6月10日，2015阿拉丁照明論壇之技術(shù)峰會(huì)隆重開(kāi)啟。“技術(shù)峰會(huì)Ⅱ：芯片、封裝與模塊化技術(shù)”論壇在中國(guó)進(jìn)出口商品交易會(huì)展館-B區(qū)8號(hào)會(huì)議室順利召開(kāi)。深圳市立洋電子有限公司副總裁、封裝事業(yè)部營(yíng)銷(xiāo)總經(jīng)理呂德剛以《封裝企業(yè)產(chǎn)品精細(xì)化及戶(hù)外照明模組新趨勢(shì)》為主題，作了精彩分享。

　　呂德鋼先生首先帶來(lái)了精耕封裝市場(chǎng)的心得，他表示，從封裝的企業(yè)來(lái)看，很難做出一個(gè)產(chǎn)品來(lái)顛覆市場(chǎng)，這個(gè)可能性基本上沒(méi)有，我們可以看往年這么多封裝企業(yè)，沒(méi)有哪一家企業(yè)做出顛覆性的東西，基本上是有芯片指引封裝問(wèn)往前走。隨后呂德剛先生分享了立洋企業(yè)多個(gè)針對(duì)產(chǎn)品精細(xì)化研發(fā)的成果帶來(lái)的效益。

　　緊接著，呂德剛先生跟與會(huì)嘉賓分享了戶(hù)外模組的趨勢(shì)。他表示，模組化產(chǎn)品市場(chǎng)是火熱的?；＝M它最大的作用是，散熱幫助，即從以前用整體外殼散熱變成現(xiàn)在的耽擱模組散熱;配光從這里解決。模式是過(guò)渡性的產(chǎn)品，最終可能還會(huì)改變，但是幾年的時(shí)間內(nèi)還是很有趨勢(shì)性產(chǎn)品。隨后，呂德剛先生分享了戶(hù)外模組可以實(shí)現(xiàn)的功能，包括立洋在高光效、更好散熱、低成本、智能化針對(duì)模組的功能實(shí)現(xiàn)和改進(jìn)。