蘇州固锝電子股份有限公司
鑒證報告
截至2015年9月30日止
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關(guān)于新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目
前次募集資金使用情況
信會師報字[2015]第115720號
蘇州固锝電子股份有限公司全體股東：
我們審核了后附的蘇州固锝電子股份有限公司（以下簡稱“蘇州
固锝”）董事會編制的截至2015年9月30日止的《關(guān)于新節(jié)能型表面貼
裝功率器件項目前次募集資金使用情況報告》。
一、對報告使用者和使用目的的限定
本鑒證報告僅供蘇州固锝向其董事會、深圳證券交易所呈報募集
資金使用情況相關(guān)資料時使用，不得用作任何其他目的。出具本報告
的會計師事務(wù)所和簽字會計師不承擔(dān)因本報告不恰當(dāng)使用所造成的
法律責(zé)任或其他責(zé)任。
二、董事會的責(zé)任
蘇州固锝董事會的責(zé)任是提供真實、合法、完整的相關(guān)資料，按
照中國證監(jiān)會《關(guān)于前次募集資金使用情況報告的規(guī)定》（證監(jiān)發(fā)行
字[2007]500號）編制截至2015年9月30日止的《關(guān)于新節(jié)能型表面貼
裝功率器件項目前次募集資金使用情況報告》，并保證其內(nèi)容真實、
準(zhǔn)確、完整，不存在虛假記載、誤導(dǎo)性陳述或重大遺漏。
三、注冊會計師的責(zé)任
我們的責(zé)任是在實施鑒證工作的基礎(chǔ)上對蘇州固锝董事會編制
的上述報告獨立地提出鑒證結(jié)論。
四、工作概述
我們按照《中國注冊會計師其他鑒證業(yè)務(wù)準(zhǔn)則第3101號—歷史財
務(wù)信息審計或?qū)忛喴酝獾蔫b證業(yè)務(wù)》的規(guī)定執(zhí)行了鑒證業(yè)務(wù)。該準(zhǔn)則
要求我們計劃和實施鑒證工作，以對鑒證對象信息是否不存在重大錯
報獲取合理保證。在鑒證過程中，我們實施了包括核查會計記錄等我
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們認為必要的程序。我們相信，我們的鑒證工作為發(fā)表意見提供了合
理的基礎(chǔ)。
四、鑒證結(jié)論
我們認為，蘇州固锝董事會編制的截至2015年9月30日止的《關(guān)
于新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目前次募集資金使用情況報告》符合
《上市公司監(jiān)管指引第2號-上市公司募集資金管理和使用的監(jiān)管要
求》和《深圳證券交易所中小企業(yè)板上市公司規(guī)范運作指引》的規(guī)定，
在所有重大方面如實反映了蘇州固锝截至2015年9月30日止的新節(jié)能
型表面貼裝功率器件項目前次募集資金使用情況。
立信會計師事務(wù)所 中國注冊會計師：翟小民
（特殊普通合伙）
中國注冊會計師：邢韜
中國上海二○一五年十二月十一日
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截至 2015 年 9 月 30 日止
關(guān)于新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目前次募集資金使用情況報告
蘇州固锝電子股份有限公司
截至2015年9月30日止的
關(guān)于新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目
前次募集資金使用情況報告
根據(jù)中國證券監(jiān)督管理委員會《關(guān)于前次募集資金使用情況報告的規(guī)定》（證監(jiān)發(fā)行
字[2007]500號）的規(guī)定，蘇州固锝電子股份有限公司（以下簡稱“本公司”或“蘇州
固锝”）本公司將截至2015年9月30日止的新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目前次募集
資金使用情況報告如下：
一、 前次募集資金基本情況
經(jīng)2011年9月21日中國證券監(jiān)督管理委員會證監(jiān)許可【2011】1501號文《關(guān)于核準(zhǔn)蘇
州固锝電子股份有限公司非公開發(fā)行股票的批復(fù)》，蘇州固锝電子股份有限公司（以
下簡稱“本公司”或“蘇州固锝”）非公開發(fā)行人民幣普通股3,960萬股，每股面值1
元，每股發(fā)行價13.08元，募集資金總額517,968,000.00元，根據(jù)有關(guān)規(guī)定扣除發(fā)行費
用13,304,916.56元，實際募集資金為504,663,083.44元。截至2011年11月7日止，本公
司非公開發(fā)行募集的貨幣資金已全部到達公司并入賬，業(yè)經(jīng)立信會計師事務(wù)所有限公
司出具信會師報字(2011)第13619號驗資報告驗證。
二、 新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目基本情況
根據(jù) 2011 年 5 月 5 日，由蘇州市經(jīng)濟和信息化委員會發(fā)布的《關(guān)于同意蘇州固锝電
子股份有限公司新節(jié)能型表面貼裝功率器件建設(shè)項目核準(zhǔn)的批復(fù)》（蘇經(jīng)信產(chǎn)投
【2011】12 號）同意蘇州固锝實施新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目。
根據(jù)公司第三屆董事會第十六次會議以及 2010 年年度股東大會審議通過的非公開發(fā)
行股票方案，本次非公開發(fā)行募集資金將投資于基于 QFN 技術(shù)的系統(tǒng)級封裝（SiP）
項目、新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目、光伏旁路集成模塊系列項目等三個項目，其
中，新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目計劃投資情況如下：
金額單位：人民幣萬元
募集資金計劃
項目名稱 建設(shè)期 擬投資總額
投資額
新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目 1年 20,861.01 18,774.91
本項目計劃建設(shè)具有先進工藝水平的新節(jié)能型表面貼裝功率器件生產(chǎn)線，將利用現(xiàn)有
廠房，從國外新引進芯片生產(chǎn)設(shè)備、綠色封裝生產(chǎn)設(shè)備及其他輔助設(shè)備 155 臺（套）
進行生產(chǎn)建設(shè)。
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關(guān)于新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目前次募集資金使用情況報告
根據(jù) 2011 年 11 月 23 日本公司公告的《2011 年度非公開發(fā)行股票發(fā)行情況報告暨上
市公告書》承諾，項目達到設(shè)計產(chǎn)能后，將可形成年產(chǎn) 36 億只新節(jié)能型表面貼裝功
率器件的生產(chǎn)能力。
根據(jù) 2013 年 4 月 19 日本公司公告的《蘇州固锝電子股份有限公司關(guān)于調(diào)整募集資金
項目投資進度、變更部分募集資金用途的公告》，新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目達
到預(yù)定可使用狀態(tài)日期由 2012 年 12 月 31 日調(diào)整為 2014 年 12 月 31 日，主要
原因是公司采取了有效策略，使部分設(shè)備采購價格降低和付款期限延長。
三、 新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目前次募集資金的實際使用情況
(一) 截至 2015 年 9 月 30 日止，新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目前次募集資金的實際使
用情況對照：
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截至 2015 年 9 月 30 日止
關(guān)于新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目前次募集資金使用情況報告
金額單位：人民幣萬元
募集資金投資項目名稱： 新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目
投資項目募集資金總額： 18,774.91 投資項目已累計使用募集資金總額： 12,491.28
各年度使用募集資金總額： 12,491.28
變更用途的募集資金總額： 2011 年： 670.66
變更用途的募集資金總額比例： 2012 年： 6,985.30
2013 年： 1,919.79
2014 年： 2,042.20
2015 年 1 至 9 月： 873.33
截止日募集資金投資項目產(chǎn)能完成情況 截止日募集資金累計投資額
累計投資金額與募集
項目達到預(yù)定可使用狀態(tài)日期 已簽訂合同尚未支 累計投資額（4）
承諾年產(chǎn)能 是否達到承諾產(chǎn)能 承諾投資金額（1） 實際投資金額（2） 后承諾投資金額的差
（或截止日項目完工程度） 付金額（3） =（2）+（3）
額（5）=（1）-（4）
36 億只 是 2014 年 12 月 31 日 18,774.91 12,491.28 1,068.99 13,560.27 5,214.64
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關(guān)于新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目前次募集資金使用情況報告
(二) 前次募集資金實際投資項目變更情況
前次募集資金實際投資新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目的情況未發(fā)生變更。
(三) 前次募集資金投資項目對外轉(zhuǎn)讓或置換情況
前次募集資金投資新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目不存在對外轉(zhuǎn)讓或置換情況。
(四) 暫時閑置募集資金使用情況
截至 2015 年 9 月 30 日止，新節(jié)能型表面貼裝功率器件項目的實際投資總額為人民幣
12,491.28 萬元，已簽訂合同尚未支付金額為人民幣 1,068.99 萬元，募集后承諾投資
總額為人民幣 18,774.91 萬元，累計投資額少于承諾的差額為人民幣 5,214.64 萬元。
該項目節(jié)約金額占承諾投資金額的 27.77%，募集資金未使用完畢的原因如下：
1.考慮到降低設(shè)備采購成本，項目投資的部分設(shè)備由原計劃的成套進口設(shè)備轉(zhuǎn)為采購
國產(chǎn)設(shè)備，如 eSGB/eSGC 由原計劃采購自動成型設(shè)備轉(zhuǎn)為傳統(tǒng)成型設(shè)備，使得設(shè)備
成本降低 60%以上。
2. 在本行業(yè)設(shè)備采購成本比較低的時期與供應(yīng)商達成多套設(shè)備采購的協(xié)議，以降低
采購成本，如自動焊接設(shè)備。
3. 同型號設(shè)備通過采購轉(zhuǎn)換備件實現(xiàn)相近封裝類型共用設(shè)備，合理調(diào)配產(chǎn)能資源，
避免設(shè)備閑置。如，SMA 和 eSGA 產(chǎn)品自動焊接設(shè)備互相切換。
4. 基于不同的市場終端應(yīng)用，同一封裝開發(fā)高端工藝和中低端工藝，平衡工藝要求
和產(chǎn)品成本，降低設(shè)備成本。如 SMA 產(chǎn)品同時開發(fā) ASMA 和 MSMA 系列產(chǎn)品。
5. 從市場需求預(yù)期出發(fā)，避免短期內(nèi)采購過多設(shè)備造成產(chǎn)能過剩。
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董事會
2015年12月11日
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