4大外延片代工廠營(yíng)運(yùn)分析及2010年展望
2009-11-24
作者：
來源：DIGITIMES
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摘要： 延續(xù)2009年第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣自谷底彈升，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、特許半導(dǎo)體(Chartered)及中芯等前4大外延片代工廠，2009年第3季合計(jì)營(yíng)收達(dá)43.3億美元，較前季成長(zhǎng)22.1%，但與2008年同期相較，仍出現(xiàn)5.7%衰退。
4大外延片代工廠單季營(yíng)收表現(xiàn)連續(xù)2季都以2位數(shù)百分比幅度成長(zhǎng)，與2008年同期相較，亦僅出現(xiàn)5.7%的小幅衰退，顯示整體外延片代工產(chǎn)業(yè)景氣已自金融海嘯陰影脫出，并回歸至穩(wěn)定成長(zhǎng)的軌道。
展望2010年，全球主要芯片制造廠庫(kù)存水平仍低，回補(bǔ)庫(kù)存的需求有利于半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣回復(fù)。從需求端來看，也受惠于2010年全球景氣持續(xù)走揚(yáng)，包括計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等3大應(yīng)用市場(chǎng)也會(huì)隨之成長(zhǎng)，據(jù)預(yù)側(cè)，2010年全球外延片代工產(chǎn)業(yè)景氣將有機(jī)會(huì)展開新一波的景氣循環(huán)。(編輯：XGY)
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