惠倫晶體:2016年度董事會報告
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2016 年度董事會報告
一、2016 年度董事會主要工作情況
(一)董事會會議情況及決議內(nèi)容
1、2016 年 1 月 29 日召開第二屆董事會第八次會議,審議通過《關于公司設立
全資子公司的議案》。
2、2016 年 3 月 11 日召開第二屆董事會第九次會議,審議通過:
(1)《關于選舉肖健為公司獨立董事的議案》;
(2)《關于調(diào)整獨立董事津貼的議案》;
(3)《關于選舉王軍為公司董事的議案》;
(4)《關于 2016 年度銀行貸款授信額度授權事宜的議案》;
(5)《關于修訂公司章程的議案》;
(6)《關于提議召開 2016 年第一次臨時股東大會的議案》;
3、2016 年 4 月 21 日召開第二屆董事會第十次會議,審議通過了:
(1)《關于 2015 年年度報告及摘要的議案》;
(2)《關于 2015 年度總經(jīng)理工作報告的議案》;
(3)《關于 2015 年度董事會工作報告的議案》;
(4)《關于 2015 年度財務決算報告的議案》;
(5)《關于 2015 年度利潤分配的議案》;
(6)《關于 2015 年度募集資金存放與使用情況專項報告的議案》;
(7)《關于 2015 年度內(nèi)部控制自我評價報告的議案》;
(8)《關于 2015 年度公司控股股東及其他關聯(lián)方占用公司資金情況、公司對外
擔保的議案》;
(9)《關于 2016 年第一季度報告的議案》;
(10)《關于續(xù)聘廣東正中珠江會計師事務所(特殊普通合伙)為公司 2016 年度
財務報表審計機構的議案》;
(11)《關于 2016 年度日常關聯(lián)交易預計的議案》;
(12)《關于 2015 年度日常關聯(lián)交易實際金額超出預計金額的議案》;
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(13)《關于提議召開 2015 年度股東大會的議案》。
4、2016 年 8 月 25 日召開第二屆董事會第十一次會議,審議通過:
(1)《關于公司 2016 年半年度報告全文及摘要的議案》;
(2)《公司 2016 年半年度募集資金存放與使用情況專項報告》。
5、2016 年 10 月 14 日召開第二屆董事會第十二次會議,審議通過《關于首次公
開發(fā)行股票募集資金項目結(jié)項及結(jié)余募集資金永久性補充流動資金并注銷募集
資金專項賬戶的議案》。
6、2016 年 10 月 27 日召開第二屆董事會第十三次會議,審議通過《關于公司 2016
年第三季度報告全文的議案》。
7、2016 年 11 月 21 日召開第二屆董事會第十四次會議,審議通過《關于調(diào)增 2016
年度部分日常關聯(lián)交易預計金額的議案》。
(二)董事會對股東大會決議的執(zhí)行情況
2016 年度,公司董事會嚴格按照《公司法》、《證券法》等法律法規(guī)及《公
司章程》的規(guī)定履行職責,嚴格按照股東大會的決議及授權,認真執(zhí)行了股東大
會審議通過的各項決議。
二、2016 年公司經(jīng)營回顧
2016年,全球經(jīng)濟金融形勢復雜多變,國內(nèi)宏觀經(jīng)濟也進入低增速的新常態(tài),
客戶需求放緩,市場競爭日益激烈。面對國內(nèi)外經(jīng)濟下行和市場競爭的壓力,公
司堅持立足行業(yè)前沿技術,以市場為導向,緊緊把握電子元器件產(chǎn)品結(jié)構向片式
小型化調(diào)整的方向,努力開發(fā)新產(chǎn)品并縮小與世界先進廠商的差距,把進一步提
高生產(chǎn)自動化率和產(chǎn)品品良率作為提升經(jīng)營業(yè)績的重要抓手,確保了主營業(yè)務的
平穩(wěn)發(fā)展,在公司管理層的正確領導和全體員工的共同努力下,公司實現(xiàn)了穩(wěn)健
經(jīng)營,由于宏觀經(jīng)濟環(huán)境及下游消費類電子市場不景氣,2016年公司業(yè)績與上年
同期相比有所下降。
報告期內(nèi),公司實現(xiàn)營業(yè)收入36,979.74萬元,比上年減少11.20%;實現(xiàn)利
潤總額2,894.95 萬元,比上年減少38.23%;實現(xiàn)凈利潤2,874.79萬元,比上年
減少30.51%;歸屬于上市公司股東的凈利潤2,874.79萬元,比上年減少30.51%。
凈利潤減少的主要原因是:1、由于市場環(huán)境的變化及人民幣貶值的影響,公司
營業(yè)收入較上年同比減少11.20%,而營業(yè)成本較上年只減少了4.87%;2、期間費
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用同比有19.89%的減少,但在金額上不及收入減少。
(一)產(chǎn)品結(jié)構情況
報告期內(nèi),公司表面貼裝式壓電石英晶體元器件(SMD)產(chǎn)品實現(xiàn)銷售收入
31,727.69萬元,較上年同期減少12.26%,SMD產(chǎn)品銷售收入占營業(yè)收入的比例由
上年同期的86.84%降低至85.80%,下降了1.04個百分點。溫度補償式晶體元器件
TCXO業(yè)已實現(xiàn)量產(chǎn),并已開始投入市場。
(二)銷售市場情況
拓展國內(nèi)市場取得一定進展。長期以來,公司來自境外的銷售收入占比較大,
2012年至2015年的境外銷售收入占營業(yè)收入比重分別是96.31%、92.40% 、92.39%
和 89.19%。2016年,公司繼續(xù)加大對國內(nèi)市場的拓展,境內(nèi)銷售收入同比增長
37.57%,相應境外銷售收入占營業(yè)收入比重降至83.25%。
(三)技術研發(fā)情況
公司始終秉持科技創(chuàng)新為根的理念,研發(fā)投入進一步加大,本報告期,公司
研發(fā)費用為2,695.75萬元,占營業(yè)收入的7.29%。一方面,繼續(xù)加強產(chǎn)品小型化、
高精度等方向的研究力度;另一方面,則逐步著手TCXO等振蕩器器件產(chǎn)品的技術
研發(fā)。
(四)公司管理情況
日常管理方面,為提高運作效率、降低成本、保障質(zhì)量、提升形象,將管理
進一步規(guī)范化、制度化,公司持續(xù)在全體員工中大力推行6S(整理、整頓、清掃、
清潔、素養(yǎng)、安全)現(xiàn)場管理制度。極力強化自動化管理基礎建設,根據(jù)本公司
生產(chǎn)特點實施安排工業(yè)4.0自動化人機組合。另外,人員管理方面,加強員工招
聘、培訓、激勵、考核等環(huán)節(jié)的工作力度。
三、2017 年工作計劃
在國際市場呈現(xiàn)疲軟的大環(huán)境下,公司 2017 年度整體經(jīng)營方向依然以表面
貼裝式壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售為主,加大研發(fā)力度開
發(fā)當前市場急需的表面貼裝石英晶體 SMD1612 系列產(chǎn)品規(guī)格和 SMD1210 型號及其
他型號的各類型產(chǎn)品,努力開發(fā)新型溫度補償振蕩器等。并積極開拓國際及國內(nèi)
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市場,以滿足市場需求為目標,以技術開發(fā)為保障,加強成本精細化管理,保障
公司業(yè)績不出現(xiàn)大的波動,并做好新產(chǎn)品開發(fā)的儲備,以應對未來市場需求。
在經(jīng)營方向上,公司將用好資本市場融資平臺作用,在產(chǎn)業(yè)鏈的橫向及縱向
整合上將積極尋求目標,切實做好相關資本運作工作,整合資源實現(xiàn)股東利益最
大化。
研發(fā)方面,在 SMD 產(chǎn)品研發(fā)上持續(xù)加大研發(fā)投入,做好新產(chǎn)品 SMD1612 系列
產(chǎn)品和 SMD1210 及器件產(chǎn)品開發(fā)及技術儲備。
生產(chǎn)方面,進一步提升生產(chǎn)技術水平,努力挖潛改造,大力采用新技術新工
藝,保障設備運營效率,提高生產(chǎn)直通率,降低生產(chǎn)成本以獲取最大利潤。
銷售方面,加大國際與國內(nèi)市場開發(fā)力度,以滿足客戶需求為第一目標,以
品質(zhì)為保障,加強自主品牌建設。
管理方面,持續(xù)貫徹 6S 管理,以貫徹 6S 管理為起點,科學分工細化工作職
責,強化內(nèi)部管理,實現(xiàn)精細化管理,提升管理效能。
董事會將繼續(xù)發(fā)揮領導決策作用,進一步完善公司治理結(jié)構,加強內(nèi)部控制
制度的管理和監(jiān)督,促進公司業(yè)務不斷發(fā)展,保護股東利益。
廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事會
2017 年 4 月 25 日
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