海外廠商致力于散熱

　　在散熱機構的設計方面，日本廠商與海外廠商也存在明顯的不同(圖6，圖7)。東芝照明技術采用發(fā)光效率較高的COB型LED的7.2W產品，將LED的熱量直接散發(fā)到圓形鋁板上，然后再傳至底座。圓形鋁板和底座并未緊密貼合，“算不上是高散熱性構造”(協助拆解的技術人員)。

　　而海外廠商的LED燈泡大多采用LED封裝基板與底座(散熱片)緊密貼合的構造。另外，還有很多產品通過機械加工方式對連接LED封裝基板的底座表面進行了平坦化處理，并通過涂布散熱膏提高了密著性。“因為LED芯片的熱損失較大，所以相應地在散熱機構上花費了心血”(協助拆解的技術人員)。

　　雖然看起來海外廠商在散熱機構上花費了成本，但協助拆解的技術人員指出，“LED燈泡的散熱部材價格并不高”。比如，帶散熱片的鋁壓鑄底座“每個只有50～60日元”(LED燈泡廠商的技術人員)。LED封裝的價格為“每瓦(W)100日元”(該技術人員)，這樣看來，削減芯片數量，改進散熱機構的做法更能降低整體的成本。

　　反過來說，即使簡化散熱機構也有可能無法削減成本。例如，東芝照明技術的7.2W產品“雖然簡化了散熱機構，但導致底座內的溫度升高，因此反而需要將電源模塊的部件更換為高耐熱產品。結果，整體成本與帶散熱片的原產品一樣”(東芝照明技術)。

　　亞洲企業(yè)LED燈泡，設計思路差異明顯(完)