球 LED
封裝產(chǎn)能向中國加速轉(zhuǎn)移,中國成為全球 LED 封裝產(chǎn)能中心。
(2)LED 封裝技術(shù)在創(chuàng)新應(yīng)用牽引下出現(xiàn)新趨勢,推動 LED 封裝行業(yè)的
技術(shù)進(jìn)步和市場增長
一方面,響應(yīng)替代照明向綠色照明的轉(zhuǎn)化,小尺寸封裝技術(shù)為 LED 封裝和
模組向高光質(zhì)量的全光譜方向發(fā)展提供了有力的保障;另一方面,由于芯片效率、
可靠性的進(jìn)一步提升,COP、CSP 等封裝技術(shù)得到了快速發(fā)展,市場滲透加速。
另外,新型顯示技術(shù)如 Mini LED、Micro LED 受到了廣泛關(guān)注,直接促進(jìn)了微
LED 器件和封裝技術(shù)路線的演進(jìn)。
(3)車用 LED 照明應(yīng)用市場增長快速
根據(jù) LEDinside 數(shù)據(jù)顯示,2017 年全球乘用車產(chǎn)量有 8,570 萬輛,至 2025
年預(yù)計增長至 1.033 億輛,根據(jù) 2016 年全球汽車銷售地區(qū)統(tǒng)計,中國地區(qū)占全
球銷售量的 28%。2017 年的車用 LED 照明市場產(chǎn)值為 28.17 億美金,預(yù)測 2018
年將增長 12.45%,其中成長力道最強的為頭燈、霧燈、車用面板。
原廠市場之中,遠(yuǎn)近燈在車用 LED 照明成長快速,隨著高功率 LED 的技術(shù)
提升及 LED 價格的下跌,車外 LED 照明逐漸從高階車款轉(zhuǎn)移至中階車款。根據(jù)
LEDinside 數(shù)據(jù)顯示,LED 于車用遠(yuǎn)近燈應(yīng)用的市場產(chǎn)值在 2020 年將達(dá) 14.62
億美金,2016-2020 年復(fù)合成長率為 15.8%。
同時,隨著汽車保有量的增加,車燈售后零件市場隨之快速成長。由于 LED
遠(yuǎn)近燈具有價格合理、容易更換、照明效率高等優(yōu)勢,在售后市場增長迅猛。根
據(jù) LEDinside 數(shù)據(jù)顯示,LED 遠(yuǎn)近燈在 2017 年產(chǎn)值是 3.38 億美金,至 2020 年
將提高至 3.69 億美金,2016-2020 年復(fù)合成長率為 10%。
除此之外,在車內(nèi) LED 照明市場中,中控面板、抬頭顯示器、衛(wèi)星導(dǎo)航與
儀表板等車用面板的需求快速增長,LEDinside 數(shù)據(jù)顯示,2017 年全球新車在標(biāo)
配中搭載車用面板 LED 的比例已達(dá) 13%,預(yù)估 2020 年將達(dá)到 18%。產(chǎn)值將從
2017 年的 0.42 億美金增至 2020 年 0.87 億美金,2016-2020 年復(fù)合成長率為 25%。
3、新型背光顯示技術(shù) Mini LED 的興起,具備廣闊的市場發(fā)展空間
Mini LED 即次毫米發(fā)光二極管,其燈珠間距縮短至 100-300 微米,并把側(cè)
邊背光源數(shù)十顆大尺寸 LED 燈珠變成直下背光源數(shù)千顆甚至更多 Mini 燈珠,實
現(xiàn)背光源結(jié)構(gòu)的優(yōu)化。相比傳統(tǒng) LCD 顯示技術(shù),Mini LED 的高動態(tài)范圍成像精
細(xì)度更高、能耗更低、畫面更細(xì)致,并能實現(xiàn)“全面屏”效果。Mini LED 作為
新型顯示技術(shù),可應(yīng)用于大尺寸顯示屏、電視和手機(jī)背光等,目前布局 Mini LED
的大型廠商主要包括利亞德、三安光電、國星光電、華燦光電、晶元光電、隆達(dá)
電子等。
(1)相比傳統(tǒng) LCD 顯示技術(shù)、OLED 新型顯示技術(shù),Mini LED 具備畫面
及成本優(yōu)勢
OLED 作為率先產(chǎn)業(yè)化的新型顯示技術(shù),具備自發(fā)光、可柔性、色域廣、可
實現(xiàn)全面屏等特點,目前已被應(yīng)用于蘋果、三星、華為等高端手機(jī)產(chǎn)品。相比
OLED,采用 Mini LED 背光設(shè)計的 LCD 面板厚度與 OLED 面板基本一致,同時,
Mini LED 擁有更細(xì)致的屏幕表現(xiàn)以及更低的成本,以 6 英寸手機(jī)面板為例,目
前普通 LED 背光設(shè)計的液晶面板成本約 20-30 美元,柔性 OLED 成本約為 80-100
美元,采用 Mini LED 背光設(shè)計的液晶面板成本約為 40-50 美元。
Mini LED 與傳統(tǒng) LCD、OLED、Micro LED 顯示技術(shù)的主要參數(shù)比較如下
表:
傳統(tǒng) LED 背光 Mini LED 背光
類別 OLED 顯示 Micro LED 顯示
+LCD +LCD
發(fā)光源 背光模組/LED 自發(fā)光 背光模組/LED 自發(fā)光
毫秒(最佳可為 毫秒(最佳可為
反應(yīng)時間 微秒(1μs) 奈秒(ns)
1ms 左右) 1ms 左右)
壽命 長 中 長 長
可視角度 低(非 IPS 技術(shù)) 中 高 高
PPI(穿戴式) 最高 250 最高 300 500 以上 1,500 以上
高解析度時耗電 高解析度時耗電 高解析度時耗電
耗電量 高
量高 量高 量高
成本 低 昂貴 中 高
小尺寸已逐漸取
瑞豐光電等已在
代 TFT-LCD,大 各大廠商在研發(fā)
商品化 已普遍 小尺寸背光領(lǐng)域
尺寸仍在持續(xù)研 中
實現(xiàn)小批量生產(chǎn)
發(fā)中
資料來源:IEK、經(jīng)瑞豐光電整理
(2)Mini LED 顯示技術(shù)將受益于“全面屏”時代的來臨
“全面屏”的基本要求是屏幕長寬比大于 16:9 以及屏占比大于 80%。2017
年年初,LG G6 和三星 S8/S8+發(fā)布后,市場反應(yīng)超預(yù)期,2017 年 9 月全球智能
手機(jī)各大廠商紛紛推出“全面屏”新產(chǎn)品,比如蘋果(Iphone X)、三星(Note
8、S8/S8+)、小米(Mix 2)、華為(Mate 10/Mate 10 Pro)、VIVO(X20)等。
2017 年發(fā)布的部分“全面屏”手機(jī)
全球市場對“全面屏”的接受程度越來越高,“全面屏”手機(jī)的開發(fā)節(jié)奏將
會持續(xù)加快并迎來銷售高峰。根據(jù) CINNO Research 的數(shù)據(jù)顯示,2017 年“全面
屏”在高端智能機(jī)市場的滲透率為 6%,2018 年會飆升至 50%,2021 年將會達(dá)
到 93%。從智能機(jī)面板的維度來看,2017 年全球“全面屏”面板的總出貨量預(yù)
計為 1.39 億塊;2018 年全球“全面屏”面板的總出貨量增長至 14 億塊;2021
年幾乎所有的用于智能機(jī)的面板都會轉(zhuǎn)向“全面屏”方案,預(yù)計總量將達(dá)到 29.68
億塊。
“全面屏”面板出貨量及滲透率(單位:百萬片)
數(shù)據(jù)來源:CINNO Research、太平洋證券研究所
目前,高端智能手機(jī)全面屏的主流技術(shù)是 OLED,但受到專利保護(hù)及技術(shù)水
平的原因,OLED 面板市場已被三星壟斷,終端廠商的議價能力較差。據(jù) Android
Headlines 統(tǒng)計,三星目前已控制 99%的 OLED 手機(jī)面板市場。隨著 Mini LED
產(chǎn)品的逐步量產(chǎn),具有畫面及成本優(yōu)勢的 Mini LED 顯示技術(shù),將構(gòu)成對 OLED
技術(shù)的有效替代,Mini LED 產(chǎn)品具備較大的市場發(fā)展?jié)摿?。此外,我國智能?br/>機(jī)品牌的崛起,也有利于國產(chǎn) Mini LED 屏幕的大規(guī)模滲透。
(3)Mini LED 顯示技術(shù)的優(yōu)勢有益于對高端電視產(chǎn)品的滲透
根據(jù)中怡康數(shù)據(jù)顯示,2017 年 55 寸及以上尺寸、高清畫質(zhì)的電視產(chǎn)品零售
量保持快速增長。高端電視市場目前采用的主流屏幕技術(shù)為 OLED,但受到技術(shù)
水平的限制,大尺寸 OLED 面板生產(chǎn)仍受到良率低、市場被三星及 LG 壟斷、價
格較高等不利因素的影響。Mini LED 技術(shù)作為新一代背光源技術(shù),可使用 100
至 300 微米級別的 LED 顆粒,替代目前毫米和亞毫米級別的 LED 顆粒,實現(xiàn)數(shù)
十倍于目前屏幕背光源的獨立分區(qū)數(shù)量。更小及更多的 LED 晶體顆??梢栽诒?br/>光源實現(xiàn)更多分區(qū)的 HDR 精確亮度調(diào)節(jié),在色彩、動態(tài)對比度調(diào)節(jié)、柔性方面
持平甚至領(lǐng)先于 OLED 電視。
4、Micro LED 前景可期,國內(nèi)外各大廠商相繼布局
(1)Micro LED 有望成為推動顯示質(zhì)量提升的下一代顯示技術(shù),具備廣闊
的市場前景
Micro LED 即微型發(fā)光二極管,是指高密度集成的 LED 陣列,陣列中的 LED
像素點距離在 100 微米以下,將 100 微米以下尺度的 LED 芯片連接到 TFT 驅(qū)動
基板上,從而實現(xiàn)對每個芯片放光亮度的精確控制,進(jìn)而實現(xiàn)圖像顯示。相比于
使用 LED 背光背板的 LCD 顯示技術(shù),Micro LED 每一個 LED 像素都能自發(fā)光,
具有可視角度更大、對比度更高、響應(yīng)更快、畫質(zhì)更好等特點。相比較 OLED
顯示技術(shù),Micro LED 在光效、清晰度諸多指標(biāo)上優(yōu)于 OLED,有望成為繼 OLED
之后推動顯示質(zhì)量提升的下一代顯示技術(shù)。
Micro LED 的性能優(yōu)良,可應(yīng)用在穿戴式的手表、手機(jī)、車用顯示器、增強
現(xiàn)實/虛擬實境、顯示屏及電視等領(lǐng)域,但由于較高的技術(shù)要求及加工成本,更
適合應(yīng)用在高階的電視、顯示屏及車用顯示器上。從 Micro LED 的市場規(guī)模來
看,大尺寸顯示器的應(yīng)用將會成為主流。根據(jù) LEDinside 預(yù)測,預(yù)估至 2025 年
Micro LED 市場產(chǎn)值將會達(dá)到 28.91 億美元。
(2)目前國際、國內(nèi)市場各大廠商正在積極布局 Micro LED 顯示技術(shù),搶
占市場先機(jī)
Micro LED 作為下一代顯示技術(shù),目前各大廠商正在積極布局。國際市場上,
蘋果公司 2014 年收購 LuxVue,取得多項 Micro LED 專利技術(shù),目前正在加緊相
關(guān)研究;鴻海集團(tuán) 2017 年收購 eLux,布局 Micro LED 顯示技術(shù);索尼早在 2012
年便布局 Micro LED 技術(shù),2017 年 1 月,在美國消費電子展展示了一塊由 Micro
LED 技術(shù)無縫拼接的 55 寸大型顯示屏;2018 年 1 月,韓國三星電子在美國消費
電子展展示了 146 寸超大尺寸 Micro LED 電視;韓國琉明光電(Lumens)展出
130 寸及 139 寸超大尺寸 Micro LED 數(shù)字廣告牌及 0.57 寸小型 Micro LED 顯示
屏。此外,歐司朗、LG、谷歌及其子公司 Oculus 等正積極進(jìn)行 Micro LED 相關(guān)
研發(fā)。國內(nèi)市場上,近年來我國各大企業(yè)紛紛進(jìn)入 Micro LED 研發(fā)陣營。京東
方、TCL、三安光電、華燦光電、乾照光電、國星光電及維信諾等均進(jìn)行了不同
程度的投入。
(3)我國具備完整的 LED 產(chǎn)業(yè)鏈配套,在新型顯示技術(shù)上具備彎道超車的
潛力
目前中國已經(jīng)成為全球最大的 LED 和 LCD 生產(chǎn)基地,在 Micro LED 產(chǎn)業(yè)鏈
上配套也比較完整,因此,中國具備在 Micro LED 領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同配合的條件。
未來在國家的政策和資金支持下,充分發(fā)揮我國 LED 和 LCD 的產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢,有望
通過 Micro LED 實現(xiàn)我國的顯示產(chǎn)業(yè)的彎道超車。
5、國家產(chǎn)業(yè)政策背景
由于 LED 具有節(jié)能環(huán)保、壽命長、應(yīng)用廣泛,作為節(jié)能環(huán)保產(chǎn)業(yè)的重要領(lǐng)
域,被列入我國戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),受到國家產(chǎn)業(yè)的大力支持。
發(fā)布時間 發(fā)布單位 名稱 具體內(nèi)容
“十三五”規(guī)劃提出相關(guān)產(chǎn)業(yè)的新規(guī)劃
到 2020 年,我國半導(dǎo)體照明關(guān)鍵技術(shù)不斷
《“十三五”半導(dǎo) 突破,產(chǎn)品質(zhì)量不斷提高,產(chǎn)品結(jié)構(gòu)持續(xù)優(yōu)
發(fā)改委等
2017 年 7 月 體照明節(jié)能產(chǎn)業(yè) 化,產(chǎn)業(yè)規(guī)模穩(wěn)步擴(kuò)大,產(chǎn)業(yè)集中度逐步提
13 部委
發(fā)展規(guī)劃》 高,形成 1 家以上銷售額突破 100 億元的
LED 照明企業(yè),培育 1-2 個國際知名品牌,
10 個左右國內(nèi)知名品牌;推動 OLED 照明
產(chǎn)品實現(xiàn)一定規(guī)模應(yīng)用;應(yīng)用領(lǐng)域不斷拓
寬,市場環(huán)境更加規(guī)范,為從半導(dǎo)體照明產(chǎn)
業(yè)大國發(fā)展為強國奠定堅實基礎(chǔ)。
規(guī)劃指出加強量子通信、未來網(wǎng)絡(luò)、類腦計
算、人工智能、全息顯示、虛擬現(xiàn)實、大數(shù)
據(jù)認(rèn)知分析、新型非易失性存儲、無人駕駛
交通工具、區(qū)塊鏈、基因編輯等新技術(shù)基礎(chǔ)
《“十三五”國家
2016 年 12 月 國務(wù)院 研發(fā)和前沿布局,構(gòu)筑新賽場先發(fā)主導(dǎo)優(yōu)
信息化規(guī)劃》
勢。加快構(gòu)建智能穿戴設(shè)備、高級機(jī)器人、
智能汽車等新興智能終端產(chǎn)業(yè)體系和政策
環(huán)境。鼓勵企業(yè)開展基礎(chǔ)性前沿性創(chuàng)新研
究。
規(guī)劃指出大力發(fā)展泛在融合、綠色寬帶、安
全智能的新一代信息技術(shù),研發(fā)新一代互聯(lián)
網(wǎng)技術(shù),保障網(wǎng)絡(luò)空間安全,促進(jìn)信息技術(shù)
向各行業(yè)廣泛滲透與深度融合。作為新一代
《“十三五”國家
2016 年 8 月 國務(wù)院 信息技術(shù)之一的虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實,強調(diào)
科技創(chuàng)新規(guī)劃》
要突破虛實融合渲染、真三維呈現(xiàn)、實時定
位注冊等一批關(guān)鍵技術(shù),在工業(yè)、醫(yī)療、文
化、娛樂等行業(yè)實現(xiàn)專業(yè)化和大眾化的示范
應(yīng)用,培育虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實產(chǎn)業(yè)。
《國家發(fā)展改革
通知指出,為促進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”產(chǎn)業(yè)快速發(fā)
委辦公廳關(guān)于請
國家發(fā)改 展,發(fā)改委決定組織實施“互聯(lián)網(wǎng)+”領(lǐng)域
2016 年 8 月 組織申報“互聯(lián)網(wǎng)
委 創(chuàng)新能力建設(shè)專項,并將 AR/VR 技術(shù)納入
+”領(lǐng)域創(chuàng)新能力
專項建設(shè)內(nèi)容。
建設(shè)專項的通知》
“十二五”規(guī)劃提出大力發(fā)展新一代新興產(chǎn)業(yè)
規(guī)劃提出,通過政府引導(dǎo)、整合資源,實施
國家制造業(yè)創(chuàng)新中心建設(shè)、智能制造、工業(yè)
強基、綠色制造、高端裝備創(chuàng)新五項重大工
程,實現(xiàn)長期制約制造業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵共性技
2015 年 5 月 國務(wù)院 《中國制造 2025》
術(shù)突破,提升我國制造業(yè)的整體競爭力。工
業(yè)強基工程,明確支持核心基礎(chǔ)零部件(元
器件)、先進(jìn)基礎(chǔ)工藝、關(guān)鍵基礎(chǔ)材料和產(chǎn)
業(yè)技術(shù)基礎(chǔ)“四基”領(lǐng)域的重點項目。
規(guī)劃提出“著力突破液晶顯示和等離子體顯
示的產(chǎn)業(yè)瓶頸和商業(yè)模式,提高當(dāng)前主流顯
新型顯示科技發(fā)
示產(chǎn)業(yè)的國際競爭力。”“培育一批液晶顯
2012 年 9 月 科技部 展“十二五”專項
示和等離子體顯示龍頭企業(yè)和產(chǎn)業(yè)集群。到
規(guī)劃
2015 年,實現(xiàn)顯示產(chǎn)業(yè)鏈新增產(chǎn)值超過
5,000 億元。”
規(guī)劃將新材料定義為“新出現(xiàn)的具有優(yōu)異性
能和特殊功能的材料,或是傳統(tǒng)材料改進(jìn)后
性能明顯提高和產(chǎn)生新功能的材料,主要包
括新型功能材料、高性能結(jié)構(gòu)材料和先進(jìn)復(fù)
合材料”。反光材料行業(yè)屬于新材料行業(yè)范
工信部會 疇。
同發(fā)改 規(guī)劃提出,在未來五年,我國將堅持“市場
委、科技 新材料行業(yè)“十二 導(dǎo)向、突出重點、創(chuàng)新驅(qū)動、協(xié)調(diào)推進(jìn)、綠
2012 年 1 月
部、財政 五”發(fā)展規(guī)劃 色發(fā)展”的基本原則,力爭到 2015 年實現(xiàn)
部等有關(guān) “建立起具備一定自主創(chuàng)新能力、規(guī)模較
部門 大、產(chǎn)業(yè)配套齊全的新材料產(chǎn)業(yè)體系,培育
一批創(chuàng)新能力強、具有核心競爭力的骨干企
業(yè),形成一批布局合理、特色鮮明、產(chǎn)業(yè)集
聚的新材料產(chǎn)業(yè)基地的發(fā)展目標(biāo)”。規(guī)劃預(yù)
計,到 2015 年,新材料行業(yè)的總產(chǎn)值將達(dá)
到 2 萬億元,年均增長率超過 25%。
規(guī)劃提出,“十二五”期間,國家將著力培
國民經(jīng)濟(jì)和社會
育發(fā)展戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),推動重點領(lǐng)域跨越
2010 年 10 月 中共中央 發(fā)展“十二五”規(guī)
發(fā)展,大力發(fā)展新材料等戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè),

推進(jìn)半導(dǎo)體材料的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展。
6、公司經(jīng)營背景
公司是專業(yè)從事 LED 封裝及提供相關(guān)解決方案的國家級高新技術(shù)企業(yè),也
是國內(nèi)封裝領(lǐng)域領(lǐng)軍企業(yè)之一。主營業(yè)務(wù)為 LED 封裝技術(shù)的研發(fā)和 LED 封裝產(chǎn)
品制造、銷售,提供從 LED 封裝工藝結(jié)構(gòu)設(shè)計、光學(xué)設(shè)計、驅(qū)動設(shè)計、散熱設(shè)
計、LED 器件封裝、技術(shù)服務(wù)到標(biāo)準(zhǔn)光源模組集成的 LED 光源整體解決方案,
主要產(chǎn)品包括背光源 LED 器件及組件(中大尺寸液晶電視背光源、小尺寸背光
LED 等)、照明用 LED 器件及組件、顯示用 LED 器件及組件等,廣泛應(yīng)用于液
晶電視、電腦及手機(jī)、日用電子產(chǎn)品、城市亮化照明、室內(nèi)照明、各類顯示屏、
工業(yè)應(yīng)用和汽車、醫(yī)療健康、智控安防等領(lǐng)域。
公司作為專業(yè)的 LED 封裝器件供應(yīng)商,封裝技術(shù)水平在國內(nèi)同行業(yè)中處于
較領(lǐng)先的地位,先后被認(rèn)定為深圳市高新技術(shù)企業(yè)、國家高新技術(shù)企業(yè)。公司于
2008 年成為全球 LED 大廠安華高科技的國內(nèi) SMD LED 合作伙伴,2015 年獲得
CNAS 國家實驗室認(rèn)證,2016 年獲得國家技術(shù)發(fā)明一等獎和二等獎。經(jīng)過 18 年
的穩(wěn)健發(fā)展,公司贏得了一批國內(nèi)外知名企業(yè)的青睞,公司的客戶群體為京東方、
深天馬、合力泰、康佳、TCL 等國內(nèi)外知名廠商。
(二)本次募集資金投資項目的必要性分析
1、擴(kuò)張 SMD LED 封裝產(chǎn)能,能解決現(xiàn)有生產(chǎn)線的產(chǎn)能瓶頸,進(jìn)一步滿足
市場的需求,同時有利于提升規(guī)模效應(yīng)、降低公司的生產(chǎn)成本
2017 年公司 LED 封裝照明產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率為 93%,公司現(xiàn)有 SMD LED
封裝生產(chǎn)線的產(chǎn)能利用率較高,擴(kuò)產(chǎn)壓力較大,在全球 LED 照明滲透率持續(xù)提
高、LED 應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大的行業(yè)背景下,無法進(jìn)一步滿足市場的需求。通過
此次擴(kuò)產(chǎn) SMD LED 封裝生產(chǎn)線,公司的產(chǎn)能將進(jìn)一步提升,解決公司目前產(chǎn)能
壓力,有利于公司進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)銷規(guī)模、擴(kuò)大市場份額。另外,公司生產(chǎn)規(guī)模的
擴(kuò)大能提升公司的規(guī)模效應(yīng),提高對芯片、支架等原料供應(yīng)商的議價能力,降低
原材料的采購成本、提升產(chǎn)品毛利率,增強公司的市場競爭力和盈利能力。
2、新型顯示技術(shù) Mini LED、Micro LED 具備廣闊的市場前景,公司及時抓
住行業(yè)發(fā)展先機(jī),有利于取得先發(fā)優(yōu)勢
Mini LED 相比傳統(tǒng) LCD 顯示技術(shù)具備高動態(tài)范圍成像精細(xì)度更高、能耗更
低、畫面更細(xì)致的優(yōu)勢,相比新型顯示技術(shù) OLED 具備更細(xì)致的屏幕表現(xiàn)以及
更低的成本優(yōu)勢,在全面屏、柔性屏幕、超高清畫質(zhì)、低功耗等技術(shù)趨勢下,
Mini LED 具備廣闊的市場前景,大型 LED 廠商三安光電、國星光電、華燦光電、
晶電、隆達(dá)電子等均積極布局該技術(shù)。公司專注于 LED 背光產(chǎn)品十余年,客戶
包括京東方、深天馬、合力泰、康佳、TCL 等國內(nèi)外知名品牌,具備深厚的技
術(shù)積淀,對 Mini LED 技術(shù)布局較早,并且積累了豐富的人才、技術(shù)、專利儲備,
Mini LED 產(chǎn)品已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。公司順應(yīng)行業(yè)和技術(shù)的發(fā)展及時切入 Mini
LED,有利于取得先發(fā)優(yōu)勢,把握行業(yè)發(fā)展的先機(jī)。
相對于 Mini LED 背光的 LCD 顯示及 OLED,Micro LED 擁有更高解析度和
色彩飽和度、更快反應(yīng)速度、更高解析度、無縫拼接等優(yōu)勢,有望成為推動顯示
質(zhì)量提升的下一代顯示技術(shù),未來應(yīng)用場景廣闊。目前國內(nèi)外各大廠商正積極布
局研發(fā) Micro LED 技術(shù),公司通過在 LED 行業(yè)的深厚技術(shù)積淀以及在 Mini LED
技術(shù)的提早布局,在部分關(guān)鍵技術(shù)上已取得先發(fā)優(yōu)勢,通過設(shè)立 Micro LED 技
術(shù)研發(fā)中心,有利于公司進(jìn)一步擴(kuò)大先發(fā)優(yōu)勢、搶占市場先機(jī)。
3、公司近年來營業(yè)收入快速增長,在未來幾年有較大的流動資金缺口
隨著 LED 封裝行業(yè)集中度繼續(xù)提升、LED 應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴(kuò)大以及公司 2016
年初收購玲濤光電、積極開拓海外市場、開發(fā)新產(chǎn)品等,近年來公司的營業(yè)收入
保持快速增長,近三年公司的營業(yè)收入分別為 92,093.22 萬元、117,935.56 萬元
和 158,369.33 萬元,過去三年營業(yè)收入的復(fù)合增長率為 31.14%(假設(shè) 2015 年公
司收入模擬合并玲濤光電,過去三年營業(yè)收入的復(fù)合增長率為 19.60%)。公司
的應(yīng)收賬款、應(yīng)收票據(jù)和存貨等流動資產(chǎn)占用了公司較多的營運資金,隨著公司
業(yè)務(wù)規(guī)模的進(jìn)一步擴(kuò)大,相關(guān)業(yè)務(wù)的開展及運營都將占用公司更多的營運資金。
假 定 未 來 三 年 的 復(fù) 合 增 長 率 為 19.60% , 公 司 未 來 三 年 的 流 動 資 金 缺 口 為
18,571.60 萬元,公司擬通過本次發(fā)行補充部分流動資金。
(三)本次募投項目投資的可行性分析
1、LED 封裝市場保持較快增長,公司目前的產(chǎn)能利用率較高、訂單需求較
充足
隨著 LED 行業(yè)滲透率的持續(xù)提高、全球封裝產(chǎn)業(yè)向大陸轉(zhuǎn)移以及智能照明、
車用照明等 LED 新應(yīng)用領(lǐng)域的擴(kuò)大,我國 LED 封裝市場仍將保持較快的增長。
根據(jù)高工產(chǎn)研 LED 研究所(GGII)預(yù)測,2018 年至 2020 年中國 LED 封裝行業(yè)
將維持 13%-15%的增速,2020 年產(chǎn)值規(guī)模將達(dá) 1,288 億元。近年來公司的營業(yè)
收入保持快速增長,目前產(chǎn)能利用率較高、訂單需求較充足,公司 SMD LED 封
裝擴(kuò)產(chǎn)項目旨在擴(kuò)大封裝產(chǎn)能,滿足客戶及市場快速增長的需求。
2、公司具備項目運作所需的人才、工藝和技術(shù)積累
公司是國內(nèi)最早從事 SMD LED 封裝的企業(yè)之一,公司始終把握 LED 封裝
行業(yè)的技術(shù)發(fā)展趨勢和產(chǎn)品應(yīng)用潮流。公司一直重視新技術(shù)及新產(chǎn)品的研發(fā)建設(shè)
工作,截至 2017 年末,公司擁有研發(fā)人員 133 名,研發(fā)團(tuán)隊穩(wěn)定。公司是國內(nèi)
第一家實現(xiàn)高功率陶瓷 LED 封裝、硅膠封裝 TOP LED、電視背光模組及車用照
明 LED 模組的企業(yè)。隨著 LED 顯示進(jìn)入更高層次的技術(shù)發(fā)展階段,Mini LED
顯示技術(shù)已經(jīng)成為高清 LED 顯示領(lǐng)域發(fā)展的趨勢之一。公司擁有深厚的技術(shù)積
累,目前在 LED 封裝領(lǐng)域已申請專利 300 多項,已獲授權(quán)的專利約 200 項,在
Mini LED 技術(shù)上公司已申請了 38 項相關(guān)專利,其中發(fā)明專利 11 項,公司目前
已解決巨量轉(zhuǎn)移技術(shù)等行業(yè)技術(shù)難題,在 Mini LED 封裝產(chǎn)品上已實現(xiàn)小批量生
產(chǎn)。
3、公司擁有優(yōu)質(zhì)的客戶基礎(chǔ),其對 Mini LED 技術(shù)有較大的市場需求,公
司目前已對部分客戶實現(xiàn)小批量生產(chǎn)
公司目前下游客戶主要集中在照明廠家、家電廠家、手機(jī)廠家,Mini LED
最先將導(dǎo)入手機(jī)背光、電視背光應(yīng)用領(lǐng)域,公司通過多年與客戶良好的合作,積
累了大批國內(nèi)外照明 LED、家電、手機(jī)等領(lǐng)域客戶,并與其形成長期的戰(zhàn)略合
作關(guān)系。目前在 Mini LED 應(yīng)用上,公司已與國際知名的家電客戶在電視用 Mini
LED 背光顯示模組進(jìn)行合作開發(fā)并已取得較大進(jìn)展;另外,公司正與國際知名
通信公司在手機(jī) Mini LED 背光顯示模組、柔性曲面 Mini LED 封裝顯示技術(shù)上
進(jìn)行合作開發(fā),并已實現(xiàn)小批量生產(chǎn)。
4、公司擁有完善的營銷網(wǎng)絡(luò)和專業(yè)的服務(wù)團(tuán)隊
公司一直重視營銷渠道和客戶服務(wù)團(tuán)隊的建設(shè)。目前公司設(shè)有照明事業(yè)部、
大背光事業(yè)部、CHIP LED 及紅外事業(yè)部、全彩事業(yè)部、車用 LED 事業(yè)部、裝
飾照明事業(yè)部負(fù)責(zé)各 LED 應(yīng)用細(xì)分市場銷售拓展及客戶維護(hù)工作,完善的銷售
渠道及優(yōu)質(zhì)的客戶服務(wù)將為公司進(jìn)一步開拓市場、擴(kuò)大市場份額打下堅實基礎(chǔ)。
公司具備運作本次募投項目所需的營銷渠道及客戶資源。
三、本次募集資金用于投資項目的基本情況
(一)表面貼裝發(fā)光二極管(SMD LED)封裝擴(kuò)產(chǎn)項目
1、項目基本情況
公司擬通過全資子公司浙江瑞豐光電有限公司實施本項目,利用其浙江省義
烏市工業(yè)園區(qū)的現(xiàn)有廠房建設(shè)本項目相關(guān)設(shè)施。
2、建設(shè)內(nèi)容
本項目總投資 30,791.62 萬元,其中以募集資金投入 25,113.90 萬元。項目選
址在浙江省義烏市工業(yè)園區(qū),建設(shè)期為 12 個月,本項目全部達(dá)產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)
17,800 百萬只 SMD LED 封裝產(chǎn)品。
3、項目投資概算
單位:萬元
項目 投資總額 自有資金投入 募集資金投入
1、工程費用 6,689.59 3,909.59 2,780.00
1.1 建設(shè)用地 322.75 322.75 -
1.2 場地建設(shè)費 3,586.84 3,586.84 -
1.3 場地裝修費 2,780.00 - 2,780.00
2、設(shè)備及軟件購置費 22,333.90 - 22,333.90
2.1 生產(chǎn)設(shè)備購置費 22,133.90 - 22,133.90
2.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及軟件購置費 200.00 - 200.00
3、鋪底流動資金 1,477.89 1,477.89 -
4、預(yù)備費 290.23 290.23 -
合計 30,791.62 5,677.72 25,113.90
4、項目實施進(jìn)度
本項目建設(shè)期為 12 個月,包括廠房裝修、設(shè)備購置和安裝調(diào)試、人員招募
和培訓(xùn)等。投產(chǎn)后第三年完全達(dá)產(chǎn)。
5、項目地址
為了充分利用現(xiàn)有資源,公司擬利用全資子公司浙江瑞豐光電有限公司在浙
江省義烏市工業(yè)園區(qū)的現(xiàn)有廠房建設(shè)本項目,土地使用權(quán)編號為浙(2016)義烏
市不動產(chǎn)權(quán)第 0007349 號。本項目擬使用建筑面積 31,000 平方米。
6、項目效益分析
本項目建設(shè)期為 12 個月。項目經(jīng)營計算期內(nèi),平均凈利潤為 3,396.38 萬元,
稅后內(nèi)部收益率 11.80%,靜態(tài)投資回收期為 6.31 年(稅后,不含建設(shè)期),預(yù)
期經(jīng)濟(jì)效益良好。
7、項目備案及環(huán)評情況
本項目已在義烏市經(jīng)信委完成項目備案,備案的項目代碼為
2018-330782-39-03-019536-000。截至本可行性分析報告披露之日,本項目正在
辦理環(huán)評備案手續(xù)。
(二)次毫米發(fā)光二極管(Mini LED)封裝生產(chǎn)項目
1、項目基本情況
公司擬通過全資子公司浙江瑞豐光電有限公司實施本項目,利用其浙江省義
烏市工業(yè)園區(qū)的現(xiàn)有廠房建設(shè)本項目相關(guān)設(shè)施。
2、建設(shè)內(nèi)容
本項目總投資 18,515.11 萬元,其中以募集資金投入 12,683.50 萬元。項目選
址在浙江省義烏市工業(yè)園區(qū),建設(shè)期為 12 個月,本項目全部達(dá)產(chǎn)規(guī)模為年產(chǎn)
1,180 萬片 Mini LED 封裝產(chǎn)品。
3、項目投資概算
單位:萬元
項目 投資總額 自有資金投入 募集資金投入
1、工程費用 2,795.62 1,635.62 1,160.00
1.1 建設(shè)用地 135.35 135.35 -
1.2 場地建設(shè)費 1,500.27 1,500.27 -
1.3 場地裝修費 1,160.00 - 1,160.00
2、設(shè)備及軟件購置費 13,523.50 2,000.00 11,523.50
2.1 生產(chǎn)設(shè)備購置費 13,323.50 2,000.00 11,323.50
2.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及軟件購置費 200.00 - 200.00
3、鋪底流動資金 2,032.80 2,032.80 -
4、預(yù)備費 163.19 163.19 -
合計 18,515.11 5,831.61 12,683.50
4、項目實施進(jìn)度
本項目建設(shè)期為 12 個月,包括廠房裝修、設(shè)備購置和安裝調(diào)試、人員招募
和培訓(xùn)等。投產(chǎn)后第三年完全達(dá)產(chǎn)。
5、項目地址
為了充分利用現(xiàn)有資源,公司擬利用全資子公司浙江瑞豐光電有限公司在浙
江省義烏市工業(yè)園區(qū)的現(xiàn)有廠房建設(shè)本項目,土地使用權(quán)編號為浙(2016)義烏
市不動產(chǎn)權(quán)第 0007349 號。本項目擬使用建筑面積 13,000 平方米。
6、項目效益分析
本項目建設(shè)期為 12 個月。項目經(jīng)營計算期內(nèi),平均凈利潤為 2,777.42 萬元,
稅后內(nèi)部收益率 14.05%,靜態(tài)投資回收期為 5.90 年(稅后,不含建設(shè)期),預(yù)
期經(jīng)濟(jì)效益良好。
7、項目備案及環(huán)評情況
本項目已在義烏市經(jīng)信委完成項目備案,備案的項目代碼為
2018-330782-39-03-019535-000。截至本可行性分析報告披露之日,本項目正在
辦理環(huán)評備案手續(xù)。
(三)微型發(fā)光二極管(Micro LED)技術(shù)研發(fā)中心項目
1、項目基本情況
公司擬通過全資子公司浙江瑞豐光電有限公司實施本項目,利用其浙江省義
烏市工業(yè)園區(qū)的現(xiàn)有廠房建設(shè)本項目相關(guān)設(shè)施。
2、建設(shè)內(nèi)容
本項目總投資 4,685.91 萬元,其中以募集資金投入 3,000 萬元。項目選址在
浙江省義烏市工業(yè)園區(qū),建設(shè)期為 12 個月。
3、項目投資概算
單位:萬元
項目 投資總額 自有資金投入 募集資金投入
1、工程費用 636.02 636.02 -
1.1 建設(shè)用地 31.23 31.23 -
1.2 場地建設(shè)費 304.79 304.79 -
1.3 場地裝修費 300.00 300.00 -
2、設(shè)備及軟件購置費 3,532.20 532.20 3,000.00
2.1 研發(fā)設(shè)備購置費 3,340.00 340.00 3,000.00
2.2 網(wǎng)絡(luò)設(shè)備及軟件購置費 192.20 192.20 -
3、研發(fā)費用 476.00 476.00 -
4、預(yù)備費 41.68 41.68 -
合計 4,685.91 1,685.91 3,000.00
4、項目實施進(jìn)度
本項目建設(shè)期為 12 個月,包括廠房裝修、研發(fā)設(shè)備購置和安裝調(diào)試、研發(fā)
人員招募和培訓(xùn)等。
5、項目地址
為了充分利用現(xiàn)有資源,公司擬利用公司全資子公司浙江瑞豐光電有限公司
在浙江省義烏市工業(yè)園區(qū)的現(xiàn)有廠房建設(shè)本項目,土地使用權(quán)編號為浙(2016)
義烏市不動產(chǎn)權(quán)第 0007349 號。本項目擬使用建筑面積 3,000 平方米。
6、項目備案及環(huán)評情況
本項目已在義烏市經(jīng)信委完成項目備案,備案的項目代碼為
2018-330782-39-03-019534-000。截至本可行性分析報告披露之日,本項目正在
辦理環(huán)評備案手續(xù)。
(四)補充流動資金
1、項目基本情況
本次公開發(fā)行可轉(zhuǎn)債擬募集資金 6,000 萬,用于公司補充流動資金。
2、項目投資概算
(1)本次募集資金補充流動資金的測算情況
公司流動資金占用金額主要來源于經(jīng)營過程中產(chǎn)生的經(jīng)營性流動資產(chǎn)和經(jīng)
營性流動負(fù)債,公司根據(jù)實際情況對 2018 年末、2019 年末和 2020 年末的經(jīng)營
性流動資產(chǎn)和經(jīng)營性流動負(fù)債進(jìn)行預(yù)測,計算各年末的經(jīng)營性流動資金占用額
(經(jīng)營性流動資產(chǎn)—經(jīng)營性流動負(fù)債)。公司對于流動資金的需求量為新增的流
動資金缺口,即 2020 年末的流動資金占用額與 2017 年末流動資金占用額的差額。
在公司業(yè)務(wù)保持正常發(fā)展的情況下,未來三年公司日常經(jīng)營需補充的營運資金規(guī)
模采用營業(yè)收入百分比的方法進(jìn)行測算。
1)營業(yè)收入的預(yù)測
2015 年、2016 年、2017 年公司的營業(yè)收入分別為 92,093.22 萬元、117,935.56
萬元和 158,369.33 萬元,過去三年營業(yè)收入的實際復(fù)合增長率為 31.14%,考慮
到玲濤光電自 2016 年初納入公司合并報表范圍,為保持?jǐn)?shù)據(jù)可比,假設(shè) 2015
年公司營業(yè)收入模擬合并玲濤光電,據(jù)此測算,最近三年公司營業(yè)收入的復(fù)合增
長率為 19.60%。
根據(jù)公司最近三年營業(yè)收入的復(fù)合增長率,假定公司未來三年的營業(yè)收入復(fù)
合增長率為 19.60%,以 2017 年作為基期,2018 年、2019 年和 2020 年營業(yè)收入
按 照 19.60% 的 增 長 率 計 算 后 分 別 為 189,409.72 萬 元 、 226,534.02 萬 元 和
270,934.69 萬元。上述測算不代表公司對 2018 年至 2020 年盈利預(yù)測,投資者不
應(yīng)據(jù)此進(jìn)行投資決策。
2)經(jīng)營性流動資產(chǎn)和經(jīng)營性流動負(fù)債的預(yù)測
2017 年末的經(jīng)營性流動資產(chǎn)和經(jīng)營性流動負(fù)債各科目金額均按照 2017 年末
資產(chǎn)負(fù)債表數(shù)據(jù)填列,計算 2017 年末經(jīng)營性流動資產(chǎn)主要科目(包括應(yīng)收賬款、
應(yīng)收票據(jù)、預(yù)付賬款、存貨)和經(jīng)營性流動負(fù)債主要科目(包括應(yīng)付賬款、應(yīng)付
票據(jù)和預(yù)收賬款)占營業(yè)收入的比例,并以此比例為基礎(chǔ),預(yù)測 2018 年末、2019
年末和 2020 年末各項經(jīng)營性流動資產(chǎn)和經(jīng)營性流動負(fù)債的金額。
3)具體測算情況如下:
單位:萬元
項目 2017 年 2018 年測算 2019 年測算 2020 年測算
營業(yè)收入 158,369.33 189,409.72 226,534.02 270,934.69
應(yīng)收票據(jù) 22,206.14 26,558.54 31,764.01 37,989.76
應(yīng)收賬款 51,005.96 61,003.12 72,959.74 87,259.85
預(yù)付款項 729.16 872.08 1,043.01 1,247.44
存貨 25,270.57 30,223.60 36,147.42 43,232.32
經(jīng)營性流動資產(chǎn)小計 99,211.83 118,657.34 141,914.18 169,729.36
應(yīng)付票據(jù) 37,803.70 45,213.23 54,075.02 64,673.73
應(yīng)付賬款 34,905.98 41,747.55 49,930.07 59,716.36
預(yù)收款項 373.58 446.80 534.37 639.11
經(jīng)營性流動負(fù)債小計 73,083.26 87,407.58 104,539.46 125,029.20
流動資金占用額 26,128.57 31,249.77 37,374.72 44,700.17
營運資金缺口 - - - 18,571.60
注:1、流動資金占用額=經(jīng)營性流動資產(chǎn)—經(jīng)營性流動負(fù)債
2、營運資金缺口=2020 年流動資金占用額—2017 年流動資金占用額
根據(jù)以上測算,公司未來 3 年營運資金缺口總額為 18,571.60 萬元。公司擬
通過本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債補充流動資金 6,000.00 萬元,有利于緩解公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)規(guī)模
擴(kuò)張帶來的資金壓力,保證公司未來穩(wěn)定、可持續(xù)發(fā)展,具有必要性與可行性,
符合公司與全體股東的利益。
五、本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理和財務(wù)狀況的影響
(一)本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理的影響
公司是我國 LED 封裝行業(yè)的領(lǐng)先企業(yè),深耕于 LED 封裝技術(shù)的研發(fā)和 LED
封裝產(chǎn)品制造、銷售。公司主要產(chǎn)品包括 LED 照明模組、LED 背光源模組及其
他 LED 產(chǎn)品,廣泛應(yīng)用于液晶電視、電腦及手機(jī)、日用電子產(chǎn)品、城市亮化照
明、室內(nèi)照明、各類顯示屏、工業(yè)應(yīng)用和汽車、醫(yī)療健康、智控安防等領(lǐng)域。
本次可轉(zhuǎn)債募集資金投資項目的順利實施,可以擴(kuò)大公司的產(chǎn)銷規(guī)模、提升
公司核心產(chǎn)品的技術(shù)水平和性能指標(biāo),提高公司的市場地位,同時持續(xù)跟進(jìn)未來
市場和技術(shù)的發(fā)展方向,完善公司的產(chǎn)品結(jié)構(gòu),進(jìn)而提高公司整體競爭實力和抗
風(fēng)險能力,保持并擴(kuò)大公司在行業(yè)中的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢,提高公司的盈利能力。
(二)本次發(fā)行對公司財務(wù)狀況的影響
本次可轉(zhuǎn)債的發(fā)行將進(jìn)一步擴(kuò)大公司的資產(chǎn)規(guī)模。募集資金到位后,公司的
總資產(chǎn)和總負(fù)債規(guī)模均有所增長;如未來可轉(zhuǎn)債持有人陸續(xù)實現(xiàn)轉(zhuǎn)股,公司的凈
資產(chǎn)將增加、資產(chǎn)負(fù)債率將逐步降低。
募集資金投資項目完成投產(chǎn)后,公司盈利能力和抗風(fēng)險能力將得到增強,營
業(yè)收入與凈利潤將進(jìn)一步提升,總資產(chǎn)、凈資產(chǎn)規(guī)模(轉(zhuǎn)股后)將進(jìn)一步增加。
同時,公司財務(wù)狀況將得到進(jìn)一步的優(yōu)化與改善,資產(chǎn)流動性提升、財務(wù)結(jié)構(gòu)更
趨合理,有利于增強公司資產(chǎn)結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性和抗風(fēng)險能力。
六、可行性分析結(jié)論
本次發(fā)行可轉(zhuǎn)債的募集資金投資項目符合國家產(chǎn)業(yè)政策以及公司的戰(zhàn)略發(fā)
展規(guī)劃,表面貼裝發(fā)光二極管(SMD LED)封裝擴(kuò)產(chǎn)項目和次毫米發(fā)光二極管
(Mini LED)封裝生產(chǎn)項目具有良好的經(jīng)濟(jì)效益。通過本次募投項目的實施,
將進(jìn)一步擴(kuò)大公司業(yè)務(wù)規(guī)模,增強公司持續(xù)盈利能力和抗風(fēng)險能力,有利于公司
可持續(xù)發(fā)展、提升公司核心競爭力,符合全體股東的利益。
深圳市瑞豐光電子股份有限公司董事會
2018 年 4 月 10 日
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