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德豪潤達(dá):關(guān)于非公開發(fā)行股票會后承諾相關(guān)事項的提示性公告

公告日期:2017/5/12           下載公告

廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司
關(guān)于非公開發(fā)行股票會后承諾相關(guān)事項的提示性公告
本公司及董事會全體成員保證信息披露的內(nèi)容真實(shí)、準(zhǔn)確、完整,沒有虛假記載、誤導(dǎo)
性陳述或重大遺漏。
廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司(以下簡稱“公司”)非公開發(fā)行股票申請已
于 2016 年 12 月 7 日通過了中國證監(jiān)會發(fā)審委審核。近日,公司向中國證監(jiān)會報
送了《關(guān)于非公開發(fā)行股票會后事項的承諾函》,現(xiàn)將承諾函中公司業(yè)績季節(jié)性波
動風(fēng)險對本次非公開發(fā)行股票募投項目的影響公告如下:
1、季節(jié)性因素影響公司業(yè)績波動
公司一季度的業(yè)績狀況與行業(yè)經(jīng)營特點(diǎn)和公司運(yùn)營實(shí)際相符,一季度為行業(yè)
的產(chǎn)銷淡季,該季度銷售收入占全年銷售比重較低;加之春節(jié)放假,工廠停工等
因素使得一季度的產(chǎn)能利用率相對較低,公司產(chǎn)品承擔(dān)的固定成本較高,因此一
季度高成本的產(chǎn)品拉高了整體的產(chǎn)品銷售成本,使得產(chǎn)品毛利率相對較低。公司
2015 年一季度、2016 年一季度以及 2017 年一季度的經(jīng)營情況如下:
單位:萬元
項 目 2017 年一季度 2016 年一季度 2015 年一季度
營業(yè)收入 84,642.58 77,965.77 81,423.58
歸屬于上市公司股東的凈利潤 -8,657.81 -8,862.49 -9,329.23
歸屬于上市公司股東的扣除非經(jīng)常
-10,269.99 -12,070.44 -12,159.98
性損益的凈利潤
隨著后續(xù)季度銷售旺季的到來,公司的產(chǎn)能利用率將逐步回升,公司的固定
成本將能得到更為合理的分?jǐn)偅井a(chǎn)品的毛利率將會逐步提升,預(yù)計 2017 年上
半年,公司將會扭虧為盈。公司在 2017 年第一季度報告中預(yù)計 2017 年上半年歸
屬于上市公司股東的凈利潤為 1,200 萬元—2,000 萬元,與上年同期基本持平。
2、一季度業(yè)績虧損不會對公司本次募投項目構(gòu)成重大不利影響
(1)公司本次募集資金投資項目和公司現(xiàn)有產(chǎn)品分屬不同的工藝技術(shù)路線
公司本次募集資金將投資于倒裝芯片的生產(chǎn)環(huán)節(jié)及倒裝芯片相應(yīng)的芯片級封
裝環(huán)節(jié)。本次募投項目與公司現(xiàn)有 LED 產(chǎn)業(yè)鏈的關(guān)系如下圖所示:
正裝芯片制造 正裝芯片封裝
外延片生長 應(yīng)用
倒裝芯片制造 芯片級封裝
上游 中上游 中游 下游
注:黃色區(qū)域內(nèi)的環(huán)節(jié)為本次募投項目擬投資的環(huán)節(jié)。
由上圖可見,倒裝芯片及芯片級封裝與現(xiàn)有正裝芯片及封裝在 LED 產(chǎn)業(yè)鏈上
分屬不同的技術(shù)和工藝路線,其上游均為外延片產(chǎn)品,下游均為照明等應(yīng)用產(chǎn)品,
但是在下游應(yīng)用產(chǎn)品中,倒裝芯片及芯片級封裝的應(yīng)用領(lǐng)域更為廣泛。
倒裝芯片及芯片級封裝產(chǎn)品相比于正裝芯片及封裝產(chǎn)品技術(shù)門檻更高,性能
更加優(yōu)異,可靠性更高;同時由于芯片級封裝減少了金線和支架,生產(chǎn)成本更低;
此外,倒裝芯片及芯片級封裝產(chǎn)品憑借其大功率、高光通量、高可靠性的優(yōu)勢,
可應(yīng)用于正裝芯片及其封裝無法勝任或者不具有經(jīng)濟(jì)性的領(lǐng)域,如戶外照明、汽
車照明、工業(yè)照明、手機(jī)及相機(jī)閃光燈等高端領(lǐng)域,較正裝芯片及封裝產(chǎn)品應(yīng)用
領(lǐng)域更為廣泛。
(2)本次募集資金投資項目實(shí)施將有利于匹配公司產(chǎn)業(yè)鏈,提升現(xiàn)有資產(chǎn)的
使用效率
與正裝芯片相同,倒裝芯片的上游環(huán)節(jié)也是外延生長。目前公司的 MOCVD
產(chǎn)能尚未充分利用,而正裝芯片競爭異常激烈,新增倒裝芯片的產(chǎn)能可以更有效
地匹配產(chǎn)業(yè)鏈前端的 MOCVD 產(chǎn)能,提升 MOCVD 設(shè)備的使用效率。另一方面,
倒裝芯片及其封裝可以有效降低下游應(yīng)用產(chǎn)品的成本,提升應(yīng)用產(chǎn)品的競爭力,
也將提高公司下游應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率,更好地匹配下游應(yīng)用產(chǎn)品的產(chǎn)能,提
升公司整體的產(chǎn)能利用率和現(xiàn)有資產(chǎn)的使用效率。
(3)公司倒裝芯片及相關(guān)產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化,但已經(jīng)積累大量優(yōu)質(zhì)客戶
公司自主研發(fā)的 LED 倒裝芯片于 2014 年度開始投放市場,2015 年和 2016 年
實(shí)現(xiàn)小規(guī)模生產(chǎn)并銷售,取得良好市場反應(yīng)和客戶認(rèn)可,但由于項目所需資金尚
未到位,未實(shí)現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)。公司倒裝芯片主要為高亮度,中、大功率產(chǎn)品,其
下游應(yīng)用主要為室外照明、工業(yè)照明、汽車燈以及手機(jī)閃光燈等領(lǐng)域。公司憑借
倒裝芯片的技術(shù)優(yōu)勢和價格優(yōu)勢,在手機(jī)閃光燈、汽車照明以及戶外照明等領(lǐng)域
儲備了大量新的優(yōu)質(zhì)客戶,包括魅族、聯(lián)想和中興等手機(jī)廠商或其方案商,雪萊
特(002076)、佛山照明(000541)等汽車照明廠商,該部分客戶與公司目前的正
裝芯片客戶重疊度較小,發(fā)行人為開展倒裝芯片業(yè)務(wù)進(jìn)行了充分的客戶儲備。
綜上,公司一季度業(yè)績虧損主要由于季節(jié)性因素影響,產(chǎn)銷旺季到來將提升
公司產(chǎn)能利用率、提高產(chǎn)品毛利率,上半年有望保持盈利。另一方面,公司募集
資金投資項目與公司現(xiàn)有產(chǎn)品分屬于不同的工藝技術(shù)路線,是對現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)的
轉(zhuǎn)型升級。目前公司倒裝芯片及產(chǎn)品尚未實(shí)現(xiàn)大規(guī)模產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn),隨著本次非公
開發(fā)行募集資金投資項目的實(shí)施,將有利于完善公司LED產(chǎn)業(yè)鏈,提升現(xiàn)有資產(chǎn)
的使用效率,進(jìn)一步提高公司的整體競爭力。
特此公告。
廣東德豪潤達(dá)電氣股份有限公司董事會
二○一七年五月十二日
附件: 公告原文 返回頂部