（原標題：長電科技被礦機廠索賠2500萬美元：質量問題還是商業(yè)欺詐）

因為一季報靚麗業(yè)績強勢漲停的長電科技（600584），遭遇了一場涉及芯片封測質量的合同糾紛。


4月30日，芯片封測廠長電科技漲停，但當天晚間，長電科技就披露礦機芯片商芯動公司（INNOSILICON）合同爭議訴訟，后者索賠2500萬美元。



芯動公司訴稱：該公司與長電科技在2018年3月簽訂《委托芯片封裝設計及加工合同》，長電科技向其提供芯片封裝服務，由于封裝質量不合格，造成芯片不能正常工作，給其造成來料成本損失達14,151,390美元，被公司暫扣的芯片及庫存晶圓損失達12,864,130美元，損失共計2500萬美元。芯動公司據此向公司索償。


長電科技稱，芯動公司自2017年8月起，委托長電科技控股子公司STATS CHIPPAC PTE. LTD. (以下簡稱“星科金朋”)為芯動公司的比特幣礦機提供芯片封裝服務，至2018年3月底，芯動公司應付星科金朋封裝測試服務費約800萬美元，至2018年6月，應付服務費增加至1325 萬美元。后芯動公司以星科金朋封裝測試的芯片質量不合格為由，拒絕支付全部服務費1325萬美元。對此，長電科技稱，該公司及控股子公司星科金朋將依法維護自身合法權益。



長電披露了遭遇芯動公司的巨額索賠后，5月1日又發(fā)布最新聲明稱，堅決抵制芯動公司商業(yè)欺詐訛詐行為。


長電科技在聲明中稱，芯動公司通過注冊于島國薩摩亞的極為復雜商業(yè)交易架構，自2017年起以虛假偽造商業(yè)文件非法騙取付款信用，繼而在其比特幣礦機產品遭遇斷崖式滑坡的經營窘況下，捏造無端質量理由施壓長電科技，長期拒付高額未付貨款，是典型的商業(yè)欺詐和訛詐行為。


對此，長電科技已于2018年對該公司采取停止供貨措施并依法計提壞賬準備金。就芯動拒付貨款一案，公司正通過各種合法途徑維護自身權益，堅決抵制商業(yè)欺詐和訛詐的非法行為。


根據長電科技所述，經初步調查，芯動公司涉嫌商業(yè)欺詐具體行為如下：


（1）芯動公司向長電科技新加坡子公司星科金朋提供虛假偽造資料，夸大注冊資本，篡改股東身份信息，騙取星科金朋商業(yè)付款信用；


（2）芯動公司通過其刻意設計復雜的交易架構蓄意進行商業(yè)欺詐。其公司注冊于島國薩摩亞，在香港匯豐銀行開立結算賬戶。中途切換業(yè)務主體至香港亨通，并指定由香港亨通履行付款義務，但香港亨通從未償付過任何貨款；


（3）芯動公司在2018年3月遭遇礦機市場經營困境時為拖延貨款提出所謂“質量問題”后，屢次回避拒絕星科金朋提出的關于停止生產，澄清質量問題的要求，反而提出希望加快生產出貨，致使拖欠貨款超過一千三百萬美元（我司已于2018年計提壞賬減值）；


（4）2018年至2019年長電科技業(yè)務人員一直與芯動公司多方溝通，敦促其支付長期拖欠賬款。長電科技負責人主動多次走訪芯動公司及其產品裝配生產現場，對封裝樣品進行多次驗證并給出質量驗證報告，表明加工環(huán)節(jié)無責后，芯動公司不但沒有積極配合澄清問題，反而采取不接聽電話，拒絕拜訪，或以抵扣貨款為預設前提的商談，拒絕回避正常合理的溝通；


（5）長電科技在積極努力溝通無果后，多次要求芯動公司進行第三方檢驗，但未得到對方回應和配合，其反而通過多方個人渠道尋找關系尋求與公司的非正常商務和解。



長電科技發(fā)布聲明后，5月1日，礦機商芯動公司也發(fā)布澄清公告強勢回應，稱長電科技的嚴正聲明“不實”。


芯動公司在聲明中稱，2018年3月公司發(fā)現嚴重問題后，曾向長電反應并發(fā)出檢測報告，多次要求長電給予賠償解決，長電相關人員也第一時間承認了封裝存在可靠性問題。芯動稱，2018年3月份公司產品在多個封裝廠沒有減少訂單量，反而在持續(xù)爬高。2018年3月份公司支付給其他封裝廠的封裝費用，遠大于長電糾紛費用，絕不存在長電在聲明中憑空推測的，所謂我司因當時市場不能出貨，從而干脆放棄高價值先進工藝晶圓和芯片，來專門“商業(yè)訛詐”長電封裝費的任何可能性。


盡管這起合同爭議已經進入了法律程序，但雙方都態(tài)度強勢指責對方，到底是產品質量問題還是商業(yè)訛詐？


一位芯片界人士表示，目前從雙方披露的信息看，沒法判斷到底是長電的芯片封裝出現問題，還是芯動因礦機芯片價格下滑而“耍賴”，“需要有技術數據來判斷，即便法院來判定，也需要有第三方認證機構來做說明?！?br/>

不過，雙方合同爭議時正值比特幣價格大幅下滑之時。比特幣從2017年12月達到歷史高點20089美元，之后一路下跌，在2018年12月份一度跌至3275.38美元的低位。很多礦主無法繼續(xù)采購礦機，導致大批晶圓和基板無法變現，讓不少礦機公司元氣大傷。當時，有多家礦機芯片公司無法及時支付封裝費，有的公司直到今年初才支付完2018年的封裝費。