LED封裝，承接和串聯(lián)著整個LED行業(yè)，是LED走向應用的關鍵環(huán)節(jié)，隨著技術的進步封裝工藝和封裝材料不斷改進，更多新型LED封裝將出現(xiàn)在市場。而面向產業(yè)未來的LED封裝技術有哪些?

　　由廣州光亞法蘭克福展覽有限公司主辦、新世紀LED網承辦的“新世紀LED技術工程師沙龍(佛山站)”暨“阿拉丁神燈獎全國推廣活動·佛山站”于3月23日在LED產業(yè)重地佛山如期舉行。沙龍現(xiàn)場，眾多高工與專家面對面，圍繞 “面向產業(yè)未來的LED封裝技術”展開了激烈的討論，并就當前LED封裝瓶頸和焦點問題進行碰撞與交流。

　　本次沙龍?zhí)貏e邀請了佛山市中昊光電科技有限公司技術部經理雷秀錚先生做題為《COB技術趨勢與應用方向》的技術分享;同時佛山市香港科技大學 LED‐FPD 工程技術研究開發(fā)中心主任李世瑋教授作了題為《LED晶圓級封裝技術》的演講，并與工程師分享了硅襯底晶圓的制備，通孔的成型與互連，熒光粉的涂印，以及晶圓級的透鏡/塑封等技術的開發(fā)與整合，強調的重點是如何經由晶圓級封裝以達到，提高產能與降低成本的目標。而來自香港微晶—晶科電子(廣州)有限公司研發(fā)部主管林志平先生則帶來了《倒裝焊無金線封裝LED照明技術》為題的技術分享。

　　在討論的環(huán)節(jié)，各位高工紛紛發(fā)表自己的看法以及提出當前的困惑。來自佛山國星光電研發(fā)中心主任李程博士就LED的光生物安全發(fā)表看法，他表示：“關于LED的藍光危害，完全是杞人憂天。太陽光的藍光就比LED的藍光要強很多，但我們每天在處在太陽光的環(huán)境中。”而來自佛山照明的產品經理蘇源林則提出了來自應用端的需求：“可否實現(xiàn)模塊化的LED封裝，可以更方便置換LED光源?”來自廣州奧迪通用照明有限公司的工程師胡家軍也表示了同樣的關注，即：“LED封裝過程中，如何協(xié)助傳統(tǒng)照明快捷地轉換為LED照明?”李世瑋教授就關于“未來LED封裝趨勢”的問題發(fā)表了自己的看法，他認為，目前LED還處于起步階段，還有很長的發(fā)展過程，也是一個復雜的過程，目前還不能單一地歸為某一種封裝形式為大勢所趨。但可以肯定的是，光效的提高是一個必然的趨勢。”

　　新世紀LED技術工程師沙龍佛山站圓滿結束，參會的眾位高工都表示收獲頗豐。有工程師表示：“這次不僅對LED封裝趨勢有了更明朗的認識，也解決了實際中遇到的技術難點、疑點。并且了解到了應用端帶給我們的反饋，在LED封裝的研發(fā)和生產中方向更加明確，更有效地做出符合市場需求的產品。”

　　據(jù)介紹，“新世紀LED技術工程師沙龍”暨“阿拉丁神燈獎全國推廣活動”至今在深圳、廈門、成都、蘇州等成功舉辦9期。以后也會繼續(xù)在上海、廣州、中山、重慶等地舉辦，通過全國巡回的方式，為廣大LED工程技術人員提供最優(yōu)質、最直接、最有效的技術交流平臺。關注新世紀LED技術工程師沙龍的報道及最新動態(tài)：http://www.ledth.com/salon/