惠倫晶體創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行股票申請文件 募集說明書
股票簡稱：惠倫晶體 股票代碼：300460
廣東惠倫晶體科技股份有限公司
Guangdong Faith Long Cristal Technology Co., LTD.
創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行股票
募集說明書
（注冊稿）
二〇二一年一月
惠倫晶體創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行股票申請文件 募集說明書
目錄
重大事項提示 ............................................................................................................... 3
釋義 ............................................................................................................................... 7
第一節(jié) 發(fā)行人基本情況 ........................................................................................... 10
一、發(fā)行人基本信息 ............................................................................................................. 10
二、股權(quán)結(jié)構(gòu)、控股股東及實際控制人情況 ..................................................................... 10
三、所處行業(yè)的主要特點及行業(yè)競爭情況 ......................................................................... 12
四、現(xiàn)有業(yè)務(wù)發(fā)展安排及未來發(fā)展戰(zhàn)略 ............................................................................. 17
五、主要業(yè)務(wù)模式、產(chǎn)品或服務(wù)的主要內(nèi)容 ..................................................................... 18
六、財務(wù)性投資分析 ............................................................................................................. 27
第二節(jié) 本次證券發(fā)行概要 ....................................................................................... 31
一、本次發(fā)行的背景和目的 ................................................................................................. 31
二、發(fā)行對象及與發(fā)行人的關(guān)系 ......................................................................................... 34
三、發(fā)行證券的價格或定價方式、發(fā)行數(shù)量、限售期 ..................................................... 34
四、募集資金投向 ................................................................................................................. 36
五、本次發(fā)行是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易 ......................................................................................... 36
六、本次發(fā)行是否將導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化 ................................................................. 36
七、本次發(fā)行方案取得有關(guān)主管部門批準(zhǔn)的情況以及尚需呈報批準(zhǔn)的程序 ................. 37
第三節(jié) 董事會關(guān)于本次募集資金使用的可行性分析 ........................................... 38
一、本次募集資金使用計劃 ................................................................................................. 38
二、本次募集資金使用的基本情況 ..................................................................................... 38
三、本次募投項目建設(shè)的背景及必要性 ............................................................................. 49
四、本次募集資金使用的可行性分析 ................................................................................. 51
五、本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理和財務(wù)狀況的影響 ............................................................. 53
第四節(jié) 董事會關(guān)于本次發(fā)行對公司影響的討論與分析 ....................................... 54
一、本次發(fā)行完成后上市公司的業(yè)務(wù)及資產(chǎn)的變動或整合計劃 ..................................... 54
二、本次發(fā)行完成后上市公司控制權(quán)結(jié)構(gòu)的變化 ............................................................. 54
三、本次發(fā)行完成后，上市公司與發(fā)行對象及發(fā)行對象的控股股東和實際控制人從事的
業(yè)務(wù)存在同業(yè)競爭或潛在同業(yè)競爭以及關(guān)聯(lián)交易的情況 ................................................. 54
第五節(jié) 與本次發(fā)行相關(guān)的風(fēng)險因素 ....................................................................... 55
一、對公司核心競爭力、經(jīng)營穩(wěn)定性及未來發(fā)展可能產(chǎn)生重大不利影響的因素 ......... 55
二、可能導(dǎo)致本次發(fā)行失敗或募集資金不足的因素 ......................................................... 59
三、對本次募投項目的實施過程或?qū)嵤┬Ч赡墚a(chǎn)生重大不利影響的因素 ................. 60
第六節(jié) 與本次發(fā)行相關(guān)的聲明 ............................................................................... 62
一、發(fā)行人全體董事、監(jiān)事、高級管理人員聲明 ............................................................. 62
二、發(fā)行人控股股東、實際控制人聲明 ............................................................................. 63
三、保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）聲明 ......................................................................................... 64
四、保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）董事長、總經(jīng)理聲明 ............................................................. 65
五、會計師事務(wù)所聲明 ......................................................................................................... 66
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六、發(fā)行人律師聲明 ............................................................................................................. 67
第七節(jié) 其他事項 ....................................................................................................... 68
董事會聲明 ................................................................................................................. 69
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重大事項提示
公司特別提示投資者對下列重大風(fēng)險給予充分關(guān)注，并仔細(xì)閱讀本募集說明
書中有關(guān)風(fēng)險因素的章節(jié)。
（一）市場競爭加劇的風(fēng)險
目前，公司依靠已經(jīng)掌握的先進(jìn)技術(shù)水平，能夠生產(chǎn)附加值較高的小型化
SMD 諧振器、TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等器件產(chǎn)品。如果公司的技術(shù)研發(fā)
方向與行業(yè)技術(shù)發(fā)展潮流、市場需求變化趨勢出現(xiàn)偏差，或者滯后于技術(shù)發(fā)展潮
流和市場需求變化，將使公司在競爭中處于不利地位或面臨產(chǎn)品、技術(shù)被替代的
風(fēng)險。同時，壓電石英晶體元器件的研發(fā)前期投入較大，如果銷售數(shù)量不能達(dá)到
預(yù)期，將面臨前期投入無法收回的風(fēng)險，給公司造成投資損失并影響公司盈利水
平。
（二）營業(yè)收入及凈利潤波動的風(fēng)險
公司營業(yè)收入和凈利潤波動變化十分明顯。2017 年至 2020 年 1-9 月，公司
營業(yè)收入分別為 36,327.82 萬元、31,898.70 萬元、30,994.27 萬元和 24,651.25 萬
元，歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為 2,335.69 萬元、-2,229.44 萬元、-13,295.20
萬元和 1,042.20 萬元。
2018 年、2019 年公司連續(xù)兩年虧損，主要受資產(chǎn)減值、加大營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、
加強(qiáng) 5G 研發(fā)投入等因素影響。2020 年 1-9 月，公司實現(xiàn)凈利潤 1,042.20 萬元，
主要是因為原材料成本下降、部分產(chǎn)品價格回升、產(chǎn)能利用率提高、公司銷售戰(zhàn)
略取得一定成效，主營產(chǎn)品毛利率增加。若未來行業(yè)競爭加劇，出現(xiàn)產(chǎn)品價格下
滑、產(chǎn)能利用率降低、原材料成本上升等情形，將對公司業(yè)績形成不利影響。通
過對本次募投項目敏感性分析，其他條件不變的情況下，若募投項目產(chǎn)品價格降
低 5%，凈利潤將下降 49.08%；若募投項目產(chǎn)能利用率下降 10%，凈利潤將下降
23.01%；若募投項目原材料成本上升 5%，凈利潤將下降 36.95%。
如果未來公司不能將研發(fā)、銷售等投入有效轉(zhuǎn)化為提升收入規(guī)模、增強(qiáng)盈利
能力，將面臨收入下降、盈利下滑的風(fēng)險。
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（三）募集資金投資項目無法正常實施的風(fēng)險
公司在確定本次向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目時已作了充分的市
場調(diào)研和慎重的分析論證，但相關(guān)結(jié)論均是基于當(dāng)前的國內(nèi)外市場環(huán)境、國家產(chǎn)
業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略等前提條件。在項目實施及后續(xù)經(jīng)營過程中，如宏觀經(jīng)濟(jì)
環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)競爭格局、原材料價格、產(chǎn)品價格出現(xiàn)較大變化、技術(shù)快
速更新?lián)Q代以及發(fā)生不可抗力或不可預(yù)見事項等情形，可能導(dǎo)致募集資金投資項
目無法正常實施。
本次募投產(chǎn)品中的 SMD1210、高頻 SMD2016、高頻 TCXO1612 和高頻
TSX1612 為新產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后新產(chǎn)品銷售金額占本次募投項目的 70%左右。新產(chǎn)
品涉及新工藝、新技術(shù)——光刻技術(shù)，雖然公司已掌握相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)，但尚未進(jìn)
入大規(guī)模量產(chǎn)階段，且相關(guān)技術(shù)仍處于持續(xù)研發(fā)狀態(tài)，新產(chǎn)品量產(chǎn)后尚需進(jìn)行平
臺或方案商認(rèn)證，后續(xù)相關(guān)產(chǎn)品能否順利量產(chǎn)、能否取得市場廣泛認(rèn)可、能否獲
取客戶大批量生產(chǎn)訂單尚存在不確定性。若本次募投項目實施后新產(chǎn)品產(chǎn)量或銷
量低于預(yù)期，將導(dǎo)致募投項目效益不及預(yù)期。通過敏感性分析，本次募投項目達(dá)
產(chǎn)后，其他條件不變的情況下，若新產(chǎn)品銷量下降 10%，將導(dǎo)致募投項目收入下
降 6.95%，凈利潤下降 25.27%。
（四）募集資金投資項目無法達(dá)到預(yù)期效益的風(fēng)險
本次募集資金投資項目的預(yù)計經(jīng)濟(jì)效益以市場同類產(chǎn)品和主要原材料的價
格水平、根據(jù)技術(shù)發(fā)展水平及可行性研究確定的成本水平等為基礎(chǔ)測算，但受未
來產(chǎn)品市場競爭格局、原材料價格、供求關(guān)系等多重因素影響，本次向特定對象
發(fā)行股票募投項目存在不能達(dá)到預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益的風(fēng)險。
公司前次募集資金投資項目未達(dá)到預(yù)期效益，主要是受行業(yè)下游需求放緩、
行業(yè)競爭加劇等影響，導(dǎo)致產(chǎn)品價格和銷量出現(xiàn)下滑，造成前次募投項目收入和
凈利潤不及預(yù)期。若未來行業(yè)下游需求繼續(xù)放緩、行業(yè)競爭加劇，本次募投項目
產(chǎn)品價格可能下降、銷量下滑，將對本次募投項目造成不利影響，可能導(dǎo)致本次
募投項目收入和凈利潤不達(dá)預(yù)期。通過敏感性分析，本次募投項目達(dá)產(chǎn)后，其他
條件不變的情況下，若募投項目產(chǎn)品價格下降 5.00%，將導(dǎo)致募投項目收入下降
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5.00%，凈利潤下降 49.08%，產(chǎn)品價格波動對募投項目的凈利潤影響較大。
（五）固定資產(chǎn)減值風(fēng)險
報告期各期末，公司對生產(chǎn)線進(jìn)行了減值測試，并對長期處于閑置狀態(tài)設(shè)備
計提了減值準(zhǔn)備。本次募投項目實施后，將新增 SMD 諧振器產(chǎn)能 6 億只、器件
產(chǎn)能 1.44 億只，新增設(shè)備 33,186.00 萬元。若本次募投項目實施后新產(chǎn)品價格、
產(chǎn)能利用率不及預(yù)期，將導(dǎo)致該類資產(chǎn)實際使用情況或產(chǎn)生的收益未達(dá)預(yù)期，存
在對其計提減值準(zhǔn)備的風(fēng)險，從而對公司的利潤造成一定程度的影響。通過敏感
性分析，其他條件不變的情況下，若募投項目產(chǎn)品產(chǎn)能利用率為 70%，募投項目
凈現(xiàn)值為-3,019.39 萬元，設(shè)備將發(fā)生減值風(fēng)險；若募投項目產(chǎn)品價格下滑 10%，
募投項目凈現(xiàn)值為-1,980.83 萬元，設(shè)備將出現(xiàn)減值風(fēng)險。
（六）毛利率波動風(fēng)險
報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為 21.30%、25.31%、11.76%和 19.04%，
受原材料價格波動、產(chǎn)品價格及結(jié)構(gòu)變化、下游客戶需求波動等因素影響存在一
定的波動。以 SMD 諧振器 2019 年度毛利率為例，由于其單位價格較 2018 年下
降 10.75%，單位成本較 2018 年上升 7.90%，導(dǎo)致毛利率較 2018 年下降 16.36 個
百分點。公司如果未來原材料價格出現(xiàn)較大波動，下游客戶需求下降、行業(yè)競爭
加劇等因素導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降，或者公司未能有效控制產(chǎn)品成本，則可能導(dǎo)致公
司毛利率水平波動甚至下降，對公司的經(jīng)營造成不利影響。
（七）中美貿(mào)易摩擦加劇的風(fēng)險
2017 年至 2020 年 1-9 月，公司出口美國地區(qū)收入分別為 87.20 萬元、281.55
萬元、37.31 萬元和 38.22 萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為 0.24%、0.88%、
0.12%和 0.16%，占比較低。但 2018 年以來，中美貿(mào)易摩擦不斷加劇，美國政府
已將華為等中國先進(jìn)制造業(yè)的代表企業(yè)列入美國出口管制的“實體清單”中。若美
國不斷加強(qiáng)對“實體清單”的限制，可能短期內(nèi)會給包括華為在內(nèi)的國內(nèi)通訊廠
商、整機(jī)廠商造成一定的負(fù)面影響，公司終端客戶主要包括手機(jī)、對講機(jī)、TWS
耳機(jī)、Pad、GPS 模塊、藍(lán)牙模塊、WiFi 模塊等領(lǐng)域生產(chǎn)商，這些產(chǎn)品大部分在
美國對中國加征關(guān)稅的清單之中，加征關(guān)稅增加了美國消費(fèi)者的購買成本，可能
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導(dǎo)致上述產(chǎn)品出口美國的金額減少，通過產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，可能會給公司的生產(chǎn)經(jīng)營
和盈利能力帶來潛在的不利影響。同時，中美貿(mào)易摩擦不斷加劇可能會影響公司
的出口業(yè)務(wù)，進(jìn)而可能造成銷售收入的下滑。
（八）審核風(fēng)險
公司本次發(fā)行的有關(guān)事項經(jīng)公司董事會和股東大會審議通過后，尚需經(jīng)深圳
證券交易所審核通過和證監(jiān)會同意注冊。前述批準(zhǔn)或核準(zhǔn)均為本次向特定對象發(fā)
行的前提條件，而能否獲得該等批準(zhǔn)或核準(zhǔn)存在不確定性，提請投資者注意本次
發(fā)行存在無法獲得批準(zhǔn)的風(fēng)險。
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釋義
本募集說明書中除非文義另有所指，下列簡稱具有如下含義：
一般性釋義：
發(fā)行人/公司/本公司/惠倫晶
指 廣東惠倫晶體科技股份有限公司
體/上市公司
廣東惠倫晶體科技股份有限公司創(chuàng)業(yè)板向特定對象
本募集說明書 指
發(fā)行股票募集說明書
本次向特定對象發(fā)行/本次 本次廣東惠倫晶體科技股份有限公司向特定對象發(fā)
指
發(fā)行 行 A 股股票的行為
定價基準(zhǔn)日 指 本次發(fā)行期首日
股東大會 指 廣東惠倫晶體科技股份有限公司股東大會
董事會 指 廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事會
監(jiān)事會 指 廣東惠倫晶體科技股份有限公司監(jiān)事會
新疆惠倫 指 新疆惠倫股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）
創(chuàng)想云科技 指 廣州創(chuàng)想云科技有限公司
公司章程 指 廣東惠倫晶體科技股份有限公司章程
香港通盈 指 香港通盈投資有限公司
世錦國際 指 世錦國際有限公司
志道投資 指 安徽志道投資有限公司
上海正奇 指 正奇(上海)股權(quán)投資管理有限公司
KDS 指 大真空株式會社
NDK 指 日本電波工業(yè)株式會社
Consulting Services & Associates LLC，成立于 2002 年，
CS&A 指 總部位于美國加州硅谷，是全球公認(rèn)的專注于半導(dǎo)體
技術(shù)的專業(yè)市場研究公司。
International Data Corporation，成立于 1964 年，是全
IDC 指 球著名的信息技術(shù)、電信行業(yè)和消費(fèi)科技咨詢、顧問
和活動服務(wù)專業(yè)提供商。
公司法 指 中華人民共和國公司法
證券法 指 中華人民共和國證券法
國務(wù)院 指 中華人民共和國國務(wù)院
中國證監(jiān)會 指 中國證券監(jiān)督管理委員會
深交所 指 深圳證券交易所
報告期 指 2017 年、2018 年、2019 年和 2020 年 1-9 月
元/萬元/億元 指 人民幣元/萬元/億元
專業(yè)名詞釋義：
5G 指 第五代移動通信技術(shù)
物聯(lián)網(wǎng)（The Internet of Things，簡稱 IOT）是指通過
各種信息傳感器、射頻識別技術(shù)、全球定位系統(tǒng)、紅
物聯(lián)網(wǎng) 指
外感應(yīng)器、激光掃描器等各種裝置與技術(shù)，實時采集
任何需要監(jiān)控、連接、互動的物體或過程，采集其聲、
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光、熱、電、力學(xué)、化 學(xué)、生物、位置等各種需要
的信息，通過各類可能的網(wǎng)絡(luò)接入，實現(xiàn)物與物、物
與人的泛在連接，實現(xiàn)對物品和過程的智能化感知、
識別和管理。
利用石英晶體（即水晶）的逆壓電效應(yīng)（在外電場作
用下產(chǎn)生彈性形變的特性）制成的機(jī)電能量耦合的頻
率控制元器件，因其較高的頻率穩(wěn)定度和高 Q 值（品
壓電石英晶體元器件 指
質(zhì)因數(shù)）以及主要原材料人造水晶價格較低等突出優(yōu)
點，成為頻率控制、穩(wěn)定頻率和頻率選擇的重要元器
件，主要包括諧振器、振蕩器、濾波器、熱敏晶體等。
石英晶體諧振器的簡稱，是通過在石英晶片兩面鍍上
電極而構(gòu)成的頻率元件。交變信號加到電極上時諧振
諧振器 指 器會起振在特定的頻率上，諧振頻率和晶體的厚度有
關(guān)系，通過加工，諧振器可以工作在任何的頻率上。
電子產(chǎn)品涉及頻率控制與選擇都需要諧振器。
石英晶體振蕩器的簡稱，是一種頻率穩(wěn)定器件，用來
產(chǎn)生重復(fù)電子訊號（通常是正弦波或方波），能將直
流電轉(zhuǎn)換為具有一定頻率交流電信號輸出的電子電
振蕩器、CXO 指 路或裝置。根據(jù)振蕩器實現(xiàn)的性能，國際電工委員會
(IEC)將石英晶體振蕩器分為 4 類：即普通晶體振蕩器
(SPXO)、電壓控制式晶體振蕩器(VCXO)、溫度補(bǔ)償
式晶體振蕩器 (TCXO)、恒溫晶體振蕩器(OCXO)。
Voltage Controlled X'tal (crystal) Oscillator 的縮寫，譯
VCXO 指 為“電壓控制式晶體振蕩器”。VCXO 是通過外加控制
的電壓來對振蕩器的頻率作小范圍的調(diào)諧。
Oven Controlled Crystal Oscillator 的縮寫，譯為“恒溫
晶體振蕩器”，是利用恒溫槽使晶體振蕩器或石英晶體
OCXO 指
振子的溫度保持恒定，將由周圍溫度變化引起的振蕩
器輸出頻率變化量削減到最小的晶體振蕩器。
Dual In-line Package 的縮寫，譯為“雙列直插式封
DIP 指 裝”，此封裝形式具有適合 PCB（印刷電路板）穿
孔安裝，布線和操作較為方便等特點。
Surface-Mount Device 的縮寫，譯為“表面貼裝式封
裝”，屬于最新一代壓電石英晶體元器件生產(chǎn)封裝技
術(shù)。表面貼裝式元件相較于傳統(tǒng)插裝元件，有組裝密
SMD 指
度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕、可靠性高、抗振能
力強(qiáng)和高頻特性好等優(yōu)點。表面貼裝化是電子元器件
的發(fā)展趨勢。
Temperature Compensate X'tal (crystal) Oscillator 的
縮寫，譯為“溫度補(bǔ)償晶體振蕩器”。TCXO 是通過
TCXO、TCXO 振蕩器 指
附加的溫度補(bǔ)償電路使由周圍溫度變化產(chǎn)生的振
蕩頻率變化量削減的一種石英晶體振蕩器。
熱敏石英晶體元器件，即在普通貼片晶體諧振器的基
TSX、TSX 熱敏晶體 指
礎(chǔ)上增加了一顆熱敏電阻，以及一顆變?nèi)荻O管，利
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用了變?nèi)荻O管的容變功能在結(jié)合熱敏的傳感功能
相結(jié)合，就變成了帶有溫度傳感功能的熱敏石英晶體
元器件。
集成電路（Integrated Circuit）的簡稱，是壓電石英體
IC 指
器件的核心部件之一。
MHz 指 Mega Hertz 的縮寫，譯為“兆赫”，波動頻率單位之一。
百萬分率或百萬分之幾，百萬分率與百分率之間的換
ppm 指
算公式為：百分率=百萬分率*10000
mA 指 毫安，屬于電流的計量單位，是一安培的千分之一。
注：本募集說明書中部分合計數(shù)與各加數(shù)直接相加之和在尾數(shù)上如有差異，這些差異是由四
舍五入造成的。
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第一節(jié) 發(fā)行人基本情況
一、發(fā)行人基本信息
公司名稱 廣東惠倫晶體科技股份有限公司
英文名稱 Guangdong Faith Long Crystal Technology Co.,Ltd.
法定代表人 趙積清
股本總額 235,583,880 元
注冊地址 廣東省東莞市黃江鎮(zhèn)黃江東環(huán)路 68 號
設(shè)計、生產(chǎn)和銷售新型電子元器件(頻率控制與選擇元器件)。(依
經(jīng)營范圍
法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動)
公司網(wǎng)址 http://www.dgylec.com/
電子信箱 flzqsw@dgylec.com
二、股權(quán)結(jié)構(gòu)、控股股東及實際控制人情況
（一）股權(quán)結(jié)構(gòu)
截至 2020 年 9 月 30 日，惠倫晶體的股權(quán)結(jié)構(gòu)如下圖所示：
（二）控股股東及實際控制人情況
1、發(fā)行人的控股股東
截至本募集說明書簽署日，新疆惠倫直接持有公司 58,090,980 股股份，持
股比例為 24.66%，是公司的控股股東。
（1）控股股東的基本情況
企業(yè)名稱 新疆惠倫股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）
企業(yè)類型 有限合伙企業(yè)
注冊資本 1,000 萬元人民幣
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法定代表人 趙積清
成立日期 2010 年 5 月 14 日
注冊地址 新疆石河子開發(fā)區(qū)北四東路 37 號 4-112 室
從事對非上市企業(yè)的股權(quán)投資，通過認(rèn)購向特定對象發(fā)行股票或者受讓
經(jīng)營范圍 股權(quán)等方式持有上市公司股份。（依法須經(jīng)批準(zhǔn)的項目，經(jīng)相關(guān)部門批
準(zhǔn)后方可開展經(jīng)營活動）
（2）控股股東的股權(quán)結(jié)構(gòu)
序號 股東名稱 出資額（萬元） 持股比例（%）
1 趙積清 920 92%
2 邢越 20 2%
3 王軍 20 2%
4 韓巧云 20 2%
5 張金榮 20 2%
合計 1,000 100%
2、發(fā)行人的實際控制人
截至本募集說明書簽署日，趙積清持有新疆惠倫 92%份額，任新疆惠倫執(zhí)行
事務(wù)合伙人，是公司的實際控制人。其基本情況如下：
趙積清先生：1952 年 4 月出生，中國國籍，無境外永久居留權(quán)，大專學(xué)歷，
馬列理論專業(yè)。1969 年-1975 年，內(nèi)蒙生產(chǎn)建設(shè)兵團(tuán)，戰(zhàn)士；1976 年-1984 年，
供職于包頭風(fēng)機(jī)廠；1985 年-1987 年，供職于包頭市昆區(qū)政府；1988 年-1992 年，
供職于包頭晶體材料廠，擔(dān)任廠長；1993 年-1994 年，供職于東莞豐港電子有限
公司，擔(dān)任總經(jīng)理；1995 年-2001 年，供職于東莞友聯(lián)電子有限公司，擔(dān)任總經(jīng)
理；2002 年 6 月-2004 年 8 月，擔(dān)任東莞惠倫頓堡電子有限公司副董事長兼總經(jīng)
理；2004 年 9 月-2011 年 10 月，擔(dān)任東莞惠倫頓堡電子有限公司董事長兼總經(jīng)
理。2011 年 11 月-2019 年 4 月 12 日，擔(dān)任廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事
長兼總經(jīng)理，2011 年 11 月至今，擔(dān)任廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事長。
2010 年 5 月至今，任新疆惠倫股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）執(zhí)行事務(wù)合伙人。
2014 年 1 月至今，任東莞惠倫晶體器件工程技術(shù)有限公司執(zhí)行董事兼經(jīng)理。2016
年 2 月至今，任東莞惠倫實業(yè)有限公司執(zhí)行董事兼經(jīng)理。2017 年 6 月至今，任
廣州創(chuàng)想云科技有限公司董事長。2020 年 03 月至今，擔(dān)任陜西惠華電子科技有
限公司副董事長。
3、控股股東及實際控制人所持發(fā)行人股份質(zhì)押情況
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發(fā)行人控股股東新疆惠倫所持部分股份存在質(zhì)押情況，具體如下：
股東名稱 質(zhì)押股份數(shù)量（萬股） 占其所持股份比例（%）占公司總股本比例（%）
新疆惠倫 2,680.00 46.13 11.38
三、所處行業(yè)的主要特點及行業(yè)競爭情況
（一）壓電石英晶體元器件行業(yè)
1、所處行業(yè)的主要特點
（1）發(fā)行人所處行業(yè)
公司專業(yè)從事壓電石英晶體元器件系列產(chǎn)品的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售，屬于電子
元器件行業(yè)中的壓電晶體子行業(yè)。根據(jù)證監(jiān)會公布的《上市公司分類指引》（2012
年修訂），公司屬于“C 制造業(yè)”中的“C39 計算機(jī)、通信和其他電子設(shè)備制造
業(yè)”。
（2）行業(yè)市場規(guī)模
電子元器件是信息化時代的基礎(chǔ)零部件，根據(jù)使用功能的不同，可分為電容
器、電阻器及電阻網(wǎng)絡(luò)、頻率控制元器件和磁性材料元器件等。壓電石英晶體元
器件屬于頻率控制元器件的核心，通?？砂凑諏傩院唵蝿澐譃槭⒕w諧振器
（無源晶振）和石英晶體振蕩器（有源晶振）。壓電石英晶體元器件行業(yè)上游包
括原材料生產(chǎn)培養(yǎng)、材料制造、精密機(jī)械研制等，下游應(yīng)用領(lǐng)域為移動終端、消
費(fèi)類電子產(chǎn)品、通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、汽車電子、醫(yī)療電子等國民經(jīng)濟(jì)發(fā)展的基
礎(chǔ)性產(chǎn)業(yè)。
從行業(yè)規(guī)模來看，根據(jù) CS&A 數(shù)據(jù)顯示，2018 年全球石英晶體元器件（諧
振器、振蕩器）市場規(guī)模約為 30 億美元，整體市場規(guī)模相對穩(wěn)定。根據(jù)日本水
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晶工業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，2017 年大陸廠商石英晶體元器件銷售額約占全球的
10.10%，較 2010 年的 4.0%增長將近 6.1 個百分點。手機(jī)移動終端、消費(fèi)電子、
通信網(wǎng)絡(luò)、家用電器、汽車電子等終端設(shè)備產(chǎn)品均會使用到石英晶體元器件，這
些領(lǐng)域?qū)儆诰皻舛容^高的行業(yè)，給石英晶體元器件行業(yè)帶來持續(xù)穩(wěn)定的需求。
消費(fèi)類電子領(lǐng)域是壓電石英晶體主要應(yīng)用領(lǐng)域，其中手機(jī)是壓電石英晶體最
大的應(yīng)用市場。根據(jù) IDC 數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球手機(jī)出貨量為 13.7 億部，國內(nèi)
手機(jī)市場占據(jù)約 30%份額。根據(jù)中國信通院數(shù)據(jù)顯示，2019 年國內(nèi)手機(jī)市場總
體出貨量為 3.89 億部。雖然目前國內(nèi)手機(jī)行業(yè)呈現(xiàn)一定飽和的狀態(tài)，但 2020 年
5G 開始商用將帶動新一波換機(jī)需求。而且隨著移動通信技術(shù)不斷升級，單個手
機(jī)搭載的模塊增加，所配置的石英晶體元器件數(shù)量和價值不斷提升。
電腦及其他消費(fèi)類電子產(chǎn)品需求仍然是支撐石英晶體元器件行業(yè)發(fā)展的重
要動力。根據(jù)國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)，2018 年我國電子計算機(jī)產(chǎn)量為 3.52 億臺，微型
計算機(jī)產(chǎn)量為 3.07 億臺。電子計算機(jī)繼續(xù)保持較高的出貨量，對頻率元件需求
旺盛。根據(jù)公開資料表明，電腦主板中包含頻率為 14.318MHZ 的時鐘石英晶體
諧振器和頻率為 32.768KHZ 的實時石英晶體諧振器，同時顯示器、攝像頭、藍(lán)
牙、無線 Wifi、聲卡、硬盤、鍵盤等核心部件均連接至少 1 顆高頻晶體元器件。
此外，可穿戴設(shè)備市場蓬勃發(fā)展為石英晶體元器件提供更多需求來源。IDC 數(shù)據(jù)
顯示，2018 年我國可穿戴設(shè)備出貨量為 7,321 萬臺，同比增長 28.5%。
在家電領(lǐng)域，根據(jù)群智咨詢?nèi)?TV 市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，2019 年全球 TV 市
場的總出貨量為 2.4 億臺，同比增長 0.4%；國家統(tǒng)計局?jǐn)?shù)據(jù)顯示，我國 2019 年
彩電、空調(diào)、洗衣機(jī)、冰箱產(chǎn)量分別為 18,999 萬臺、21,866 萬臺、7,433 萬臺和
7,904 萬臺，分別同比增長-2.9%、6.5%、9.8%和 8.1%。隨著智能電視等智能家
電產(chǎn)品的深入發(fā)展，智能家電產(chǎn)品將集合越來越多的功能，包含語音識別、wifi、
藍(lán)牙等，將導(dǎo)致單機(jī)產(chǎn)品對石英晶體元器件的需求量進(jìn)一步增加。
隨著智能汽車、新能源汽車的普及，汽車電子帶來更大的市場空間。越來越
多的電子配件（例如，傳感器、通信、攝像頭、檢測系統(tǒng)等）被應(yīng)用到汽車上以
提高安全性、舒適性、娛樂性和穩(wěn)定性。汽車聯(lián)網(wǎng)、智能識別系統(tǒng)及無人駕駛的
快速發(fā)展將大幅促進(jìn)上游組件市場的快速增長。如 IDC 關(guān)于未來車聯(lián)網(wǎng)的十大
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預(yù)測中，包含 5G 通信、V2X 車聯(lián)網(wǎng)、ADAS、智能輔助等領(lǐng)域，對車輛的電子
化、智能化要求進(jìn)一步提高，也將逐步增加對石英晶體元器件的應(yīng)用需求。
（3）行業(yè)發(fā)展趨勢
小型化。從產(chǎn)品的外形上，小型化是近年行業(yè)發(fā)展的主要方向。從過去 20
年發(fā)展可以看出，石英晶體元器件體積從約 150 立方毫米縮小到約 0.75 立方毫
米（如 1612 表面貼裝壓電石英晶體元器件），下降至最初的 1/200。消費(fèi)電子設(shè)
備正向小尺寸、輕重量、多功能化、數(shù)字化方向發(fā)展, 特別是智能穿戴設(shè)備需求
的飛速增長，全面帶動了世界電子元件科技向小型化方向發(fā)展，對各種元器件的
尺寸小型化要求也越來越高。
高基頻。壓電石英晶體元器件是 5G 及以上技術(shù)中核心的電子零部件之一，
5G 及以上技術(shù)對石英晶體元器件在高基頻等方面提出了更高的要求。以頻率和
規(guī)格為例，華為、中興通訊已將基站用壓控石英晶體振蕩器從 3G/4G 所需的
122.88MHz 升級到 5G 所需的 245.76MHz；通訊產(chǎn)品從 2G、3G 到 4G 所需求的
石英頻率組件由 3225 規(guī)格 24MHz 升為 48MHz，而 5G 通訊產(chǎn)品的需求頻點及規(guī)
格將進(jìn)一步提升至 1612 規(guī)格 52MHz、76.8MHz、96MHz 等。這意味著，隨著
5G 建設(shè)的加速，高基頻壓電石英晶體元器件的需求將會急劇增長。
高精度。高端電子產(chǎn)品、導(dǎo)航系統(tǒng)、人造衛(wèi)星、無線基站等新興應(yīng)用領(lǐng)域?qū)?br/>穩(wěn)定性要求高，需要配置高精度、抖動小的新型石英晶體元器件。因為石英材料
制成的頻率器件存在一定溫漂，即晶體元器件的振蕩頻率會隨著環(huán)境溫度的變化
發(fā)生微小的偏移，普通石英晶體諧振器的精度多為 10ppm-50ppm。目前新型的
溫補(bǔ)晶體振蕩器（TCXO）通過獨有的溫度補(bǔ)償功能，可將頻率偏差控制在±
0.5ppm 至±5ppm，在高端智能手機(jī)、導(dǎo)航系統(tǒng)、無線基站等電子通信產(chǎn)品中得
到大量應(yīng)用。
低功耗。為提高電子產(chǎn)品的性能及續(xù)航能力，國防和尖端科技裝備等行業(yè)對
電子元器件提出了低電壓、低功耗的要求。許多溫控晶體元器件在 3.3V 電壓條
件下，電流損耗僅為 1.5-10mA，如愛普生公司的 VG-4231CB 產(chǎn)品電流損耗僅為
1.6-2.8mA。
2、所處行業(yè)競爭情況
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（1）競爭格局
全球石英晶體元器件廠家主要集中在日本、美國、中國臺灣地區(qū)及中國大陸。
日本石英晶體元器件廠商技術(shù)水平和生產(chǎn)自動化程度較高，具備較強(qiáng)的規(guī)模和技
術(shù)優(yōu)勢，是國際石英晶體元器件制造強(qiáng)國。2011 年以前，日本廠商占據(jù)全球市
場近六成份額。根據(jù)日本水晶工業(yè)行業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，2011-2017 年，全球水
晶元器件產(chǎn)業(yè)存在由日本企業(yè)向中國臺灣地區(qū)和中國大陸企業(yè)轉(zhuǎn)移的趨勢，期間
日本企業(yè)的市場份額下滑約 10.5%，中國臺灣地區(qū)和中國大陸分別上升約 7.3%
和 6.1%。壓電石英晶體元器件出現(xiàn)產(chǎn)能向中國轉(zhuǎn)移的趨勢，一方面是由于日本
廠商受到原材料和人力資源成本上升因素影響，不斷將產(chǎn)能往中國臺灣地區(qū)和中
國大陸搬遷；另一方面是中國大陸憑借勞動力成本和市場規(guī)模優(yōu)勢已逐漸成為壓
電石英晶體元器件的主要制造基地之一，同時部分國內(nèi)優(yōu)秀廠商主動突圍，加快
技術(shù)研發(fā)推出 TSX 熱敏晶體、TCXO 振蕩器、VCXO 等高附加值新產(chǎn)品，進(jìn)一
步縮小與日、臺企業(yè)的差距。
（2）行業(yè)內(nèi)主要競爭對手
公司 基本情況
2005 年 10 月，日本 Epson 公司旗下的 Seiko Epson 與 Toyo
Communication 的石英晶體部門合并成立 Epson Toyocom。目前，
Epson Toyocom
公司為全球最大的石英晶體供應(yīng)商，技術(shù)發(fā)展處于領(lǐng)先地位，產(chǎn)品
覆蓋石英材料、基座以及精微化、高精度、高品質(zhì)頻率產(chǎn)品。
日本電波工業(yè)株式會社從 1949 年開始石英晶體諧振器的制造、銷
NDK 售，1958 年成功實現(xiàn)人工晶體培育產(chǎn)業(yè)化，目前在日本本土、中
國大陸、馬來西亞、美國設(shè)有工廠和銷售網(wǎng)絡(luò)。
日本大真空株式會社成立于 1951 年，是全球領(lǐng)先的三大石英晶體
元器件制造商之一，其制造工廠主要分布在日本本土、中國大陸、
KDS
中國臺灣地區(qū)、泰國、印度尼西亞等地，產(chǎn)品包括石英晶體諧振器、
振蕩器、濾波器、光學(xué)元件等。
臺灣晶技是中國臺灣地區(qū)最大的專業(yè)頻率控制元件制造商，主要從
臺灣晶技 事插件式（DIP）和表面貼裝式（SMD）石英晶體系列產(chǎn)品的研發(fā)、
設(shè)計、生產(chǎn)與銷售。
希華晶體科技股份有限公司成立于 1988 年，是中國臺灣地區(qū)較大
的石英晶體諧振器制造商，產(chǎn)品包括人工水晶、石英晶體、晶體振
希華晶體
蕩器、晶體濾波器、溫度補(bǔ)償型及電壓控制型產(chǎn)品，應(yīng)用領(lǐng)域包括
收發(fā)器、移動電話、衛(wèi)星通信、導(dǎo)航、家電等。
專業(yè)從事石英晶體元器件產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計、生產(chǎn)與銷售，面向全
東晶電子 球航天、軍工、通訊、移動互聯(lián)網(wǎng)、智能控制、汽車電子、家用電
器行業(yè)提供電子元器件，主要產(chǎn)品石英晶體諧振器。
主要產(chǎn)品為石英晶體諧振器，其中核心產(chǎn)品為各種型號的音叉晶體
泰晶科技
諧振器(含 DIP、SMD)和 SMD 高頻晶體諧振器，廣泛應(yīng)用于資訊
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公司 基本情況
設(shè)備(臺式電腦、筆記本電腦、平板電腦)、移動終端(多功能手機(jī)、
智能手機(jī)、GPS、PDA)、網(wǎng)絡(luò)設(shè)備(大型基站、路由器)、汽車電子、
消費(fèi)類電子產(chǎn)品。
（二）安防信息系統(tǒng)行業(yè)
1、所處行業(yè)的主要特點
公司全資子公司廣州創(chuàng)想云科技有限公司主要從事安保信息系統(tǒng)開發(fā)、運(yùn)營
和維護(hù)，根據(jù)中國證監(jiān)會《上市公司分類指引（2012 年修訂）》，其所屬行業(yè)為
信息傳輸、軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè)（I）中的軟件和信息技術(shù)服務(wù)業(yè) I65。
安防作為社會的基礎(chǔ)設(shè)施，在全球擁有龐大的市場規(guī)模。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究
院數(shù)據(jù)，2011 年全球安防行業(yè)市場規(guī)模為 1,506 億美元，2017 年則達(dá)到 2,570 億
美元，六年間增長超過 1 千億美元。伴隨著我國的城鎮(zhèn)化進(jìn)程，我國的安防產(chǎn)業(yè)
市場規(guī)模也在不斷擴(kuò)大。根據(jù)前瞻產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布的《中國安防行業(yè)市場前瞻與
投資戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告》統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，截至 2017 年年底，中國安防企業(yè)約為
2.1 萬家，行業(yè)總收入達(dá)到 6,016 億元左右，年均增長 14.4%。
安防產(chǎn)業(yè)鏈主要分為四個部分。上游為關(guān)鍵零部件、芯片和算法，主要包括
圖像傳感器廠商、光學(xué)鏡頭廠商、芯片廠商、算法公司等；中游主要為安防設(shè)備
廠商，負(fù)責(zé)匹配上游組件和下游需求，提供整體的產(chǎn)品和方案；下游主要為具有
項目資源的銷售渠道商、項目集成商、工程建設(shè)服務(wù)商和運(yùn)營服務(wù)商，負(fù)責(zé)安防
產(chǎn)品的銷售和整體項目集成與運(yùn)營；終端應(yīng)用領(lǐng)域落地到政府、具體行業(yè)和居民
家庭。
創(chuàng)想云科技主要從事安防監(jiān)控系統(tǒng)和設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、施工調(diào)試、
施工管理及運(yùn)維支持服務(wù)，為電信運(yùn)營商、醫(yī)院、高等院校、其他各類大型企業(yè)
等提供消防、安防信息系統(tǒng)產(chǎn)品及服務(wù)。
2、所處行業(yè)競爭情況
我國安防行業(yè)集聚在經(jīng)濟(jì)比較發(fā)達(dá)的珠三角、長三角和環(huán)渤海三大地區(qū)，占
據(jù)了我國安防產(chǎn)業(yè)約 2/3 以上的份額。其中，珠三角地區(qū)是我國規(guī)模最大、增速
最快、產(chǎn)品數(shù)量和種類最多的安防高新產(chǎn)品加工密集地區(qū)，區(qū)域內(nèi)的知名安防行
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業(yè)公司有同為股份、高新興、賽維智能、達(dá)實智能、英飛拓等。長三角則匯聚行
業(yè)內(nèi)的領(lǐng)軍企業(yè)，如海康威視、大華股份等。環(huán)渤海地區(qū)則以集成應(yīng)用、軟件、
服務(wù)企業(yè)為主，形成了北京、遼寧、山東、天津的安防產(chǎn)業(yè)群帶。
四、現(xiàn)有業(yè)務(wù)發(fā)展安排及未來發(fā)展戰(zhàn)略
（一）現(xiàn)有業(yè)務(wù)發(fā)展安排
1、技術(shù)創(chuàng)新規(guī)劃
在晶片設(shè)計加工環(huán)節(jié)，公司掌握了超小型 AT 矩形石英晶片設(shè)計、石英晶片
修外形技術(shù)、石英晶片精密拋光技術(shù)、石英晶片研磨技術(shù)和全自動晶片清洗技術(shù)
等晶片加工關(guān)鍵工藝，具備生產(chǎn)高品質(zhì)晶片的能力；在壓電石英晶體元器件生產(chǎn)
環(huán)節(jié)，公司也掌握了包括多層、多金屬濺射鍍膜技術(shù)、高精密點膠技術(shù)、離子刻
蝕調(diào)頻技術(shù)、高頻連續(xù)脈沖焊接技術(shù)和高頻振蕩器石英晶片設(shè)計與 IC 匹配技術(shù)
等核心技術(shù)。
隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)時代的到來，高傳輸速率要求頻率元器件向越來越高頻的
方向發(fā)展，而公司已提前布局高基頻晶片及產(chǎn)品相關(guān)技術(shù)的研發(fā)，大力研發(fā)并儲
備了基于半導(dǎo)體光刻工藝的高基頻晶片生產(chǎn)技術(shù)，為 5G、物聯(lián)網(wǎng)時代要求的高
頻化頻率元器件的研制與產(chǎn)業(yè)化奠定了堅實的基礎(chǔ)。
2、業(yè)務(wù)多元化發(fā)展計劃
在壓電石英晶體元器件業(yè)務(wù)領(lǐng)域，公司的業(yè)務(wù)逐步由出口為主轉(zhuǎn)變?yōu)槌隹谂c
內(nèi)銷并重，隨著國內(nèi) 5G 市場的快速興起，為公司帶來了新的機(jī)遇，公司于 2020
年持續(xù)開展與境內(nèi)外知名廠商的認(rèn)證與合作，為公司拓展業(yè)務(wù)奠定基礎(chǔ)。
在安防聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)解決方案業(yè)務(wù)上，子公司創(chuàng)想云科技憑借優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和
高質(zhì)量的服務(wù)，在維持電信、移動等通訊運(yùn)營商良好合作關(guān)系的基礎(chǔ)上進(jìn)一步拓
展市場范圍。有利于提升上市公司核心競爭力和整體實力，緩解公司業(yè)務(wù)單一的
風(fēng)險。
3、市場開發(fā)計劃
公司全力打造自主品牌、推動行業(yè)國產(chǎn)替代，重點從兩個方面著手開展?fàn)I銷
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相關(guān)工作：一是加大力度建設(shè)國內(nèi)營銷網(wǎng)絡(luò)，提高國內(nèi)銷售比重。公司分別在深
圳、成都和上海設(shè)立銷售機(jī)構(gòu)，在業(yè)務(wù)層面上逐步實現(xiàn)了與小米、聞泰科技、海
信、普聯(lián)、移遠(yuǎn)通信等國內(nèi)知名企業(yè)之間的合作；二是繼續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品在相關(guān) IC
設(shè)計及應(yīng)用方案平臺的認(rèn)證工作，力爭從源頭把握市場機(jī)會。截至本募集說明書
簽署日，公司已取得高通、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、海思、展銳、絡(luò)達(dá)
(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多個
平臺和方案商對于多項產(chǎn)品的認(rèn)證。
（二）未來發(fā)展戰(zhàn)略
公司致力于打造成為全球先進(jìn)的“頻率控制與選擇”壓電石英晶體元器件供
應(yīng)商的發(fā)展目標(biāo)不變，始終堅持立足行業(yè)前沿技術(shù)，緊抓 5G 商業(yè)化、物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)
業(yè)快速發(fā)展及國產(chǎn)化替代等歷史發(fā)展機(jī)遇，堅定不移地確保技術(shù)與產(chǎn)品在小型
化、薄型化、高頻化等方面國內(nèi)同行的領(lǐng)先地位，縮小與國際同行的差距。
五、主要業(yè)務(wù)模式、產(chǎn)品或服務(wù)的主要內(nèi)容
（一）主要業(yè)務(wù)模式
1、壓電石英晶體元器件
（1）采購模式
公司物料采購工作由供應(yīng)鏈中心下設(shè)的采購處專門負(fù)責(zé)。采購處根據(jù)年度生
產(chǎn)經(jīng)營目標(biāo)，定期結(jié)合現(xiàn)有訂單、市場供求狀況及物料庫存等因素，預(yù)測未來一
段時期的采購需求進(jìn)行集中采購。公司經(jīng)過多年經(jīng)營管理，對原輔材料的采購有
嚴(yán)格的質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和成本控制策略，形成了一套符合自身的采購模式和流程。公司
采購模式主要流程如下：
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（2）生產(chǎn)模式
公司根據(jù)生產(chǎn)計劃采取以銷定產(chǎn)模式進(jìn)行生產(chǎn)。制造中心根據(jù)確認(rèn)的訂單信
息制定生產(chǎn)計劃并下發(fā)至相關(guān)制造處，由相關(guān)制造處按生產(chǎn)計劃組織生產(chǎn)。生產(chǎn)
過程中，為確保整個生產(chǎn)計劃有效實施，制造中心對整個生產(chǎn)制造過程進(jìn)行監(jiān)督
控制。若遇異常狀況，制造中心將立即采取措施，組織各中心主管協(xié)調(diào)解決，重
新制定生產(chǎn)計劃。此外，公司制定了《生產(chǎn)過程管理程序》，對生產(chǎn)過程中影響
產(chǎn)品質(zhì)量的各個因素進(jìn)行識別和控制，確保整個生產(chǎn)過程在受控狀態(tài)下有序進(jìn)
行，不斷改善生產(chǎn)過程、提高生產(chǎn)效率、保證產(chǎn)品質(zhì)量。
公司的主要生產(chǎn)流程如下所示：
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（3）銷售模式
公司目前采用經(jīng)銷模式和直銷模式。由于石英晶體元器件行業(yè)產(chǎn)品規(guī)格多
樣，技術(shù)指標(biāo)要求嚴(yán)格且差異較大，同時組件商經(jīng)過多年的積累，擁有大量的客
戶資源，因此形成了由組件商集合多家終端客戶的需求，向各專業(yè)生產(chǎn)廠商下訂
單的經(jīng)銷模式，該模式有利于發(fā)揮各自的專業(yè)優(yōu)勢，被行業(yè)內(nèi)的企業(yè)所廣泛采用。
同時公司也在積極開拓直銷市場，將產(chǎn)品的平臺認(rèn)證作為把握市場機(jī)會的重要突
破口，加大下游知名優(yōu)質(zhì)大客戶的拓展力度，提升附加值更高的器件系列產(chǎn)品銷
售金額和比重。
（4）研發(fā)模式
公司的研發(fā)主要包括兩部分：產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)；創(chuàng)新項目的開展。
產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)
產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)是公司生產(chǎn)經(jīng)營的關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一。為及時掌握市場信息，
深入了解掌握客戶發(fā)展需求，快速設(shè)計和開發(fā)出客戶需求的新產(chǎn)品，保證產(chǎn)品質(zhì)
量，公司形成了以研發(fā)中心為核心，營銷中心、供應(yīng)鏈中心、品質(zhì)管理中心和制
造中心等多個部門緊密合作的產(chǎn)品設(shè)計開發(fā)模式。
營銷中心根據(jù)市場調(diào)研、客戶需求和新產(chǎn)品信息等提出產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)任務(wù)
書或建議書，經(jīng)總經(jīng)理批準(zhǔn)后交予研發(fā)中心立項。研發(fā)中心主管組織相關(guān)部門及
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人員針對設(shè)計開發(fā)項目進(jìn)行評審，通過后形成設(shè)計開發(fā)試驗文件，同時參照該文
件組織相關(guān)部門制作樣品。樣品經(jīng)品質(zhì)管理中心進(jìn)行試驗并通過驗證之后，研發(fā)
中心進(jìn)行產(chǎn)品的小批量試生產(chǎn)，以及組織品質(zhì)管理中心對小批量試產(chǎn)的產(chǎn)品進(jìn)行
檢驗或試驗。品質(zhì)管理中心出具相應(yīng)的檢驗試驗報告后，由研發(fā)中心編制試生產(chǎn)
總結(jié)報告，試驗產(chǎn)品交予客戶確認(rèn)后，確定產(chǎn)品工藝定型文件及作業(yè)指導(dǎo)書等作
為產(chǎn)品批量生產(chǎn)的依據(jù)。
產(chǎn)品設(shè)計和開發(fā)的流程圖如下所示：
創(chuàng)新項目的開展
加強(qiáng)自主研發(fā)、科技創(chuàng)新及建立科學(xué)、合理、先進(jìn)的科研實驗內(nèi)容與體系是
公司自主創(chuàng)新工作的重要組成。為此，公司制定《創(chuàng)新項目立項管理辦法》作為
創(chuàng)新項目開展的指引，指定由工程研發(fā)中心負(fù)責(zé)組織實施。公司創(chuàng)新項目開展的
流程如下：
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2、安防聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)
（1）采購模式
創(chuàng)想云科技的軟件系統(tǒng)平臺均由技術(shù)人員自主研發(fā)，除了必備的開發(fā)工具如
電腦等產(chǎn)品外無需采購原材料；硬件裝置產(chǎn)品主要由技術(shù)人員自主研發(fā)硬件設(shè)
計，電路板外包生產(chǎn)，通過向供應(yīng)商采購電子配件和元器件。子公司創(chuàng)想云科技
的采購工作由采購部負(fù)責(zé)完成，創(chuàng)想云科技根據(jù)訂單數(shù)量和未來業(yè)務(wù)量的預(yù)測決
定產(chǎn)品的生產(chǎn)量，再由產(chǎn)量決定采購需求量。
為確保采購物資符合采購要求及相關(guān)各方要求，創(chuàng)想云科技制定了嚴(yán)格的采
購控制流程。一般流程如下：首先，有采購需求的部門提出相應(yīng)的采購數(shù)量及要
求，部門主管副總經(jīng)理負(fù)責(zé)批準(zhǔn)。其次，采購部負(fù)責(zé)制定并實施《采購計劃》，
執(zhí)行采購并實施控制。采購部應(yīng)確保采購的產(chǎn)品負(fù)責(zé)采購要求，對供方的供應(yīng)產(chǎn)
品能力和采購產(chǎn)品的質(zhì)量進(jìn)行評價并作出選擇。第三步，采購部向供應(yīng)商提供采
購文件（包括采購合同），明確所訂購或委托加工產(chǎn)品的品名、規(guī)格、數(shù)量及其
他明確事項。第四步，簽訂合同，向客戶支付預(yù)付款（如需要）。最后，完成產(chǎn)
品驗收。質(zhì)量部對采購商品在入庫前組織檢驗或驗證，以確保符合規(guī)定的采購要
求。
（2）生產(chǎn)模式
子公司創(chuàng)想云科技的軟件系統(tǒng)平臺均為自主研發(fā)，硬件裝置的零部件主要外
包生產(chǎn)或采購，創(chuàng)想云科技負(fù)責(zé)產(chǎn)品設(shè)計、組裝以及程序的燒錄。具體的生產(chǎn)流
程為：先根據(jù)客戶的要求設(shè)計好產(chǎn)品路線，再采購各部件產(chǎn)品，最后完成組裝及
程序軟件的燒錄。
為確保內(nèi)部質(zhì)量管理符合要求，創(chuàng)想云科技通過 ISO9001 質(zhì)量管理體系認(rèn)
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證。創(chuàng)想云科技的采購產(chǎn)品需要在質(zhì)量部完成檢測方可驗收，硬件設(shè)備產(chǎn)成品必
須在通過一系列測試后才能入庫，軟件系統(tǒng)平臺在測試穩(wěn)定，能夠正常運(yùn)行的條
件下才能向客戶出售。
（3）銷售模式
目前子公司創(chuàng)想云科技業(yè)務(wù)主要針對電信運(yùn)營商，同時正在向教育、醫(yī)療、
金融機(jī)構(gòu)、郵政等領(lǐng)域拓展。創(chuàng)想云科技的業(yè)務(wù)開拓主要有競標(biāo)和競爭性談判等
方式，其中大部分以競標(biāo)方式獲得。在了解潛在客戶的需求或招標(biāo)信息后，創(chuàng)想
云科技區(qū)域銷售中心、市場部和系統(tǒng)事業(yè)部部組織籌劃產(chǎn)品設(shè)計方案并拜訪客戶
或者參與競標(biāo)或談判。在雙方達(dá)成合作意向后，創(chuàng)想云科技擬訂合同并且在部門
負(fù)責(zé)人和總經(jīng)理審批后完成簽約。
創(chuàng)想云科技在合同簽訂后，向客戶收取一定的預(yù)收款。創(chuàng)想云科技的軟、硬
件產(chǎn)品一次性售出，并負(fù)責(zé)安裝和實施調(diào)試，客戶在運(yùn)行測試合格后驗收交付除
質(zhì)保金外的剩余合同款。質(zhì)保期內(nèi)創(chuàng)想云科技產(chǎn)品質(zhì)量通過檢驗，客戶支付質(zhì)保
金，雙方交易完成。創(chuàng)想云科技提供的系統(tǒng)運(yùn)維服務(wù)及監(jiān)控服務(wù)跨期較長，按照
合同約定根據(jù)項目服務(wù)期分期取得收入。
（4）研發(fā)模式
子公司創(chuàng)想云科技的軟件系統(tǒng)平臺均由自主研發(fā)，為提升產(chǎn)品競爭力和擴(kuò)大
自身優(yōu)勢，更好的把握市場變化和方向，創(chuàng)想云科技以安防系統(tǒng)平臺行業(yè)專家為
核心打造了一支專業(yè)能力突出的研發(fā)技術(shù)團(tuán)隊，根據(jù)項目的不同需求進(jìn)行軟件系
統(tǒng)平臺研發(fā)和硬件裝置設(shè)計。目前創(chuàng)想云科技已轉(zhuǎn)化以下技術(shù)成果：iView 創(chuàng)想
智能服務(wù)云平臺、Thinker IDSS 安全管理信息與決策系統(tǒng)、FASTView 安保消防
設(shè)施聯(lián)網(wǎng)集中監(jiān)控管理系統(tǒng)、Thinker-CRAS 電纜防盜報警系統(tǒng)、VideoMASTER
網(wǎng)絡(luò)視頻集中監(jiān)控系統(tǒng)等。
創(chuàng)想云科技的研發(fā)流程如下：為確保創(chuàng)想云科技生產(chǎn)的產(chǎn)品符合顧客及相關(guān)
方的需求，市場部從以下幾個方面制定產(chǎn)品質(zhì)量和要求：1）客戶明確對創(chuàng)想云
科技產(chǎn)品的各項要求，包括對交付及交付后活動的要求；2）顧客沒有明確要求，
但已知預(yù)期或規(guī)定的用途和必須的產(chǎn)品要求；3）適用于產(chǎn)品的法律法規(guī)要求；4）
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公司承諾的其他規(guī)定，如產(chǎn)品的“三包”制度等。在擬確認(rèn)好產(chǎn)品質(zhì)量和要求后，
市場部組織對合同進(jìn)行評審確認(rèn)并與客戶溝通核對。
確定創(chuàng)想云科技新產(chǎn)品的質(zhì)量及要求后，研發(fā)部開始組織產(chǎn)品的設(shè)計和開
發(fā)。新產(chǎn)品的設(shè)計和開發(fā)過程主要包括：設(shè)計輸入→總體設(shè)計→詳細(xì)設(shè)計→中試
測試→小批試制→設(shè)計確認(rèn)→實施設(shè)計更改→產(chǎn)品完成。
（二）產(chǎn)品的主要內(nèi)容
1、主要產(chǎn)品的基本情況
（1）壓電石英晶體元器件產(chǎn)品
公司主要產(chǎn)品為壓電石英晶體元器件，主要為 SMD 諧振器和 TCXO 振蕩器
的研發(fā)、生產(chǎn)和銷售。公司主要產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于國民經(jīng)濟(jì)的各個領(lǐng)域，是智能終
端、物聯(lián)網(wǎng)、電腦及電腦網(wǎng)絡(luò)周邊產(chǎn)品、無線通訊、手機(jī)、車載電話、GPS 衛(wèi)星
定位、數(shù)碼視聽設(shè)備、遙控裝置等現(xiàn)代電子領(lǐng)域不可或缺的基礎(chǔ)元器件。隨著公
司逐漸從元件向 TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等附加值更高的器件系列的拓展，
公司產(chǎn)品結(jié)構(gòu)得到進(jìn)一步優(yōu)化。
公司現(xiàn)有壓電石英晶體元器件的產(chǎn)品情況如下所示：
產(chǎn)品類別 產(chǎn)品型號 頻率范圍 圖片 用途
用于筆記本電腦，指紋
模組，攝像頭模組等市
SMD2520 12～60MHz
場，提供系統(tǒng)所需的基
準(zhǔn)時鐘。
用于 TWS，AR/VR 等
SMD2016 16～96MHz 市場，提供系統(tǒng)所需的
SMD 諧 振
基準(zhǔn)時鐘。
器
用于超小模塊市場，提
SMD1612 19.2～96MHz 供 系統(tǒng) 所需的 基準(zhǔn) 時
鐘。
用于超小模塊市場，提
SMD1210 24～96MHz 供 系統(tǒng) 所需的 基準(zhǔn) 時
鐘。
用于智能手機(jī)，通信模
TCXO 振蕩 塊，定位模 塊（ GPS/
TCXO2016 13.0~52.0 MHz
器 北斗）市場，提供系統(tǒng)
所需的基準(zhǔn)時鐘。
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產(chǎn)品類別 產(chǎn)品型號 頻率范圍 圖片 用途
用于智能手機(jī)，通信模
塊，定位模 塊（ GPS/
TCXO1612 19.2~52.0 MHz
北斗）市場，提供系統(tǒng)
所需的基準(zhǔn)時鐘。
用于智能手機(jī)，通信模
19.2 / 26.0 / 38.4
TSX2016 塊等市場，提供系統(tǒng)所
MHz
TSX 熱 敏 需的基準(zhǔn)時鐘。
晶體 用于智能手機(jī)，通信模
TSX1612 38.4/76.8MHz 塊等市場，提供系統(tǒng)所
需的基準(zhǔn)時鐘。
（2）安防聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)產(chǎn)品
公司收購的全資子公司廣州創(chuàng)想云科技有限公司將公司業(yè)務(wù)領(lǐng)域拓展至安
防聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控領(lǐng)域，創(chuàng)想云科技集智能安防的監(jiān)控軟件系統(tǒng)平臺和硬件裝置為一
體，主要從事安防監(jiān)控系統(tǒng)和設(shè)備的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、施工調(diào)試、施工管理及
運(yùn)維支持服務(wù)等業(yè)務(wù)，已成功打造 iView 安保綜合管理信息平臺、iView 智能門
禁管理系統(tǒng)、iView 光交接箱智能管理系統(tǒng)在內(nèi)的三大系列安全信息物聯(lián)網(wǎng)平臺
軟、硬件系列產(chǎn)品及維護(hù)服務(wù)，廣泛應(yīng)用于城市公共安防、電信運(yùn)營商、醫(yī)院、
高等院校、其他各類大型企業(yè)等。
2、壓電石英晶體產(chǎn)品的生產(chǎn)工藝流程
（1）基于研磨技術(shù)的晶片生產(chǎn)工藝流程
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（2）基于光刻技術(shù)的晶片生產(chǎn)工藝流程
（3）SMD 諧振器生產(chǎn)工藝流程
（4）TCXO 振蕩器生產(chǎn)工藝流程
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3、安防聯(lián)網(wǎng)監(jiān)控系統(tǒng)的業(yè)務(wù)運(yùn)營流程
六、財務(wù)性投資分析
（一）自本次發(fā)行相關(guān)董事會決議日前六個月至今，發(fā)行人實施或擬實施
的財務(wù)性投資及類金融業(yè)務(wù)的具體情況
根據(jù)深交所《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行上市審核問答》相關(guān)
規(guī)定，財務(wù)性投資的類型包括不限于：類金融；投資產(chǎn)業(yè)基金、并購基金；拆借
資金；委托貸款；以超過集團(tuán)持股比例向集團(tuán)財務(wù)公司出資或增資；購買收益波
動大且風(fēng)險較高的金融產(chǎn)品；非金融企業(yè)投資金融業(yè)務(wù)等。圍繞產(chǎn)業(yè)鏈上下游以
獲取技術(shù)、原料或渠道為目的的產(chǎn)業(yè)投資，以收購或整合為目的的并購?fù)顿Y，以
拓展客戶、渠道為目的的委托貸款，如符合公司主營業(yè)務(wù)及戰(zhàn)略發(fā)展方向，不界
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定為財務(wù)性投資。除人民銀行、中國銀保監(jiān)會、中國證監(jiān)會批準(zhǔn)從事金融業(yè)務(wù)的
持牌機(jī)構(gòu)為金融機(jī)構(gòu)外，其他從事金融活動的機(jī)構(gòu)均為類金融機(jī)構(gòu)。類金融業(yè)務(wù)
包括但不限于：融資租賃、商業(yè)保理和小貸業(yè)務(wù)等。
經(jīng)核查，自本次發(fā)行首次相關(guān)董事會決議日（2020 年 7 月 30 日）前六個月
（2020 年 2 月 1 日）至本募集說明書出具之日，發(fā)行人實施或擬實施的財務(wù)性
投資及類金融業(yè)務(wù)的具體情況如下：
1、財務(wù)性投資
自 2020 年 2 月 1 日至本募集說明書出具之日，發(fā)行人不存在實施或擬實施
投資產(chǎn)業(yè)基金、并購基金、拆借資金、委托貸款、以超過集團(tuán)持股比例向集團(tuán)財
務(wù)公司出資或增資、非金融企業(yè)投資金融業(yè)務(wù)的情況。
自 2020 年 2 月 1 日至本募集說明書出具之日，發(fā)行人存在購買理財產(chǎn)品的
情形，具體如下：
理財產(chǎn)品類型 購買金額（元） 產(chǎn)品收益（元） 年化收益率 是否已到期
結(jié)構(gòu)性存款 10,000,000.00 32,123.29 3.35% 是
根據(jù)發(fā)行人的說明，以上情形系為提高資金使用效率，利用暫時閑置資金購
買銀行結(jié)構(gòu)性存款，期限為 35 天（起息日為 2020 年 1 月 3 日，止息日為 2020
年 2 月 7 日），年化收益率為 3.35%（年化收益率=產(chǎn)品收益/購買金額/(止息日-
起息日）*365*100），購買的理財產(chǎn)品并非收益波動較大且風(fēng)險較高的金融產(chǎn)品，
不屬于財務(wù)性投資。
2、類金融業(yè)務(wù)
自 2020 年 2 月 1 日至本募集說明書出具之日，發(fā)行人不存在實施或擬實施
融資租賃、商業(yè)保理和小貸業(yè)務(wù)等類金融業(yè)務(wù)的情況。
綜上，自本次發(fā)行相關(guān)董事會決議日前六個月至本募集說明書出具之日，發(fā)
行人不存在實施或擬實施財務(wù)性投資及類金融業(yè)務(wù)的情況。
（二）結(jié)合公司主營業(yè)務(wù)，披露最近一期末是否持有金額較大的財務(wù)性投
資（包括類金融業(yè)務(wù)）情形，是否符合《創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行上市審核問
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答》的相關(guān)要求
發(fā)行人可能存在財務(wù)性投資的報表科目分別是交易性金融資產(chǎn)、可供出售金
融資產(chǎn)、其他流動資產(chǎn)、其他非流動資產(chǎn)、其他權(quán)益工具投資和長期股權(quán)投資，
具體情況如下：
1、交易性金融資產(chǎn)
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人不存在交易性金融資產(chǎn)。
2、可供出售金融資產(chǎn)
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人不存在可供出售金融資產(chǎn)。
3、其他流動資產(chǎn)
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人其他流動資產(chǎn)合計 4,281,762.00 元，主要為
待抵扣進(jìn)項稅額、待認(rèn)證增值稅進(jìn)項稅、企業(yè)所得稅以及待攤費(fèi)用，不屬于財務(wù)
性投資。
4、其他非流動資產(chǎn)
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人的其他非流動資產(chǎn)為 152,828,561.38 元，主
要為設(shè)備預(yù)付款及工程預(yù)付款，不屬于財務(wù)性投資。
5、其他權(quán)益工具
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人不存在其他權(quán)益工具。
6、長期股權(quán)投資
截至 2020 年 9 月 30 日，發(fā)行人的長期股權(quán)投資為 500,000.00 元，具體情況
如下：
被投資單位 投資金額（元） 持股比例
惠華電子 500,000.00 50%
惠華電子系發(fā)行人與陜西華星電子集團(tuán)有限公司成立的合資公司，經(jīng)營范圍
為石英晶體諧振器、濾波器、鑒頻器、振蕩器、電子陶瓷、電子元器件、電子產(chǎn)
品、壓電元器件外殼、人造水晶材料、無線電器材、電器的研發(fā)、生產(chǎn)、銷售。
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上述經(jīng)營商品的進(jìn)出口業(yè)務(wù)（國家禁止和限定公司進(jìn)出口的商品除外），系發(fā)行
人為開展主營業(yè)務(wù)而設(shè)立，不屬于財務(wù)性投資。
綜上，發(fā)行人最近一期末不存在持有金額較大的財務(wù)性投資（包括類金融業(yè)
務(wù)）情形，符合《創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行上市審核問答》的相關(guān)要求。
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第二節(jié) 本次證券發(fā)行概要
一、本次發(fā)行的背景和目的
（一）本次發(fā)行的背景
1、5G 及以上技術(shù)平臺建設(shè)加速，壓電石英晶體元器件行業(yè)迎來新的發(fā)展
機(jī)遇
2020 年 2 月，工業(yè)和信息化部明確要加快 5G 商用步伐，提出從加強(qiáng)統(tǒng)籌協(xié)
調(diào)、加快建設(shè)進(jìn)度、推動融合發(fā)展和豐富應(yīng)用場景四方面推動信息通信業(yè)高質(zhì)量
發(fā)展。壓電石英晶體元器件是 5G 及以上技術(shù)中核心的電子元器件之一，主要應(yīng)
用于 5G 及以上技術(shù)平臺移動終端和基站建設(shè)上。
隨著 5G 及以上新技術(shù)平臺的應(yīng)用對于壓電石英晶體元器件的性能提出更高
要求，壓電石英晶體元器件產(chǎn)品朝著高基頻、小型化的方向發(fā)展。在 5G 及以上
技術(shù)帶動下，壓電石英晶體元器件數(shù)量和價值在電子產(chǎn)品設(shè)備各模塊應(yīng)用中不斷
提升，高基頻、小型化石英晶體元器件需求規(guī)模不斷擴(kuò)大。
公司的主要產(chǎn)品為壓電石英晶體元器件，其中以 SMD 諧振器、TCXO 振蕩
器為主，公司生產(chǎn)的 SMD2520、SMD2016、SMD1612 成為國內(nèi)較早量產(chǎn)的小型
化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品，SMD1210 已完成研制并處于試產(chǎn)階段。在 5G 及
以上技術(shù)平臺建設(shè)加速的背景下，公司迎來良好的發(fā)展機(jī)遇。
2、貿(mào)易摩擦加劇，中高端壓電石英晶體元器件產(chǎn)品進(jìn)口替代加速
目前全球壓電石英晶體元器件廠家主要分布在日本、中國大陸和中國臺灣地
區(qū)。日本是壓電石英晶體元器件傳統(tǒng)制造強(qiáng)國，2013 年以后，日本廠商受到原
材料和人力資源成本上升及新工藝、新技術(shù)的應(yīng)用等因素影響，中低端產(chǎn)品市場
份額出現(xiàn)較大幅度下滑，全球產(chǎn)能逐漸向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移。大陸廠商憑借國產(chǎn)
生產(chǎn)制造設(shè)備自動化能力的提升和成本優(yōu)勢迅速發(fā)展，市場份額逐漸增加。根據(jù)
日本水晶工業(yè)協(xié)會公布的數(shù)據(jù)，2017 年大陸廠商石英晶體元器件銷售額約占全
球的 10.10%，較 2010 年的 4.0%增長將近 6.1 個百分點。
貿(mào)易摩擦加劇的背景下，高基頻、小型化壓電石英晶體元器件的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移和
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進(jìn)口替代加速進(jìn)行。壓電石英晶體元器件供給主要由日本公司主導(dǎo)，尤其在整體
產(chǎn)能特別是中高端產(chǎn)品領(lǐng)域具備主導(dǎo)能力。2017-2018 年，日本 NDK、KDS 業(yè)
務(wù)收入均呈現(xiàn)下滑趨勢。2018 年下半年以來，中美及日韓貿(mào)易摩擦加劇，國內(nèi)
知名通訊、整機(jī)、家電廠商為了保障產(chǎn)業(yè)鏈安全，積極在國內(nèi)電子元器件行業(yè)尋
求國產(chǎn)替代。近年來，國內(nèi)壓電石英晶體元器件企業(yè)的新產(chǎn)品研發(fā)、新技術(shù)、新
工藝的不斷應(yīng)用，促使高基頻、小型化壓電石英晶體元器件中高端產(chǎn)品進(jìn)口替代
加速。
公司始終秉持科技創(chuàng)新為本的理念，持續(xù)研發(fā)新產(chǎn)品新工藝，增強(qiáng)公司的創(chuàng)
新驅(qū)動力。一方面，公司自設(shè)立以來一直致力于壓電石英晶體元器件的生產(chǎn)和研
發(fā)，儲備一定的研發(fā)技術(shù)、生產(chǎn)工藝、人才隊伍和行業(yè)經(jīng)驗；另一方面，公司不
斷拓寬產(chǎn)品在新業(yè)態(tài)、新行業(yè)中的應(yīng)用，聘請海外具有先進(jìn)研發(fā)經(jīng)驗和專業(yè)學(xué)識
的高級人才增強(qiáng)核心技術(shù)研發(fā)能力，繼續(xù)加強(qiáng)產(chǎn)品高基頻、小型化、薄型化、高
精度等方向的研究力度。公司在高、中端諧振器和振蕩器市場迎來“國產(chǎn)替代”
機(jī)遇。
3、公司以打造成為全球先進(jìn)的“頻率控制與選擇”壓電石英晶體元器件供應(yīng)
商為目標(biāo)，具備良好的技術(shù)水平和客戶資源儲備
公司擁有先進(jìn)的生產(chǎn)制造技術(shù)水平和新產(chǎn)品研究開發(fā)能力，已有多項產(chǎn)品通
過知名企業(yè)平臺認(rèn)證。公司在壓電石英晶體元器件生產(chǎn)環(huán)節(jié)方面掌握了一系列核
心技術(shù)，包括高基頻、小型化壓電石英晶片生產(chǎn)技術(shù)，多層、多金屬濺射鍍膜技
術(shù)，高精密點膠技術(shù)，離子刻蝕調(diào)頻技術(shù)和高頻連續(xù)脈沖焊接技術(shù)等，能夠生產(chǎn)
附加值較高的高基頻、小型化 SMD 諧振器、TSX 熱敏晶體及 TCXO 振蕩器等產(chǎn)
品。公司目前已取得高通、英特爾（Intel）、聯(lián)發(fā)科（MTK）、海思、展銳、絡(luò)達(dá)
(Airoha)、恒玄（BES）、瑞昱（Realtek）、翱捷科技（ASR）、移芯、芯翼等多個
平臺和方案商對于多項產(chǎn)品的認(rèn)證。
本次向特定對象發(fā)行完成后，公司將進(jìn)一步深化拓展公司主營業(yè)務(wù)，滿足5G
及以上技術(shù)平臺對壓電石英晶體元器件的需求，實現(xiàn)進(jìn)口替代。
（二）本次發(fā)行的目的
1、抓住 5G 及以上技術(shù)平臺帶來的市場機(jī)遇，實現(xiàn)公司高端壓電石英晶體
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元器件產(chǎn)業(yè)化，滿足行業(yè)發(fā)展需求
我國 5G 及以上技術(shù)平臺商用加速將帶動智能手機(jī)換機(jī)潮，開啟萬物互聯(lián)新
浪潮。2019 年 11 月，三大運(yùn)營商正式上線商用套餐，5G 及以上技術(shù)平臺商用
正式啟動。中國聯(lián)通網(wǎng)絡(luò)技術(shù)研究院預(yù)測，到 2024 年，中國 5G 用戶將突破 10
億戶；到 2025 年，中國 5G 用戶滲透率將達(dá) 90%以上。隨著 5G 網(wǎng)絡(luò)的成熟，從
智能穿戴生態(tài)，到智能家居、智能汽車、智慧交通、智慧城市、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)的萬
物互聯(lián)的浪潮將正式開啟。
5G 及以上技術(shù)平臺產(chǎn)品形態(tài)和應(yīng)用場景的拓展對高基頻、小型化壓電石英
晶體元器件的需求將大幅增加。為滿足行業(yè)需求，公司將加快落實戰(zhàn)略布局，利
用已有的技術(shù)優(yōu)勢，提升高端壓電石英晶體元器件規(guī)模，開拓更多市場，盡快實
現(xiàn)高端產(chǎn)品的進(jìn)口替代，更好地服務(wù)客戶。
2、實現(xiàn)新技術(shù)、新工藝，擴(kuò)大市場規(guī)模，提升公司核心競爭力
本次募投項目為高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地建設(shè)項
目。該項目對于公司把握當(dāng)前 5G 及以上技術(shù)、物聯(lián)網(wǎng)高速發(fā)展的行業(yè)機(jī)遇，加
強(qiáng)公司產(chǎn)品在高基頻、小型化、高精度方向的戰(zhàn)略布局，提升公司高端產(chǎn)品的核
心競爭力具有重要作用。上述項目的實施將顯著擴(kuò)大公司高基頻、小型化新產(chǎn)品
的生產(chǎn)規(guī)模，滿足客戶和市場的要求，從而增強(qiáng)公司在相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的競爭能力，
為公司業(yè)績增長提供保證。
3、補(bǔ)充公司營運(yùn)資金，提升公司抵御風(fēng)險能力
公司目前資產(chǎn)規(guī)模較小，通過債務(wù)融資獲得的資金規(guī)模有限。隨著下游應(yīng)用
行業(yè)對石英晶體元器件的需求增加，公司對于資金的需求也比較大。因此公司擬
通過向特定對象發(fā)行股票進(jìn)一步提升公司資本實力，有效滿足公司經(jīng)營規(guī)模迅速
擴(kuò)張所帶來的資金需求，并提升公司的市場競爭力。此外，利用本次向特定對象
發(fā)行股票募集資金可一定程度上降低公司的融資成本，提高公司的短期償債能
力。
因此，本次向特定對象發(fā)行的募集資金部分用于補(bǔ)充流動資金，公司資金實
力將得到進(jìn)一步增強(qiáng)，能有效緩解公司快速發(fā)展產(chǎn)生的資金壓力，提升公司的償
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債能力，有利于降低公司財務(wù)風(fēng)險，提高公司整體抗風(fēng)險能力。
二、發(fā)行對象及與發(fā)行人的關(guān)系
本次向特定對象發(fā)行股票的發(fā)行對象不超過 35 名（含 35 名），為符合中國
證監(jiān)會規(guī)定的證券投資基金管理公司、證券公司、信托投資公司、財務(wù)公司、保
險機(jī)構(gòu)投資者、合格境外機(jī)構(gòu)投資者，以及符合中國證監(jiān)會規(guī)定的其他法人、自
然人或其他合格的投資者。證券投資基金管理公司、證券公司、合格境外機(jī)構(gòu)投
資者、人民幣合格境外機(jī)構(gòu)投資者以其管理的二只以上產(chǎn)品認(rèn)購的，視為一個發(fā)
行對象；信托投資公司作為發(fā)行對象的，只能以自有資金認(rèn)購。
最終發(fā)行對象由股東大會授權(quán)董事會在本次發(fā)行經(jīng)過深交所審核并取得中
國證監(jiān)會同意注冊的批復(fù)后，按照中國證監(jiān)會相關(guān)規(guī)定及本預(yù)案所規(guī)定的條件，
根據(jù)詢價結(jié)果與本次發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）協(xié)商確定。若國家法律、法規(guī)
對向特定對象發(fā)行股票的發(fā)行對象有新的規(guī)定，公司將按新的規(guī)定進(jìn)行調(diào)整。
截至本募集說明書簽署日，公司尚未確定本次發(fā)行的發(fā)行對象，因而無法確
定發(fā)行對象及其與公司的關(guān)系。
三、發(fā)行證券的價格或定價方式、發(fā)行數(shù)量、限售期
（一）發(fā)行股票的種類和面值
本次發(fā)行的股票種類為境內(nèi)上市的人民幣普通股（A 股），每股面值為人民
幣 1.00 元。
（二）發(fā)行方式及發(fā)行時間
本次發(fā)行的股票全部采取向特定對象發(fā)行的方式。公司將在中國證監(jiān)會作出
的同意注冊決定的有效期內(nèi)選擇適當(dāng)時機(jī)向特定對象發(fā)行股票。
（三）發(fā)行價格及定價原則
本次發(fā)行的定價基準(zhǔn)日為本次發(fā)行的發(fā)行期首日，本次發(fā)行的發(fā)行價格不低
于定價基準(zhǔn)日前 20 個交易日（不含定價基準(zhǔn)日，下同）公司股票交易均價的 80%
（定價基準(zhǔn)日前 20 個交易日公司股票交易均價=定價基準(zhǔn)日前 20 個交易日公司
股票交易總額÷定價基準(zhǔn)日前 20 個交易日公司股票交易總量）。
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若公司股票在定價基準(zhǔn)日至發(fā)行日期間發(fā)生派息、送股、資本公積金轉(zhuǎn)增股
本等除權(quán)除息事項，本次發(fā)行價格將按以下方法作相應(yīng)調(diào)整：假設(shè)調(diào)整前發(fā)行價
格為 P0，每股送股或轉(zhuǎn)增股本數(shù)為 N，每股增發(fā)新股或配股數(shù)為 K，增發(fā)新股
或配股價格為 A，每股派息為 D，調(diào)整后發(fā)行價格為 P1，則：
派息：P1=P0-D
送股或轉(zhuǎn)增股本：P1=P0/(1+N)
增發(fā)新股或配股：P1=(P0+A×K)/(1+K)
三項同時進(jìn)行：P1=(P0-D+A×K)/(1+K+N)
本次向特定對象發(fā)行股票的最終發(fā)行價格將在公司本次發(fā)行申請獲得深交
所審核通過并經(jīng)中國證監(jiān)會作出同意注冊決定后，由董事會根據(jù)股東大會的授
權(quán)，和保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）按照相關(guān)法律、法規(guī)和文件的規(guī)定，根據(jù)投資者申
購報價情況協(xié)商確定。
（四）發(fā)行數(shù)量
本次向特定對象發(fā)行股票數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，同時本
次向特定對象發(fā)行 A 股股票數(shù)量不超過 60,000,000 股（含），不超過本次向特定
對象發(fā)行前公司總股本的 30%。最終發(fā)行數(shù)量將在本次發(fā)行獲中國證監(jiān)會作出同
意注冊決定后，由公司董事會根據(jù)公司股東大會的授權(quán)和發(fā)行時的實際情況，與
本次發(fā)行的保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）協(xié)商確定。
在本次向特定對象發(fā)行股票的董事會決議公告日至發(fā)行日期間，若公司發(fā)生
送紅股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本、股權(quán)激勵、股票回購注銷等事項引起公司股份變
動，本次向特定對象發(fā)行股份數(shù)量的上限將根據(jù)中國證監(jiān)會相關(guān)規(guī)定進(jìn)行相應(yīng)調(diào)
整。
（五）限售期
本次發(fā)行對象認(rèn)購的股份自發(fā)行結(jié)束之日起 6 個月內(nèi)不得轉(zhuǎn)讓。法律法規(guī)、
規(guī)范性文件對限售期另有規(guī)定的，依其規(guī)定。
本次發(fā)行股票結(jié)束后，由于公司送紅股、資本公積金轉(zhuǎn)增股本等原因增加的
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公司股份，亦應(yīng)遵守上述限售期安排。限售期結(jié)束后發(fā)行對象減持認(rèn)購的本次向
特定對象發(fā)行的股票按中國證監(jiān)會和深圳證券交易所的有關(guān)規(guī)定執(zhí)行。
四、募集資金投向
本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過 50,000.00 萬元（含），扣除發(fā)
行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投資于以下項目：
單位：萬元
序號 項目名稱 投資總額 擬投入募集資金金額
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)
1 45,232.40 40,000.00
業(yè)化生產(chǎn)基地建設(shè)項目
2 補(bǔ)充流動資金 10,000.00 10,000.00
合計 55,232.40 50,000.00
注：企業(yè)的項目備案名稱與項目可研報告名稱存在不同
在本次募集資金到位前，公司將根據(jù)募集資金投資項目實施進(jìn)度的實際情況
通過自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相關(guān)法規(guī)規(guī)定的程序予以置
換。若本次募集資金凈額低于上述項目擬投入募集金額，不足部分公司自籌解決。
在不改變本次募集資金投資項目的前提下，公司董事會可根據(jù)項目的實際需求，
對上述項目的募集資金投入順序和金額進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
五、本次發(fā)行是否構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易
截至本募集說明書簽署日，公司尚未確定具體的發(fā)行對象，最終是否存在因
關(guān)聯(lián)方 認(rèn)購公司本次向特定對象發(fā)行股票構(gòu)成關(guān)聯(lián)交易的情況，將在發(fā)行結(jié)束
后公告的《發(fā)行情況報告書》中予以披露。
六、本次發(fā)行是否將導(dǎo)致公司控制權(quán)發(fā)生變化
截至本募集說明書簽署日，新疆惠倫直接持有公司 58,090,980 股股份，持
股比例為 24.66%，是公司的控股股東。趙積清持有新疆惠倫 92%份額，任新疆
惠倫執(zhí)行事務(wù)合伙人，是公司的實際控制人。
本次發(fā)行數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過本次發(fā)行前總
股本的 30%，為確保公司實際控制權(quán)的穩(wěn)定性，發(fā)行過程中，發(fā)行人將結(jié)合市場
環(huán)境和發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)，對本次發(fā)行的認(rèn)購者作出認(rèn)購上限限制。
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因此，本次向特定對象發(fā)行股票不會導(dǎo)致本公司控制權(quán)發(fā)生變化。
七、本次發(fā)行方案取得有關(guān)主管部門批準(zhǔn)的情況以及尚需呈報批準(zhǔn)的
程序
本次發(fā)行方案已經(jīng) 2020 年 7 月 30 日召開的公司第三屆董事會第十五次會
議、2020 年 9 月 4 日召開的第三屆董事會第十六次會議和 2020 年 8 月 18 日召
開的 2020 年第二次臨時股東大會審議通過。本次向特定對象發(fā)行股票尚需深交
所審核通過并經(jīng)中國證監(jiān)會作出同意注冊決定。
在完成上述審批手續(xù)之后，公司將向深交所和中國證券登記結(jié)算有限責(zé)任公
司深圳分公司申請辦理股票發(fā)行、登記和上市事宜，完成本次向特定對象發(fā)行股
票全部呈報批準(zhǔn)程序。
上述呈報事項能否獲得同意注冊，以及獲得同意注冊的時間，均存在不確定
性。提請廣大投資者注意審批風(fēng)險。
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第三節(jié) 董事會關(guān)于本次募集資金使用的可行性分析
一、本次募集資金使用計劃
本次向特定對象發(fā)行股票募集資金總額不超過 50,000.00 萬元（含），扣除發(fā)
行費(fèi)用后的募集資金凈額擬投資于以下項目：
單位：萬元
序號 項目名稱 投資總額 擬投入募集資金金額
高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)
1 45,232.40 40,000.00
業(yè)化生產(chǎn)基地建設(shè)項目
2 補(bǔ)充流動資金 10,000.00 10,000.00
合計 55,232.40 50,000.00
注：企業(yè)的項目備案名稱與項目可研報告名稱存在不同
在本次募集資金到位前，公司將根據(jù)募集資金投資項目實施進(jìn)度的實際情況
通過自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相關(guān)法規(guī)規(guī)定的程序予以置
換。若本次募集資金凈額低于上述項目擬投入募集金額，不足部分公司自籌解決。
在不改變本次募集資金投資項目的前提下，公司董事會可根據(jù)項目的實際需求，
對上述項目的募集資金投入順序和金額進(jìn)行適當(dāng)調(diào)整。
二、本次募集資金使用的基本情況
（一）高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地建設(shè)項目
1、項目基本情況
本項目預(yù)計總投資 45,232.40 萬元，擬使用募集資金投入 40,000.00 萬元，用
于高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)化生產(chǎn)基地的建設(shè)，實施單位擬為公
司全資子公司惠倫晶體（重慶）科技有限公司，擬建設(shè)周期為 1 年。本項目主要
生產(chǎn)高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品，以滿足 5G 及以上技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)
對高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品的需求，實現(xiàn)高、中端壓電石英晶體
元器件產(chǎn)品的進(jìn)口替代。
2、項目投資概算
本項目預(yù)計總投資 45,232.40 萬元，擬使用募集資金投入 40,000.00 萬元，具
體投資構(gòu)成如下：
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惠倫晶體創(chuàng)業(yè)板向特定對象發(fā)行股票申請文件 募集說明書
單位：萬元
序號 投資類別 投資金額 使用募集資金金額 投資金額占比
1 建設(shè)投資 7,826.40 7,500.00 17.30%
2 設(shè)備投資 33,186.00 32,172.60 73.37%
3 鋪底流動資金 4,220.00 327.40 9.33%
合計 45,232.40 40,000.00 100.00%
3、募投項目測算過程
（1）假設(shè)條件
假設(shè)項目測算期為 12 年， T 年起項目建設(shè)投產(chǎn)正式啟動，那么自 T+1 年將
可達(dá)到 50%投產(chǎn)，T+2 年后 80%投產(chǎn)，T+3 年 100%投產(chǎn)。本項目完全達(dá)產(chǎn)后，
元件年產(chǎn)量將達(dá) 6 億只，器件年產(chǎn)量將達(dá) 1.44 億只，總年產(chǎn)量達(dá) 7.44 億只。
1）價格
目前，市場上高頻、小型化的石英晶體元器件產(chǎn)品主要向 Epson、NDK、
KDS 和臺灣晶技等廠商進(jìn)口。在價格測算中，公司遵循謹(jǐn)慎性原則，充分考慮
市場未來供需變化、新冠肺炎等外部因素影響，SMD1612、TCXO2016、TSX2016
等已量產(chǎn)或小批量生產(chǎn)的產(chǎn)品初始價格略低于市場價格，SMD1210、高頻
SMD2016、高頻 TCXO1612、高頻 TSX1612 等新產(chǎn)品的初始價格較市場價格低
10%~30%。
假設(shè)高頻 SMD2016 的初始平均價格為人民幣 0.60 元/只，從 T+2 年至 T+4
年，各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 6%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均
價格保持穩(wěn)定；SMD1210 的初始平均價格為人民幣 0.60 元/只，從 T+2 年至 T+4
年，各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 6%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均
價格保持穩(wěn)定。SMD1612 的初始平均價格為人民幣 0.48 元/只，從 T+2 年至 T+4
年，各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 4%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均
價格保持穩(wěn)定。
假設(shè)高頻 TCXO1612 初始平均價格為人民幣 1.50 元/只，從 T+2 年至 T+4
年，各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 6%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均
價格保持穩(wěn)定；TCXO2016 初始平均價格為人民幣 1.04 元，從 T+2 年至 T+4 年，
各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 4%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均價格
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保持穩(wěn)定。
假設(shè)高頻 TSX1612 初始平均價格為人民幣 1.40 元/只，從 T+2 年至 T+4 年，
各產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 6%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均價格
保持穩(wěn)定；TSX2016 初始平均價格為人民幣 0.7 元/只，從 T+2 年至 T+4 年，各
產(chǎn)品平均單價較上年平均單價下降 4%，從 T+5 年開始，與上年產(chǎn)品平均價格保
持穩(wěn)定。由于公司購買的 TSX 熱敏晶體生產(chǎn)設(shè)備可兼容生產(chǎn) TSX1612、TSX2016，
實際生產(chǎn)過程中將根據(jù)下游行業(yè)市場需求靈活安排生產(chǎn)兩類產(chǎn)品的數(shù)量，編制可
行性研究報告時以 TSX2016 為主體，價格按 TSX1612 和 TSX2016 的平均市場
價格測算。
注：本募投項目中高頻指頻率為 50MHZ 及以上頻率，小型化指 2016 及以
下尺寸。
2）產(chǎn)量
產(chǎn)能測算過程中，公司考慮了良品率的影響。本次募投項目 100%達(dá)產(chǎn)后，
剔除不良品（假設(shè)良品率為 90%左右）的數(shù)量，預(yù)計每年可生產(chǎn)元件（SMD 諧
振器）60,000 萬只、器件（TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體）14,400 萬只。公司
基于對未來市場需求的預(yù)測，計劃每年實際生產(chǎn) SMD1612 產(chǎn)品 22,500 萬只、
SMD1210 產(chǎn)品 15,000 萬只、高頻 SMD2016 產(chǎn)品 22,500 萬只，合計每年生產(chǎn) SMD
諧振器 60,000 萬只；計劃每年生產(chǎn) TSX2016/TSX1612 產(chǎn)品 2,400 萬只、高頻
TSX1612 產(chǎn)品 4,800 萬只、TCXO2016 產(chǎn)品 2,400 萬只、高頻 TCXO1612 產(chǎn)品 4,800
萬只，合計每年生產(chǎn)器件 14,400 萬只。
（2）營業(yè)收入測算
根據(jù)上述假設(shè)，本募投項目收入測算如下：
項目 T+1 T+2 T+3 T+4 T+5 至 T+12
產(chǎn)能（萬只） 22,500.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00
達(dá)產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
SMD1612 單價（元/只） 0.48 0.46 0.44 0.42 0.42
產(chǎn)量（萬只） 11,250.00 18,000.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00
收入（萬元） 5,400.00 8,294.40 9,953.28 9,555.15 9,555.15
SMD1210 產(chǎn)能（萬只） 15,000.00 15,000.00 15,000.00 15,000.00 15,000.00
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達(dá)產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
單價（元/只） 0.60 0.56 0.53 0.50 0.50
產(chǎn)量（萬只） 7,500.00 12,000.00 15,000.00 15,000.00 15,000.00
收入（萬元） 4,500.00 6,768.00 7,952.40 7,475.26 7,475.26
產(chǎn)能（萬只） 22,500.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00
達(dá)產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
高頻 SMD2016 單價（元/只） 0.60 0.56 0.53 0.50 0.50
產(chǎn)量（萬只） 11,250.00 18,000.00 22,500.00 22,500.00 22,500.00
收入（萬元） 6,750.00 10,152.00 11,928.60 11,212.88 11,212.88
產(chǎn)能（萬只） 2,400.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00
達(dá)產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
TCXO2016 單價（元/只） 1.04 1.00 0.96 0.92 0.92
產(chǎn)量（萬只） 1,200.00 1,920.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00
收入（萬元） 1,248.00 1,916.93 2,300.31 2,208.30 2,208.30
產(chǎn)能（萬只） 4,800.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00
達(dá)產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
高頻 TCXO1612 單價（元/只） 1.50 1.41 1.33 1.25 1.25
產(chǎn)量（萬只） 2,400.00 3,840.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00
收入（萬元） 3,600.00 5,414.40 6,361.92 5,980.20 5,980.20
產(chǎn)能（萬只） 2,400.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00
達(dá)產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
TSX2016 單價（元/只） 0.70 0.67 0.65 0.62 0.62
產(chǎn)量（萬只） 1,200.00 1,920.00 2,400.00 2,400.00 2,400.00
收入（萬元） 840.00 1,290.24 1,548.29 1,486.36 1,486.36
產(chǎn)能（萬只） 4,800.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00
達(dá)產(chǎn)率 50% 80% 100% 100% 100%
高頻 TSX1612 單價（元/只） 1.40 1.32 1.24 1.16 1.16
產(chǎn)量（萬只） 2,400.00 3,840.00 4,800.00 4,800.00 4,800.00
收入（萬元） 3,360.00 5,053.44 5,937.79 5,581.52 5,581.52
收入合計 25,698.00 38,889.41 45,982.59 43,499.67 43,499.67
（3）成本費(fèi)用測算
成本費(fèi)用估算遵循國家現(xiàn)行會計準(zhǔn)則規(guī)定的成本和費(fèi)用核算方法，并參照目
前企業(yè)的實際數(shù)據(jù)。主營成本為原材料成本、人工成本、制造費(fèi)用。
原材料成本：主要包括基座、蓋片、晶棒、IC、電阻和輔材等，按目前市場
價格測算。
人工成本：項目計劃用工 300 人，人工成本包括工資薪酬、社保、公積金和
福利費(fèi)等，人均工資按 9.6 萬元/年測算。
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制造費(fèi)用：主要為固定資產(chǎn)折舊費(fèi)、水電費(fèi)、生產(chǎn)物料消耗等，按各產(chǎn)品產(chǎn)
量分?jǐn)偂?br/> （4）稅金測算
公司的所得稅稅率按 15%計算（享受西部大開發(fā)政策，所得稅減按 15%）；
公司的城建稅和教育附加費(fèi)按增值稅額的 12%計算，印花稅按銷售收入的 0.03%
計算。
（5）期間費(fèi)用
本次募投項目產(chǎn)生的期間費(fèi)用主要由銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用和財務(wù)
費(fèi)用組成，其中銷售費(fèi)用、管理費(fèi)用、研發(fā)費(fèi)用和財務(wù)費(fèi)用分別占達(dá)產(chǎn)后營業(yè)收
入的 1.27%、4.12%、4.86%和 2.05%，期間費(fèi)用占達(dá)產(chǎn)后營業(yè)收入的 12.31%。
銷售費(fèi)用主要包括銷報關(guān)費(fèi)、運(yùn)輸費(fèi)、辦公費(fèi)、差旅費(fèi)及其他銷售費(fèi)用等，
募投項目產(chǎn)品銷售由母公司統(tǒng)一負(fù)責(zé)，測算時沒有考慮銷售人員工資、社保及公
積金等，因此銷售費(fèi)用率略低于母公司的銷售費(fèi)用率。
管理費(fèi)用主要包括員工的社保、公積金、福利費(fèi)、辦公費(fèi)、差旅費(fèi)、通訊費(fèi)、
水電費(fèi)、業(yè)務(wù)招待費(fèi)、車輛費(fèi)用、會務(wù)費(fèi)、教育培訓(xùn)費(fèi)及其他管理費(fèi)用等，由于
管理職能主要由母公司負(fù)責(zé)，生產(chǎn)線管理人員工資計入生產(chǎn)成本中，因此管理費(fèi)
用率低于母公司現(xiàn)有水平。
研發(fā)費(fèi)用主要包括研發(fā)人員工資、材料費(fèi)、裝備調(diào)試費(fèi)、燃料動力費(fèi)、委托
外部機(jī)構(gòu)開發(fā)費(fèi)及其他費(fèi)用，由于設(shè)備折舊已全計入成本，測算時沒有考慮研發(fā)
過程中使用設(shè)備而發(fā)生的設(shè)備折舊費(fèi)。
財務(wù)費(fèi)用主要為利息支出。由于本次募投項目的投入資金主要為募集資金，
假設(shè)固定資產(chǎn)投資額的 50%使用信貸資金來測算利息支出。因此，募投項目財務(wù)
利息支出低于母公司現(xiàn)有的財務(wù)費(fèi)用率水平。
綜上，本次募投項目投產(chǎn)后預(yù)計效益測算具體情況如下：
單位：萬元
T+4 至
項目 T+1 T+2 T+3 T+11 T+12
T+10
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銷售收入 25,698.00 38,889.41 45,982.59 43,499.67 43,499.67 43,499.67
銷售成本 17,938.33 28,135.10 34,769.96 34,480.97 32,904.64 31,958.84
毛利 7,759.67 10,754.31 11,212.63 9,018.70 10,595.03 11,540.83
毛利率 30.20% 27.65% 24.38% 20.73% 24.36% 26.53%
營業(yè)稅金及
193.21 277.52 308.04 271.33 271.10 270.99
附加
銷售費(fèi)用 326.36 493.90 583.98 552.45 552.45 552.45
管理費(fèi)用 1,059.27 1,603.02 1,895.40 1,793.06 1,793.06 1,793.06
研發(fā)費(fèi)用 1,249.66 1,891.15 2,236.08 2,115.34 2,115.34 2,115.34
財務(wù)費(fèi)用 892.02 892.02 892.02 892.02 892.02 892.02
稅前利潤 4,039.16 5,596.70 5,297.11 3,394.49 4,971.06 5,916.98
所得稅 605.87 839.51 794.57 509.17 745.66 887.55
凈利潤 3,433.29 4,757.19 4,502.54 2,885.32 4,225.40 5,029.43
4、項目經(jīng)營前景
公司憑借自身在壓電石英晶體元器件方面豐富的研發(fā)、生產(chǎn)及銷售經(jīng)驗，通
過在重慶建設(shè)生產(chǎn)線，立足重慶作為手機(jī)及電腦產(chǎn)品新興集群高地，同時把握母
公司位于東莞電子制造中心的優(yōu)勢，盡快打通面向國內(nèi)主要電子廠商的銷售渠
道。隨著項目的實施以及產(chǎn)能的釋放，公司的重慶子公司將更具備更強(qiáng)產(chǎn)品交付
能力，快速、高效地響應(yīng)客戶需求，進(jìn)一步支撐公司的整體業(yè)績。
5、與現(xiàn)有業(yè)務(wù)或發(fā)展戰(zhàn)略的關(guān)系
本項目的建成，將提升公司高基頻、小型化元器件產(chǎn)品的市場供應(yīng)規(guī)模，增
強(qiáng)對下游電子、通信網(wǎng)絡(luò)、移動終端等產(chǎn)業(yè)配套能力，有助于公司搶占 5G、WIFI6、
物聯(lián)網(wǎng)市場先機(jī)及迎接國產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇，增強(qiáng)公司石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)鏈中的
市場影響力，縮小與日本、中國臺灣地區(qū)廠商的差距。
6、項目實施準(zhǔn)備與進(jìn)展情況
截至本募集說明書公告日，本項目已取得重慶市萬盛經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)發(fā)展改
革 局 出 具 的 《 重 慶 市 企 業(yè) 投 資 項 目 備 案 證 》（ 備 案 項 目 編 碼 ：
2020-500110-39-03-132546），已取得重慶市萬盛經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)生態(tài)環(huán)境局出具
的《重慶市建設(shè)項目環(huán)境影響評價文件批準(zhǔn)書》（渝（萬盛經(jīng)開）環(huán)準(zhǔn)[2020]045
號）。
本次募投項目建設(shè)地點位于重慶市萬盛經(jīng)開區(qū)魚田堡高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)園，用地
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面積 55,926 平方米，已經(jīng)取得相應(yīng)的不動產(chǎn)權(quán)證書（證號：渝（2020）萬盛區(qū)
不動產(chǎn)權(quán)第 000773039）。
程序類別 取得日期 證書文號
《重慶市企業(yè)投資項目備案證》（備案項目
備案 2020 年 7 月 29 日
編碼：2020-500110-39-03-132546）
《重慶市建設(shè)項目環(huán)境影響評價文件批準(zhǔn)
環(huán)評 2020 年 8 月 20 日
書》（渝（萬盛經(jīng)開）環(huán)準(zhǔn)[2020]045 號）
不動產(chǎn)權(quán)證書（證號：渝（2020）萬盛區(qū)
土地 2020 年 7 月 28 日
不動產(chǎn)權(quán)第 000773039）
7、項目預(yù)計實施時間及整體進(jìn)度安排
本項目建設(shè)周期為 12 個月。項目具體工作包括研究與設(shè)計、工程施工、設(shè)
備采購、人員招聘及培訓(xùn)、設(shè)備調(diào)試、試產(chǎn)等。前 4 個月主要完成可行性研究報
告編制和審批、土地場坪，中間 4 個月主要完成土建工程建設(shè)、一期設(shè)備水電氣
安裝，后 4 個月主要完成人員招募培訓(xùn)、原材料準(zhǔn)備、試生產(chǎn)和產(chǎn)線鑒定。
項目中生產(chǎn)線第一年可達(dá)到 50%投產(chǎn)，第二年達(dá)產(chǎn)率為 80%，第三年達(dá)到
最大產(chǎn)能。
本募投項目前期準(zhǔn)備工作已全面展開，項目申請報告的編制和前期的可行性
論證工作已完成，取得項目用地的土地使用權(quán)證（渝（2020）萬盛區(qū)不動產(chǎn)權(quán)第
000773039），并已完成項目備案和環(huán)評備案工作。公司已支付部分設(shè)備預(yù)付款，
包括離子濺射鍍膜機(jī)、全自動晶片搭載點膠機(jī)、隧道烤膠爐、電清洗微調(diào)上料裝
載機(jī)、全自動離子刻蝕微調(diào)機(jī)、中間測試微調(diào)下料移栽機(jī)、全自動高真空退火爐
等設(shè)備。
8、資金預(yù)計使用進(jìn)度、已投資金額及資金來源
高基頻、小型化項目資金預(yù)計使用進(jìn)度、已投資金額及資金來源情況如下：
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單位：萬元
預(yù)計使用進(jìn)度 是否包
截至 含本次
2020 年 9 發(fā)行相
已投入 募集資
項目名 月 30 日 關(guān)董事
投資總額 資金來 金投入
稱 2020 年 2021 年 已投入 會決議
源 金額
金額 日前已
（注） 投入資
金
高基頻、
自籌資
小 型 化 45,232.40 15,000.00 30,232.40 11,575.71 40,000.00 否
金
項目
注：截至 2020 年 9 月 30 日，已投入資金 11,575.71 萬元，其中董事會決議日前已投入
資金 292.44 萬元，主要為土建工程相關(guān)費(fèi)用；在董事會決議日后投入 11,283.27 萬元，主要
為設(shè)備預(yù)付款。
綜上，本次募集資金不包含本次發(fā)行相關(guān)董事會決議日前已投入資金。根據(jù)
公司第三屆董事會第十六次會議審議通過的《關(guān)于公司 2020 年向特定對象發(fā)行
股票預(yù)案（修訂稿）的議案》，在本次募集資金到位前，公司將根據(jù)募集資金投
資項目實施進(jìn)度的實際情況通過自籌資金先行投入，并在募集資金到位后按照相
關(guān)法規(guī)規(guī)定的程序予以置換。因此，募集資金到位后公司將對董事會決議日后投
資金額進(jìn)行置換。
9、本次募投項目產(chǎn)品、技術(shù)、市場與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)及前次募投項目的具體
區(qū)別和聯(lián)系
本次募投項目產(chǎn)品有 SMD 諧振器、TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等石英晶
體元器件，包括高頻（50MHZ 及以上頻率）、小型化（2016 及以下尺寸）元件；
高頻（50MHZ 及以上頻率）、小型化（2016 及以下尺寸）器件。
本次募投項目產(chǎn)品在下游應(yīng)用領(lǐng)域、客戶群體方面與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)和前次募
投項目存在部分重疊。隨著 5G 及以上新技術(shù)平臺的應(yīng)用對于壓電石英晶體元器
件的性能提出更高要求，壓電石英晶體元器件產(chǎn)品朝著高基頻、小型化的方向發(fā)
展，本次募投項目的實施將滿足客戶對高頻和小型化產(chǎn)品需求，從而增強(qiáng)公司在
相關(guān)業(yè)務(wù)領(lǐng)域的競爭能力，為公司業(yè)績增長提供保證。
項目 本次募投項目 公司現(xiàn)有業(yè)務(wù) 前次募投項目
本項目主要產(chǎn)品為 SMD 公 司 現(xiàn) 有 產(chǎn) 品 主 要 為 本項目主要產(chǎn)品為 SMD
產(chǎn)品
諧振器、TCXO 振蕩器、 DIP 諧振器、SMD 諧振 諧振器，包括 SMD2016
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TSX 熱 敏 晶 體 ， 包 括 器、TCXO 振蕩器、TSX 和 SMD2520。
SMD1612、SMD1210、 熱敏晶體和安防聯(lián)網(wǎng)監(jiān)
高 頻 SMD2016 、 控系統(tǒng)產(chǎn)品，包括
TSX2016 、 高 頻 DIP-S 、 SMD1612 、
TSX1612、TCXO2016、 SMD2016、SMD2520、
高頻 TCXO1612。 SMD3225、SMD 其他、
TCXO3225、TCXO2520、
TCXO2016、TSX2520、
TSX2016，主要為中低頻
率元件和器件。
本次募投項目生產(chǎn)的石
英晶體元器件產(chǎn)品中的
晶片采用基于光刻技術(shù) 采用傳統(tǒng)晶片生產(chǎn)工藝 采用傳統(tǒng)晶片生產(chǎn)工藝
技術(shù)
的生產(chǎn)工藝；封裝方面 和元件、器件封裝工藝。 和元件封裝工藝。
應(yīng)用了元件封裝和器件
封裝工藝。
除了原有的產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)
域以外，此次募投項目 產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊 產(chǎn)品被廣泛應(yīng)用于通訊
主要涉及小型化、高基 電子、汽車電子、消費(fèi) 電子、汽車電子、消費(fèi)
頻元件和器件，更好滿 電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、工 電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、工
市場
足 5G 及以上技術(shù)平臺、 業(yè)控制、家用電器、航 業(yè)控制、家用電器、航
WiFi6、物聯(lián)網(wǎng)等產(chǎn)品形 天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn) 天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)
態(tài)和應(yīng)用場景對壓電石 品智能化等領(lǐng)域。 品智能化等領(lǐng)域。
英晶體元器件的需求。
項 目 選
重慶萬盛經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū) 東莞市黃江鎮(zhèn) 東莞市黃江鎮(zhèn)
址
實 施 主 全資子公司惠倫晶體
母公司惠倫晶體 母公司惠倫晶體
體 （重慶）科技有限公司
10、是否存在重疊，是否能由現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容生產(chǎn)，是否屬于重復(fù)建設(shè)
公司現(xiàn)有產(chǎn)品生產(chǎn)線位于東莞，可生產(chǎn) SMD3225、SMD2520、SMD2016、
SMD1612、TCXO2520、TCXO2016、TSX2520、TSX2016 等產(chǎn)品。公司前次募
投項目產(chǎn)品包括 SMD2016 和 SMD2520。
本次募投項目位于重慶，計劃生產(chǎn) SMD1612、SMD1210、高頻 SMD2016、
TCXO2016、高頻 TCXO1612、TSX2016、高頻 TSX1612 等產(chǎn)品，與前次募投產(chǎn)
品不同，與現(xiàn)有產(chǎn)品存在差異。本次募投項目產(chǎn)品在下游應(yīng)用領(lǐng)域、客戶群體方
面與公司現(xiàn)有業(yè)務(wù)和前次募投項目存在部分重疊。
本次募投項目的產(chǎn)品中，SMD1612、TCXO2016 為公司已量產(chǎn)產(chǎn)品，TSX2016
已小批量生產(chǎn)，可由現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容生產(chǎn)。隨著 5G、物聯(lián)網(wǎng)等加速發(fā)展，公司
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預(yù)計市場對 SMD1612、TCXO2016、TSX2016 的需求較大，公司現(xiàn)有產(chǎn)能無法
滿足市場需求，因此本次募投項目中包含 SMD1612、TCXO2016、TSX2016 產(chǎn)
線建設(shè)，以擴(kuò)充上述產(chǎn)品產(chǎn)能，不屬于重復(fù)建設(shè)。
本次募投項目的產(chǎn)品中，SMD1210、高頻 SMD2016、高頻 TCXO1612、高
頻 TSX1612 為已試產(chǎn)或完成研發(fā)并生產(chǎn)樣品的產(chǎn)品，其晶片生產(chǎn)技術(shù)與現(xiàn)有產(chǎn)
品不同，需采用基于光刻技術(shù)的生產(chǎn)工藝，不能由現(xiàn)有生產(chǎn)線兼容生產(chǎn)，公司掌
握相關(guān)產(chǎn)品核心的晶片生產(chǎn)制造和封裝工藝，不屬于重復(fù)建設(shè)。
綜上，本次募投項目產(chǎn)品、技術(shù)等方面與現(xiàn)有產(chǎn)品的存在較大區(qū)別，通過本
次募投項目建設(shè)能夠進(jìn)一步擴(kuò)大小型化和高頻化 SMD 諧振器產(chǎn)品產(chǎn)能，同時提
高 TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等高附加值產(chǎn)品的供應(yīng)能力，拓展盈利空間，
有助于公司搶占 5G、物聯(lián)網(wǎng)等市場先機(jī)及迎接國產(chǎn)替代發(fā)展機(jī)遇，提升公司在
壓電石英晶體元器件行業(yè)中的綜合競爭力。因此，本次募投項目不屬于重復(fù)建設(shè)。
11、是否涉及新產(chǎn)品研發(fā)，相關(guān)產(chǎn)品具體類別、主要功能及目標(biāo)客戶
本次募投項目涉及新產(chǎn)品研發(fā)，包括 SMD1210、高頻 SMD2016、高頻
TSX1612、高頻 TCXO1612，新產(chǎn)品的主要功能及目標(biāo)客戶如下表所述：
產(chǎn)品名稱 主要功能 目標(biāo)客戶
用于超小模塊市場，提供系統(tǒng) 手機(jī)廠商、藍(lán)牙廠商，包括蘋
SMD1210
所需的基準(zhǔn)時鐘。 果、三星、哈曼、BOSE 等
針對小型模塊市場及網(wǎng)通應(yīng) WIFI6 平臺廠商及其客戶，包
高頻 SMD2016 用提供藍(lán)牙，WIFI 等系統(tǒng)所 括英特爾、小米、普聯(lián)技術(shù)、
需的基準(zhǔn)時鐘。 星網(wǎng)銳捷、新華三、三六零等
針對手機(jī)，導(dǎo)航定位，LTE/5G
高頻 TSX1612 等其他通訊市場提供系統(tǒng)所 手機(jī)廠商，包括小米、VIVO 等
需的基準(zhǔn)時鐘。
針對手機(jī)，導(dǎo)航定位，對講機(jī)，
高頻 TCXO1612 LTE/5G 等其他通訊市場提供 手機(jī)廠商，包括三星等
系統(tǒng)所需的基準(zhǔn)時鐘。
12、發(fā)行人的實施能力
本項目符合國家發(fā)展消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)的相關(guān)政策，具有廣闊的下游市場需求，
同時公司具有豐富的優(yōu)質(zhì)客戶資源、強(qiáng)大的研發(fā)能力和豐富的生產(chǎn)管理經(jīng)驗，具
備本項目的實施能力。
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13、資金缺口的解決方式
本項目預(yù)計總投資 45,232.40 萬元，擬使用募集資金投入 40,000.00 萬元，如
果本次發(fā)行募集資金不能滿足公司項目的資金需要，公司將利用自籌資金或通過
其他融資方式解決不足部分。
14、本次募投項目選址重慶的原因
公司選擇在重慶實施本次募投項目，主要是考慮以下幾個方面原因：
一是重慶萬盛經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)提供本次募投項目所需土地。2020 年 7 月，重慶
惠倫取得萬盛區(qū)萬東鎮(zhèn)魚田堡用地面積 55,926 平方米的土地（證號：渝（2020）
萬盛區(qū)不動產(chǎn)權(quán)第 000773039），可以有效滿足本次募投項目的建設(shè)需求。
二是重慶萬盛經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)給予產(chǎn)業(yè)扶持政策。萬盛經(jīng)開區(qū)將該項目列入?yún)^(qū)重
點項目，給予公司行政事業(yè)性收費(fèi)優(yōu)惠，包括免征項城市建設(shè)配套費(fèi)、人防易地
建設(shè)費(fèi)等，同時本次募投項目實施主體重慶惠倫可享受西部大開發(fā)政策，所得稅
減按 15%征收。
三是公司在重慶實施本次募投項目可以更好發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。重慶是國
內(nèi)重要的電子和汽車產(chǎn)業(yè)集聚區(qū)，公司下游終端客戶 VIVO、OPPO、傳音控股、
惠普、富士康、華碩等國內(nèi)外知名企業(yè)等均在重慶建設(shè)生產(chǎn)基地，在重慶實施本
次募投項目將有利于公司更好對接服務(wù)下游客戶，進(jìn)一步發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效應(yīng)。
（二）補(bǔ)充流動資金項目
基于公司業(yè)務(wù)快速發(fā)展的需要，公司本次擬使用募集資金 10,000.00 萬元補(bǔ)
充流動資金。本次使用部分募集資金補(bǔ)充流動資金，可以更好地滿足公司生產(chǎn)、
運(yùn)營的日常資金周轉(zhuǎn)需要，優(yōu)化公司的資本結(jié)構(gòu)，降低財務(wù)風(fēng)險和經(jīng)營風(fēng)險。
1、公司的業(yè)務(wù)拓展需要保持較高的資金投入水平
公司主要產(chǎn)品為壓電石英晶體元器件，隨著 5G 時代的到來，預(yù)計國內(nèi)市場
對壓電石英晶體元器件的需求將會出現(xiàn)爆發(fā)式增長。但是下游應(yīng)用市場的需求具
有多樣性和變化性，多樣性體現(xiàn)在通訊電子、汽車電子、消費(fèi)電子、物聯(lián)網(wǎng)、智
能穿戴、工業(yè)控制、家用電器、航天與軍用和安防智能化等應(yīng)用市場對壓電石英
晶體元器件都有廣泛需求。變化性體現(xiàn)在各個行業(yè)對產(chǎn)品性能的要求各有側(cè)重。
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針對行業(yè)需求結(jié)構(gòu)分散的特點，以及國內(nèi)外銷售環(huán)境的變化，公司需在研發(fā)
和銷售上保持較高的投入。研發(fā)層面，公司必須保持前瞻性研發(fā)投入，緊跟行業(yè)
最新發(fā)展技術(shù)，以保持技術(shù)先進(jìn)性。銷售層面，公司需要加大國內(nèi)銷售網(wǎng)絡(luò)和銷
售團(tuán)隊的建設(shè)，以應(yīng)對貿(mào)易戰(zhàn)和疫情等不利外部環(huán)境對境外銷售的影響。
本次募集資金中的 10,000.00 萬元用于補(bǔ)充流動資金，為公司運(yùn)營資本提供
穩(wěn)定的資金來源，將有效支持公司研發(fā)投入和銷售網(wǎng)絡(luò)建設(shè)，增強(qiáng)公司的可持續(xù)
盈利能力。
2、公司需要加大長期股權(quán)資本投入，保持較高的抗風(fēng)險能力。
由于受宏觀環(huán)境、行業(yè)特點和自身業(yè)績波動的影響，公司通過銀行渠道獲得
的融資規(guī)模較小，一定程度上制約了公司的發(fā)展。一是 2018 年和 2019 年宏觀經(jīng)
濟(jì)景氣度下行，銀行收緊銀根，公司獲得銀行融資的難度加大；二是公司處于石
英晶體元器件行業(yè)，行業(yè)特點決定了公司的設(shè)備主要為專有設(shè)備，無法通過設(shè)備
抵押獲得銀行信貸；三是公司 2018 年和 2019 年受商譽(yù)減值的影響，經(jīng)營業(yè)績出
現(xiàn)下滑，而未來盈利的釋放需要時間，導(dǎo)致銀行對公司的支持力度較小。截至
2020 年 9 月 30 日，公司短期借款余額為 6,140.00 萬元，無長期借款余額，借款
余額占已獲批銀行流動資金貸款授信額度的 55.82%。
本次募集資金中的 10,000.00 萬元用于補(bǔ)充流動資金，公司可以有效規(guī)避外
部融資環(huán)境的不利變化對公司的影響，提升公司的抗風(fēng)險能力。
總之，本次公司擬以 10,000.00 萬元募集資金補(bǔ)充流動資金符合相關(guān)政策和
法律法規(guī)規(guī)定，符合公司目前的實際情況和業(yè)務(wù)發(fā)展需求，有助于緩解公司在主
營業(yè)務(wù)經(jīng)營的資金壓力，增強(qiáng)公司的抗風(fēng)險能力，有利于公司的經(jīng)營業(yè)績提升和
業(yè)務(wù)的長遠(yuǎn)發(fā)展。
三、本次募投項目建設(shè)的背景及必要性
（一）實現(xiàn)技術(shù)突破，打破國外壟斷，實現(xiàn)進(jìn)口替代的需要
目前，我國已經(jīng)成為世界電子基礎(chǔ)材料和元器件的生產(chǎn)大國，部分產(chǎn)品產(chǎn)量
居世界前列。未來幾年，隨著下一代互聯(lián)網(wǎng)、新一代移動通信、數(shù)字化產(chǎn)品的逐
步推進(jìn)，電子整機(jī)產(chǎn)品的更新?lián)Q代，對電子材料和元器件產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提出了更高
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的要求。新技術(shù)、新產(chǎn)品的開發(fā)和產(chǎn)業(yè)化所需的技術(shù)和資金門檻越來越高，投資
風(fēng)險增大，產(chǎn)品更新?lián)Q代速度進(jìn)一步加快，電子信息產(chǎn)業(yè)鏈垂直整合和企業(yè)橫向
整合趨勢將更加明顯，產(chǎn)業(yè)集中度不斷提高，國內(nèi)企業(yè)面臨嚴(yán)峻挑戰(zhàn)。
從技術(shù)發(fā)展趨勢看，在下游電子產(chǎn)業(yè)發(fā)展的推動下，壓電石英晶體元器件產(chǎn)
品開發(fā)方向主要呈現(xiàn)以下發(fā)展態(tài)勢：①高基頻、小型化；②高精度、模塊化；③
低功耗；④綠色環(huán)保要求逐步提高，其中，高基頻和小型化是最為重要的發(fā)展趨
勢。
公司自主研發(fā)和生產(chǎn)的壓電石英晶體高基頻、小型化產(chǎn)品，正符合行業(yè)對技
術(shù)發(fā)展的要求，產(chǎn)品規(guī)格將成為下一代主流成品的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。高基頻、小型化產(chǎn)
品的量產(chǎn)，既打破國內(nèi)壓電石英晶體元器件高端產(chǎn)品由境外廠商（主要是日本和
中國臺灣地區(qū)廠商）壟斷的格局，實現(xiàn)國內(nèi)高端產(chǎn)品的進(jìn)口替代，同時也推動行
業(yè)技術(shù)水平的發(fā)展。
（二）搶占高基頻、小型化先機(jī)，擴(kuò)大國內(nèi)市場占有率的需要
隨著 5G 及以上技術(shù)和物聯(lián)網(wǎng)的加速發(fā)展，下游電子產(chǎn)業(yè)對高基頻、小型化
產(chǎn)品的需求與日俱增。三大運(yùn)營商合計 2020 年計劃在 5G 網(wǎng)絡(luò)投資約 1,803 億元，
同比大幅增長 338%，5G 將進(jìn)入規(guī)模建設(shè)期。據(jù)估計 2020 年我國物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模將
突破 1.5 萬億元，物聯(lián)網(wǎng)時代將帶動一系列相關(guān)產(chǎn)業(yè)的高速發(fā)展。由此可見，高
基頻、小型化壓電石英晶體元器件的市場前景非常廣闊。而 SMD1612 的量產(chǎn)和
SMD1210 的試產(chǎn)，使得公司的技術(shù)水平與國際先進(jìn)技術(shù)同步，使公司產(chǎn)品與國
際領(lǐng)先系列產(chǎn)品接軌，同時，也為公司在即將到來的由技術(shù)更新而引發(fā)的替代進(jìn)
口中搶占技術(shù)制高點及市場先機(jī)。
（三）拓展公司新盈利增長點的需要
目前公司是國內(nèi)壓電石英晶體元器件的龍頭企業(yè)之一，公司在技術(shù)及規(guī)模上
處于國內(nèi)行業(yè)前列，較早實現(xiàn)了 SMD1612 等小型化產(chǎn)品的量產(chǎn)和 SMD1210 的
試產(chǎn)。為了充分發(fā)揮自身主業(yè)的核心技術(shù)優(yōu)勢，公司需要進(jìn)一步引進(jìn)國際先進(jìn)的
高精度自動化生產(chǎn)設(shè)備，推動高基頻、小型化產(chǎn)品規(guī)模產(chǎn)業(yè)化，促進(jìn)公司在業(yè)務(wù)
拓展中提升產(chǎn)品競爭力，實現(xiàn)新的利潤增長點。
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四、本次募集資金使用的可行性分析
（一）項目實施符合國家支持的政策方向
電子元器件是新一代信息技術(shù)的重要支撐，是高端電子裝備、電子信息系統(tǒng)
以及武器裝備控制系統(tǒng)的重要基礎(chǔ)。2016 年 1 月，工業(yè)和信息化部發(fā)布《產(chǎn)業(yè)
技術(shù)創(chuàng)新能力發(fā)展規(guī)劃（2016－2020 年）》，將石英晶體振蕩器列為電子信息制
造業(yè)重點發(fā)展方向之一；2016 年 11 月，國務(wù)院印發(fā)《“十三五”國家戰(zhàn)略性新興
產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃》，明確提出要推動電子器件變革性升級換代，提升新型片式元件、
光通信器件、專用電子材料供給保障能力。本項目積極開展高基頻、小型化壓電
石英晶體元器件產(chǎn)品的研發(fā)和生產(chǎn)，符合國家所支持的政策方向。
（二）高基頻、小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品市場需求旺盛，5G及以上
技術(shù)平臺和物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展帶動下游需求
5G 及以上技術(shù)被譽(yù)為“數(shù)字經(jīng)濟(jì)新引擎”，是人工智能、自動化、物聯(lián)網(wǎng)、
云計算、區(qū)塊鏈、視頻社交等新技術(shù)新產(chǎn)業(yè)的基礎(chǔ)。世界各國和各類國際組織高
度重視 5G 及以上技術(shù)發(fā)展，紛紛把 5G 及以上技術(shù)列為優(yōu)先發(fā)展的戰(zhàn)略領(lǐng)域，
積極支持 5G 及以上技術(shù)發(fā)展。2019 年 6 月，我國工信部向運(yùn)營商發(fā)放 5G 商用
牌照，標(biāo)志著我國正式進(jìn)入 5G 商用元年。壓電石英晶體元器件是 5G 及以上技
術(shù)中核心的電子零部件之一，5G 及以上技術(shù)對石英晶體元器件在高基頻、小型
化等方面提出了更高的要求。以頻率和規(guī)格為例，華為、中興通訊已將基站用壓
控石英晶體振蕩器從 3G/4G 所需的 122.88MHz 升級到 5G 所需的 245.76MHz；
通訊產(chǎn)品從 2G、3G 到 4G 所需求的石英頻率組件由 3225 規(guī)格 24MHz 升為
48MHz，而 5G 通訊產(chǎn)品的需求頻點及規(guī)格將進(jìn)一步提升至 1612 規(guī)格 52MHz、
76.8MHz、96MHz 等。這意味著，隨著 5G 建設(shè)的加速，高基頻、小型化壓電石
英晶體元器件的需求將會急劇增長。
與此同時，在 5G 及以上技術(shù)的支撐下，物聯(lián)網(wǎng)將成為繼計算機(jī)、互聯(lián)網(wǎng)之
后世界信息產(chǎn)業(yè)的第三次浪潮。在實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的關(guān)鍵技術(shù) FRID 射頻識別技術(shù)中，
高基頻、小型化的壓電石英晶體元器件如 SMD1612、SMD1210 等構(gòu)成其核心零
部件之一。據(jù)《2018－2019 中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報告》的數(shù)據(jù)顯示，2018 年我
國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)規(guī)模已超 1.2 萬億元，物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)收入較上年增長 72.9%。江蘇、
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浙江、廣東等省產(chǎn)業(yè)規(guī)模均超千億元，福建、重慶、上海、北京、江西等省市規(guī)
劃十三五期末達(dá)到千億元規(guī)模。根據(jù)工信部數(shù)據(jù)，預(yù)計 2020 年物聯(lián)網(wǎng)規(guī)模突破
1.5 萬億元。高基頻、小型化壓電石英晶體元器件作為實現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的核心部件之
一，也因為物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展催生巨大的市場需求。
（三）項目具備成熟的技術(shù)條件，公司掌握了實現(xiàn)高基頻、小型化的關(guān)鍵
技術(shù)——基于半導(dǎo)體技術(shù)的光刻工藝
壓電石英晶體元器件朝著高基頻和小型化的方向發(fā)展，公司近年來加大了研
發(fā)投入，2017 年至 2020 年 1-9 月研發(fā)投入分別為 1,942.44 萬元、2,284.31 萬元、
2,299.96 萬元和 974.06 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 5.35%、7.16%、7.42%和
3.95%，公司目前已擁有了生產(chǎn)高基頻、小型化產(chǎn)品的光刻工藝技術(shù)。
高基頻方面，公司掌握了光刻工藝生產(chǎn)技術(shù)，具備生產(chǎn)高基頻產(chǎn)品的能力。
當(dāng)前行業(yè)內(nèi)普遍使用的機(jī)械研磨工藝由于研磨晶片厚度的局限性，即晶片 AT 切
型厚度 28μm （趨近 60MHz）已近機(jī)械研磨加工工藝極限，難以批量生產(chǎn)高基
頻壓電石英晶體元器件所需的石英晶片（5G 通訊技術(shù)通常要求 AT 切型厚度為
20～16μm 甚至更薄，頻率要求為 80MHz～96MHz）。而基于半導(dǎo)體工藝的光刻
工藝技術(shù)可以突破機(jī)械研磨工藝的限制，并成為高基頻、小型化壓電石英晶體產(chǎn)
品批量生產(chǎn)的關(guān)鍵技術(shù)。公司緊跟當(dāng)前國際行業(yè)前沿技術(shù)，目前已經(jīng)具備光刻生
產(chǎn)設(shè)備及技術(shù)，為 5G 及以上技術(shù)平臺、物聯(lián)網(wǎng)所要求的高基頻產(chǎn)品的產(chǎn)業(yè)化奠
定堅實基礎(chǔ)。
小型化方面，壓電石英晶體元器件產(chǎn)品規(guī)格尺寸隨著下游應(yīng)用領(lǐng)域的需求經(jīng)
歷了 8045→7050→6035→5032→3225→2520→2016→1612→1210 等變化過程，
目前小型化產(chǎn)品以 2520、2016、1612 和 1210 為主導(dǎo)。公司是國內(nèi)較早量產(chǎn)
SMD2520、SMD2016、SMD1612 小型化壓電石英晶體元器件產(chǎn)品的廠商之一，
且 SMD1210 已完成研制并處于試產(chǎn)階段。本次募投項目產(chǎn)品主要集中在 2520
→2016→1612→1210 區(qū)段，符合未來產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢，可以有效滿足未來 5G 及以
上技術(shù)、智能穿戴設(shè)備行業(yè)的需求。
（四）公司擁有充足的人才儲備，為項目實施提供人才保障
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公司擁有一支行業(yè)經(jīng)驗豐富的管理人才和技術(shù)人才團(tuán)隊。截止 2020 年 9 月
30 日，公司擁有技術(shù)人員 212 人。一方面，公司注重內(nèi)部優(yōu)秀人才的培養(yǎng)，鼓
勵員工創(chuàng)新；另一方面，公司大力引進(jìn)外部高端人才，豐富人才儲備。通過建立
高效的激勵機(jī)制和競爭機(jī)制，公司已具備項目實施所需的人才儲備。
五、本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理和財務(wù)狀況的影響
（一）本次發(fā)行對公司經(jīng)營管理的影響
本次發(fā)行募集資金運(yùn)用符合國家相關(guān)的產(chǎn)業(yè)政策以及公司戰(zhàn)略發(fā)展方向。募
集資金到位后，將進(jìn)一步增強(qiáng)公司的研發(fā)實力，提升公司的資本實力，增強(qiáng)公司
風(fēng)險防范能力和競爭能力，鞏固公司及全體股東的利益，為公司做大做強(qiáng)提供有
力的資金保障。
（二）本次發(fā)行對公司財務(wù)狀況的影響
本次向特定對象發(fā)行募集資金到位后，公司的財務(wù)狀況將得到進(jìn)一步改善，
公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模將相應(yīng)增加，公司的資金實力、抗風(fēng)險能力和后續(xù)融資
能力將得到提升。由于募集資金投資項目短期內(nèi)不會產(chǎn)生效益，本次發(fā)行可能導(dǎo)
致公司凈資產(chǎn)收益率下降，每股收益攤薄。
本次發(fā)行完成后，上市公司將獲得大額募集資金的現(xiàn)金流入，籌資活動現(xiàn)金
流入將大幅增加。未來隨著募投項目的逐步建成和投產(chǎn)，公司主營業(yè)務(wù)收入規(guī)模
將大幅增加，盈利水平將得以提高，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流入將得以增加，從而
相應(yīng)改善公司的現(xiàn)金流狀況。
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第四節(jié) 董事會關(guān)于本次發(fā)行對公司影響的討論與分析
一、本次發(fā)行完成后上市公司的業(yè)務(wù)及資產(chǎn)的變動或整合計劃
公司暫無在本次發(fā)行后對公司業(yè)務(wù)及資產(chǎn)的整合計劃。
二、本次發(fā)行完成后上市公司控制權(quán)結(jié)構(gòu)的變化
截至本募集說明書公告日，新疆惠倫直接持有公司 58,090,980 股股份，持
股比例為 24.66%，是公司的控股股東；趙積清持有新疆惠倫 92%份額，任新疆
惠倫執(zhí)行事務(wù)合伙人，是公司的實際控制人。
本次發(fā)行數(shù)量按照募集資金總額除以發(fā)行價格確定，且不超過本次發(fā)行前總
股本的 30%，為確保公司實際控制權(quán)的穩(wěn)定性，發(fā)行過程中，發(fā)行人將結(jié)合市場
環(huán)境和發(fā)行人股權(quán)結(jié)構(gòu)，對本次發(fā)行的認(rèn)購者作出認(rèn)購上限限制。
因此，本次向特定對象發(fā)行股票不會導(dǎo)致本公司控制權(quán)發(fā)生變化。此外，本
公司股權(quán)分布仍符合上市條件，本次發(fā)行亦不會導(dǎo)致本公司股權(quán)分布不具備上市
條件的情形。
三、本次發(fā)行完成后，上市公司與發(fā)行對象及發(fā)行對象的控股股東和
實際控制人從事的業(yè)務(wù)存在同業(yè)競爭或潛在同業(yè)競爭以及關(guān)聯(lián)交易
的情況
本次發(fā)行后，公司與控股股東及其關(guān)聯(lián)人之間的業(yè)務(wù)關(guān)系、管理關(guān)系均未發(fā)
生變化，也不會導(dǎo)致公司與控股股東及其關(guān)聯(lián)人產(chǎn)生同業(yè)競爭和新的關(guān)聯(lián)交易。
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第五節(jié) 與本次發(fā)行相關(guān)的風(fēng)險因素
一、對公司核心競爭力、經(jīng)營穩(wěn)定性及未來發(fā)展可能產(chǎn)生重大不利影
響的因素
（一）產(chǎn)品價格波動的風(fēng)險
2017 年至 2019 年公司產(chǎn)品平均售價呈現(xiàn)下降趨勢。公司的主要產(chǎn)品壓電石
英晶體元器件是電子信息化產(chǎn)業(yè)產(chǎn)品中的頻率控制與選擇核心元器件，在國民經(jīng)
濟(jì)各個領(lǐng)域如通訊電子、汽車電子、消費(fèi)電子、移動互聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制、家用電
器、航天與軍用產(chǎn)品和安防產(chǎn)品智能化等領(lǐng)域均有廣泛應(yīng)用。隨著技術(shù)水平及生
產(chǎn)效率的提高，下游行業(yè)產(chǎn)品的價格有下降趨勢，導(dǎo)致了電子元器件產(chǎn)品的價格
下降，對公司的盈利能力有一定的不利影響。
雖然 2020 年 1-9 月壓電石英晶體元器件產(chǎn)品價格有所回升，但是如果未來
市場競爭加劇，公司產(chǎn)品價格存在再次下降的風(fēng)險。若公司不能有效的降低成本，
抵消產(chǎn)品平均價格下降的影響，可能導(dǎo)致毛利率出現(xiàn)下滑，從而影響公司的經(jīng)營
業(yè)績。
（二）原材料價格波動的風(fēng)險
公司產(chǎn)品的主要原材料為晶圓、晶棒、基座、上蓋和 IC，公司主要向京瓷
株式會社、住友化學(xué)株式會社、日本愛斯國際貿(mào)易株式會社、潮州三環(huán)(集團(tuán))股
份有限公司、北京石晶光電科技股份有限公司和臺灣威雅利電子等采購上述原材
料，如果原材料價格發(fā)生較大波動，公司不能將成本壓力合理轉(zhuǎn)移，將對公司毛
利率造成一定不利影響，因此公司面臨一定的原材料價格變動風(fēng)險。
（三）市場競爭加劇的風(fēng)險
目前，公司依靠已經(jīng)掌握的先進(jìn)技術(shù)水平，能夠生產(chǎn)附加值較高的小型化
SMD 諧振器、TCXO 振蕩器、TSX 熱敏晶體等器件產(chǎn)品。如果公司的技術(shù)研發(fā)
方向與行業(yè)技術(shù)發(fā)展潮流、市場需求變化趨勢出現(xiàn)偏差，或者滯后于技術(shù)發(fā)展潮
流和市場需求變化，將使公司在競爭中處于不利地位或面臨產(chǎn)品、技術(shù)被替代的
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風(fēng)險。同時，壓電石英晶體元器件的研發(fā)前期投入較大，如果銷售數(shù)量不能達(dá)到
預(yù)期，將面臨前期投入無法收回的風(fēng)險，給公司造成投資損失并影響公司盈利水
平。
（四）營業(yè)收入及凈利潤波動的風(fēng)險
公司營業(yè)收入和凈利潤波動變化十分明顯。2017 年至 2020 年 1-9 月，公司
營業(yè)收入分別為 36,327.82 萬元、31,898.70 萬元、30,994.27 萬元和 24,651.25 萬
元，歸屬于上市公司股東的凈利潤分別為 2,335.69 萬元、-2,229.44 萬元、-13,295.20
萬元和 1,042.20 萬元。
2018 年、2019 年公司連續(xù)兩年虧損，主要受資產(chǎn)減值、加大營銷網(wǎng)絡(luò)建設(shè)、
加強(qiáng) 5G 研發(fā)投入等因素影響。2020 年 1-9 月，公司實現(xiàn)凈利潤 1,042.20 萬元，
主要是因為原材料成本下降、部分產(chǎn)品價格回升、產(chǎn)能利用率提高、公司銷售戰(zhàn)
略取得一定成效，主營產(chǎn)品毛利率增加。若未來行業(yè)競爭加劇，出現(xiàn)產(chǎn)品價格下
滑、產(chǎn)能利用率降低、原材料成本上升等情形，將對公司業(yè)績形成不利影響。通
過對本次募投項目敏感性分析，其他條件不變的情況下，若募投項目產(chǎn)品價格降
低 5%，凈利潤將下降 49.08%；若募投項目產(chǎn)能利用率下降 10%，凈利潤將下降
23.01%；若募投項目原材料成本上升 5%，凈利潤將下降 36.95%。
如果未來公司不能將研發(fā)、銷售等投入有效轉(zhuǎn)化為提升收入規(guī)模、增強(qiáng)盈利
能力，將面臨收入下降、盈利下滑的風(fēng)險。
（五）應(yīng)收賬款金額較高的風(fēng)險
公司應(yīng)收賬款金額較高。2017 年至 2020 年 9 月 30 日，公司應(yīng)收賬款賬面
價值分別為 14,440.45 萬元、13,086.82 萬元、19,472.07 萬元和 19,611.25 萬元，
占當(dāng)期末資產(chǎn)總額的比例分別為 12.96%、13.19%、24.16%和 19.30%。受公司銷
售模式、結(jié)算方式、信用賬期、業(yè)務(wù)規(guī)模等多種因素影響，報告期內(nèi)公司應(yīng)收賬
款呈上升趨勢。應(yīng)收賬款金額較高將影響公司的資金周轉(zhuǎn)和經(jīng)營活動的現(xiàn)金流
量，給公司的營運(yùn)資金帶來一定的壓力。如果公司應(yīng)收賬款金額持續(xù)增加，存在
應(yīng)收賬款不能按期回收或無法回收的風(fēng)險，進(jìn)而對公司業(yè)績和生產(chǎn)經(jīng)營產(chǎn)生不利
影響。
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（六）匯率風(fēng)險
公司受匯率的影響主要體現(xiàn)在原材料及生產(chǎn)設(shè)備的采購及產(chǎn)品銷售兩個方
面。一方面，公司部分原材料及生產(chǎn)設(shè)備從國外進(jìn)口，進(jìn)口原材料和設(shè)備主要以
日元和美元結(jié)算，如果人民幣兌美元或兌日元貶值，公司以美元或日元進(jìn)口原材
料及設(shè)備的成本將上升。另一方面，公司的產(chǎn)品出口比重較高，且以日元和美元
為主要結(jié)算貨幣。2017 年至 2020 年 1-9 月，公司境外銷售收入分別占營業(yè)收入
的 73.34%、67.85%、49.49%和 43.84%，若人民幣兌美元持續(xù)升值，將對產(chǎn)品出
口造成不利影響。
（七）中美貿(mào)易摩擦加劇的風(fēng)險
2017 年至 2020 年 1-9 月，公司出口美國地區(qū)收入分別為 87.20 萬元、281.55
萬元、37.31 萬元和 38.22 萬元，占當(dāng)期營業(yè)收入的比例分別為 0.24%、0.88%、
0.12%和 0.16%，占比較低。但 2018 年以來，中美貿(mào)易摩擦不斷加劇，美國政府
已將華為等中國先進(jìn)制造業(yè)的代表企業(yè)列入美國出口管制的“實體清單”中。若美
國不斷加強(qiáng)對“實體清單”的限制，可能短期內(nèi)會給包括華為在內(nèi)的國內(nèi)通訊廠
商、整機(jī)廠商造成一定的負(fù)面影響，公司終端客戶主要包括手機(jī)、對講機(jī)、TWS
耳機(jī)、Pad、GPS 模塊、藍(lán)牙模塊、WiFi 模塊等領(lǐng)域生產(chǎn)商，這些產(chǎn)品大部分在
美國對中國加征關(guān)稅的清單之中，加征關(guān)稅增加了美國消費(fèi)者的購買成本，可能
導(dǎo)致上述產(chǎn)品出口美國的金額減少，通過產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)，可能會給公司的生產(chǎn)經(jīng)營
和盈利能力帶來潛在的不利影響。同時，中美貿(mào)易摩擦不斷加劇可能會影響公司
的出口業(yè)務(wù)，進(jìn)而可能造成銷售收入的下滑。
（八）核心技術(shù)泄密風(fēng)險
公司現(xiàn)有產(chǎn)品技術(shù)以及研發(fā)階段的多項產(chǎn)品和技術(shù)的自主知識產(chǎn)權(quán)是公司
核心競爭力的體現(xiàn)。一旦公司的核心技術(shù)泄露，將會對公司的發(fā)展產(chǎn)生較大的影
響。隨著公司規(guī)模的擴(kuò)大，人員及技術(shù)管理的復(fù)雜程度也將提高，雖然公司已和
核心技術(shù)人員簽訂了《保密協(xié)議》和《競業(yè)禁止協(xié)議》，約定保密和競業(yè)禁止相
關(guān)事項，但是如果約束及保密機(jī)制不能伴隨著公司的發(fā)展而及時更新，一旦發(fā)生
核心技術(shù)的泄露的情況，公司的技術(shù)優(yōu)勢將被削弱，業(yè)務(wù)發(fā)展將受到影響。
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（九）人才流失的風(fēng)險
公司屬于技術(shù)密集型企業(yè)，優(yōu)秀的員工素質(zhì)與公司的發(fā)展緊密相關(guān)。經(jīng)過多
年的培養(yǎng)與持續(xù)發(fā)展，公司已擁有一支穩(wěn)定、高素質(zhì)的技術(shù)人才隊伍，不斷地推
動公司發(fā)展。若公司人才隊伍建設(shè)無法滿足公司業(yè)務(wù)快速增長的需求或者發(fā)生核
心技術(shù)人員的流失，生產(chǎn)經(jīng)營將受到一定的影響。盡管公司制定了有效的激勵機(jī)
制，但是隨著企業(yè)間和地區(qū)間人才競爭的日趨激烈，若核心技術(shù)人員流失，將給
公司生產(chǎn)經(jīng)營和新產(chǎn)品研發(fā)帶來負(fù)面影響。
（十）商譽(yù)減值風(fēng)險
公司 2017 年收購廣州創(chuàng)想云科技有限公司，形成了一定金額的商譽(yù)，截止
2020 年 9 月 30 日，公司商譽(yù)賬面價值為 2,262.50 萬元，占公司合并報表口徑總
資產(chǎn)的比例為 2.23%。2018 年度，公司已根據(jù)被收購企業(yè)的實際經(jīng)營情況并在保
持謹(jǐn)慎性的原則下對 10,423.06 萬元商譽(yù)計提減值準(zhǔn)備；2019 年度，公司繼續(xù)計
提商譽(yù)減值準(zhǔn)備 7,723.77 萬元；未來公司將繼續(xù)于每年年末對商譽(yù)進(jìn)行減值測
試。被收購企業(yè)的經(jīng)營業(yè)績受多方面因素的影響，具有一定不確定性，可能導(dǎo)致
該部分商譽(yù)存在一定減值風(fēng)險。商譽(yù)減值將直接影響公司利潤，對公司的經(jīng)營業(yè)
績造成不利影響。
（十一）新型冠狀病毒疫情風(fēng)險
2020 年一季度受新型冠狀病毒疫情風(fēng)險影響，全國的各項生產(chǎn)經(jīng)營活動均
受到不同程度的影響。目前國內(nèi)疫情已得到較好控制，且公司采取多項有效的疫
情防控措施，全力保障公司正常的生產(chǎn)和運(yùn)營，但若境外輸入病例增多或后續(xù)防
控措施不到位，以及海外新型冠狀病毒的疫情未能在短期內(nèi)得到控制，終端產(chǎn)品
出口可能受阻，將傳導(dǎo)至處于上游的石英晶體元器件產(chǎn)業(yè)，進(jìn)而可能對公司經(jīng)營
效益造成不利影響。
（十二）固定資產(chǎn)減值風(fēng)險
報告期各期末，公司對生產(chǎn)線進(jìn)行了減值測試，并對長期處于閑置狀態(tài)設(shè)備
計提了減值準(zhǔn)備。本次募投項目實施后，將新增 SMD 諧振器產(chǎn)能 6 億只、器件
產(chǎn)能 1.44 億只，新增設(shè)備 33,186.00 萬元。若本次募投項目實施后新產(chǎn)品價格、
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產(chǎn)能利用率不及預(yù)期，將導(dǎo)致該類資產(chǎn)實際使用情況或產(chǎn)生的收益未達(dá)預(yù)期，存
在對其計提減值準(zhǔn)備的風(fēng)險，從而對公司的利潤造成一定程度的影響。通過敏感
性分析，其他條件不變的情況下，若募投項目產(chǎn)品產(chǎn)能利用率為 70%，募投項目
凈現(xiàn)值為-3,019.39 萬元，設(shè)備將發(fā)生減值風(fēng)險；若募投項目產(chǎn)品價格下滑 10%，
募投項目凈現(xiàn)值為-1,980.83 萬元，設(shè)備將出現(xiàn)減值風(fēng)險。
（十三）毛利率波動風(fēng)險
報告期內(nèi)，公司主營業(yè)務(wù)毛利率分別為 21.30%、25.31%、11.76%和 19.04%，
受原材料價格波動、產(chǎn)品價格及結(jié)構(gòu)變化、下游客戶需求波動等因素影響存在一
定的波動。以 SMD 諧振器 2019 年度毛利率為例，由于其單位價格較 2018 年下
降 10.75%，單位成本較 2018 年上升 7.90%，導(dǎo)致毛利率較 2018 年下降 16.36 個
百分點。公司如果未來原材料價格出現(xiàn)較大波動，下游客戶需求下降、行業(yè)競爭
加劇等因素導(dǎo)致產(chǎn)品價格下降，或者公司未能有效控制產(chǎn)品成本，則可能導(dǎo)致公
司毛利率水平波動甚至下降，對公司的經(jīng)營造成不利影響。
二、可能導(dǎo)致本次發(fā)行失敗或募集資金不足的因素
（一）審核風(fēng)險
公司本次發(fā)行的有關(guān)事項經(jīng)公司董事會和股東大會審議通過后，尚需經(jīng)深圳
證券交易所審核通過和證監(jiān)會同意注冊。前述批準(zhǔn)或核準(zhǔn)均為本次向特定對象發(fā)
行的前提條件，而能否獲得該等批準(zhǔn)或核準(zhǔn)存在不確定性，提請投資者注意本次
發(fā)行存在無法獲得批準(zhǔn)的風(fēng)險。
（二）本次發(fā)行攤薄即期回報的風(fēng)險
本次向特定對象發(fā)行將增加公司的股本總額及凈資產(chǎn)規(guī)模，若公司凈利潤的
增長速度在短期內(nèi)低于股本及凈資產(chǎn)的增長速度，則存在發(fā)行后每股收益和凈資
產(chǎn)收益率短期被攤薄的風(fēng)險。
（三）股票價格波動風(fēng)險
本公司的 A 股股票在深交所創(chuàng)業(yè)板上市，除經(jīng)營和財務(wù)狀況之外，本公司
的 A 股股票價格還將受到國際和國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)形勢、資本市場走勢、市場心理
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和各類重大突發(fā)事件等多方面因素的影響。投資者在考慮投資本公司股票時，應(yīng)
預(yù)計到前述各類因素可能帶來的投資風(fēng)險，并做出審慎判斷。
三、對本次募投項目的實施過程或?qū)嵤┬Ч赡墚a(chǎn)生重大不利影響的
因素
（一）募集資金投資項目無法正常實施的風(fēng)險
公司在確定本次向特定對象發(fā)行股票募集資金投資項目時已作了充分的市
場調(diào)研和慎重的分析論證，但相關(guān)結(jié)論均是基于當(dāng)前的國內(nèi)外市場環(huán)境、國家產(chǎn)
業(yè)政策和公司發(fā)展戰(zhàn)略等前提條件。在項目實施及后續(xù)經(jīng)營過程中，如宏觀經(jīng)濟(jì)
環(huán)境、產(chǎn)業(yè)政策、行業(yè)競爭格局、原材料價格、產(chǎn)品價格出現(xiàn)較大變化、技術(shù)快
速更新?lián)Q代以及發(fā)生不可抗力或不可預(yù)見事項等情形，可能導(dǎo)致募集資金投資項
目無法正常實施。
本次募投產(chǎn)品中的 SMD1210、高頻 SMD2016、高頻 TCXO1612 和高頻
TSX1612 為新產(chǎn)品，達(dá)產(chǎn)后新產(chǎn)品銷售金額占本次募投項目的 70%左右。新產(chǎn)
品涉及新工藝、新技術(shù)——光刻技術(shù)，雖然公司已掌握相關(guān)生產(chǎn)技術(shù)，但尚未進(jìn)
入大規(guī)模量產(chǎn)階段，且相關(guān)技術(shù)仍處于持續(xù)研發(fā)狀態(tài)，新產(chǎn)品量產(chǎn)后尚需進(jìn)行平
臺或方案商認(rèn)證，后續(xù)相關(guān)產(chǎn)品能否順利量產(chǎn)、能否取得市場廣泛認(rèn)可、能否獲
取客戶大批量生產(chǎn)訂單尚存在不確定性。若本次募投項目實施后新產(chǎn)品產(chǎn)量或銷
量低于預(yù)期，將導(dǎo)致募投項目效益不及預(yù)期。通過敏感性分析，本次募投項目達(dá)
產(chǎn)后，其他條件不變的情況下，若新產(chǎn)品銷量下降 10%，將導(dǎo)致募投項目收入下
降 6.95%，凈利潤下降 25.27%。
（二）募集資金投資項目無法達(dá)到預(yù)期效益的風(fēng)險
本次募集資金投資項目的預(yù)計經(jīng)濟(jì)效益以市場同類產(chǎn)品和主要原材料的價
格水平、根據(jù)技術(shù)發(fā)展水平及可行性研究確定的成本水平等為基礎(chǔ)測算，但受未
來產(chǎn)品市場競爭格局、原材料價格、供求關(guān)系等多重因素影響，本次向特定對象
發(fā)行股票募投項目存在不能達(dá)到預(yù)期經(jīng)濟(jì)效益的風(fēng)險。
公司前次募集資金投資項目未達(dá)到預(yù)期效益，主要是受行業(yè)下游需求放緩、
行業(yè)競爭加劇等影響，導(dǎo)致產(chǎn)品價格和銷量出現(xiàn)下滑，造成前次募投項目收入和
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凈利潤不及預(yù)期。若未來行業(yè)下游需求繼續(xù)放緩、行業(yè)競爭加劇，本次募投項目
產(chǎn)品價格可能下降、銷量下滑，將對本次募投項目造成不利影響，可能導(dǎo)致本次
募投項目收入和凈利潤不達(dá)預(yù)期。通過敏感性分析，本次募投項目達(dá)產(chǎn)后，其他
條件不變的情況下，若募投項目產(chǎn)品價格下降 5.00%，將導(dǎo)致募投項目收入下降
5.00%，凈利潤下降 49.08%，產(chǎn)品價格波動對募投項目的凈利潤影響較大。
（三）新增折舊、攤銷費(fèi)用導(dǎo)致的利潤下滑風(fēng)險
本次募投項目設(shè)備投資總額為 33,186.00 萬元，土建投資 7,826.40 萬元。本
次募集資金投資項目建成后，公司固定資產(chǎn)將大幅增加。在項目建設(shè)達(dá)到預(yù)定可
使用狀態(tài)后，預(yù)計項目建成后第一年將新增設(shè)備折舊 1,576.34 萬元、房屋折舊
371.75 萬元，后續(xù)每年將新增大額折舊費(fèi)和攤銷費(fèi)。如公司募集資金投資項目未
實現(xiàn)預(yù)期收益，募集資金投資項目收益未能覆蓋相關(guān)費(fèi)用，則公司存在因新增的
折舊攤銷費(fèi)用較大而導(dǎo)致的利潤下滑、影響公司經(jīng)營業(yè)績風(fēng)險。
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第六節(jié) 與本次發(fā)行相關(guān)的聲明
一、發(fā)行人全體董事、監(jiān)事、高級管理人員聲明
本公司及全體董事、監(jiān)事、高級管理人員承諾本募集說明書內(nèi)容真實、準(zhǔn)確、
完整，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，按照誠信原則履行承諾，并承
擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。
全體董事簽名：
趙積清 蔣為犖 王 軍
韓巧云 肖德才 邢 越
高新會 譚立峰 姚作為
全體監(jiān)事簽名：
王華山 金 奇 劉換章
全體高級管理人員簽名：
姜健偉 韓巧云 邢 越
劉 峰 葉國輝 李宗杰
翁秋霖 王 軍 鄧又強(qiáng)
潘毅華
廣東惠倫晶體科技股份有限公司
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二、發(fā)行人控股股東、實際控制人聲明
本公司或本人承諾本募集說明書內(nèi)容真實、準(zhǔn)確、完整，不存在虛假記載、
誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，按照誠信原則履行承諾，并承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。
控股股東簽章：
新疆惠倫股權(quán)投資合伙企業(yè)（有限合伙）
法定代表人：
趙積清
實際控制人簽名：
趙積清
年 月 日
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三、保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）聲明
本公司已對募集說明書進(jìn)行了核查，確認(rèn)本募集說明書內(nèi)容真實、準(zhǔn)確、完
整，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。
項目協(xié)辦人：
保薦代表人：
孫 堅 黃 春
保薦機(jī)構(gòu)總經(jīng)理：
熊劍濤
保薦機(jī)構(gòu)董事長：
霍 達(dá)
招商證券股份有限公司
2021 年 月 日
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四、保薦機(jī)構(gòu)（主承銷商）董事長、總經(jīng)理聲明
本人已認(rèn)真閱讀廣東惠倫晶體科技股份有限公司募集說明書的全部內(nèi)容，確
認(rèn)募集說明書不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或者重大遺漏，并對募集說明書真實
性、準(zhǔn)確性、完整性、及時性承擔(dān)相應(yīng)法律責(zé)任。
保薦機(jī)構(gòu)總經(jīng)理：
熊劍濤
保薦機(jī)構(gòu)董事長：
霍 達(dá)
招商證券股份有限公司
2021 年 月 日
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五、會計師事務(wù)所聲明
本所及簽字注冊會計師已閱讀募集說明書，確認(rèn)募集說明書內(nèi)容與本所出具
的審計報告等文件不存在矛盾。本所及簽字注冊會計師對發(fā)行人在募集說明書中
引用的審計報告等文件的內(nèi)容無異議，確認(rèn)募集說明書不因引用上述內(nèi)容而出現(xiàn)
虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏，并承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。
簽字注冊會計師：
陳瓊 陳延柏 唐藝
會計師事務(wù)所負(fù)責(zé)人：
楊志國
立信會計師事務(wù)所（特殊普通合伙）
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六、發(fā)行人律師聲明
本所及經(jīng)辦律師已閱讀募集說明書，確認(rèn)募集說明書內(nèi)容與本所出具的法律
意見書不存在矛盾。本所及經(jīng)辦律師對發(fā)行人在募集說明書中引用的法律意見書
的內(nèi)容無異議，確認(rèn)募集說明書不因引用上述內(nèi)容而出現(xiàn)虛假記載、誤導(dǎo)性陳述
或重大遺漏，并承擔(dān)相應(yīng)的法律責(zé)任。
負(fù) 責(zé) 人：李 強(qiáng)_______________
經(jīng)辦律師：宣偉華_______________
孫芳塵_______________
國浩律師（上海）事務(wù)所
年 月 日
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第七節(jié) 其他事項
無
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董事會聲明
一、除本次發(fā)行外，根據(jù)已經(jīng)規(guī)劃及實施的投資項目進(jìn)度，綜合考慮公司資
本結(jié)構(gòu)、融資需求等因素，公司未來 12 個月內(nèi)不排除安排其他股權(quán)融資計劃。
若未來公司根據(jù)業(yè)務(wù)發(fā)展需要及資產(chǎn)負(fù)債狀況安排股權(quán)融資，將按照相關(guān)法律法
規(guī)履行審議程序和信息披露義務(wù)。
二、本次發(fā)行存在攤薄即期回報的風(fēng)險，根據(jù)《國務(wù)院辦公廳關(guān)于進(jìn)一步加
強(qiáng)資本市場中小投資者合法權(quán)益保護(hù)工作的意見》（國辦發(fā)[2013]110 號）、《國
務(wù)院關(guān)于進(jìn)一步促進(jìn)資本市場健康發(fā)展的若干意見》（國發(fā)[2014]17 號）以及《關(guān)
于首發(fā)及再融資、重大資產(chǎn)重組攤薄即期回報有關(guān)事項的指導(dǎo)意見》（證監(jiān)會公
告[2015]31 號）的要求，為保障中小投資者的利益，公司就本次向特定對象發(fā)行
股票事項對即期回報攤薄的影響進(jìn)行了認(rèn)真分析并提出了具體的填補(bǔ)回報措施，
相關(guān)主體對公司填補(bǔ)回報措施能夠得到切實履行并做出了承諾，相關(guān)承諾及兌現(xiàn)
即期回報的具體措施如下：
（一）相關(guān)主體對公司填補(bǔ)回報措施能夠切實履行做出的承諾
1、公司董事、高級管理人員對公司填補(bǔ)回報措施能夠得到切實履行作出的
承諾
公司全體董事、高級管理人員承諾如下：
（1）不得無償或以不公平條件向其他單位或者個人輸送利益，也不采用其
他方式損害公司利益；
（2）對自身的職務(wù)消費(fèi)行為進(jìn)行約束；
（3）不動用公司資產(chǎn)從事與其履行職責(zé)無關(guān)的投資、消費(fèi)活動；
（4）由董事會或薪酬委員會制定的薪酬制度與公司填補(bǔ)回報措施的執(zhí)行情
況相掛鉤；
（5）若公司后續(xù)推出股權(quán)激勵政策，承諾擬公布的公司股權(quán)激勵的行權(quán)條
件與公司填補(bǔ)回報措施的執(zhí)行情況相掛鉤；
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（6）自本承諾出具日至公司本次向特定對象發(fā)行股票實施完畢前，若中國
證監(jiān)會做出關(guān)于填補(bǔ)回報措施及其承諾的其他新的監(jiān)管規(guī)定的，且上述承諾不能
滿足中國證監(jiān)會該等規(guī)定時，本人承諾屆時將按照中國證監(jiān)會和深圳證券交易所
的最新規(guī)定出具補(bǔ)充承諾；
（7）本人將切實履行前述有關(guān)填補(bǔ)即期回報措施及相關(guān)承諾，若違反該等
承諾并給公司或者股東造成損失的，本人愿意依法承擔(dān)公司或者投資者的賠償責(zé)
任。
2、公司控股股東、實際控制人對公司填補(bǔ)回報措施能夠得到切實履行作出
的承諾
公司控股股東、實際控制人承諾如下：
（1）承諾依照相關(guān)法律、法規(guī)及公司章程的有關(guān)規(guī)定行使股東權(quán)利，承諾
不會越權(quán)干預(yù)公司經(jīng)營管理活動，不會侵占公司利益；
（2）自本承諾出具日至公司本次向特定對象發(fā)行股票實施完畢前，若中國
證監(jiān)會和深圳證券交易所做出關(guān)于填補(bǔ)回報措施及其承諾的其他新的監(jiān)管規(guī)定
的，且上述承諾不能滿足中國證監(jiān)會該等規(guī)定時，本企業(yè)/本人承諾屆時將按照
中國證監(jiān)會的最新規(guī)定出具補(bǔ)充承諾；
（3）承諾切實履行公司制定的有關(guān)填補(bǔ)回報的相關(guān)措施以及本企業(yè)/本人對
此做出的任何有關(guān)填補(bǔ)回報措施的承諾，若本企業(yè)/本人違法該等承諾并給公司
或者投資者造成損失的，本企業(yè)/本人愿意依法承擔(dān)對公司或者投資者的補(bǔ)償責(zé)
任。
（二）公司應(yīng)對本次向特定對象發(fā)行股票攤薄即期回報采取的措施
1、加強(qiáng)募集資金管理，保證募集資金安全和募投項目的順利實施
公司按照《創(chuàng)業(yè)板上市公司證券發(fā)行注冊管理辦法（試行）》、《上市公司監(jiān)
管指引第 2 號—上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要求》、《深圳證券交易所創(chuàng)
業(yè)板股票上市規(guī)則》及《深圳證券交易所創(chuàng)業(yè)板上市公司規(guī)范運(yùn)作指引》等法規(guī)
的要求，建立了完善的《募集資金管理制度》，從制度上保證募集資金合理規(guī)范
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使用，防范募集資金使用風(fēng)險，保證募集資金投資項目的順利實施，提升募集資
金使用效率，爭取早日實現(xiàn)預(yù)期收益。公司將根據(jù)《募集資金管理制度》和公司
董事會的決議，把募集資金存放于董事會指定的專項賬戶中。公司將根據(jù)《募集
資金管理制度》將募集資金用于承諾的使用用途。公司本次向特定對象發(fā)行股份
的募集資金到位后，可在一定程度上滿足公司業(yè)務(wù)發(fā)展的資金需求，優(yōu)化公司財
務(wù)結(jié)構(gòu)，綜合提升公司資本實力及盈利能力。
2、加強(qiáng)經(jīng)營管理和內(nèi)部控制，提升經(jīng)營效率和盈利能力
公司過去幾年的經(jīng)營積累和技術(shù)儲備為公司未來的發(fā)展奠定了良好的基礎(chǔ)。
公司將努力提高資金的使用效率，完善并強(qiáng)化投資決策程序，設(shè)計更合理的資金
使用方案，合理運(yùn)用各種融資工具和渠道，控制資金成本，提升資金使用效率，
節(jié)省公司的各項費(fèi)用支出，全面有效地控制公司經(jīng)營和管控風(fēng)險。
3、加強(qiáng)募投項目推進(jìn)力度，盡快實現(xiàn)項目預(yù)期收益
本次發(fā)行募集資金投資項目的實施，有利于擴(kuò)大公司的市場影響力，進(jìn)一步
提升公司競爭優(yōu)勢，提升可持續(xù)發(fā)展能力，有利于實現(xiàn)并維護(hù)股東的長遠(yuǎn)利益。
公司將加快推進(jìn)募投項目建設(shè)，爭取募投項目盡快完成，實現(xiàn)對提高公司經(jīng)營業(yè)
績和盈利能力貢獻(xiàn)，有助于填補(bǔ)本次發(fā)行對股東即期回報的攤薄。
4、完善利潤分配政策，強(qiáng)化投資者回報機(jī)制
公司現(xiàn)行《公司章程》已經(jīng)建立健全有效的股東回報機(jī)制。本次發(fā)行完成后，
公司將按照法律、法規(guī)和《公司章程》的規(guī)定，在符合利潤分配條件的情況下，
積極推動對股東的利潤分配，有效維護(hù)和增加對股東的回報。
按照中國證監(jiān)會《關(guān)于進(jìn)一步落實上市公司現(xiàn)金分紅有關(guān)事項的通知》（證
監(jiān)發(fā)[2012]37 號）和《上市公司監(jiān)管指引第 3 號——上市公司現(xiàn)金分紅》（中國
證監(jiān)會公告[2013]43 號）的規(guī)定，公司董事會制定了相應(yīng)的《未來三年（2020
年-2022 年）股東回報規(guī)劃》，以細(xì)化《公司章程》相關(guān)利潤分配的條款，確保股
東對于公司利潤分配政策的實施進(jìn)行監(jiān)督。
綜上，本次發(fā)行完成后，公司將合理規(guī)范使用募集資金，提高資金使用效率，
促進(jìn)募投項目順利產(chǎn)生經(jīng)濟(jì)效益，持續(xù)采取多種措施改善經(jīng)營業(yè)績，在符合利潤
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分配條件的情況下，積極推動對股東的利潤分配，以保證此次募集資金有效使用、
有效防范即期回報被攤薄的風(fēng)險、提高公司未來的回報能力。
廣東惠倫晶體科技股份有限公司董事會
年 月 日
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