2014廣州國際照明展覽會落下帷幕，不少企業(yè)的展出給觀眾流下了深刻印象。其中，LED芯片、模組、光組件生產廠家晶科電子(廣州)有限公司也為大家?guī)砭实恼钩龊彤a品，對此，阿拉丁照明網(wǎng)記者特別采訪晶科電子總裁特助宋東，為大家講解該公司本次的展出及其未來的發(fā)展布局。

        展出光組件、倒裝焊、LED背光及白光芯片四大類產品

　　據(jù)宋東介紹，本次廣州國際照明展中，晶科電子展出了四大類產品，其一大類就是標準光組件產品，具體來說共有了三款：第一款是COB高壓HV光組件，是為球泡燈和筒燈量身定制的，已經做到了去電源化。第二款產品是針對筒燈光源做出的，使用該光組件不需要更換外殼，只需要針對光源進行更換。第三款產品是針對天花燈而推出的光組件，其特性、光源參數(shù)都是固定好的。

　　第二大類是倒裝焊技術。晶科電子成立11年來自始至終都致力于倒裝焊、無金線封裝。此次展會展出的倒裝焊產品，特別是針對路燈和手機閃光燈的系列產品都有比較大的創(chuàng)新和突破。據(jù)了解，在晶科電子的客戶群中，有很多從事道路照明應用及手機閃光燈領域的。

　　第三大類是針對電視機的背光產品，現(xiàn)在絕大部分電視機都是采用LED背光，例如長虹、TCL等都與晶科電子保持了長久合作，而晶科電子也一直為給消費者提供品質更好價格更優(yōu)惠的電視機背光產品而努力。

　　而白光芯片則是真正意義上的無封裝LED器件，與以往市場熱議“無封裝”實際卻是“無金線封裝”的LED光源產品有所區(qū)別，真正在芯片層面實現(xiàn)白光。