SIA：2010年第二季度全球芯片銷售額環(huán)比增長7%
2010-08-06
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來源：中國半導體照明網(wǎng)
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摘要： 中國半導體照明網(wǎng)譯 據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SIA）的最新資料顯示，2010年第二季度，全球半導體銷售額達到748億美元，與上一季度的699億美元相比，增長了7.1%。
據(jù)美國半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)的最新資料顯示，2010年第二季度，全球半導體銷售額達到748億美元，與上一季度的699億美元相比，增長了7.1%。
SIA指出，2010年上半年，全球芯片銷售總額為1446億美元，同比增長超過50%。
SIA總裁Brian Toohey表示，“2010年上半年，全球芯片銷售額猛增，主要是由于廣泛終端市場的強勁需求所驅(qū)動。”
SIA指出，除了市場需求的不斷提高之外，超過50%的年增長率也反映出，2009年上半年，該產(chǎn)業(yè)發(fā)展速度減緩所帶來的影響。
Brian Toohey表示，“我們預(yù)計，芯片銷售額的環(huán)比增長態(tài)勢將會在未來幾個月趨于緩和，這使得該產(chǎn)業(yè)的年增長率將符合我們所預(yù)測的年中28.4%的增長曲線。”
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