國浩律師（上海）事務所
關于
廣東惠倫晶體科技股份有限公司
向特定對象發(fā)行股票
之
補充法律意見書（二）
上海市北京西路 968 號嘉地中心 23-25 層郵編：200041
23-25thFloor,GardenSquare,No.968WestBeijingRoad,Shanghai200041,China
電話/T el:+862152341668 傳真/Fax:+862152433320
網(wǎng)址/Website:http://www.grandall.com.cn
二〇二〇年十一月
國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
目錄
第一節(jié) 引言................................................................................................................ 3
第二節(jié) 《審核問詢函》回復 ................................................................................... 4
一、《審核問詢函》第 1 條................................................................................. 4
二、《審核問詢函》第 2 條............................................................................... 40
第三節(jié) 簽署頁.......................................................................................................... 44
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國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
國浩律師（上海）事務所
關于廣東惠倫晶體科技股份有限公司
向特定對象發(fā)行股票
之補充法律意見書（二）
致：廣東惠倫晶體科技股份有限公司
國浩律師（上海）事務所（以下簡稱“本所”）依據(jù)與廣東惠倫晶體科技股
份有限公司（以下簡稱“發(fā)行人”、“惠倫晶體”或“公司”）簽訂的《法律服
務委托協(xié)議》，擔任公司向特定對象發(fā)行股票的特聘專項法律顧問。
本所律師根據(jù)《公司法》、《證券法》、《創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行注冊管
理辦法（試行）》、《上市公司非公開發(fā)行股票實施細則》等有關法律、法規(guī)和
中國證監(jiān)會的其他有關規(guī)定，參照《公開發(fā)行證券公司信息披露的編報規(guī)則第
12 號--公開發(fā)行證券的法律意見書和律師工作報告》，并遵照《律師事務所從事
證券法律業(yè)務管理辦法》（以下簡稱“《業(yè)務管理辦法》”）和《律師事務所證
券法律業(yè)務執(zhí)業(yè)規(guī)則（試行）》（以下簡稱“《執(zhí)業(yè)規(guī)則》”）的要求，按照律
師行業(yè)公認的業(yè)務標準、道德規(guī)范和勤勉盡責精神，對公司本次向特定對象發(fā)行
股票相關的文件資料和已存事實進行了核查和驗證，并據(jù)此于 2020 年 9 月 17
日出具了《國浩律師（上海）事務所關于廣東惠倫晶體科技股份有限公司向特定
對象發(fā)行股票之法律意見書》（以下簡稱“《法律意見書》”）以及《國浩律師
（上海）事務所關于廣東惠倫晶體科技股份有限公司向特定對象發(fā)行股票之律師
工作報告》，于 2020 年 11 月 2 日出具了《國浩律師（上海）事務所關于廣東惠
倫晶體科技股份有限公司向特定對象發(fā)行股票之補充法律意見書》。
根據(jù)深圳證券交易所相關審核要求，本所律師對相關問題進行了補充核查，
現(xiàn)出具《國浩律師（上海）事務所關于廣東惠倫晶體科技股份有限公司向特定對
象發(fā)行股票之補充法律意見書（二）》（以下簡稱“本補充法律意見書”）。
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國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
第一節(jié) 引言
本所律師依據(jù)《證券法》、《業(yè)務管理辦法》和《執(zhí)業(yè)規(guī)則》等規(guī)定及本補
充法律意見書出具日以前已經(jīng)發(fā)生或者存在的事實，嚴格履行了法定職責，遵循
了勤勉盡責和誠實信用原則，進行了充分的核查驗證，保證本補充法律意見書所
認定的事實真實、準確、完整，所發(fā)表的結(jié)論性意見合法、準確，不存在虛假記
載、誤導性陳述或者重大遺漏，并承擔相應法律責任。
在出具本補充法律意見書之前，本所已獲得發(fā)行人的書面承諾，發(fā)行人承諾
已經(jīng)提供了為本次發(fā)行事宜出具本補充法律意見書所必須的文件和資料，并且該
等文件和資料均是真實的、完整的、有效的；文件原件上的簽字和印章均為真實、
有效之簽章；足以影響本所及經(jīng)辦律師做出法律判斷的一切事實和資料均已向本
所披露，并無任何隱瞞、虛假記載或重大遺漏；文件資料為副本、復印件的，均
與正本或原件一致。
本所律師對經(jīng)過核查和驗證所獲取的相關文件、資料等內(nèi)容的真實性、準確
性、完整性進行了獨立的審查判斷，并據(jù)此出具本補充法律意見書。對于本補充
法律意見書至關重要而又無法得到獨立的證據(jù)支持的事項，或者無法取得公共機
構(gòu)確認的事項，本所律師依賴于與其他證據(jù)的間接印證關系做出判斷并發(fā)表意
見。
本所律師依據(jù)《業(yè)務管理辦法》的規(guī)定并根據(jù)本補充法律意見書出具日前已
經(jīng)發(fā)生或存在的事實和中國現(xiàn)行有效的法律、法規(guī)和規(guī)章出具本補充法律意見
書，且僅就發(fā)行人本次發(fā)行之相關事宜出具本補充法律意見書。未經(jīng)本所事先書
面同意，本補充法律意見書不得被用于其他任何目的。
本所同意將本補充法律意見書作為發(fā)行人本次發(fā)行事宜所必備的法定文件，
隨其他申報材料一起上報。
本補充法律意見書應當作為一個整體理解，不得單獨援引使用；標題僅為方
便查閱而使用，不得用于解釋本補充法律意見書。
本補充法律意見書中未作定義的名稱、詞語應與 2020 年 9 月 17 日本所律師
為發(fā)行人出具《法律意見書》中所定義的具有相同含義。
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第二節(jié) 《審核問詢函》回復
一、《審核問詢函》第 1 條
本次發(fā)行募集資金總額不超過 50,000.00 萬，扣除發(fā)行費用后的凈額擬用于
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地建設項目和補充流動資金。
項目達產(chǎn)年可實現(xiàn)年營業(yè)收入 43,499.67 萬元，稅后內(nèi)部收益率為 14.28%。
請發(fā)行人補充說明或披露：（1）說明本次募投項目投資數(shù)額的測算依據(jù)和
測算過程，各項投資構(gòu)成是否屬于資本性支出，使用募集資金投入的比例，補
充流動資金比例是否符合《發(fā)行監(jiān)管問答——關于引導規(guī)范上市公司融資行為
的監(jiān)管要求》的有關規(guī)定；（2）披露募投項目目前進展、預計進展安排及資金
預計使用進度、已投資金額及資金來源等情況，本次募集資金是否包含本次發(fā)
行相關董事會決議日前已投入資金；（3）披露本次募投項目產(chǎn)品、技術、市場
與公司現(xiàn)有業(yè)務及前次募投項目的具體區(qū)別和聯(lián)系，是否存在重疊，是否能由
現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容生產(chǎn)，是否屬于重復建設，是否涉及新產(chǎn)品研發(fā)，相關產(chǎn)品具
體類別、主要功能及目標客戶；（4）說明是否具備實施募投項目相關的技術、
人員、銷售渠道、客戶儲備等基礎和能力，募投項目涉及的核心技術是否為自
主研發(fā)，并充分披露相關風險；（5）結(jié)合報告期內(nèi)本次募投項目涉及產(chǎn)品的營
業(yè)收入、主要客戶、在手及意向訂單、產(chǎn)能利用率及產(chǎn)銷率以及新冠疫情和國
際貿(mào)易摩擦的影響，說明本次募投項目預計的市場總?cè)萘?、公司的市場份額及
依據(jù)、相關市場的進入門檻、現(xiàn)有競爭格局及同行業(yè)可比公司情況等，是否有
足夠的市場空間消化新增產(chǎn)能，充分論證新增產(chǎn)能必要性及產(chǎn)能規(guī)模的合理性，
新增產(chǎn)能的消化措施；（6）披露本次募投項目效益測算的過程及依據(jù)，結(jié)合公
司同類產(chǎn)品毛利率水平及可比公司情況說明效益測算的謹慎性、合理性。
請保薦人、會計師和發(fā)行人律師核查并發(fā)表明確意見。
回復：
本所律師履行了如下核查程序：
1．訪談發(fā)行人的財務總監(jiān)，了解募投項目目前進展、預計進展安排及資金
預計使用進度、已投資金額及資金來源、報告期內(nèi)本次募投項目涉及產(chǎn)品的營業(yè)
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國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
收入、主要客戶、在手及意向訂單、產(chǎn)能利用率及產(chǎn)銷率以及新冠疫情和國際貿(mào)
易摩擦的影響等信息；
2．訪談發(fā)行人的銷售負責人，了解公司技術儲備、人員儲備、銷售渠道、
客戶儲備情況、壓電石英晶體元器件行業(yè)市場總?cè)萘?、公司的市場份額、進入門
檻、現(xiàn)有競爭格局、新增產(chǎn)能的消化措施等信息；
3．訪談發(fā)行人的研發(fā)人員，了解公司的研發(fā)機構(gòu)設置、核心技術儲備、行
業(yè)技術水平、募投項目涉及的核心技術是否為自主研發(fā)等信息；
4．查閱了可比上市公司公告文件，了解同行業(yè)主要財務指標、行業(yè)市場空
間和競爭情況；
5．核查了本次募投項目的可行性研究報告及投資協(xié)議，了解募投項目的投
資數(shù)額及各項投資構(gòu)成等情況；
6．查閱了發(fā)行人本次發(fā)行的《募集說明書》。
（一）說明本次募投項目投資數(shù)額的測算依據(jù)和測算過程，各項投資構(gòu)成
是否屬于資本性支出，使用募集資金投入的比例，補充流動資金比例是否符合
《發(fā)行監(jiān)管問答——關于引導規(guī)范上市公司融資行為的監(jiān)管要求》的有關規(guī)定
本次發(fā)行方案已經(jīng)公司第三屆董事會第十五次會議、第三屆董事會第十六次
會議和 2020 年第二次臨時股東大會審議通過，本次向特定對象發(fā)行股票募集資
金總額不超過 50,000.00 萬元（含），扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額擬投資于
以下項目：
單位：萬元
序 擬使用募集 募集資金投 非資本性
項目 投資總額
號 資金金額 入比例 支出金額
高基頻、小型化壓電石英晶
1 體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地 45,232.40 40,000.00 88.43% 327.40
建設項目
2 補充流動資金 10,000.00 10,000.00 100.00% 10,000.00
合計 55,232.40 50,000.00 90.53% 10,327.40
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地建設項目投資總額中包
含鋪底流動資金為 4,220.00 萬元，其中 327.40 萬元使用募集資金，鋪底流動資
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金其余部分由公司自籌。補充流動資金的比例為擬募集資金總額的 20%，補充流
動資金和使用募集資金部分鋪底流動資金合計為擬募集資金總額的 20.65%，符
合《發(fā)行監(jiān)管問答——關于引導規(guī)范上市公司融資行為的監(jiān)管要求》中對于補充
流動資金比例不超過 30%的規(guī)定。
1．高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地建設項目
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地建設項目（以下簡稱“高
基頻、小型化項目”）擬使用募集資金 40,000.00 萬元，具體投資情況如下：
單位：萬元
使用募集資金 是否為資本性
序號 投資類別 投資金額 投資金額占比
金額 支出
1 建設投資 7,826.40 7,500.00 是 17.30%
2 設備購置 33,186.00 32,172.60 是 73.37%
3 鋪底流動資金 4,220.00 327.40 否 9.33%
合計 45,232.40 40,000.00 - 100.00%
如上表所示，資本性支出占本募投項目投資總額的 90.67%；非資本性支出
占本募投項目投資總額的 9.33%。鋪底流動資金中，327.40 萬元使用募集資金，
其余部分由公司自籌。如果本次發(fā)行扣除發(fā)行費用之后的募集資金凈額少于本次
募集資金投資項目擬投入的募集資金總額，公司將根據(jù)實際募集資金凈額，調(diào)整
并最終決定投入的具體募集資金投資額，不足部分公司將通過自籌資金解決。
高基頻、小型化項目投資數(shù)額的測算依據(jù)和測算過程如下：
(1) 建設投資
本項目建設投資 7,826.40 萬元，主要為土地、土建工程和裝修工程，詳細概
算見下表：
項目 單價（元/平方米） 數(shù)量（平方米） 金額（萬元）
土地、 基本建設費（其中主輔廠 1,582.70 31,560.00 4,995.00
土建 房及試驗廠房建筑）
工程 基本建設費（宿舍食堂） 1,299.68 6,240.00 811.00
高級別凈化裝修費用 3,497.65 4,260.00 1,490.00
裝修
一般級別凈化裝修費用 800.00 3,030.00 242.40
工程
普通裝修 600.00 4,800.00 288.00
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項目 單價（元/平方米） 數(shù)量（平方米） 金額（萬元）
總計 7,826.40
本項目土建工程的建筑面積主要根據(jù)建設規(guī)劃圖進行估算，裝修工程的面積
主要根據(jù)建設規(guī)劃圖進行估算。土建工程和裝修工程的價格參考了公司前次建設
價格和市場均價，并結(jié)合了公司實際需求確定。2020 年，公司在東莞新建辦公
樓，基本建設費價格約為 1,403 元/平方米，裝修費用價格約為 507 元/平方米；
2015 年，公司對東莞廠房高級別凈化車間進行裝修，單位價格約為 3,445 元/平
方米。本次募投項目建設地址位于重慶市，考慮重慶市人均工資高于東莞市，本
次募投項目土建工程和裝修工程價格略高于公司前次建設價格。
由于公司產(chǎn)品對生產(chǎn)環(huán)境要求相對較高，要求在恒溫、恒濕、無塵的環(huán)境中
進行生產(chǎn)，本次募投項目高級別凈化車間裝修主要包括潔凈室內(nèi)裝工程、制冷通
風系統(tǒng)、空調(diào)過濾系統(tǒng)、給排水與排風系統(tǒng)、動力配電系統(tǒng)、照明配電系統(tǒng)、設
備工藝管路系統(tǒng)等多個系統(tǒng)，凈化等級達到千級標準，僅次于半導體的凈化標準，
因此，高級別凈化裝修費用的單位價格較高。
(2) 設備購置
本項目設備購置費用合計 33,186.00 萬元，設備選型主要考慮了公司研發(fā)和
生產(chǎn)工作的實際需要，設備價格主要根據(jù)供應商報價和過往采購單價進行估算，
具體如下：
序號 設備名稱 產(chǎn)地 數(shù)量（臺套） 折合人民幣（萬元）
1 全自動噪聲清洗機 中國 2 100.00
2 全自動排片機(A) 中國 20 520.00
3 離子濺射鍍膜機 日本 6 1,162.20
4 全自動晶片搭載點膠機 A 日本 10 1,040.00
5 全自動晶片搭載點膠機 B 日本 10 1,170.00
6 隧道烤膠爐 日本 10 845.00
7 電清洗微調(diào)上料裝載機 日本 10 650.00
8 全自動離子刻蝕微調(diào)機 日本 11 2,752.75
9 中間測試微調(diào)下料移栽機 日本 11 1,072.50
10 全自動高真空退火爐 日本 11 2,502.50
11 全自動收料機 日本 10 260.00
12 蓋片/產(chǎn)品移載一體機 日本 11 1,859.00
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序號 設備名稱 產(chǎn)地 數(shù)量（臺套） 折合人民幣（萬元）
13 全自動封焊機 中國 12 2,640.00
14 真空裝配封止爐 日本 5 1,950.00
15 老化 中國 12 240.00
16 回流焊 中國 1 20.00
17 氦檢漏機 美國 3 102.90
18 測試一體機 中國 8 960.00
19 專用工裝 中國 6 480.00
20 專用工裝 日本 5 812.50
21 種球 日本 2 208.00
22 切割 日本 1 61.75
23 電漿清洗 臺灣 2 207.20
24 倒裝 日本 3 599.18
25 灌膠 中國 3 120.00
26 溫補 日本 4 4,680.00
27 測試打標編帶 日本 2 261.36
28 畫像檢查 中國 3 60.00
29 專用工裝 臺灣 4 480.00
30 溫度檢測機 日本 5 1,373.40
31 電阻貼片機 中國 8 544.00
32 檢測標識包裝一體機 中國 6 252.00
33 純水機組 中國 3 150.00
34 空壓機組 中國 2 600.00
35 制氮機組 中國 2 1,500.00
36 變配電設施 中國 1 450.00
37 環(huán)保設施 中國 1 500.00
合計 - 226 33,186.00
(3) 鋪底流動資金
鋪底流動資金為項目運營初期為保證項目正常運轉(zhuǎn)所必需的流動資金。根據(jù)
項目運營期間預計流動資產(chǎn)與流動負債差額形成的流動資金最大缺口的 11%左
右進行測算，鋪底流動資金的需求為 4,220.00 萬元，其中 327.40 萬元使用募集
資金，其余部分由公司自籌。
2．補充流動資金項目
本次募集資金中擬使用 10,000.00 萬元用于補充流動資金，占公司本次募集
資金總額的 20.00%。
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國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
公司流動資金占用主要來自于公司經(jīng)營過程中產(chǎn)生的經(jīng)營性流動資產(chǎn)和流
動負債，公司根據(jù)實際情況對 2020 年末、2021 年末和 2022 年末的經(jīng)營性流動
資產(chǎn)和經(jīng)營性流動負債進行預測，并分別計算了各年末的流動資金占用額（即經(jīng)
營性流動資產(chǎn)和經(jīng)營性流動負債的差額）。公司對流動資金的需求量為新增的流
動資金缺口，即：公司流動資金需求量=2022 年末的流動資金占用額-2019 年末
流動資金占用額。
公司 2020 年 1-9 月營業(yè)收入增長率為 11.32%，假設 2020 年至 2022 年公司
營業(yè)收入增長率分別為 11%、11%和 11%，則 2020 年至 2022 年公司流動資金需
求預測如下：
2022 年末
2020 年度 2021 年度 2022 年度
2019 年度 占營業(yè)收 預測數(shù)
項目 /2020 年末 /2021 年末 /2022 年末
/2019 年末 入比例 -2019 年末
（E） （E） （E）
實際數(shù)
營業(yè)收入 30,994.27 100.00% 34,403.64 38,188.04 42,388.72 11,394.45
應收票據(jù) 50.00 0.16% 55.50 61.61 68.38 18.38
應收賬款 19,472.07 62.82% 21,614.00 23,991.53 26,630.60 7,158.54
預付賬款 534.78 1.73% 593.60 658.90 731.38 196.60
存貨 13,982.60 45.11% 15,520.69 17,227.96 19,123.04 5,140.44
經(jīng)營性資產(chǎn)
34,039.45 109.82% 37,783.79 41,940.00 46,553.40 12,513.96
合計
應付票據(jù) 13.09 0.04% 14.53 16.13 17.90 4.81
應付賬款 6,521.27 21.04% 7,238.61 8,034.86 8,918.69 2,397.42
預收款項 45.74 0.15% 50.77 56.35 62.55 16.81
經(jīng)營性負債
6,580.10 21.23% 7,303.91 8,107.34 8,999.15 2,419.05
合計
流動資金占
27,459.35 88.59% 30,479.87 33,832.66 37,554.25 10,094.91
用金額
注：上述增長率僅用于測算本次補充流動資金所需金額，不代表公司對未來業(yè)績和利潤
的預測。
經(jīng)測算，公司 2020 年至 2022 年新增流動資金需求約 10,094.91 萬元。同時，
公司募投項目鋪底流動資金需求為 4,220.00 萬元，考慮使用 327.40 萬元募集資
金后，尚有 3,892.6 萬元的缺口。因此，公司本次擬使用 10,000.00 萬元募集資金
補充流動資金具有合理性和必要性。
綜上，本次募集資金中，資本性支出金額為 39,672.6 萬元，占本次募集資金
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 國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
總額的 79.35%。補充流動資金比例符合《發(fā)行監(jiān)管問答——關于引導規(guī)范上市
公司融資行為的監(jiān)管要求》的有關規(guī)定。
（二）披露募投項目目前進展、預計進展安排及資金預計使用進度、已投
資金額及資金來源等情況，本次募集資金是否包含本次發(fā)行相關董事會決議日
前已投入資金
1．募投項目目前進展、預計進展安排
本項目建設周期為 12 個月。項目具體工作包括研究與設計、工程施工、設
備采購、人員招聘及培訓、設備調(diào)試、試產(chǎn)等。前 4 個月主要完成可行性研究報
告編制和審批、土地場坪，中間 4 個月主要完成土建工程建設、一期設備水電氣
安裝，后 4 個月主要完成人員招募培訓、原材料準備、試生產(chǎn)和產(chǎn)線鑒定。
項目中生產(chǎn)線第一年可達到 50%投產(chǎn)，第二年達產(chǎn)率為 80%，第三年達到
最大產(chǎn)能。
本募投項目前期準備工作已全面展開，項目申請報告的編制和前期的可行性
論證工作已完成，取得項目用地的土地使用權(quán)證（渝（2020）萬盛區(qū)不動產(chǎn)權(quán)第
000773039），并已完成項目備案和環(huán)評備案工作。公司已支付部分設備預付款，
包括離子濺射鍍膜機、全自動晶片搭載點膠機、隧道烤膠爐、電清洗微調(diào)上料裝
載機、全自動離子刻蝕微調(diào)機、中間測試微調(diào)下料移栽機、全自動高真空退火爐
等設備。
2．資金預計使用進度、已投資金額及資金來源
高基頻、小型化項目資金預計使用進度、已投資金額及資金來源情況如下：
單位：萬元
預計使用進度 是否包含本次
截至 2020 年 9 已投入 募集資
發(fā)行相關董事
項目名稱 投資總額 2021 月 30 日已投入 資金來 金投入
2020 年 會決議日前已
年 金額（注） 源 金額
投入資金
高基頻、小 15,000. 30,232. 自籌資 40,000.0
45,232.40 11,575.71 否
型化項目 00 40 金 0
注：截至 2020 年 9 月 30 日，已投入資金 11,575.71 萬元，其中董事會決議日前已投入
資金 292.44 萬元，主要為土建工程相關費用；在董事會決議日后投入 11,283.27 萬元，主要
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為設備預付款。
綜上，本次募集資金不包含本次發(fā)行相關董事會決議日前已投入資金。根據(jù)
公司第三屆董事會第十六次會議審議通過的《關于公司 2020 年向特定對象發(fā)行
股票預案（修訂稿）的議案》，“在本次募集資金到位前，公司將根據(jù)募集資金
投資項目實施進度的實際情況通過自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照
相關法規(guī)規(guī)定的程序予以置換”。因此，募集資金到位后公司將對董事會決議日
后投資金額進行置換。
（三）披露本次募投項目產(chǎn)品、技術、市場與公司現(xiàn)有業(yè)務及前次募投項
目的具體區(qū)別和聯(lián)系，是否存在重疊，是否能由現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容生產(chǎn)，是否屬
于重復建設，是否涉及新產(chǎn)品研發(fā)，相關產(chǎn)品具體類別、主要功能及目標客戶
1．本次募投項目產(chǎn)品、技術、市場與公司現(xiàn)有業(yè)務及前次募投項目的具體
區(qū)別和聯(lián)系
本次募投項目產(chǎn)品有 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等石英晶
體元器件，包括高頻（50MHZ 及以上頻率）、小型化（2016 及以下尺寸）元件；
高頻（50MHZ 及以上頻率）、小型化（2016 及以下尺寸）器件。
本次募投項目產(chǎn)品在下游應用領域、客戶群體方面與公司現(xiàn)有業(yè)務和前次募
投項目存在部分重疊。隨著 5G 及以上新技術平臺的應用對于壓電石英晶體元器
件的性能提出更高要求，壓電石英晶體元器件產(chǎn)品朝著高基頻、小型化的方向發(fā)
展，本次募投項目的實施將滿足客戶對高頻和小型化產(chǎn)品需求，從而增強公司在
相關業(yè)務領域的競爭能力，為公司業(yè)績增長提供保證。
項目 本次募投項目 公司現(xiàn)有業(yè)務 前次募投項目
公司現(xiàn)有產(chǎn)品主要為
DIP 諧振器、SMD 諧振
本項目主要產(chǎn)品為 SMD
器、TCXO 振蕩器、TSX
諧振器、TCXO 振蕩器、
熱敏晶體和安防聯(lián)網(wǎng)監(jiān)
TSX 熱敏晶體，包括
控系統(tǒng)產(chǎn)品，包括 本項目主要產(chǎn)品為 SMD
SMD1612、SMD1210、
產(chǎn)品 DIP-S、SMD1612、 諧振器，包括 SMD2016
高頻 SMD2016、
SMD2016、SMD2520、 和 SMD2520。
TSX2016、高頻
SMD3225、SMD 其他、
TSX1612、TCXO2016、
TCXO3225、TCXO2520、
高頻 TCXO1612。
TCXO2016、TSX2520、
TSX2016，主要為中低頻
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項目 本次募投項目 公司現(xiàn)有業(yè)務 前次募投項目
率元件和器件。
本次募投項目生產(chǎn)的石
英晶體元器件產(chǎn)品中的
晶片采用基于光刻技術 采用傳統(tǒng)晶片生產(chǎn)工藝 采用傳統(tǒng)晶片生產(chǎn)工藝
技術
的生產(chǎn)工藝；封裝方面 和元件、器件封裝工藝。 和元件封裝工藝。
應用了元件封裝和器件
封裝工藝。
除了原有的產(chǎn)品應用領
域以外，此次募投項目 產(chǎn)品被廣泛應用于通訊 產(chǎn)品被廣泛應用于通訊
主要涉及小型化、高基 電子、汽車電子、消費 電子、汽車電子、消費
頻元件和器件，更好滿 電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、工 電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、工
市場
足 5G 及以上技術平臺、 業(yè)控制、家用電器、航 業(yè)控制、家用電器、航
WiFi6、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品形 天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn) 天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)
態(tài)和應用場景對壓電石 品智能化等領域。 品智能化等領域。
英晶體元器件的需求。
項目選
重慶萬盛經(jīng)濟開發(fā)區(qū) 東莞市黃江鎮(zhèn) 東莞市黃江鎮(zhèn)
址
實施主 全資子公司惠倫晶體
母公司惠倫晶體 母公司惠倫晶體
體 （重慶）科技有限公司
2．是否存在重疊，是否能由現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容生產(chǎn)，是否屬于重復建設
本次募投項目的產(chǎn)品中，SMD1612、TCXO2016 為公司已量產(chǎn)產(chǎn)品，TSX2016
已小批量生產(chǎn)，可由現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容生產(chǎn)；SMD1210、高頻 SMD2016、高頻
TCXO1612、高頻 TSX1612 為已試產(chǎn)或完成研發(fā)并生產(chǎn)樣品的產(chǎn)品，不能由現(xiàn)
有生產(chǎn)線兼容生產(chǎn)，公司掌握相關產(chǎn)品核心的晶片生產(chǎn)制造和封裝工藝。
綜上，本次募投項目產(chǎn)品、技術等方面與現(xiàn)有產(chǎn)品的存在較大區(qū)別，通過本
次募投項目建設能夠進一步擴大小型化和高頻化 SMD 諧振器產(chǎn)品產(chǎn)能，同時提
高滿足下游客戶對 TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等高附加值產(chǎn)品的供應能力，
拓展盈利空間，有助于公司搶占 5G、物聯(lián)網(wǎng)等市場先機及迎接國產(chǎn)替代發(fā)展機
遇，提升公司在壓電石英晶體元器件行業(yè)中的綜合競爭力。因此，本次募投項目
不屬于重復建設。
3．是否涉及新產(chǎn)品研發(fā)，相關產(chǎn)品具體類別、主要功能及目標客戶
本次募投項目涉及新產(chǎn)品研發(fā)，包括 SMD1210、高頻 SMD2016、高頻
TSX1612、高頻 TCXO1612，新產(chǎn)品的主要功能及目標客戶如下表所述：
產(chǎn)品名稱 主要功能 目標客戶
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產(chǎn)品名稱 主要功能 目標客戶
用于超小模塊市場，提供系統(tǒng)所需 手機廠商、藍牙廠商，包括蘋果、
SMD1210
的基準時鐘。 三星、哈曼、BOSE 等
針對小型模塊市場及網(wǎng)通應用提 WIFI6 平臺廠商及其客戶，包括英
高頻 SMD2016 供藍牙，WIFI 等系統(tǒng)所需的基準時 特爾、小米、普聯(lián)技術、星網(wǎng)銳捷、
鐘。 新華三、三六零等
針對手機，導航定位，LTE/5G 等
高頻 TSX1612 其他通訊市場提供系統(tǒng)所需的基 手機廠商，包括小米、VIVO 等
準時鐘。
針對手機，導航定位，對講機，
高頻 TCXO1612 LTE/5G 等其他通訊市場提供系統(tǒng) 手機廠商，包括三星等
所需的基準時鐘。
（四）說明是否具備實施募投項目相關的技術、人員、銷售渠道、客戶儲
備等基礎和能力，募投項目涉及的核心技術是否為自主研發(fā)，并充分披露相關
風險
1．說明是否具備實施募投項目相關的技術、人員、銷售渠道、客戶儲備等
基礎和能力
(1) 技術儲備
壓電石英晶體元器件朝著高基頻和小型化的方向發(fā)展，公司近年來加大了研
發(fā)投入，報告期內(nèi)研發(fā)投入逐年上升，公司目前已擁有了生產(chǎn)高基頻、小型化產(chǎn)
品的光刻工藝技術。
高基頻方面，公司掌握了光刻工藝生產(chǎn)技術，具備生產(chǎn)高基頻產(chǎn)品的能力。
當前行業(yè)內(nèi)普遍使用機械研磨工藝，由于研磨晶片厚度的局限性，即晶片 AT 切
型厚度 28μm （趨近 60MHz）已近機械研磨加工工藝極限，難以批量生產(chǎn)高基
頻壓電石英晶體元器件所需的石英晶片（5G 通訊技術通常要求 AT 切型厚度為
20～16μm 甚至更薄，頻率要求為 80MHz～96MHz）。而基于半導體工藝的光
刻工藝技術可以突破機械研磨工藝的限制，并成為高基頻、小型化壓電石英晶體
產(chǎn)品批量生產(chǎn)的關鍵技術。公司緊跟當前國際行業(yè)前沿技術，目前已經(jīng)具備光刻
生產(chǎn)設備及技術，為 5G 及以上技術平臺、物聯(lián)網(wǎng)所要求的高基頻產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化
奠定堅實基礎。
小型化方面，壓電石英晶體元器件產(chǎn)品規(guī)格尺寸隨著下游應用領域的需求經(jīng)
歷了 8045→7050→6035→5032→3225→2520→2016→1612→1210 等變化過程，
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目前小型化產(chǎn)品以 2520、2016、1612 和 1210 為主導。公司是國內(nèi)較早量產(chǎn)
SMD2520、SMD2016、SMD1612 小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品的廠商之一，
且 SMD1210 已完成研制并處于試產(chǎn)階段。本次募投項目產(chǎn)品主要集中在 2520
→2016→1612→1210 區(qū)段，符合未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，可以有效滿足未來 5G 及以
上技術、智能穿戴設備行業(yè)的需求。
本次募投項目產(chǎn)品涉及的關鍵技術和公司相關技術的進展情況如下：
募投項目產(chǎn)
生產(chǎn)相關產(chǎn)品所需關鍵技術 公司相關技術進展情況
品名稱
晶片設計工藝：超小型 AT 矩 SMD 1612 是公司已量產(chǎn)產(chǎn)品，公司已掌握超
形石英晶片設計 小型 AT 矩形石英晶片設計、石英晶片修外形
晶片生產(chǎn)工藝：石英晶片修 技術、超小型壓電石英晶體元器件電極設計和
外形技術、石英晶片精密切 高精密點膠技術等生產(chǎn) SMD1612 產(chǎn)品的關鍵
割技術 技術，并形成多項專利，例如《一種適用于 SMD
SMD1612
諧振器封裝工藝：超小型壓 石英晶體諧振器 1612 的石英晶片》、《一種具
電 石 英 晶 體 元 器 件 電 極 設 有小膠點的石英晶體諧振器》、《一種石英晶
計、高精密點膠技術、高精 體諧振器電極》等。
度石英晶體元器件頻率、電
阻測量技術
晶片設計工藝：超小型 AT 矩 SMD 1210 產(chǎn)品因晶片尺寸更小，以至于晶片
形石英晶片設計 生產(chǎn)工藝技術不同于 SMD1612，需要通過光刻
晶片生產(chǎn)工藝：光刻結(jié)構(gòu)技 相關技術進行研制，其他工藝技術與 SMD1612
術、激光隱形切割技術 相似。公司在晶片設計和諧振器封裝工藝環(huán)節(jié)
諧振器封裝工藝：超小型壓 已掌握生產(chǎn) SMD1210 產(chǎn)品的關鍵技術，并且
SMD1210
電石英晶體元器件電極設 逐步攻克更小尺寸晶片生產(chǎn)的光刻相關技術，
計、高精密點膠技術、高精 包括光刻結(jié)構(gòu)技術、激光隱形切割技術等，此
度石英晶體元器件頻率、電 外，光刻生產(chǎn)線預計 2020 年底完成安裝調(diào)試并
阻測量技術 開始小批量試產(chǎn) SMD1210 產(chǎn)品所需的更小尺
寸晶片。公司具備生產(chǎn) SMD1210 產(chǎn)品的能力。
晶片設計工藝：超小型 AT 矩 高頻 SMD 2016 產(chǎn)品因頻率要求更高，以至于
形石英晶片設計 晶片生產(chǎn)工藝技術不同于 SMD1612, 需要通
晶片生產(chǎn)工藝：光刻減薄技 過光刻相關技術進行研制，其他工藝技術與
術、激光隱形切割技術 SMD1612 相似。公司在晶片設計和諧振器封裝
諧振器封裝工藝：超小型壓 工藝環(huán)節(jié)已掌握生產(chǎn)高頻 SMD2016 產(chǎn)品的關
高 頻
電石英晶體元器件電極設 鍵技術，并且逐步攻克高頻晶片生產(chǎn)的光刻相
SMD2016
計、高精密點膠技術、高精 關技術，包括光刻減薄技術、激光隱形切割技
度石英晶體元器件頻率、電 術等，此外，光刻生產(chǎn)線預計 2020 年底完成安
阻測量技術 裝調(diào)試并開始小批量試產(chǎn)高頻 SMD2016 產(chǎn)品
所需的高頻晶片。公司具備生產(chǎn)高頻 SMD2016
產(chǎn)品的能力。
TCXO2016 晶片設計工藝：超小型 AT 矩 TCXO 2016 是公司已量產(chǎn)產(chǎn)品，公司已掌握超
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募投項目產(chǎn)
生產(chǎn)相關產(chǎn)品所需關鍵技術 公司相關技術進展情況
品名稱
形石英晶片設計 小型 AT 矩形石英晶片設計、石英晶片修外形
晶片生產(chǎn)工藝：石英晶片修 技術、超小型壓電石英晶體元器件電極設計、
外形技術、石英晶片精密切 高精密點膠技術、振蕩器石英晶片設計與 IC
割技術 匹配技術等生產(chǎn) TCXO2016 產(chǎn)品的關鍵技術，
振蕩器封裝工藝：超小型壓 并形成多項專利，例如《一種適用于 SMD 石
電 石 英 晶 體 元 器 件 電 極 設 英晶體諧振器 2016 的石英晶片》、《一種平衡
計、高精密點膠技術、振蕩 式布局的微型化振蕩器》、《一種恒溫晶體振
器石英晶片設計與 IC 匹配技 蕩器》、《一種抗風擾晶體振蕩器》等。
術、高精度石英晶體元器件
頻率、電阻、溫度測量技術
晶片設計工藝：超小型 AT 矩 高頻 TCXO1612 產(chǎn)品因晶片尺寸更小，頻率要
形石英晶片設計 求 更 高 ，以 至 于晶 片 生產(chǎn) 工 藝技 術不 同 于
晶片生產(chǎn)工藝：光刻結(jié)構(gòu)技 TCXO2016，需要通過光刻相關技術進行研制，
術、光刻減薄技術、激光隱 其他工藝技術與 TCXO2016 相似，但晶片設計
形切割技術 與 IC 匹配的難度遠大于 TCXO2016。公司在晶
振蕩器封裝工藝：超小型壓 片設計和振蕩器封裝工藝環(huán)節(jié)已掌握生產(chǎn)高頻
電 石 英 晶 體 元 器 件 電 極 設 TCXO1612 產(chǎn)品的關鍵技術，并且逐步攻克更
高 頻 計、高精密點膠技術、高頻 小尺寸、更高頻率晶片生產(chǎn)的光刻相關技術，
TCXO1612 振蕩器石英晶片設計與 IC 匹 包括光刻結(jié)構(gòu)技術、光刻減薄技術、激光隱形
配技術、高精度石英晶體元 切割技術等。光刻生產(chǎn)線預計 2020 年底完成安
器件頻率、電阻、溫度測量 裝調(diào)試并開始小批量試產(chǎn)高頻 TCXO1612 產(chǎn)品
技術 所需的小尺寸、高頻晶片。此外，針對晶片設
計與 IC 匹配的問題，公司在 TCXO 1612 搭載
晶片與 IC 的特殊基座設計技術方面取得突破，
且已提出相關專利申請，進一步夯實公司生產(chǎn)
高頻 TCXO1612 的能力。
晶片設計工藝：超小型 AT 矩 TSX 2016 產(chǎn)品主要在 SMD2016 的基礎上搭載
形石英晶片設計 一顆熱敏電阻及一顆變?nèi)荻O管制作而成，是
晶片生產(chǎn)工藝：石英晶片修 公司已小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品，并于 2020 年 8 月通
外形技術、石英晶片精密切 過美國高通認證。公司已掌握超小型 AT 矩形
割技術 石英晶片設計、石英晶片修外形技術、高精密
TSX2016 熱敏晶體封裝工藝：超小型 點膠技術、電阻、溫度測量技術、熱敏電阻搭
壓電石英晶體元器件電極設 載技術等生產(chǎn) TSX2016 產(chǎn)品的關鍵技術。
計、高精密點膠技術、高精
度石英晶體元器件頻率、電
阻、溫度測量技術、熱敏電
阻搭載技術
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募投項目產(chǎn)
生產(chǎn)相關產(chǎn)品所需關鍵技術 公司相關技術進展情況
品名稱
晶片設計工藝：超小型 AT 矩 高頻 TSX1612 產(chǎn)品因晶片尺寸更小，頻率要
形石英晶片設計 求 更 高 ，以 至 于晶 片 生產(chǎn) 工 藝技 術不 同 于
晶片生產(chǎn)工藝：光刻結(jié)構(gòu)技 TSX2016，需要通過光刻相關技術進行研制，
術、光刻減薄技術、激光隱 其他工藝技術與 TSX2016 相似。公司在晶片設
形切割技術 計和熱敏晶體封裝工藝環(huán)節(jié)已掌握生產(chǎn)高頻
熱敏晶體封裝工藝：超小型 TSX1612 產(chǎn)品的關鍵技術，并且逐步攻克更小
高 頻
壓電石英晶體元器件電極設 尺寸、更高頻率晶片生產(chǎn)的光刻相關技術，包
TSX1612
計、高精密點膠技術、高精 括光刻結(jié)構(gòu)技術、光刻減薄技術、激光隱形切
度石英晶體元器件頻率、電 割技術等。光刻生產(chǎn)線預計 2020 年底完成安裝
阻、溫度測量技術、熱敏電 調(diào)試并開始小批量試產(chǎn)高頻 TSX1612 產(chǎn)品所
阻搭載技術 需的小尺寸、高頻晶片。公司具備生產(chǎn)高頻
TSX1612 的能力。
(2) 人員儲備
公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的管理人才和技術人才團隊。截止 2020 年 9 月
末，公司擁有技術人員 212 人。一方面，公司注重內(nèi)部優(yōu)秀人才的培養(yǎng)，鼓勵員
工創(chuàng)新；另一方面，公司大力引進外部高端人才，豐富人才儲備。通過建立高效
的激勵機制和競爭機制，公司已具備項目實施所需的人才儲備。
公司成立了小型化、高頻產(chǎn)品團隊，團隊核心成員的簡歷如下：
金奇先生：公司監(jiān)事、副總工程師，從事壓電石英晶體元器件的研發(fā)、生產(chǎn)
30 余年，具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，專注于小型化壓電石英晶體元件的封裝。
姜健偉先生：公司總經(jīng)理，臺灣交通大學電子工程碩士，從事石英晶體與光
學傳感器元器件研發(fā)、生產(chǎn)導入、市場推廣和管理工作近 20 年，對晶體行業(yè)與
傳感器行業(yè)的市場走向、技術路徑與供應鏈關系有深厚經(jīng)驗，主持過高頻石英晶
體振蕩器、溫補晶振、恒溫晶振、小型化距離傳感器等產(chǎn)品的量產(chǎn)計劃，是《針
對微型化尺寸設有布局結(jié)構(gòu)的晶體振蕩器》（CN201110200064.2）、《一種嵌入
式陶瓷封裝的恒溫晶體振蕩器》（US20170272081A1）、《針對微型化尺寸設有
布局結(jié)構(gòu)之晶體振蕩器》（I418067）等多項發(fā)明專利的發(fā)明人。
李宗杰先生：公司副總經(jīng)理，臺灣中興大學化學博士，主管公司高新技術中
心，從事石英晶體與光刻技術研發(fā)、生產(chǎn)工作近 10 年，主持過超高頻石英晶體、
高頻石英晶體振蕩器、小型化石英晶體等產(chǎn)品開發(fā)量產(chǎn)計劃，是多項發(fā)明專利的
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國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
發(fā)明人。
劉峰先生：公司副總經(jīng)理，從事壓電石英晶體元器件的研發(fā)、生產(chǎn)超 30 年，
具有豐富的行業(yè)經(jīng)驗，專注于小型化晶片的研究開發(fā)。
彭英銘先生：公司研發(fā)人員，臺灣交通大學材料碩士，負責熱敏晶體與溫補
晶振產(chǎn)品，從事石英晶體振蕩器、溫補晶振體與小型化距離傳感器技術研發(fā)、生
產(chǎn)工作近 10 年，是多項發(fā)明專利的發(fā)明人。
(3) 銷售渠道與客戶儲備
公司具備實施募投項目的銷售渠道和客戶儲備。公司通過直接或代理商向移
遠通信（603236）、蘇州匯川技術有限公司、日海智能（002313）、深圳市卓翼
智造有限公司、小米通信、富士康、海信集團有限公司、英特爾（Intel）等供貨，
通過 TCL 科技（000100）、傳音控股（688036）等客戶的驗廠，與華勤通訊技
術有限公司、立訊精密（002475）、歌爾股份（002241）完成送樣階段的工作。
同時，公司不斷加強銷售渠道的建設。一方面，公司加強產(chǎn)品的平臺和方案
商認證工作，目前已取得高通、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、海思、展銳、
絡達（Airoha）、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、
芯翼等多個平臺和方案商對于多項產(chǎn)品的認證，通過知名平臺和方案商的認證提
升客戶對公司產(chǎn)品的認可程度和銷售達成率。以通過高通平臺認證為例，公司產(chǎn)
品通過高通認證后，使用高通芯片設計方案的手機廠商會在獲得高通認證的壓電
石英晶體元器件中選擇其一為其供貨，使得公司獲得該類手機廠商訂單的幾率大
大增加，使用高通芯片設計方案的手機廠商主要有 OPPO、VIVO、小米等。以
通過 Intel 的 WiFi6 模塊認證為例，Intel 是 WiFi6 模塊的生產(chǎn)廠商，公司產(chǎn)品通
過其認證后，已開始為 Intel 供貨。另一方面，公司加大了營銷網(wǎng)絡的建設力度，
分別在深圳、成都和上海設立銷售機構(gòu)，拓展直銷渠道。
綜上所述，公司具備實施募投項目相關的技術、人員、銷售渠道、客戶儲備
等基礎和能力，可以保證本次募投項目的順利實施。
2．募投項目涉及的核心技術是否為自主研發(fā)
本募投項目涉及的核心技術均為自主研發(fā)。公司在高基頻、小型化方面獲得
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國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
的主要專利如下表所示：
專利
序號 權(quán)利人 專利名稱 專利號 申請日期
類型
1 惠倫晶體 一種石英晶片的化砣工藝 ZL201710375208.5 發(fā)明 2017.05.24
一種用于石英晶體測試頭的防帶
2 惠倫晶體 ZL201610886343.1 發(fā)明 2016.10.10
料裝置
實用
3 惠倫晶體 一種石英晶片的化砣裝置 ZL201720555097.1 2017.05.18
新型
一種用于固定石英晶坨進行線切 實用
4 惠倫晶體 ZL201720534029.7 2017.05.15
割的夾具 新型
實用
5 惠倫晶體 一種溫補石英晶體諧振器 ZL201720341439.X 2017.04.01
新型
一種用于石英晶體測試頭的防帶 實用
6 惠倫晶體 ZL201621112447.9 2016.10.10
料裝置 新型
實用
7 惠倫晶體 一種結(jié)構(gòu)改良的石英晶體諧振器 ZL201420418105.4 2014.07.28
新型
實用
8 惠倫晶體 一種穩(wěn)定性好的石英晶體諧振器 ZL201420418158.6 2014.07.28
新型
實用
9 惠倫晶體 一種高頻率的石英晶體諧振器 ZL201420418698.4 2014.07.28
新型
一種適用于 SMD 石英晶體諧振 實用
10 惠倫晶體 ZL201420419408.8 2014.07.28
器 1612 的石英晶片 新型
一種適用于 SMD 石英晶體諧振 實用
11 惠倫晶體 ZL201120368453.1 2011.09.29
器 2016 的石英晶片 新型
實用
12 惠倫晶體 一種石英晶振 ZL201120271058.1 2011.07.29
新型
實用
13 惠倫晶體 一種石英晶體諧振器 ZL201120273562.5 2011.07.29
新型
一種具有小膠點的石英晶體諧振 實用
14 惠倫晶體 ZL201120273567.8 2011.07.29
器 新型
實用
15 惠倫晶體 一種石英晶體諧振器電極 ZL201120269067.7 2011.07.27
新型
實用
16 惠倫晶體 一種平衡式布局的微型化振蕩器 ZL202020105895.6 2020.01.17
新型
實用
17 惠倫晶體 一種恒溫晶體振蕩器 ZL202020303655.7 2020.03.12
新型
實用
18 惠倫晶體 一種抗風擾晶體振蕩器 ZL202020302863.5 2020.03.12
新型
18
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專利
序號 權(quán)利人 專利名稱 專利號 申請日期
類型
一種優(yōu)化的適用于激光封焊的氣 實用
19 惠倫晶體 ZL202020528535.7 2020.04.10
密型陶瓷封焊結(jié)構(gòu) 新型
3．披露相關風險
關于募投項目可能存在的風險，公司已在募集說明書之“第五節(jié) 與本次發(fā)
行相關的風險因素”之“三、（一）募集資金投資項目無法正常實施的風險”中
予以修訂披露并以楷體加粗標明，具體修訂披露內(nèi)容如下：
“公司在確定本次向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目時已作了充分的
市場調(diào)研和慎重的分析論證，但相關結(jié)論均是基于當前的國內(nèi)外市場環(huán)境、國家
產(chǎn)業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略等前提條件。在項目實施及后續(xù)經(jīng)營過程中，如宏觀經(jīng)
濟環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)競爭格局、原材料價格、產(chǎn)品價格出現(xiàn)較大變化、技術
快速更新?lián)Q代以及發(fā)生不可抗力或不可預見事項等情形，可能導致募集資金投資
項目無法正常實施。
本次募投產(chǎn)品中的 SMD1210、高頻 SMD2016、高頻 TCXO1612 和高頻 TSX1612
為新產(chǎn)品，達產(chǎn)后新產(chǎn)品銷售金額占本次募投項目的 70%左右。新產(chǎn)品涉及新工
藝、新技術——光刻技術，雖然公司已掌握相關生產(chǎn)技術，但尚未進入大規(guī)模
量產(chǎn)階段，且相關技術仍處于持續(xù)研發(fā)狀態(tài)，新產(chǎn)品量產(chǎn)后尚需進行平臺或方
案商認證，后續(xù)相關產(chǎn)品能否順利量產(chǎn)、能否取得市場廣泛認可、能否獲取客
戶大批量生產(chǎn)訂單尚存在不確定性。若本次募投項目實施后新產(chǎn)品產(chǎn)量或銷量
低于預期，將導致募投項目效益不及預期。通過敏感性分析，本次募投項目達
產(chǎn)后，其他條件不變的情況下，若新產(chǎn)品銷量下降 10%，將導致募投項目收入下
降 6.95%，凈利潤下降 25.27%。”
（五）結(jié)合報告期內(nèi)本次募投項目涉及產(chǎn)品的營業(yè)收入、主要客戶、在手
及意向訂單、產(chǎn)能利用率及產(chǎn)銷率以及新冠疫情和國際貿(mào)易摩擦的影響，說明
本次募投項目預計的市場總?cè)萘俊⒐镜氖袌龇蓊~及依據(jù)、相關市場的進入門
檻、現(xiàn)有競爭格局及同行業(yè)可比公司情況等，是否有足夠的市場空間消化新增
產(chǎn)能，充分論證新增產(chǎn)能必要性及產(chǎn)能規(guī)模的合理性，新增產(chǎn)能的消化措施
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1．報告期內(nèi)本次募投項目涉及產(chǎn)品的營業(yè)收入、主要客戶、在手及意向訂
單、產(chǎn)能利用率及產(chǎn)銷率以及新冠疫情和國際貿(mào)易摩擦的影響
(1) 報告期內(nèi)本次募投項目涉及產(chǎn)品的營業(yè)收入、主要客戶
報告期內(nèi)，本次募投項目涉及產(chǎn)品的營業(yè)收入和主要客戶如下表所示：
① 2020 年 1-9 月
銷售金額
本次募投產(chǎn)品 主要客戶
（萬元）
手機、WiFi 模塊、藍牙模塊、GPS 模塊、TWS、平板電
腦、路由器網(wǎng)通產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)模塊等領域生產(chǎn)商或代理
SMD1612 3,787.05 商，包括嘉瀚電子有限公司、臺灣晶技股份有限公司、
深圳晶藝科技有限公司、百利通亞陶科技股份有限公司、
深圳市海琳達電子有限公司等。
手機、平板電腦、TWS、WiFi 模塊、對講機、物聯(lián)網(wǎng)模
塊等領域生產(chǎn)商或代理商，包括上海移遠通信技術股份
TCXO2016 198.58 有限公司、深圳晶藝科技有限公司、深圳市眾志祥科技
有限公司、中怡數(shù)寬科技（蘇州）有限公司、上?；蕜?chuàng)
電子科技有限公司等。
TSX2016 0.19 樣品銷售
SMD1210 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 SMD2016 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 TCXO1612 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 TSX1612 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
合計 3,985.82
② 2019 年
銷售金額
本次募投產(chǎn)品 主要客戶
（萬元）
手機、TWS、路由器網(wǎng)通產(chǎn)品、物聯(lián)網(wǎng)模塊等領域生產(chǎn)
商或代理商，包括臺灣晶技股份有限公司、深圳市海琳
SMD1612 3,725.66 達電子有限公司、嘉瀚電子有限公司、SAN-ACE
ELECTRONIC PTE LTD、LENOVO MOBILE
COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD 等。
GPS、手機、WiFi 模塊、藍牙模塊、GPS 模塊、、對講
機等領域生產(chǎn)商或代理商，包括深圳市陽和通電子有限
公司、友桂電子股份有限公司、LENOVO MOBILE
TCXO2016 92.79
COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD、SUNNY
ELECTRONICS CORPORATION、泰藝電子（南京）有
限公司等。
TSX2016 0.37 樣品銷售
SMD1210 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 SMD2016 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
20
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高頻 TCXO1612 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 TSX1612 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
合計 3,818.82
③ 2018 年
銷售金額
本次募投產(chǎn)品 主要客戶
（萬元）
WiFi 模塊、藍牙模塊、GPS 模塊、手表等領域生產(chǎn)商或
代理商，包括嘉瀚電子有限公司、SAN-ACE
SMD1612 4,587.29 ELECTRONIC PTE LTD、臺灣晶技股份有限公司、威立
達數(shù)碼科技（香港）有限公司、LENOVO MOBILE
COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD 等。
GPS、對講機、WiFi 模塊、藍牙模塊、GPS 模塊、等領
域生產(chǎn)商或代理商，包括 SUNNY ELECTRONICS
TCXO2016 109.08 CORPORATION、LENOVO MOBILE
COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD、LIHOM
CRYSTAL CO.,LTD、友桂電子股份有限公司等。
TSX2016 - -
SMD1210 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 SMD2016 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 TCXO1612 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 TSX1612 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
合計 4,696.37
④ 2017 年
銷售金額
本次募投產(chǎn)品 主要客戶
（萬元）
WiFi 模塊、藍牙模塊、GPS 模塊、手表等領域生產(chǎn)商或
代理商，包括 WAFF International Limited、SAN-ACE
SMD1612 6,187.18 ELECTRONIC PTE LTD、嘉瀚電子有限公司、LENOVO
MOBILE COMMUNICATION TECHNOLOGY LTD、晶
科興電子(香港)公司等。
WiFi 模塊、藍牙模塊、GPS 模塊、對講機等領域生產(chǎn)商
或代理商，包括 LENOVO MOBILE COMMUNICATION
TCXO2016 10.34 TECHNOLOGY LTD、LIHOM CRYSTAL CO.,LTD、友
桂電子股份有限公司、RAMI TECHNOLOGY HONG
KONG LIMITED 等。
TSX2016 0.30 樣品銷售
SMD1210 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 SMD2016 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 TCXO1612 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
高頻 TSX1612 - 新產(chǎn)品，尚未形成銷售
合計 6,197.82
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報告期內(nèi)，SMD1612 的銷售金額分別為 6,187.18 萬元、4,587.29 萬元、
3,725.66 萬元和 3,787.05 萬元。近年來，隨著 5G 及以上技術平、WiFi6、物聯(lián)網(wǎng)
等加速發(fā)展，市場對小型化元件的需求越來越大。2020 年 1-9 月，SMD1612 銷
售金額為 3,787.05 萬元，較上年同期增長 47.23%，價格較 2019 年增長 7.20%。
報告期內(nèi)，TCXO2016 銷售金額分別為 10.34 萬元、109.08 萬元、92.79 萬
元、198.58 萬元。TCXO2016 目前的銷售金額較低，主要有兩個方面原因：一是
技術改進需要一定過程，技術改進前，由于成本較高，公司未大規(guī)模生產(chǎn)和銷售
TCXO2016 產(chǎn)品。2018 年和 2019 年，公司在對該產(chǎn)品進行技術改進升級，改進
后產(chǎn)品成本將下降 20~30%，2020 年公司剛完成了技術改進工作。二是平臺和方
案商認證需要一定時間，只有完成平臺或方案商認證后，客戶才會批量下單。技
術改進的同時，公司著手開展 TCXO2016 的平臺和方案商認證工作。2020 年，
TCXO2016 通過了海思、翱捷科技（ASR）等平臺和方案商的認證，目前已開始
為移遠通信批量交貨。隨著 TCXO2016 技術改進和平臺和方案商認證的逐步完
善，TCXO2016 的訂單在逐步增加。
報告期內(nèi)，TSX2016 的銷售金額較低，主要是由于 TSX 熱敏晶體 2019 年才
開始小批量生產(chǎn)，目前處于市場前期推廣階段。TSX2016、TSX1612 主要用于采
用高通芯片設計方案的手機。2020 年 8 月，公司 TSX2016、TSX1612 通過高通
認證，使用高通芯片設計方案的手機廠商會在獲得高通認證的壓電石英晶體元器
件中選擇其一為其供貨，使得公司獲得該類手機廠商的訂單的幾率大大增加，使
用高通芯片設計方案的手機廠商主要有 OPPO、VIVO、小米等。
(2) 本次募投項目涉及產(chǎn)品的在手訂單
截至 2020 年 9 月 30 日，公司 SMD 諧振器、器件（TCXO 振蕩器、TSX 熱
敏晶體）產(chǎn)品有關在手訂單分別為 22,333.32 萬只、3,294.58 萬只，占當前產(chǎn)能
的 25.85%和 27.45%，已超出公司 2020 年第四季度生產(chǎn)能力。目前市場訂單需
求較多，公司生產(chǎn)排期較滿。具體情況如下所示：
單位：萬只
產(chǎn)品 在手訂單 在手訂單占產(chǎn)能比例
SMD 諧振器 22,333.32 25.85%
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產(chǎn)品 在手訂單 在手訂單占產(chǎn)能比例
其中：SMD1612 3,314.74 -
TCXO 振蕩器 1,174.01 -
其中：TCXO2016 124.80 -
TSX 熱敏晶體 2,120.57 -
其中：TSX2016 30.42 -
TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體合計 3,294.58 27.45%
注 1：由于 TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體產(chǎn)品的部分生產(chǎn)線設備可相互共用，因此兩
類產(chǎn)品產(chǎn)能作合并計算處理。
注 2：實際生產(chǎn)過程中，公司會根據(jù)訂單情況調(diào)配產(chǎn)線生產(chǎn)任務，相鄰尺寸產(chǎn)線可互相
生產(chǎn)相鄰尺寸產(chǎn)品，例如 SMD1612 產(chǎn)線經(jīng)簡單調(diào)整后可生產(chǎn) SMD2016 產(chǎn)品，因此無法統(tǒng)
計細分產(chǎn)品的產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)，合并統(tǒng)計同一類型產(chǎn)品產(chǎn)能、產(chǎn)能利用率數(shù)據(jù)。
注 3：在手訂單是指截止 2020 年 9 月 30 日，客戶已下單但尚未交貨的訂單。
(3) 報告期內(nèi)本次募投項目涉及產(chǎn)品的產(chǎn)能利用率及產(chǎn)銷率
① 產(chǎn)能利用率
報告期內(nèi)，公司 SMD 諧振器、器件（TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體）產(chǎn)能
利用率呈現(xiàn)先下降后逐步回升的趨勢。
2017 年至 2019 年，SMD 諧振器的產(chǎn)能利用率分別為 90.68%、88.76%和
61.34%。SMD 諧振器 2018 年產(chǎn)能利用率較低主要是由于公司出口占比較高，在
貿(mào)易摩擦的背景下，海外客戶的訂單延緩或減少，導致公司 SMD 諧振器產(chǎn)能利
用率較低。隨著 5G 及以上技術、WiFi6、物聯(lián)網(wǎng)等的加速發(fā)展，下游電子產(chǎn)業(yè)
對高基頻、小型化產(chǎn)品的需求與日俱增，公司產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯回升，2020
年第三季度 SMD 諧振器產(chǎn)能利用率為 89.95%，良品率為 92%左右，考慮良品率
后的實際產(chǎn)能利用率為 97%左右。
2017 年至 2019 年器件的產(chǎn)能利用率分別為 86.59%、68.17%、76.84%。由
于器件為公司開發(fā)的新產(chǎn)品，產(chǎn)能利用率在前期存在一定波動。2020 年第三季
度器件的產(chǎn)能利用率為 92.40%，良品率為 93%左右，考慮良品率后的實際產(chǎn)能
利用率為 99%左右。
② 產(chǎn)銷率
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報告期內(nèi)，SMD1612 的產(chǎn)銷率分別為 110.00%、78.49%、142.27%和 98.16%，
產(chǎn)銷率保持在較高水平。2018 年，SMD1612 的產(chǎn)銷率較低，主要是由于產(chǎn)品價
格低于公司預期，公司放緩銷售節(jié)奏。2020 年，公司加大了平臺和方案商認證
力度，SMD1612 已通過絡達（Airoha）、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）等平臺
和方案商的認證，銷量出現(xiàn)明顯回升。2020 年 1-9 月，SMD1612 的銷量和價格
均出現(xiàn)明顯回升，價格較 2019 年上升 7.20%，銷量達 8,086.74 萬只，銷量較上
年同期增長 35.44%，產(chǎn)銷率為 98.16%。
報告期內(nèi)，TCXO2016 的產(chǎn)銷率分別為 28.73%、84.17%、42.56%和 101.96%。
2017 年至 2019 年產(chǎn)銷率較低，主要是因為公司正在開展技術升級和平臺與方案
商認證工作，尚未開始大規(guī)模銷售 TCXO2016 產(chǎn)品。2020 年 1-9 月，產(chǎn)銷率提
升至 101.96%，主要是由于前期技術改進和平臺與方案商認證取得良好效果，銷
量逐步提升。
TSX 熱敏晶體產(chǎn)品 2019 年開始量產(chǎn)，量產(chǎn)時間較晚，目前公司銷售的產(chǎn)品
主要以 TSX2520 型號為主。報告期內(nèi)，TSX2016 的銷售主要為公司研發(fā)過程生
產(chǎn)的實驗樣品，大部分成本已經(jīng)計入當期研發(fā)費用，銷售給客戶時價格相對較低。
2020 年 8 月，TSX2016 和 TSX1612 通過高通的產(chǎn)品認證，有利于提升公司
TSX2016 和 TSX1612 后續(xù)的銷量。
單位：萬只
年度 產(chǎn)品類型 產(chǎn)量 銷量 產(chǎn)銷率
SMD1612 8,238.08 8,086.74 98.16%
2020 年 1-9 月 TCXO2016 208.56 212.65 101.96%
TSX2016 0.38 0.33 86.84%
SMD1612 5,995.42 8,529.45 142.27%
2019 年度 TCXO2016 246.41 104.86 42.56%
TSX2016 0.47 0.47 100.00%
SMD1612 13,283.56 10,425.67 78.49%
2018 年度 TCXO2016 116.10 97.72 84.17%
TSX2016 0.03 - -
SMD1612 12,109.60 13,320.08 110.00%
2017 年度 TCXO2016 30.97 9.07 28.73%
TSX2016 0.32 0.32 100.00%
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注 1：報告期內(nèi)，TSX2016 的銷量較少，主要為公司研發(fā)過程生產(chǎn)的實驗樣品。
注 2：SMD1210、高頻 SMD2016、高頻 TCXO1612、高頻 TSX1612 為新產(chǎn)品，尚未形
成銷售。
(4) 新冠疫情和國際貿(mào)易摩擦的影響
① 新冠疫情的影響
2020 年一季度，受新型冠狀病毒疫情風險影響，公司產(chǎn)能利用率較低，主
要體現(xiàn)在三個方面：一是為響應國家新冠疫情防控政策，公司推遲復工復產(chǎn)時間，
2020 年 2 月、3 月受影響較大；二是新冠疫情對供應商的復工復產(chǎn)及原材料的物
流配送等產(chǎn)生了一定不利影響，導致公司原材料交付周期有所延遲；三是部分客
戶所在地區(qū)的物流受到影響，進而影響部分下游客戶的下單。從 2020 年二季度
起公司生產(chǎn)已基本恢復，2020 年三季度增長情況良好，SMD 諧振器產(chǎn)能利用率
已從一季度的 52.67%提升至三季度的 89.95%，器件（TCXO 振蕩器、TSX 熱敏
晶體）產(chǎn)能利用率已從一季度的 45.45%提升至三季度的 92.40%。
② 國際貿(mào)易摩擦的影響
報告期內(nèi)，公司出口的石英晶體元器件產(chǎn)品主要銷往中國臺灣地區(qū)、中國香
港地區(qū)、日韓、東南亞及美洲等國家和地區(qū)。這些地區(qū)和國家絕大多數(shù)均已加入
世界貿(mào)易組織。在世界貿(mào)易組織的框架下，進口國政府對進口產(chǎn)品無特殊貿(mào)易壁
壘和政策限制。
但在近期中美貿(mào)易戰(zhàn)背景下，美國政府已將華為等中國先進制造業(yè)的代表企
業(yè)列入美國出口管制的“實體清單”中。一方面，若美國不斷加強對“實體清單”
的限制，可能短期內(nèi)會給包括華為在內(nèi)的國內(nèi)通訊廠商、整機廠商造成一定的負
面影響，通過產(chǎn)業(yè)鏈傳導，可能會給公司的生產(chǎn)經(jīng)營和盈利能力帶來潛在的不利
影響。另一方面，中美貿(mào)易摩擦不斷加劇可能會影響公司的出口業(yè)務，進而可能
造成銷售收入的下滑。2020 年 1-9 月，公司出口美國地區(qū)收入為 38.22 萬元，占
當期營業(yè)收入的比例為 0.16%，占比較低。
與此同時，機遇與挑戰(zhàn)并存，國內(nèi)知名通訊、整機、家電廠商為了保障產(chǎn)業(yè)
鏈安全，積極在國內(nèi)電子元器件行業(yè)尋求國產(chǎn)替代，促使高基頻、小型化壓電石
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國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
英晶體元器件的中高端產(chǎn)品進口替代加速。報告期內(nèi)，公司內(nèi)銷收入占比分別為
26.66%、32.15%、50.51%和 56.16%，呈上升趨勢。
2．說明本次募投項目預計的市場總?cè)萘?、公司的市場份額及依據(jù)、相關市
場的進入門檻、現(xiàn)有競爭格局及同行業(yè)可比公司情況等，是否有足夠的市場空
間消化新增產(chǎn)能，充分論證新增產(chǎn)能必要性及產(chǎn)能規(guī)模的合理性，新增產(chǎn)能的
消化措施
(1) 本次募投項目預計的市場總?cè)萘?、公司的市場份額及依據(jù)、相關市場的
進入門檻、現(xiàn)有競爭格局及同行業(yè)可比公司情況等，是否有足夠的市場空間消化
新增產(chǎn)能，充分論證新增產(chǎn)能必要性及產(chǎn)能規(guī)模的合理性
① 預計市場總?cè)萘?、公司的市場份額及依據(jù)、現(xiàn)有競爭格局及同行業(yè)可比
公司情況
根據(jù) CS&A 統(tǒng)計，2018 年全球壓電石英晶體元器件的市場規(guī)模約 30 億美元。
全球壓電石英晶體元器件市場集中度較低，前五名日本愛普生（Seiko Epson）、
日本電波工業(yè)株式會社（NDK）、日本京瓷（KCD）、臺灣晶技、日本大真空
株式會社（KDS）2018 年市場份額分別為 11.7%、11.5%、9.1%、8.7%和 6.1%。
從廠商所在地看，日本廠商占據(jù)了全球壓電石英晶體元器件市場的主要份額，前
5 名中有 4 家來自日本。特別是高頻壓電石英晶體元器件領域，主要向日本愛普
生、NDK、京瓷等廠商進口。
2018 年，公司壓電石英晶體元器件業(yè)務收入為 2.80 億元，從占全球市場規(guī)
模的比例來看，市場份額較低。從國內(nèi)生產(chǎn)廠商來看，國內(nèi)壓電石英晶體元器件
生產(chǎn)廠商主要包括惠倫晶體、泰晶科技和東晶電子，公司生產(chǎn)的 SMD2520、
SMD2016、SMD1612 成為國內(nèi)較早量產(chǎn)的小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品。本
次募投項目實施后，公司將可量產(chǎn)高頻 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器、TSX 熱敏
晶體，實現(xiàn)部分高頻壓電石英晶體元器件的進口替代。
同行業(yè)可比公司主要包括泰晶科技和東晶電子，可比公司主要情況如下：
序號 公司名稱 主營業(yè)務和主要產(chǎn)品
泰晶科技主營業(yè)務為晶體諧振器、晶體振蕩器等頻控器件的研發(fā)、
1 泰晶科技
生產(chǎn)、銷售。目前，泰晶科技主要產(chǎn)品涵蓋 DIP、SMD 高低頻及
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序號 公司名稱 主營業(yè)務和主要產(chǎn)品
溫補型產(chǎn)品，DIP 晶體諧振器包括低頻 TKD-TF 系列、高頻 TKD-S
系列，SMD 晶體諧振器包括低頻 TKD-M-K 系列、高頻 TKD-S 系
列、高頻溫補 TKD-M-T 系列。
東晶電子專業(yè)從事石英晶體元器件的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，主要經(jīng)營
2 東晶電子
產(chǎn)品包括諧振器、振蕩器等石英晶體元器件。
公司是一家專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品研發(fā)、生產(chǎn)和銷
售的高新技術企業(yè)，主要產(chǎn)品為 SMD 諧振器和 TCXO 振蕩器，逐
步向 TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等附加值更高的器件系列的拓
展。SMD 諧振器包括 SMD2520（12～60MHz）、SMD2016（12～
3 惠倫晶體 96MHz）、SMD1612（19.2～96MHz）、SMD1210（24～96MHz）
等，TCXO 振蕩器包括 TCXO2520（12.8Mhz~48Mhz）、TCXO2016
（13.0~52.0 MHz）、TCXO1612（19.2~52.0 MHz）等，TSX 熱敏
晶體包括 TSX2520（19.2Mhz、26Mhz）、TSX2016（19.2 / 26.0 / 38.4
MHz）和 TSX1612（38.4/76.8 MHz）等。
② 相關市場的進入門檻
壓電石英晶體元器件主要用途是為電路提供參考時鐘基準（時基）或者頻率
基準（基頻），廣泛應用于國民經(jīng)濟的各個領域，是智能終端、物聯(lián)網(wǎng)、電腦及
電腦網(wǎng)絡周邊產(chǎn)品、無線通訊、手機、車載電話、GPS 衛(wèi)星定位、數(shù)碼視聽設備、
遙控裝置等現(xiàn)代電子領域不可或缺的基礎元器件。下游應用領域?qū)弘娛⒕w
元器件產(chǎn)品的質(zhì)量、品質(zhì)的穩(wěn)定性及交貨期等都具有較高的要求。廠商的市場競
爭力體現(xiàn)在產(chǎn)品質(zhì)量、生產(chǎn)規(guī)模、設備自動化水平和管理能力上，行業(yè)同時兼?zhèn)?br/>技術密集型、資金密集型的特性。新進入該行業(yè)的企業(yè)需要具備較強的資金實力、
管理水平、研發(fā)能力和市場聲譽，因此本行業(yè)存在著一定的行業(yè)進入壁壘。
ⅰ.技術壁壘
壓電石英晶體元器件的生產(chǎn)具有較高的技術含量，對產(chǎn)品品質(zhì)要求非?？量?，
如頻率誤差范圍、封裝質(zhì)量等。隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、數(shù)字化產(chǎn)
品的逐步推進，電子整機產(chǎn)品的更新?lián)Q代，對電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出
了更高的要求。新技術、新產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化所需的技術門檻越來越高，廠商
需花很長的時間研制新設備、摸索新工藝以滿足行業(yè)發(fā)展需求，這往往體現(xiàn)在各
公司掌握的關鍵技術的數(shù)量和質(zhì)量上。另外市場的快速發(fā)展也使得從業(yè)人員需及
時更新專業(yè)知識和能力。因此培養(yǎng)合格的研發(fā)團隊、生產(chǎn)線管理人員和技術工人
都需要較長的時間。
ⅱ.資金實力壁壘
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壓電石英晶體元器件的研發(fā)、制造需要高精密的設備和高等級的生產(chǎn)環(huán)境，
需要較高的研發(fā)和生產(chǎn)資金投入。設備和環(huán)境上的高投資門檻將對新進入者構(gòu)成
一定的進入障礙。同時，該行業(yè)的下游客戶一般要求供應商提供一定的信用賬期，
占用了廠商的部分流動資金。
因此，廠商需要在前期投入較多資金，建設符合產(chǎn)品生產(chǎn)要求的生產(chǎn)場所，
購買相關專業(yè)設備,同時又需要保證充沛的流動資金以持續(xù)獲取中高端客戶的大
額、穩(wěn)定訂單。上述這些行業(yè)特點，在一定程度上構(gòu)成了行業(yè)進入的資金實力壁
壘。
ⅲ.管理能力壁壘
隨著終端產(chǎn)品更新?lián)Q代速度的加快和行業(yè)內(nèi)生產(chǎn)管理水平的提升，下游客戶
會盡可能地降低庫存，對上游廠商快速大批量交貨能力的要求就越來越高。由于
大型客戶訂單數(shù)量大、交貨周期短，對產(chǎn)品生產(chǎn)效率和品質(zhì)的要求又很高，產(chǎn)品
品質(zhì)不穩(wěn)定或交貨不及時均會較大程度影響客戶對產(chǎn)品的信心和后續(xù)訂單量。因
此，廠商就要在最短的時間內(nèi)按照客戶的要求設計、備料、加工以及交貨。這就
對擬進入此行業(yè)企業(yè)的生產(chǎn)管理能力提出了較高的要求。
ⅳ.平臺和方案商認證門檻
壓電石英晶體元器件廠商進入客戶的供應體系需要通過較多的認證程序，對
廠商的客戶服務能力提出更高的要求。進入更多平臺和方案商的測試認證意味著
廠商能夠與不同領域的芯片平臺或客戶開展深層次合作，建立穩(wěn)固的銷售業(yè)務關
系，擴大廠商的業(yè)務發(fā)展基礎，為未來的業(yè)績釋放提供更多支持。廠商通過行業(yè)
內(nèi)知名平臺和方案商認證為產(chǎn)品實力的背書，也構(gòu)成對新進入企業(yè)的行業(yè)壁壘。
③ 是否有足夠的市場空間消化新增產(chǎn)能
壓電石英晶體元器件是 5G 及以上技術中核心的電子零部件之一，5G 及以
上技術對石英晶體元器件在高基頻、小型化等方面提出了更高的要求。以頻率和
規(guī)格為例，華為、中興通訊已將基站用壓控石英晶體振蕩器從 3G/4G 所需的
122.88MHz 升級到 5G 所需的 245.76MHz；通訊產(chǎn)品從 2G、3G 到 4G 所需求的
石英頻率組件由 3225 規(guī)格 24MHz 升為 48MHz，而 5G 通訊產(chǎn)品的需求頻點及規(guī)
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格將進一步提升至 1612 規(guī)格 52MHz、76.8MHz、96MHz 等。這意味著，隨著
5G 建設的加速，高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的需求將會急劇增長。
目前，高頻化和小型化壓電石英晶體元器件主要依賴進口，根據(jù)中國海關數(shù)
據(jù)，2017 年至 2020 年 1-8 月，已裝配的壓電晶體進口金額分別為 343.53 億元、
414.73 億元、365.19 億元和 241.73 億元。本次募投項目實施后將新增壓電石英
晶體元器件產(chǎn)能 7.44 億只，達產(chǎn)后可實現(xiàn)年營業(yè)收入 43,499.67 萬元，募投項目
新增產(chǎn)能占已裝配的壓電晶體進口金額比例較低，有足夠的進口替代市場空間消
化新增產(chǎn)能。
④ 充分論證新增產(chǎn)能必要性及產(chǎn)能規(guī)模的合理性
ⅰ.實現(xiàn)技術突破，打破國外壟斷，實現(xiàn)進口替代的需要
目前，我國已經(jīng)成為世界電子基礎材料和元器件的生產(chǎn)大國，部分產(chǎn)品產(chǎn)量
居世界前列。未來幾年，隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、數(shù)字化產(chǎn)品的逐
步推進，電子整機產(chǎn)品的更新?lián)Q代，對電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了更高
的要求。新技術、新產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化所需的技術和資金門檻越來越高，投資
風險增大，產(chǎn)品更新?lián)Q代速度進一步加快，電子信息產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合和企業(yè)橫向
整合趨勢將更加明顯，產(chǎn)業(yè)集中度不斷提高，國內(nèi)企業(yè)面臨嚴峻挑戰(zhàn)。
從技術發(fā)展趨勢看，在下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動下，壓電石英晶體元器件產(chǎn)
品開發(fā)方向主要呈現(xiàn)以下發(fā)展態(tài)勢：①高基頻、小型化；②高精度、模塊化；③
低功耗；④綠色環(huán)保要求逐步提高，其中，高基頻和小型化是最為重要的發(fā)展趨
勢。
本次募投項目實施后，公司將實現(xiàn)高頻 SMD2016、高頻 TCXO1612、高頻
TSX1612 等產(chǎn)品的量產(chǎn)，增加 SMD1210、TCXO2016、TSX2016 等小型化產(chǎn)品
的量產(chǎn)，加速高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的進口替代。
ⅱ.搶占高基頻、小型化先機，擴大國內(nèi)市場占有率的需要
隨著 5G 及以上技術和物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展，下游電子產(chǎn)業(yè)對高基頻、小型化
產(chǎn)品的需求與日俱增。三大運營商合計 2020 年計劃在 5G 網(wǎng)絡投資約 1,803 億元，
同比大幅增長 338%，5G 將進入規(guī)模建設期。據(jù)估計 2020 年我國物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模將
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突破 1.5 萬億元，物聯(lián)網(wǎng)時代將帶動一系列相關產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。由此可見，高
基頻、小型化壓電石英晶體元器件的市場前景非常廣闊。
本次募投項目實施后，公司可搶占高基頻、小型化產(chǎn)品市場先機，擴大國內(nèi)
市場占有率。
ⅲ.拓展公司新盈利增長點的需要
目前公司是國內(nèi)壓電石英晶體元器件的龍頭企業(yè)之一，公司在技術及規(guī)模上
處于國內(nèi)行業(yè)前列，較早實現(xiàn)了 SMD1612 等小型化產(chǎn)品的量產(chǎn)和 SMD1210 的
試產(chǎn)。為了充分發(fā)揮自身主業(yè)的核心技術優(yōu)勢，公司需要進一步引進國際先進的
高精度自動化生產(chǎn)設備，推動高基頻、小型化產(chǎn)品規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，促進公司在業(yè)務
拓展中提升產(chǎn)品競爭力，實現(xiàn)新的利潤增長點。
ⅳ. 新增產(chǎn)能規(guī)模合理
公司結(jié)合自身技術、人員、銷售渠道和客戶儲備和市場需求等情況測算本次
募投項目規(guī)模。經(jīng)測算，計劃本項目完全達產(chǎn)后，元件年產(chǎn)量將達 6 億只，器件
年產(chǎn)量將達 1.44 億只，總年產(chǎn)量達 7.44 億只。公司具備本次募投項目所需的技
術、人員、客戶儲備等能力，下游市場對高基頻、小型化產(chǎn)品的需求較大，且有
足夠的進口替代市場空間消化新增產(chǎn)能。因此，新增產(chǎn)能規(guī)模具有合理性。
綜上，新增產(chǎn)能具有必要性，產(chǎn)能規(guī)模合理。
(2) 新增產(chǎn)能的消化措施
① 加強平臺和方案商認證工作，為開拓市場奠定基礎
平臺和方案商對產(chǎn)品的認證是開拓市場的重要基礎，也是拓展客戶的利器。
近年來，公司不斷加強產(chǎn)品的平臺和方案商認證工作，并將認證工作前置。公司
建立了專門的認證工作團隊，動態(tài)收集行業(yè)最新信息，緊跟芯片平臺商的產(chǎn)品迭
代速度，根據(jù)高通、聯(lián)發(fā)科等廠商的芯片設計進展同步推進公司新產(chǎn)品在其芯片
平臺的認證。
公司目前已取得高通、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、海思、展銳、絡
達（Airoha）、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯
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翼、Intel 等多個平臺和方案商對于多項產(chǎn)品的認證，有利于公司后續(xù)的市場開拓。
以通過高通平臺認證為例，公司產(chǎn)品通過高通認證后，使用高通芯片設計方案的
手機廠商會在獲得高通認證的壓電石英晶體元器件中選擇其一為其供貨，使得公
司獲得該類手機廠商訂單的幾率大大增加，使用高通芯片設計方案的手機廠商主
要有 OPPO、VIVO、小米等。以通過 Intel 的 WiFi6 模塊認證為例，Intel 是 WiFi6
模塊的生產(chǎn)廠商，公司產(chǎn)品通過其認證后，已開始為 Intel 供貨。
② 把握國產(chǎn)替代機遇，加大市場開拓力度
貿(mào)易摩擦加劇的背景下，高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和
進口替代加速進行。公司將把握國產(chǎn)替代機遇，提升中高端產(chǎn)品市場份額。公司
加大了營銷網(wǎng)絡的建設力度，在深圳建立了銷售機構(gòu)，拓展了聞泰科技（600745）、
卓翼科技（002369）等手機、路由器網(wǎng)通領域、TWS 耳機等領域客戶；在上海
建立銷售機構(gòu)，拓展了移遠通信（603236）、上海龍旗科技股份有限公司等手機、
物聯(lián)網(wǎng)模塊領域客戶；在成都建立銷售機構(gòu)，拓展了旭光電子（600353）等 WiFi
模塊、藍牙模塊領域客戶。通過完善專業(yè)化營銷團隊、加大客戶接觸力度等方式，
公司積極獲取新的客戶，不斷開拓市場份額。
通過本次募投項目建設，公司將新增重慶生產(chǎn)基地。重慶是國內(nèi)重要的電子
和汽車產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，根據(jù)重慶市經(jīng)信委數(shù)據(jù)統(tǒng)計顯示，2019 年，重慶市智能終
端產(chǎn)量 3.6 億臺（件），增長 5.9%。其中，計算機 7614 萬臺，增長 8.9%（含筆
電 6422 萬臺，增長 12.1%）。手機 1.74 億部（含 Vivo、OPPO、傳音等品牌手
機 1.05 億部，增長 19.1%）。蘋果手表 1287 萬只，增長 153.4%；蘋果平板電腦
747.8 萬臺，增長 14.9%。顯示器（富士康）1156.8 萬臺，打印機 1365.8 萬臺。
本次募投項目實施后，公司將利用重慶區(qū)位優(yōu)勢，加大在重慶的銷售布局，積極
拓展重慶及周邊客戶。
③ 保持研發(fā)投入力度，降低產(chǎn)品成本
公司始終秉持科技創(chuàng)新為本的理念，持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品新工藝，增強公司的創(chuàng)
新驅(qū)動力。一是通過設備升級，提升生產(chǎn)自動化水平和生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本。
二是通過設計的優(yōu)化、工藝的改進，降低產(chǎn)品成本，制定有競爭力的市場價格體
系，獲得更多國產(chǎn)替代的機會。三是通過與國內(nèi)供應商合作開發(fā)核心原材料，提
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高核心原材料的國產(chǎn)化率，降低原材料成本。
本次募投項目實施后，公司將繼續(xù)以技術作為市場拓展的基礎，注重產(chǎn)品的
升級改進，不斷加強產(chǎn)品的研發(fā)投入，提升產(chǎn)品技術、良品率、質(zhì)量，進一步提
高公司產(chǎn)品競爭力。
④ 持續(xù)進行產(chǎn)品升級，滿足客戶需求
隨著 5G 及以上新技術平臺的應用對于壓電石英晶體元器件的性能提出更高
要求，壓電石英晶體元器件產(chǎn)品朝著高基頻、小型化的方向發(fā)展。公司將持續(xù)投
入壓電石英晶體元器件相關技術的開發(fā)，緊跟市場需求和行業(yè)動態(tài)，保持產(chǎn)品研
發(fā)技術優(yōu)勢，開發(fā)滿足客戶需求的產(chǎn)品，增強市場競爭力。
⑤ 實施差異化產(chǎn)品市場戰(zhàn)略，增加中高端產(chǎn)品的生產(chǎn)能力
目前高端壓電石英晶體元器件主要由日本愛普生、NDK、京瓷等公司生產(chǎn)，
國內(nèi)較少廠商可以生產(chǎn)，所 以價格和毛利率較高 。公司生產(chǎn)的 SMD2520、
SMD2016、SMD1612 成為國內(nèi)較早量產(chǎn)的小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品，
SMD1210 已完成研制并處于試產(chǎn)階段。本次募投項目實施后，公司在現(xiàn)有產(chǎn)品
品類的基礎上，將新增 SMD1210、高頻 SMD2016、高頻 TCXO1612、高頻 TSX1612
等中高端產(chǎn)品生產(chǎn)能力，公司將主打中高端市場，搶占中高端市場國產(chǎn)替代先機，
避開 DIP 諧振器、大尺寸 SMD 諧振器等競爭相對激烈、毛利率不高的市場。
綜上，有足夠的市場空間消化新增產(chǎn)能，新增產(chǎn)能具有必要性，產(chǎn)能規(guī)模合
理，新增產(chǎn)能的消化措施合理可行。
（六）披露本次募投項目效益測算的過程及依據(jù)，結(jié)合公司同類產(chǎn)品毛利
率水平及可比公司情況說明效益測算的謹慎性、合理性
1．假設條件
假設項目測算期為 12 年，T 年起項目建設投產(chǎn)正式啟動，那么自 T+1 年將
可達到 50%投產(chǎn)，T+2 年后 80%投產(chǎn)，T+3 年 100%投產(chǎn)。本項目完全達產(chǎn)后，
元件年產(chǎn)量將達 6 億只，器件年產(chǎn)量將達 1.44 億只，總年產(chǎn)量達 7.44 億只。
(1) 價格
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目前，市場上高頻、小型化的石英晶體元器件產(chǎn)品主要向 Epson、NDK、
KDS 和臺灣晶技等廠商進口。在價格測算中，公司遵循謹慎性原則，充分考慮
市場未來供需變化、新冠肺炎等外部因素影響，SMD1612、TCXO2016、TSX2016
等已量 產(chǎn)或小 批量 生產(chǎn)的 產(chǎn)品 初始價 格略 低于市 場價 格，SMD1210 、高頻
SMD2016、高頻 TCXO1612、高頻 TSX1612 等新產(chǎn)品的初始價格較市場價格低
10%~30%。
假設高頻 SMD2016 的初始平均價格為人民幣 0.60 元/只，從 T+2 年至 T+4
年，各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 6%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均
價格保持穩(wěn)定；SMD1210 的初始平均價格為人民幣 0.60 元/只，從 T+2 年至 T+4
年，各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 6%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均
價格保持穩(wěn)定。SMD1612 的初始平均價格為人民幣 0.48 元/只，從 T+2 年至 T+4
年，各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 4%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均
價格保持穩(wěn)定。
假設高頻 TCXO1612 初始平均價格為人民幣 1.50 元/只，從 T+2 年至 T+4
年，各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 6%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均
價格保持穩(wěn)定；TCXO2016 初始平均價格為人民幣 1.04 元，從 T+2 年至 T+4 年，
各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 4%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均價格
保持穩(wěn)定。
假設高頻 TSX1612 初始平均價格為人民幣 1.40 元/只，從 T+2 年至 T+4 年，
各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 6%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均價格
保持穩(wěn)定；TSX2016 初始平均價格為人民幣 0.7 元/只，從 T+2 年至 T+4 年，各
產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 4%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均價格保
持穩(wěn)定。由于公司購買的 TSX熱敏晶體生產(chǎn)設備可兼容生產(chǎn) TSX1612、TSX2016，
實際生產(chǎn)過程中將根據(jù)下游行業(yè)市場需求靈活安排生產(chǎn)兩類產(chǎn)品的數(shù)量，編制可
行性研究報告時以 TSX2016 為主體，價格按 TSX1612 和 TSX2016 的平均市場
價格測算。
注：本募投項目中高頻指頻率為 50MHZ 及以上頻率，小型化指 2016 及以下尺寸。
(2) 產(chǎn)量
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產(chǎn)能測算過程中，公司考慮了良品率的影響。本次募投項目 100%達產(chǎn)后，
剔除不良品（假設良品率為 90%左右）的數(shù)量，預計每年可生產(chǎn)元件（SMD 諧
振器）60,000 萬只、器件（TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體）14,400 萬只。公司
基于對未來市場需求的預測，計劃每年實際生產(chǎn) SMD1612 產(chǎn)品 22,500 萬只、
SMD1210 產(chǎn)品 15,000 萬只、高頻 SMD2016 產(chǎn)品 22,500 萬只，合計每年生產(chǎn) SMD
諧振器 60,000 萬只；計劃每年生產(chǎn) TSX2016/TSX1612 產(chǎn)品 2,400 萬只、高頻
TSX1612 產(chǎn)品 4,800 萬只、TCXO2016 產(chǎn)品 2,400 萬只、高頻 TCXO1612 產(chǎn)品 4,800
萬只，合計每年生產(chǎn)器件 14,400 萬只。
2．營業(yè)收入測算
根據(jù)上述假設，本募投項目收入測算如下：
T+5 至
項目 T+1 T+2 T+3 T+4
T+12
產(chǎn)能（萬只） 22,500.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00
達產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
SMD1612 單價（元/只） 0.48 0.46 0.44 0.42 0.42
產(chǎn)量（萬只） 11,250.00 18,000.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00
收入（萬元） 5,400.00 8,294.40 9,953.28 9,555.15 9,555.15
產(chǎn)能（萬只） 15,000.00 15,000.00 15,000.00 15,000.00 15,000.00
達產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
SMD1210 單價（元/只） 0.60 0.56 0.53 0.50 0.50
產(chǎn)量（萬只） 7,500.00 12,000.00 15,000.00 15,000.00 15,000.00
收入（萬元） 4,500.00 6,768.00 7,952.40 7,475.26 7,475.26
產(chǎn)能（萬只） 22,500.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00
達產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
高頻
單價（元/只） 0.60 0.56 0.53 0.50 0.50
SMD2016
產(chǎn)量（萬只） 11,250.00 18,000.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00
收入（萬元） 6,750.00 10,152.00 11,928.60 11,212.88 11,212.88
產(chǎn)能（萬只） 2,400.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00
達產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
TCXO201
單價（元/只） 1.04 1.00 0.96 0.92 0.92
6
產(chǎn)量（萬只） 1,200.00 1,920.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00
收入（萬元） 1,248.00 1,916.93 2,300.31 2,208.30 2,208.30
產(chǎn)能（萬只） 4,800.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00
高頻
TCXO161 達產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
2 單價（元/只） 1.50 1.41 1.33 1.25 1.25
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T+5 至
項目 T+1 T+2 T+3 T+4
T+12
產(chǎn)量（萬只） 2,400.00 3,840.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00
收入（萬元） 3,600.00 5,414.40 6,361.92 5,980.20 5,980.20
產(chǎn)能（萬只） 2,400.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00
達產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
TSX2016 單價（元/只） 0.70 0.67 0.65 0.62 0.62
產(chǎn)量（萬只） 1,200.00 1,920.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00
收入（萬元） 840.00 1,290.24 1,548.29 1,486.36 1,486.36
產(chǎn)能（萬只） 4,800.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00
達產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
高頻
單價（元/只） 1.40 1.32 1.24 1.16 1.16
TSX1612
產(chǎn)量（萬只） 2,400.00 3,840.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00
收入（萬元） 3,360.00 5,053.44 5,937.79 5,581.52 5,581.52
收入合計 25,698.00 38,889.41 45,982.59 43,499.67 43,499.67
3．成本費用測算
成本費用估算遵循國家現(xiàn)行會計準則規(guī)定的成本和費用核算方法，并參照目
前企業(yè)的實際數(shù)據(jù)。主營成本為原材料成本、人工成本、制造費用。
原材料成本：主要包括基座、蓋片、晶棒、IC、電阻和輔材等，按目前市場
價格測算。
人工成本：項目計劃用工 300 人，人工成本包括工資薪酬、社保、公積金和
福利費等，人均工資按 9.6 萬元/年測算。
制造費用：主要為固定資產(chǎn)折舊費、水電費、生產(chǎn)物料消耗等，按各產(chǎn)品產(chǎn)
量分攤。
4．稅金測算
公司的所得稅稅率按 15%計算（享受西部大開發(fā)政策，所得稅減按 15%）；
公司的城建稅和教育附加費按增值稅額的 12%計算，印花稅按銷售收入的 0.03%
計算。
5．期間費用
本次募投項目產(chǎn)生的期間費用主要由銷售費用、管理費用、研發(fā)費用和財務
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費用組成，其中銷售費用、管理費用、研發(fā)費用和財務費用分別占達產(chǎn)后營業(yè)收
入的 1.27%、4.12%、4.86%和 2.05%，期間費用占達產(chǎn)后營業(yè)收入的 12.31%。
銷售費用主要包括銷報關費、運輸費、辦公費、差旅費及其他銷售費用等，
募投項目產(chǎn)品銷售由母公司統(tǒng)一負責，測算時沒有考慮銷售人員工資、社保及公
積金等，因此銷售費用率略低于母公司的銷售費用率。
管理費用主要包括員工的社保、公積金、福利費、辦公費、差旅費、通訊費、
水電費、業(yè)務招待費、車輛費用、會務費、教育培訓費及其他管理費用等，由于
管理職能主要由母公司負責，生產(chǎn)線管理人員工資計入生產(chǎn)成本中，因此管理費
用率低于母公司現(xiàn)有水平。
研發(fā)費用主要包括研發(fā)人員工資、材料費、裝備調(diào)試費、燃料動力費、委托
外部機構(gòu)開發(fā)費及其他費用，由于設備折舊已全計入成本，測算時沒有考慮研發(fā)
過程中使用設備而發(fā)生的設備折舊費。
財務費用主要為利息支出。由于本次募投項目的投入資金主要為募集資金，
假設固定資產(chǎn)投資額的 50%使用信貸資金來測算利息支出。因此，募投項目財務
利息支出低于母公司現(xiàn)有的財務費用率水平。
綜上，本次募投項目投產(chǎn)后預計效益測算具體情況如下：
單位：萬元
T+4 至
項目 T+1 T+2 T+3 T+11 T+12
T+10
銷售收入 25,698.00 38,889.41 45,982.59 43,499.67 43,499.67 43,499.67
銷售成本 17,938.33 28,135.10 34,769.96 34,480.97 32,904.64 31,958.84
毛利 7,759.67 10,754.31 11,212.63 9,018.70 10,595.03 11,540.83
毛利率 30.20% 27.65% 24.38% 20.73% 24.36% 26.53%
營業(yè)稅金及
193.21 277.52 308.04 271.33 271.10 270.99
附加
銷售費用 326.36 493.90 583.98 552.45 552.45 552.45
管理費用 1,059.27 1,603.02 1,895.40 1,793.06 1,793.06 1,793.06
研發(fā)費用 1,249.66 1,891.15 2,236.08 2,115.34 2,115.34 2,115.34
財務費用 892.02 892.02 892.02 892.02 892.02 892.02
稅前利潤 4,039.16 5,596.70 5,297.11 3,394.49 4,971.06 5,916.98
所得稅 605.87 839.51 794.57 509.17 745.66 887.55
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T+4 至
項目 T+1 T+2 T+3 T+11 T+12
T+10
凈利潤 3,433.29 4,757.19 4,502.54 2,885.32 4,225.40 5,029.43
6．結(jié)合公司同類產(chǎn)品毛利率水平及可比公司情況說明效益測算的謹慎性、
合理性
(1) 本次募投項目產(chǎn)品與公司同類產(chǎn)品毛利率對比
本募投項目運營期內(nèi)的平均毛利率為 23.19%。由于假設價格在前四年逐年
下降，T+4 之后價格趨于穩(wěn)定，導致前四年毛利率呈下滑趨勢。T+4 至 T+10 年
綜合毛利率將維持在 20%左右。因為 T+11 年大部分機器設備已提足折舊，所以
T+11、T+12 年主要產(chǎn)品的制造費用減少，毛利率上升。
① 公司已量產(chǎn)或小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品毛利率與募投項目產(chǎn)品毛利率對比分析
2020 年 1-9 月 T+4 至
項目 T+1 T+2 T+3 T+11 T+12
實際毛利率 T+10
SMD1612 27.55% 16.48% 14.56% 12.10% 9.29% 12.35% 14.19%
TCXO2016 7.45% 24.93% 23.37% 20.94% 18.19% 22.57% 25.20%
TSX2016 97.09% 5.44% 3.84% 0.97% -2.36% 8.95% 15.75%
從上表可知，公司 SMD1612 產(chǎn)品 2020 年 1-9 月實際毛利率為 27.55%，較
本次募投產(chǎn)品毛利率高，主要是因為公司基于保守估計，測算時價格設置低于市
場價格。
TCXO2016 產(chǎn)品 2020 年 1-9 月實際毛利率較募投產(chǎn)品毛利率低，主要是由
于公司 2020 年剛完成對 TCXO2016 的技術改進，改進前成本較高、產(chǎn)量較少，
改進后產(chǎn)品成本將下降 20~30%，未來 TCXO2016 的毛利率具有較大上升空間。
2020 年，TCXO2016 通過了海思、翱捷科技（ASR）的認證，目前已開始為移
遠通信批量交貨。隨著 TCXO2016 技術改進和平臺與方案商認證的逐步完善，
TCXO2016 的訂單在逐步增加。
由于 TSX 熱敏晶體 2019 年才開始小批量生產(chǎn)，目前處于市場前期推廣階段。
TSX2016 目前的銷售數(shù)量較少，主要為研發(fā)生產(chǎn)出的實驗樣品，大部分成本已
計入研發(fā)費用，所以實際毛利率較高。2020 年 8 月，公司 TSX2016、TSX1612
通過高通認證，使用高通芯片設計方案的手機廠商會在獲得高通認證的壓電石英
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晶體元器件中選擇其一為其供貨，使得公司獲得該類手機廠商的訂單的幾率大大
增加，使用高通芯片設計方案的手機廠商主要有 OPPO、VIVO、小米等。
因此，本次募投項目中 SMD1612、TCXO2016、TSX2016 的效益測算是謹
慎、合理的。
② 本次募投項目新產(chǎn)品毛利率分析
項目 T+1 T+2 T+3 T+4 至 T+10 T+11 T+12 平均毛利率
SMD1210 23.78% 20.19% 16.01% 11.38% 13.99% 15.56% 14.10%
高頻 SMD2016 42.86% 41.18% 38.36% 35.17% 37.78% 39.35% 37.14%
高頻 TCXO1612 31.64% 28.11% 24.07% 19.61% 22.85% 24.80% 22.40%
高頻 TSX1612 41.99% 39.18% 35.89% 32.21% 38.24% 41.86% 35.22%
本次募投項目產(chǎn)品中，SMD1210、高頻 SMD2016、高頻 TCXO1612、高頻
TSX1612 為新產(chǎn)品。國內(nèi)同行業(yè)上市公司尚未量產(chǎn)本次募投項目新產(chǎn)品。根據(jù)
泰晶科技《2020 年度非公開發(fā)行股票預案》，泰晶科技募投產(chǎn)品包括小型化晶
體諧振器（熱敏晶體諧振器 T1612、小尺寸石英晶體諧振器 M1612、M1210、
M1008 等）和溫度補償型晶體振蕩器（TC2520、TC2016、TC1612 等），相關
產(chǎn)品尚未量產(chǎn)。境外可比公司主要包括臺灣晶技，其未按產(chǎn)品分類披露收入和毛
利率數(shù)據(jù)。因此，本募投項目新產(chǎn)品毛利率無直接可比對象。
根據(jù)與發(fā)行人部分客戶訪談了解，SMD1210 的市場價格較 SMD1612 高 25%
以上，高頻產(chǎn)品價格較中低頻高 40%以上，例如 76.8MHZ 的 TSX1612 價格是
38.4MHZ的 2~3 倍，且國內(nèi)廠商的生產(chǎn)成本更低，所以 SMD1210、高頻 SMD2016、
高頻 TCXO1612 和高頻 TSX1612 等新產(chǎn)品毛利率較高具有合理性。
在價格測算中，公司遵循謹慎性原則，充分考慮市場未來供需變化、新冠肺
炎等外部因素影響，SMD1210、高頻 SMD2016、高頻 TCXO1612、高頻 TSX1612
等新產(chǎn)品的初始價格較市場價格低 10%~30%，并假設從 T+2 年至 T+4 年新產(chǎn)品
單價較上年下降 6%。因此，本次募投項目 SMD1210、高頻 SMD2016、高頻
TCXO1612、高頻 TSX1612 的效益測算是謹慎、合理的。
(2) 本次募投項目產(chǎn)品與可比公司產(chǎn)品毛利率對比
壓電石英晶體元器件業(yè)務的可比公司包括泰晶科技和東晶電子，可比公司
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2017 年至 2020 年 1-9 月的毛利率如下表所示：
項目 2020 年 1-9 月 2019 年度 2018 年度 2017 年度
晶體諧振器 - 20.00% 27.38% 32.82%
晶體元器件
泰晶科技 - 11.41% 8.96% 6.36%
貿(mào)易
綜合毛利率 20.24% 18.66% 24.23% 28.57%
晶體諧振器 - 12.93% 8.89% 11.69%
振蕩器 - 21.24% 21.74% 24.28%
東晶電子
其他業(yè)務 - 52.83% 3.84% 17.65%
綜合毛利率 14.01% 13.45% 9.23% 12.35%
本募投項目運營期內(nèi)的平均毛利率為 23.19%，較泰晶科技、東晶電子 2019
年、2020 年 1-9 月毛利率高，與泰晶科技 2018 年度毛利率較為接近。東晶電子
主要生產(chǎn)大尺寸 SMD 諧振器，毛利率相對較低。本次募投項目主要生產(chǎn)高基頻、
小型化元器件產(chǎn)品，產(chǎn)品毛利率較高，因此本項目毛利率較同行業(yè)高具有合理性。
（七）核查意見結(jié)論
綜上所述，本所律師認為：
1．發(fā)行人募投項目投資規(guī)模、建設內(nèi)容具有合理性，本次募集資金中資本
性支出金額占本次募集資金總額的 79.35%，補充流動資金符合《發(fā)行監(jiān)管問答
—關于引導規(guī)范上市公司融資行為的監(jiān)管要求》的規(guī)定。
2．本次募集資金不包含本次發(fā)行相關董事會議決議日前已投入資金。
3．本次募投項目產(chǎn)品與公司現(xiàn)有業(yè)務及前次募投項目存在明顯差別，部分
募投項目產(chǎn)品與現(xiàn)有業(yè)務存在重疊且能由現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容生產(chǎn)。本次募投項目主
要生產(chǎn)高基頻、小型化元器件，部分產(chǎn)品為新產(chǎn)品，不屬于重復建設。
4．發(fā)行人具備實施募投項目的技術、人員、銷售渠道、客戶儲備等基礎和
能力，募投項目涉及的核心技術為自主研發(fā)。
5．發(fā)行人募投項目產(chǎn)品具有廣闊的市場需求，募投項目建設具有必要性和
合理性，產(chǎn)能消化措施合理可行。
6．發(fā)行人募投項目相關效益測算謹慎合理，項目的順利實施有利于增強發(fā)
行人的盈利能力和市場競爭力。
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二、《審核問詢函》第 2 條
截至 2020 年 6 月末，公司其他非流動資產(chǎn) 4,673.12 萬元。
請發(fā)行人補充披露自本次發(fā)行相關董事會決議日前六個月至今，發(fā)行人實
施或擬實施的財務性投資及類金融業(yè)務的具體情況，并結(jié)合公司主營業(yè)務，披
露最近一期末是否持有金額較大的財務性投資（包括類金融業(yè)務）情形，是否
符合《創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行上市審核問答》的相關要求，并將財務性投資
總額與本次募集資金、凈資產(chǎn)規(guī)模對比說明本次募集資金的必要性和合理性。
請保薦人和發(fā)行人律師核查并發(fā)表明確意見。
回復：
本所律師履行了如下核查程序：
1．查閱了深交所關于財務性投資及類金融業(yè)務的相關規(guī)定及問答；
2．查閱發(fā)行人報告期內(nèi)的審計報告、財務報表；
3．訪談發(fā)行人的財務總監(jiān)，向其了解公司有關財務性投資及類金融業(yè)務的
具體情況。
（一）自本次發(fā)行相關董事會決議日前六個月至今，發(fā)行人實施或擬實施
的財務性投資及類金融業(yè)務的具體情況
根據(jù)深交所《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行上市審核問答》相關
規(guī)定，財務性投資的類型包括不限于：類金融；投資產(chǎn)業(yè)基金、并購基金；拆借
資金；委托貸款；以超過集團持股比例向集團財務公司出資或增資；購買收益波
動大且風險較高的金融產(chǎn)品；非金融企業(yè)投資金融業(yè)務等。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游以
獲取技術、原料或渠道為目的的產(chǎn)業(yè)投資，以收購或整合為目的的并購投資，以
拓展客戶、渠道為目的的委托貸款，如符合公司主營業(yè)務及戰(zhàn)略發(fā)展方向，不界
定為財務性投資。除人民銀行、中國銀保監(jiān)會、中國證監(jiān)會批準從事金融業(yè)務的
持牌機構(gòu)為金融機構(gòu)外，其他從事金融活動的機構(gòu)均為類金融機構(gòu)。類金融業(yè)務
包括但不限于：融資租賃、商業(yè)保理和小貸業(yè)務等。
經(jīng)核查，自本次發(fā)行首次相關董事會決議日（2020 年 7 月 30 日）前六個月
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國浩律師（上海）事務所 補充法律意見書（二）
（2020 年 2 月 1 日）至本補充法律意見書出具之日，發(fā)行人實施或擬實施的財
務性投資及類金融業(yè)務的具體情況如下：
1．財務性投資
自 2020 年 2 月 1 日至本補充法律意見書出具之日，發(fā)行人不存在實施或擬
實施投資產(chǎn)業(yè)基金、并購基金、拆借資金、委托貸款、以超過集團持股比例向集
團財務公司出資或增資、非金融企業(yè)投資金融業(yè)務的情況。
自 2020 年 2 月 1 日至本補充法律意見書出具之日，發(fā)行人存在購買理財產(chǎn)
品的情形，具體如下：
理財產(chǎn)品類型 購買金額（元） 產(chǎn)品收益（元） 年化收益率 是否已到期
結(jié)構(gòu)性存款 10,000,000.00 32,123.29 3.35% 是
根據(jù)發(fā)行人的說明，以上情形系為提高資金使用效率，利用暫時閑置資金購
買銀行結(jié)構(gòu)性存款，期限為 35 天（起息日為 2020 年 1 月 3 日，止息日為 2020
年 2 月 7 日），年化收益率為 3.35%（年化收益率=產(chǎn)品收益/購買金額/（止息日
-起息日）*365*100%），購買的理財產(chǎn)品并非收益波動較大且風險較高的金融
產(chǎn)品，不屬于財務性投資。
2．類金融業(yè)務
自 2020 年 2 月 1 日至本補充法律意見書出具之日，發(fā)行人不存在實施或擬
實施融資租賃、商業(yè)保理和小貸業(yè)務等類金融業(yè)務的情況。
綜上，自本次發(fā)行相關董事會決議日前六個月至本補充法律意見書出具之日，
發(fā)行人不存在實施或擬實施財務性投資及類金融業(yè)務的情況。
（二）結(jié)合公司主營業(yè)務，披露最近一期末是否持有金額較大的財務性投
資（包括類金融業(yè)務）情形，是否符合《創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行上市審核問
答》的相關要求
發(fā)行人可能存在財務性投資的報表科目分別是交易性金融資產(chǎn)、可供出售金
融資產(chǎn)、其他流動資產(chǎn)、其他非流動資產(chǎn)、其他權(quán)益工具投資和長期股權(quán)投資，
具體情況如下：
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1．交易性金融資產(chǎn)
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人不存在交易性金融資產(chǎn)。
2．可供出售金融資產(chǎn)
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人不存在可供出售金融資產(chǎn)。
3．其他流動資產(chǎn)
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人其他流動資產(chǎn)合計 4,281,762.00 元，主要為
待抵扣進項稅額、待認證增值稅進項稅、企業(yè)所得稅以及待攤費用，不屬于財務
性投資。
4．其他非流動資產(chǎn)
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人的其他非流動資產(chǎn)為 152,828,561.38 元，主
要為設備預付款及工程預付款，不屬于財務性投資。
5．其他權(quán)益工具
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人不存在其他權(quán)益工具。
6．長期股權(quán)投資
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人的長期股權(quán)投資為 500,000.00 元，具體情況
如下：
被投資單位 投資金額（元） 持股比例
惠華電子 500,000.00 50%
惠華電子系發(fā)行人與陜西華星電子集團有限公司成立的合資公司，經(jīng)營范圍
為“石英晶體諧振器、濾波器、鑒頻器、振蕩器、電子陶瓷、電子元器件、電子
產(chǎn)品、壓電元器件外殼、人造水晶材料、無線電器材、電器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
上述經(jīng)營商品的進出口業(yè)務（國家禁止和限定公司進出口的商品除外）。（依法
須經(jīng)批準的項目，經(jīng)相關部門批準后方可開展經(jīng)營活動）”，惠華電子系發(fā)行人
為開展主營業(yè)務而設立，不屬于財務性投資。
綜上，發(fā)行人最近一期末不存在持有金額較大的財務性投資（包括類金融業(yè)
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務）情形，符合《創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行上市審核問答》的相關要求。
（三）將財務性投資總額與本次募集資金、凈資產(chǎn)規(guī)模對比說明本次募集
資金的必要性和合理性
發(fā)行人本次發(fā)行股票募集資金總額（含發(fā)行費用）不超過人民幣 50,000.00
萬元，扣除發(fā)行費用后的募集資金凈額將用于以下項目：
單位：萬元
序號 募集資金投資項目 總投資額 募集資金投資金額
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)
1 45,232.40 40,000.00
業(yè)化生產(chǎn)基地建設項目
2 補充流動資金 10,000.00 10,000.00
合計 55,232.40 50,000.00
經(jīng)核查，自本次發(fā)行相關董事會決議日前六個月至本補充法律意見書出具之
日，發(fā)行人不存在實施或擬實施的財務性投資及類金融業(yè)務的情況，且發(fā)行人最
近一期末不存在持有金額較大的財務性投資（包括類金融業(yè)務）情形，本次募投
項目圍繞發(fā)行人的主營業(yè)務開展，且用于補充流動資金的金額未超過募集資金總
額的 30%，符合《發(fā)行監(jiān)管問答——關于引導規(guī)范上市公司融資行為的監(jiān)管要求》
的相關規(guī)定，募集資金具有必要性和合理性。
（以下無正文，為簽署頁）
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第三節(jié) 簽署頁
（本頁無正文，為《國浩律師（上海）事務所關于廣東惠倫晶體科技股份有限公
司向特定對象發(fā)行股票之補充法律意見書（二）》的簽署頁）
本補充法律意見書于 2020 年 月 日出具，正本一式叁份，無副本。
國浩律師（上海）事務所
負責人： 經(jīng)辦律師：
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李 強 宣偉華
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孫芳塵
二○二○年 月 日
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