德豪潤達6月14日晚間披露了非公開發(fā)行預(yù)案，公司擬以不低于11.89元/股的價格，向不超過10名特定投資者非公開發(fā)行不超過3.78億股，募集資金總額不超過45億元，其中，擬投資20億元用于LED倒裝芯片項目，投資15億元用于LED芯片級封裝項目，10億元用于補充流動資金。

　　LED倒裝芯片項目總投資25億元，項目完成達產(chǎn)后，預(yù)計年實現(xiàn)銷售收入19.55億元，利潤總額4.23億元。LED芯片級封裝項目達產(chǎn)后可滿足公司年產(chǎn)42.5億顆倒裝芯片的封裝需求，形成年產(chǎn)芯片級封裝器件42.5億顆的生產(chǎn)能力。項目完成達產(chǎn)后，年實現(xiàn)銷售收入29.72億元，利潤總額2.68億元。此外，公司投入10億元用于補充流動資金預(yù)計年均可節(jié)約5950萬元財務(wù)費用。

　　公司表示，本次發(fā)行完成后，公司LED產(chǎn)業(yè)鏈布局進一步優(yōu)化，LED業(yè)務(wù)比重有所提高。此次募集資金項目達產(chǎn)后，公司產(chǎn)業(yè)鏈得到了升級、優(yōu)化，為抓住LED照明應(yīng)用的風(fēng)口打下了堅實的基礎(chǔ)。同時此次募投項目在國內(nèi)尚處空檔期，募投項目的實施有利于LED芯片、封裝的產(chǎn)業(yè)升級，進一步完善公司產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)。

　　另據(jù)悉，公司股票將于6月15日復(fù)牌。