惠倫晶體:關(guān)于公司表面貼裝溫度補(bǔ)償振蕩器(TCXO)產(chǎn)品通過(guò)MTK認(rèn)證的公告
廣東惠倫晶體科技股份有限公司
關(guān)于公司表面貼裝溫度補(bǔ)償振蕩器(TCXO)產(chǎn)品通過(guò) MTK 認(rèn)證的公告
本公司及董事會(huì)全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整,沒(méi)有虛假
記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。
經(jīng)公司工程技術(shù)人員努力研制的表面貼裝溫度補(bǔ)償振蕩器(TCXO)產(chǎn)品
(2TG2600001)日前通過(guò)聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(MTK)的方案認(rèn)證,該方案主
要應(yīng)用于消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品的GPS功能。
該事項(xiàng)對(duì)公司短期業(yè)績(jī)無(wú)重大影響,對(duì)公司未來(lái)業(yè)績(jī)提升影響尚無(wú)法評(píng)估。
敬請(qǐng)廣大投資者注意投資風(fēng)險(xiǎn)。
廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事會(huì)
2018 年 3 月 22 日
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