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露笑科技:簽署建設(shè)第三代功率半導體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園戰(zhàn)略合作框架協(xié)議

公告日期:2020/8/9          





【露笑科技:簽署建設(shè)第三代功率半導體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園戰(zhàn)略合作框架協(xié)議 項目投資總規(guī)模預計100億元】8月9日訊,露笑科技公告,公司于2020年8月8日與合肥市長豐縣人民政府在合肥市政府簽署《合肥市長豐縣與露笑科技股份有限公司共同投資建設(shè)第三代功率半導體(碳化硅)產(chǎn)業(yè)園的戰(zhàn)略合作框架協(xié)議》。包括但不限于碳化硅等第三代半導體的研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化項目,包括碳化硅晶體生長、襯底制作、外延生長等的研發(fā)生產(chǎn),項目投資總規(guī)模預計100億元。










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