據日本媒體報道，日立電線株式會社宣布開發(fā)高功率紅色LED芯片，該芯片可提供最大55流明的光通量。此光通量是通過增加LED芯片尺寸和使用細線電極結構實現的。

　　LED是將電能直接轉換為光的半導體固態(tài)組件。由于能夠在沒有濾光器的情況下以低工作電壓發(fā)出特定顏色的光，LED被廣泛用于各種裝備、設備和裝置中的指示燈。近期發(fā)光效率的提高、以及藍色與綠色LED的廣泛商業(yè)制造，迅速擴大了LED在全彩顯示和照明應用中的使用，包括交通信號燈、汽車尾部信號燈和大型戶外展示板。

　　日立電線制造和提供鋁砷化鎵(AlGaAs)外延片和磷化鋁鎵銦(AlGaInP)外延片，兩者都是用于制造紅色LED的化合物半導體。為了滿足對更高發(fā)光效率LED的需求，公司還開發(fā)了高亮度紅色LED芯片(下文簡稱MR-LED芯片)，該芯片在發(fā)光層下形成一個金屬反射器(MR)。此產品目前正在供應LED封裝制造商和其它客戶。

　　通過其LED業(yè)務，日立電線認識到，人們越來越需要流明輸出更高的LED芯片。公司采用了精細電極結構，并增大芯片的尺寸，以開發(fā)提供高達55流明輸出的高功率紅色LED芯片。

　　提高每芯片流明輸出的方法之一是增加芯片尺寸。不過，更大的芯片增加了在整個發(fā)光層分配均勻電流的難度。另一方面，如果在芯片上層放置大電極以獲得更均勻的電流分配，則會阻擋來自發(fā)光層的光線，從而降低光提取效率。

　　在開發(fā)新LED芯片時，為了解決這些問題，日立電線沒有采用更大的電極，而是在芯片上層利用了兩個衰減電極來接收電力，一個連接這兩個電極的中樞電極，以及多個延伸至中樞電極的細線電極。

　　通過利用細線電極，日立電線成功地在整個芯片表面實現均勻的電流分配，而不會阻擋來自發(fā)光層的光線，從而在1毫米x1毫米尺寸的大型LED芯片中獲得最大55流明的光通量 - 相當于21個MR-LED芯片(0.33毫米x0.33毫米)的聯合輸出。(4)由于具有較高的輸出，這款新的LED芯片預計不僅會在顯示應用中獲得用武之地，也將被用作諸如投影儀之類設備的光源。

　　日立電線將繼續(xù)努力積極開發(fā)更高功率的LED芯片，同時擴大其高功率LED芯片的產品陣營，包括黃色和紅外LED芯片。