沖數(shù)據(jù)及ODI開始量產小型LED打印頭
摘要:
沖數(shù)據(jù)及其從事LED業(yè)務的沖電氣數(shù)字影像(ODI)公司共同開發(fā)出了長和寬與600dpi款相同、但體積縮小了的1200bpi的LED打印頭,并已開始量產。通過采用ODI自主開發(fā)的“外延膜接合(epifilm bonding)技術”,實現(xiàn)了小型化。該項技術是將發(fā)光所需的外延層從化合物半導體中剝離,然后利用分子間結合力粘合到硅驅動IC上的納米技術。
另外,除縮小了驅動IC的尺寸之外,兩公司還計劃通過采用打線接合(wire bonding)、減少安裝芯片以及改進LED材料等措施來降低成本。(編輯:CBE)
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