廣東惠倫晶體科技股份有限公司
關(guān)于公司表面貼裝溫度補償振蕩器（TCXO）產(chǎn)品
通過 MTK 認證公告的補充公告
本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實、準確、完整，沒有虛
假記載、誤導性陳述或重大遺漏。
廣東惠倫晶體科技股份有限公司（以下簡稱“公司”）于 2018 年3月22日
在巨潮資訊網(wǎng)（www.cninfo.com.cn）上披露了《關(guān)于公司表面貼裝溫度補償振
蕩器（TCXO）產(chǎn)品通過MTK認證的公告》（公告編號：2018-010號）。因公告內(nèi)
容相對簡單，不便于投資者理解，特補充公告如下。
溫度補償晶體振蕩器又稱溫補晶振，英文簡稱為TCXO(Temperature
Compensated Crystal Oscillator)，指定工作溫度范圍內(nèi)通過芯片對晶振
（Crystal）3次或5次溫度特性曲線進行反補償(電壓補償)保持晶振頻率不受外
部溫度影響，保持高精度輸出(如10級、10 級)的晶體振蕩器。廣泛應用于
各種通信、導航、雷達、衛(wèi)星定位系統(tǒng)、移動通信、程控電話交換機、各類電
子測量儀表中。公司目前研發(fā)生產(chǎn)的TCXO產(chǎn)品已可完全滿足無線通訊需要，經(jīng)
公司工程技術(shù)人員努力研制的表面貼裝溫度補償振蕩器（TCXO）產(chǎn)品
（2TG2600001）日前通過并加入全球著名的IC設計廠商聯(lián)發(fā)科技股份有限公司
（MTK）的MT6625/MT6625L/MT6627/MT6631/MT6630/MT6631方案，該方案主要應
用于消費類電子產(chǎn)品的GPS功能。
因公司產(chǎn)品進入聯(lián)發(fā)科相關(guān)設計方案，將會對公司未來業(yè)績產(chǎn)生積極影響。
該事項對短期業(yè)績無重大影響，而未來市場應用存在較多不確定因素，因此對
未來業(yè)績提升存在較大不確定性，敬請廣大投資者理性投資注意投資風險。
廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事會
2018 年 3 月 23 日