惠倫晶體:2016年半年度業(yè)績預(yù)告
廣東惠倫晶體科技股份有限公司
2016 年半年度業(yè)績預(yù)告
本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實、準(zhǔn)確、完整,沒有虛假
記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。
一、本期業(yè)績預(yù)計情況
1、業(yè)績預(yù)告期間:2016 年 1 月 1 日——2016 年 6 月 30 日
2、預(yù)計的業(yè)績:同向下降
項目 本報告期 上年同期
歸屬于上市公司股東的 比上年同期下降 43.88%-52.51%
盈利:2316.30 萬元
凈利潤 1100 萬元——1300 萬元
二、業(yè)績預(yù)告審計情況
本次業(yè)績預(yù)告未經(jīng)過注冊會計師審計。
三、業(yè)績變動原因說明
1、公司 2016 年上半年業(yè)績與上年同期相比同向下降,業(yè)績變動主要為報告
期內(nèi)營業(yè)收入下降所致,營業(yè)收入因市場不景氣預(yù)計同比下降 10%—15%,其中,
公司自制的 SMD、DIP 等產(chǎn)品的銷售收入預(yù)計同比下降 20%。
2、報告期內(nèi),非經(jīng)常性損益對凈利潤的影響金額預(yù)計為 185 萬元。
四、其他相關(guān)說明
本次業(yè)績預(yù)告是公司財務(wù)部門初步測算的結(jié)果,具體財務(wù)數(shù)據(jù)將在公司
2016 年半年度報告中詳細(xì)披露。敬請廣大投資者謹(jǐn)慎決策,注意投資風(fēng)險。
特此公告。
廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事會
2016 年 7 月 14 日
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公告原文
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